JPS6144533A - ワイヤカツト放電加工方法 - Google Patents
ワイヤカツト放電加工方法Info
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- JPS6144533A JPS6144533A JP16463784A JP16463784A JPS6144533A JP S6144533 A JPS6144533 A JP S6144533A JP 16463784 A JP16463784 A JP 16463784A JP 16463784 A JP16463784 A JP 16463784A JP S6144533 A JPS6144533 A JP S6144533A
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- JP
- Japan
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- wire electrode
- wire
- short
- discharge machining
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000009763 wire-cut EDM Methods 0.000 claims description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 abstract description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 4
- 238000009760 electrical discharge machining Methods 0.000 description 3
- 210000000050 mohair Anatomy 0.000 description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 235000009508 confectionery Nutrition 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23H—WORKING OF METAL BY THE ACTION OF A HIGH CONCENTRATION OF ELECTRIC CURRENT ON A WORKPIECE USING AN ELECTRODE WHICH TAKES THE PLACE OF A TOOL; SUCH WORKING COMBINED WITH OTHER FORMS OF WORKING OF METAL
- B23H7/00—Processes or apparatus applicable to both electrical discharge machining and electrochemical machining
- B23H7/02—Wire-cutting
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、ワイヤカット放電加工方法、特にワイヤ電極
を傾斜させた状態のもとで行われるワイヤカット放電加
工方法において、遊離微小加工片の遊離直前に発生する
ワイヤ電極の短絡検出にもとづいて、上記遊離微小加工
片を強制的に排除することにより、ワイヤ電極の短絡発
生による断線を防止するようにしたワイヤカット放電加
工方法に関するものである。
を傾斜させた状態のもとで行われるワイヤカット放電加
工方法において、遊離微小加工片の遊離直前に発生する
ワイヤ電極の短絡検出にもとづいて、上記遊離微小加工
片を強制的に排除することにより、ワイヤ電極の短絡発
生による断線を防止するようにしたワイヤカット放電加
工方法に関するものである。
（従来の技術と問題点）
本願出願人は、ワイヤカット放電加工装置と例えばフラ
イス装置とを組合わせて構成された第２図図示の如き製
造装置を用いて、押出しダイスのベアリング孔および裏
逃げ部の全加工を自動的に行うことにより、製作工数の
大幅な短縮を図り、製作コスートの低減化を可能ならし
めるようにした「押出しダイスおよびその製造方法」を
先に提案（例えば特願昭５３ｉ３２３ｉ９号ンした。な
お、第２図における符号１は被加工体、２は加工テーブ
ル、３および４は制御モータであって上記加工テーブル
を直交するＸＳＹ方向に駆動せしめるもの、５はワイヤ
電極、６はワイヤ電極供給ローラ、７および１０はテン
ション・ローラ、８は上部ガイド、９は下部ガイド、１
１はスクラップ・ローラ、１２および１３は制御モータ
であって上記上部ガイド８を直交するＸ、Ｙ方向に移動
せしめるもの、１４はフライス・ヘッド、１５はフライ
ス・カッタ、１６は制御モータであって上記フライス・
ヘッド１４におけるフライス・カッタ１５の送りを制御
するものを表している。
イス装置とを組合わせて構成された第２図図示の如き製
造装置を用いて、押出しダイスのベアリング孔および裏
逃げ部の全加工を自動的に行うことにより、製作工数の
大幅な短縮を図り、製作コスートの低減化を可能ならし
めるようにした「押出しダイスおよびその製造方法」を
先に提案（例えば特願昭５３ｉ３２３ｉ９号ンした。な
お、第２図における符号１は被加工体、２は加工テーブ
ル、３および４は制御モータであって上記加工テーブル
を直交するＸＳＹ方向に駆動せしめるもの、５はワイヤ
電極、６はワイヤ電極供給ローラ、７および１０はテン
ション・ローラ、８は上部ガイド、９は下部ガイド、１
１はスクラップ・ローラ、１２および１３は制御モータ
であって上記上部ガイド８を直交するＸ、Ｙ方向に移動
せしめるもの、１４はフライス・ヘッド、１５はフライ
ス・カッタ、１６は制御モータであって上記フライス・
ヘッド１４におけるフライス・カッタ１５の送りを制御
するものを表している。
しかしながら、上記提案の製造方法を用いて、例えば第
３図図示の如く、比較的に曲率半径の小さいアール部（
図示矢１ｌ−１］Ａ、Ｂ、Ｃ）が存在するベアリング孔
１７を有する押出しダイス、或いは第４図図示の如く、
モヘア部１９が存在するベアリング孔１８を有する押出
しダイスの裏逃げ部を加工する際に、押出しダイスの裏
面側において被加工体の一部分の小片（本発明で言うと
ころの遊離微小加工片）が遊離するという非所望な現象
が発生する。当該遊離微小加工片の発生現象を、第５図
に関連して説明する。
３図図示の如く、比較的に曲率半径の小さいアール部（
図示矢１ｌ−１］Ａ、Ｂ、Ｃ）が存在するベアリング孔
１７を有する押出しダイス、或いは第４図図示の如く、
モヘア部１９が存在するベアリング孔１８を有する押出
しダイスの裏逃げ部を加工する際に、押出しダイスの裏
面側において被加工体の一部分の小片（本発明で言うと
ころの遊離微小加工片）が遊離するという非所望な現象
が発生する。当該遊離微小加工片の発生現象を、第５図
に関連して説明する。
押出しダイスの裏逃げ部２０を形成するための加工工程
において、第５図（Ａ）図示の如く、ワイヤ電極５は該
裏逃げ部２０を構成する裏逃げ傾斜面２０’ の傾斜角
度に対応する傾斜角度θをもって傾斜した状態のもとで
、所望するベアリング孔２１の各位置におけるベアリン
グ長βの深さ位置Ｐ、点を通過するように移動する。そ
して、上記ワイヤ電極５の傾斜角度θの値如何によって
は、図示の如くワイヤ電極５の通過軌跡が、点０で交差
することがある。第５図（Ｂ）は、上記裏逃げ部２０の
加工工程における切断加工の状態をわかり易くするため
に、ワイヤ電極５による切断加工の軌跡を示す図である
が、上記交点０が被加工体１の上面１−１と下面１−２
との間に存在する場合に、図示の如く下面１−２側に遊
離微小加工片２２が生じる。なお、図中の符号２３は上
記点Ｐ工の軌跡を表している。また、図示矢印ａは上記
被加工体１の上面１−１とワイヤ電極５との交差点Ｐ２
の軌跡の移動方向、図示矢印すは上記被加工体１の下面
１−２とワイヤ電極５との交差点Ｐ３の軌跡の移動方向
を示している。
において、第５図（Ａ）図示の如く、ワイヤ電極５は該
裏逃げ部２０を構成する裏逃げ傾斜面２０’ の傾斜角
度に対応する傾斜角度θをもって傾斜した状態のもとで
、所望するベアリング孔２１の各位置におけるベアリン
グ長βの深さ位置Ｐ、点を通過するように移動する。そ
して、上記ワイヤ電極５の傾斜角度θの値如何によって
は、図示の如くワイヤ電極５の通過軌跡が、点０で交差
することがある。第５図（Ｂ）は、上記裏逃げ部２０の
加工工程における切断加工の状態をわかり易くするため
に、ワイヤ電極５による切断加工の軌跡を示す図である
が、上記交点０が被加工体１の上面１−１と下面１−２
との間に存在する場合に、図示の如く下面１−２側に遊
離微小加工片２２が生じる。なお、図中の符号２３は上
記点Ｐ工の軌跡を表している。また、図示矢印ａは上記
被加工体１の上面１−１とワイヤ電極５との交差点Ｐ２
の軌跡の移動方向、図示矢印すは上記被加工体１の下面
１−２とワイヤ電極５との交差点Ｐ３の軌跡の移動方向
を示している。
以上説明した遊離微小加工片は、例えば前述したように
第３図図示の如くアール部Ａ、Ｂ、Ｃをもつベアリング
孔１７を有する押出しダイスの裏逃げ部加工工程におけ
るアール部Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれに対応する位置、或い
は第４図図示の如くモヘア部１９をもつベアリング孔１
８を有する押出しダイスの裏逃げ部加工工程における上
記モヘア部１９に対応する位置において発生する。そし
て、問題は上記遊離微小加工片が遊離する直前の状態に
おいて生じる。即ち、例えば第５図（Ｂ）図示態様にお
いて、加工開始時のワイヤ電極５ （第５図（Ａ）図示
）の位置が点ＰＩ、Ｐｇ、Ｐ３を結ぶ直線上にあるとす
ると、加工の進行に伴って下面１−２上における切断点
は点Ｐ３から図示矢印す方向に移動して行き、当該切断
点が点Ｐ３に接近したとき、遊離微小加工片２２はワイ
ヤ電極５を挟む方向に動くためワイヤ電極５と被加工体
との間に短絡現象が発生する。そのため加工が行われな
くなるばかりでなく、当該短絡現象により上記ワイヤ電
極５が断線するなどの非所望な加工障害が発生するとい
う問題があった。
第３図図示の如くアール部Ａ、Ｂ、Ｃをもつベアリング
孔１７を有する押出しダイスの裏逃げ部加工工程におけ
るアール部Ａ、Ｂ、Ｃのそれぞれに対応する位置、或い
は第４図図示の如くモヘア部１９をもつベアリング孔１
８を有する押出しダイスの裏逃げ部加工工程における上
記モヘア部１９に対応する位置において発生する。そし
て、問題は上記遊離微小加工片が遊離する直前の状態に
おいて生じる。即ち、例えば第５図（Ｂ）図示態様にお
いて、加工開始時のワイヤ電極５ （第５図（Ａ）図示
）の位置が点ＰＩ、Ｐｇ、Ｐ３を結ぶ直線上にあるとす
ると、加工の進行に伴って下面１−２上における切断点
は点Ｐ３から図示矢印す方向に移動して行き、当該切断
点が点Ｐ３に接近したとき、遊離微小加工片２２はワイ
ヤ電極５を挟む方向に動くためワイヤ電極５と被加工体
との間に短絡現象が発生する。そのため加工が行われな
くなるばかりでなく、当該短絡現象により上記ワイヤ電
極５が断線するなどの非所望な加工障害が発生するとい
う問題があった。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の如き問題点を解決することを目的とし
ており、そのため本発明のワイヤカット放電加工方法は
、ワイヤ電極を傾斜させた状態のもとで行われるワイヤ
カット放電加工方法において、短絡発生を検出する短絡
検出手段をそなえると共に、遊離微小加工片を強制的に
排除せしめるようにする遊離片排除手段をそなえ、上記
ワイヤ電極と被加工体との間に短絡が生じ、当該短絡が
予め定めた時間持視された時点において上記遊離片排除
手段を作動せしめるようにすることを特徴としている。
ており、そのため本発明のワイヤカット放電加工方法は
、ワイヤ電極を傾斜させた状態のもとで行われるワイヤ
カット放電加工方法において、短絡発生を検出する短絡
検出手段をそなえると共に、遊離微小加工片を強制的に
排除せしめるようにする遊離片排除手段をそなえ、上記
ワイヤ電極と被加工体との間に短絡が生じ、当該短絡が
予め定めた時間持視された時点において上記遊離片排除
手段を作動せしめるようにすることを特徴としている。
以下図面を参照しつつ説明する。
（発明の実施例）
第１図（Ａ）および（Ｂ）は本発明の一実施例を説明す
るための説明図を示し、図中の符号２４は切断ギャップ
、２５はジェット・ノズル、２６はジェット流を表して
おり、その他の符号は第５図に対応している。
るための説明図を示し、図中の符号２４は切断ギャップ
、２５はジェット・ノズル、２６はジェット流を表して
おり、その他の符号は第５図に対応している。
本発明の説明に用いた第１図図示実施例は、本願明細書
冒頭において遊離微小加工片２２の発生現象を説明する
ために用いた第５図に対応するものである。そして第１
図（Ｂ）は第１図（Ａ）図示矢印Ａ−Ａ’における底面
図であって、上記遊１ｆｉｔｔ微小加工片２２の遊離直
前の状態を示している。
冒頭において遊離微小加工片２２の発生現象を説明する
ために用いた第５図に対応するものである。そして第１
図（Ｂ）は第１図（Ａ）図示矢印Ａ−Ａ’における底面
図であって、上記遊１ｆｉｔｔ微小加工片２２の遊離直
前の状態を示している。
前述した如く、第１図（Ｂ）図示矢印位置Ｐ３を加工開
始位置とすると、ワイヤ電極５は図示矢印す方向に移動
し、該ワイヤ電極５が第１図（Ｂ）に図示されている如
く上記加工開始位置Ｐ、に近接する位置Ｐ４に到達した
とき（このときの図示矢印Δｄは０．０１ｍｍ〜０．５
鰭程度である。）、遊離微小加工片２２が変位し、ワイ
ヤ電極５と被加工体ｌとの間に短絡現象が生じる。この
状態即ち遊離直前においては、上記遊離微小加工片２２
が図示矢印Δｄの部分によって被加工体１と橋絡してい
るに過ぎない。そして、前述した如く上記図示矢印Δｄ
は０．０１ｍｍ〜０．５龍程度であるため、上記遊離微
小加工片２２に適当な外圧を加えることにより、上記橋
絡部分が千切れて遊離微小加工片２２を上記被加工体１
から容易に分離させることができる。本発明は、上記短
絡現象が発生して該短絡現象が所定の時間（例えば５ｍ
５ｅｃないし１ｓｅｃ程度持続された時点において、上
記遊離微小加工片２２に対し本発明に言うところの遊離
片排除手段を用いて外圧を加え、強制的に当該遊離微小
加工片２２を被加工体１から遊離せしめるようにするも
のである。
始位置とすると、ワイヤ電極５は図示矢印す方向に移動
し、該ワイヤ電極５が第１図（Ｂ）に図示されている如
く上記加工開始位置Ｐ、に近接する位置Ｐ４に到達した
とき（このときの図示矢印Δｄは０．０１ｍｍ〜０．５
鰭程度である。）、遊離微小加工片２２が変位し、ワイ
ヤ電極５と被加工体ｌとの間に短絡現象が生じる。この
状態即ち遊離直前においては、上記遊離微小加工片２２
が図示矢印Δｄの部分によって被加工体１と橋絡してい
るに過ぎない。そして、前述した如く上記図示矢印Δｄ
は０．０１ｍｍ〜０．５龍程度であるため、上記遊離微
小加工片２２に適当な外圧を加えることにより、上記橋
絡部分が千切れて遊離微小加工片２２を上記被加工体１
から容易に分離させることができる。本発明は、上記短
絡現象が発生して該短絡現象が所定の時間（例えば５ｍ
５ｅｃないし１ｓｅｃ程度持続された時点において、上
記遊離微小加工片２２に対し本発明に言うところの遊離
片排除手段を用いて外圧を加え、強制的に当該遊離微小
加工片２２を被加工体１から遊離せしめるようにするも
のである。
第１図（Ａ）図示実施例は、上記遊離片排除手段として
ジェット・ノズル２５を用い、該ジェット・ノズル２５
から噴出されるジェット流２６ （例えば空気、放電加
工液）によって上記遊離微小加工片２２を強制的に排除
するようにしたものである。即ち、前述した短絡現象が
所定の時間継続して発生したことを検出（当該検出手段
は当業者にあっては周知のことであるため説明を省略す
る）したとき、上記ジェット・ノズル２５からジェット
流２６を切断ギャップ２４内に噴出せしめる。
ジェット・ノズル２５を用い、該ジェット・ノズル２５
から噴出されるジェット流２６ （例えば空気、放電加
工液）によって上記遊離微小加工片２２を強制的に排除
するようにしたものである。即ち、前述した短絡現象が
所定の時間継続して発生したことを検出（当該検出手段
は当業者にあっては周知のことであるため説明を省略す
る）したとき、上記ジェット・ノズル２５からジェット
流２６を切断ギャップ２４内に噴出せしめる。
こうすることによって、第１図（Ｂ）図示状態にある遊
離微小加工片２２を容易に被加工体１から分離せしめる
ことができる。なお、上記ジェット流２６の噴出時には
、ワイヤ電極５に対する給電を停止させると共に当該ワ
イヤ電極５を後退せしめておくことが望ましい（遊離片
排除時におけるワイヤ電極５の断線防止のため）。
離微小加工片２２を容易に被加工体１から分離せしめる
ことができる。なお、上記ジェット流２６の噴出時には
、ワイヤ電極５に対する給電を停止させると共に当該ワ
イヤ電極５を後退せしめておくことが望ましい（遊離片
排除時におけるワイヤ電極５の断線防止のため）。
以上説明した如く、短絡現象検出、遊離片強制排除、放
電加工再開を自動的に連続させて行うことが可能であり
、従って、この間実際の切断加工は中断されるが、実質
的には切断加工が連続して行われると考えて良い。また
、第１図（Ｂ）図示実施例は、本発明に言うところの遊
離片排除手段としてジェット・ノズル２５を用いた一実
施例を示すものであるが、本発明に用いる遊離片排除手
段はこれに限られるものではなく、例えばピアノ線（図
示省略）を上記切断ギャップ２４に挿入して遊離微小加
工片２２を強制的に排除するようにしても良い。更にま
た、上記説明においては、押出しダイ゛スの裏逃げ部加
工時に発生する遊Ｆａ４ｄ？Ａ小加工片を例に挙げて本
発明を説明したが、他のワイヤカット放電加工の場合に
も適用されることは言うまでもない。
電加工再開を自動的に連続させて行うことが可能であり
、従って、この間実際の切断加工は中断されるが、実質
的には切断加工が連続して行われると考えて良い。また
、第１図（Ｂ）図示実施例は、本発明に言うところの遊
離片排除手段としてジェット・ノズル２５を用いた一実
施例を示すものであるが、本発明に用いる遊離片排除手
段はこれに限られるものではなく、例えばピアノ線（図
示省略）を上記切断ギャップ２４に挿入して遊離微小加
工片２２を強制的に排除するようにしても良い。更にま
た、上記説明においては、押出しダイ゛スの裏逃げ部加
工時に発生する遊Ｆａ４ｄ？Ａ小加工片を例に挙げて本
発明を説明したが、他のワイヤカット放電加工の場合に
も適用されることは言うまでもない。
（発明の効果）
以上説明した如く、本発明によれば、遊離微小加工片の
遊離直前に発生するワイヤ電極の短絡現象に伴うワイヤ
電極の断線を防止することが可能となると共に、上記ワ
イヤ電極の短絡検出、遊離片の強制排除、放電加工再開
を自動的に連続して行うことにより、遊離片発生時に人
手による加工中断を行うことなく、遊離片発生時も実質
的にワイヤカット放電加工動作をｍ続させることができ
る。
遊離直前に発生するワイヤ電極の短絡現象に伴うワイヤ
電極の断線を防止することが可能となると共に、上記ワ
イヤ電極の短絡検出、遊離片の強制排除、放電加工再開
を自動的に連続して行うことにより、遊離片発生時に人
手による加工中断を行うことなく、遊離片発生時も実質
的にワイヤカット放電加工動作をｍ続させることができ
る。
第１図は本発明の一実施例を説明するための説明図、第
２図は押出しダイスの製造装置の一実施例構成、第３図
および第４図は押出しダイスにおけるベアリング孔形状
例、第５図は遊離微小加工片の発生現象を説明するため
の説明図を示す。 図中、１は被加工体、１−１は上面、１−２は下面、５
はワイヤ電極、２０は裏逃げ部、２２は遊離微小加工片
、２４は切断ギャップ、２５はジェット・ノズル、２６
はジェット流を表す。 ＣＢ） 甘 ３ 習 ＋＋図 。 ■ 第５図（Ａ）
２図は押出しダイスの製造装置の一実施例構成、第３図
および第４図は押出しダイスにおけるベアリング孔形状
例、第５図は遊離微小加工片の発生現象を説明するため
の説明図を示す。 図中、１は被加工体、１−１は上面、１−２は下面、５
はワイヤ電極、２０は裏逃げ部、２２は遊離微小加工片
、２４は切断ギャップ、２５はジェット・ノズル、２６
はジェット流を表す。 ＣＢ） 甘 ３ 習 ＋＋図 。 ■ 第５図（Ａ）
Claims (1)
- ワイヤ電極を傾斜させた状態のもとで行われるワイヤカ
ット放電加工方法において、短絡発生を検出する短絡検
出手段をそなえると共に、遊離微小加工片を強制的に排
除せしめるようにする遊離片排除手段をそなえ、上記ワ
イヤ電極と被加工体との間に短絡が生じ、当該短絡が予
め定めた時間持続された時点において上記遊離片排除手
段を作動せしめるようにすることを特徴とするワイヤカ
ット放電加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59164637A JPH0657371B2 (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | ワイヤカツト放電加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59164637A JPH0657371B2 (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | ワイヤカツト放電加工方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6144533A true JPS6144533A (ja) | 1986-03-04 |
| JPH0657371B2 JPH0657371B2 (ja) | 1994-08-03 |
Family
ID=15796974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59164637A Expired - Fee Related JPH0657371B2 (ja) | 1984-08-06 | 1984-08-06 | ワイヤカツト放電加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0657371B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5113051A (en) * | 1988-08-19 | 1992-05-12 | Mitsubishi Denki K.K. | Method of returning a wire electrode when broken in a wire cut electric discharging machine |
| KR102589446B1 (ko) * | 2022-05-20 | 2023-10-17 | (주)제이와이 | 도장 대상물의 위치 이동이 가능한 도장 시스템의 도장 대상물 이송장치 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156296A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Controlling method for wire-cut electric discharge machine |
| JPS5827023U (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-21 | 松下電工株式会社 | ワイヤカツト放電加工機 |
-
1984
- 1984-08-06 JP JP59164637A patent/JPH0657371B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54156296A (en) * | 1978-05-31 | 1979-12-10 | Mitsubishi Electric Corp | Controlling method for wire-cut electric discharge machine |
| JPS5827023U (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-21 | 松下電工株式会社 | ワイヤカツト放電加工機 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5113051A (en) * | 1988-08-19 | 1992-05-12 | Mitsubishi Denki K.K. | Method of returning a wire electrode when broken in a wire cut electric discharging machine |
| KR102589446B1 (ko) * | 2022-05-20 | 2023-10-17 | (주)제이와이 | 도장 대상물의 위치 이동이 가능한 도장 시스템의 도장 대상물 이송장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0657371B2 (ja) | 1994-08-03 |
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