JPH065758A - 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 - Google Patents
半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置Info
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- JPH065758A JPH065758A JP4161117A JP16111792A JPH065758A JP H065758 A JPH065758 A JP H065758A JP 4161117 A JP4161117 A JP 4161117A JP 16111792 A JP16111792 A JP 16111792A JP H065758 A JPH065758 A JP H065758A
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吊りリード（タイバー）の切断時に樹脂容器
に欠損を生じさせたり、クラックを生じさせたりする虞
がない半導体装置の製造装置を提供する。 【構成】 リードフレーム１１をダイパッドに固定する
際に吊りリード１１Ｂに切断用の溝を作る突起部１５
Ｄ、１６Ｄをダイ１５およびストリッパー１６の少なく
ともいずれか一方に設けたものである。
に欠損を生じさせたり、クラックを生じさせたりする虞
がない半導体装置の製造装置を提供する。 【構成】 リードフレーム１１をダイパッドに固定する
際に吊りリード１１Ｂに切断用の溝を作る突起部１５
Ｄ、１６Ｄをダイ１５およびストリッパー１６の少なく
ともいずれか一方に設けたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームのダイ
スパッドに固定された半導体素子を樹脂容器で封止して
構成された樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその装
置の製造装置に関する。
スパッドに固定された半導体素子を樹脂容器で封止して
構成された樹脂封止型半導体装置の製造方法及びその装
置の製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体装置として樹脂封止型半導
体装置を製造する製造装置について図６〜図９を参照し
ながら説明する。従来の樹脂封止型半導体装置の製造装
置は、図６〜図８に示すように、リードフレーム１のダ
イスパッド１Ａに固定された半導体素子２をパッケージ
３で封止して構成された樹脂封止型半導体装置４を、上
記ダイスパッド１Ａから吊りリード１Ｂを介して連結さ
れたフレーム枠１Ｃで支承するダイ５と、このダイ５に
対して相対的に昇降して上記フレーム枠１Ｃを挟持、固
定するストリッパー６と、これら両者５、６によって固
定されたパッケージ３にその上方から下降して押圧力を
付与して吊りリード１Ｂを切断するパンチ７とを備えて
構成されている。
体装置を製造する製造装置について図６〜図９を参照し
ながら説明する。従来の樹脂封止型半導体装置の製造装
置は、図６〜図８に示すように、リードフレーム１のダ
イスパッド１Ａに固定された半導体素子２をパッケージ
３で封止して構成された樹脂封止型半導体装置４を、上
記ダイスパッド１Ａから吊りリード１Ｂを介して連結さ
れたフレーム枠１Ｃで支承するダイ５と、このダイ５に
対して相対的に昇降して上記フレーム枠１Ｃを挟持、固
定するストリッパー６と、これら両者５、６によって固
定されたパッケージ３にその上方から下降して押圧力を
付与して吊りリード１Ｂを切断するパンチ７とを備えて
構成されている。
【０００３】次に、動作について説明する。まず、リー
ドフレーム１のダイスパッド１Ａに搭載された半導体素
子２をパッケージ３によって封止した後、この樹脂封止
された半導体素子２をリードフレーム１と共に搬送す
る。然る後、リードフレーム１のフレーム枠１Ｃをダイ
５上に載せると共に、ストリッパー６を駆動させてダイ
５上のフレーム枠１Ｃをこれら両者５、６に挟み込んで
フレーム枠１Ｃを固定する。この状態でパンチ７が図７
の矢印方向へ駆動してパッケージ３の上面に押圧力を付
与して下方に樹脂封止型半導体装置４を押し下げると、
吊りリード１Ｂに張力が作用して吊りリード１Ｂが切断
し、図８に示すように樹脂封止型半導体装置４がリード
フレーム１から分離する。
ドフレーム１のダイスパッド１Ａに搭載された半導体素
子２をパッケージ３によって封止した後、この樹脂封止
された半導体素子２をリードフレーム１と共に搬送す
る。然る後、リードフレーム１のフレーム枠１Ｃをダイ
５上に載せると共に、ストリッパー６を駆動させてダイ
５上のフレーム枠１Ｃをこれら両者５、６に挟み込んで
フレーム枠１Ｃを固定する。この状態でパンチ７が図７
の矢印方向へ駆動してパッケージ３の上面に押圧力を付
与して下方に樹脂封止型半導体装置４を押し下げると、
吊りリード１Ｂに張力が作用して吊りリード１Ｂが切断
し、図８に示すように樹脂封止型半導体装置４がリード
フレーム１から分離する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体装置の製造装置を用いた半導体装置の製造方法で
は、リードフレーム１の吊りリード１Ｂの強度が強い
と、吊りリード１Ｂに作用する張力によって吊りリード
１Ｂでパッケージ３の接合部を図９に示すように上方へ
塑性変形させてクラック８を生じたり、パッケージ３が
欠損するという課題があった。逆に、吊りリード１Ｂの
強度が弱いと、上述の切断工程前に吊りリード１Ｂが切
断されて樹脂封止型半導体装置４がリードフレーム１か
ら分離して落下するなどの課題があった。
半導体装置の製造装置を用いた半導体装置の製造方法で
は、リードフレーム１の吊りリード１Ｂの強度が強い
と、吊りリード１Ｂに作用する張力によって吊りリード
１Ｂでパッケージ３の接合部を図９に示すように上方へ
塑性変形させてクラック８を生じたり、パッケージ３が
欠損するという課題があった。逆に、吊りリード１Ｂの
強度が弱いと、上述の切断工程前に吊りリード１Ｂが切
断されて樹脂封止型半導体装置４がリードフレーム１か
ら分離して落下するなどの課題があった。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、タイバーの切断時に樹脂容器に欠損を生じ
させたり、クラックを生じさせたりする虞がない半導体
装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提供するこ
とを目的としている。
れたもので、タイバーの切断時に樹脂容器に欠損を生じ
させたり、クラックを生じさせたりする虞がない半導体
装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提供するこ
とを目的としている。
【０００６】また、本発明は、タイバーの切断前に樹脂
封止型半導体装置がリードフレームから落下する虞がな
い半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提
供することを目的としている。
封止型半導体装置がリードフレームから落下する虞がな
い半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置を提
供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の半導体装置の製造方法は、タイバーに切断用の溝を設
けた後、タイバーを切断するようにした方法である。
の半導体装置の製造方法は、タイバーに切断用の溝を設
けた後、タイバーを切断するようにした方法である。
【０００８】また、本発明の請求項２に記載の半導体装
置の製造装置は、請求項１に記載の発明を好適に実施す
るために用いることができる装置で、半導体素子が樹脂
容器で封止されたリードフレームをそのフレーム枠で支
承する支承具と、この支承具と対を成して相対的に昇降
して上記フレーム枠を挟持、固定する固定具と、これら
両者によって固定された樹脂容器に押圧力を付与してタ
イバーを切断する押圧具とを備えた樹脂封止型半導体装
置の製造装置において、上記フレーム枠を固定する際に
上記タイバーに切断用の溝を設ける突起部を上記支承具
及び上記固定具の少なくとのいずれか一方に設けたもの
である。
置の製造装置は、請求項１に記載の発明を好適に実施す
るために用いることができる装置で、半導体素子が樹脂
容器で封止されたリードフレームをそのフレーム枠で支
承する支承具と、この支承具と対を成して相対的に昇降
して上記フレーム枠を挟持、固定する固定具と、これら
両者によって固定された樹脂容器に押圧力を付与してタ
イバーを切断する押圧具とを備えた樹脂封止型半導体装
置の製造装置において、上記フレーム枠を固定する際に
上記タイバーに切断用の溝を設ける突起部を上記支承具
及び上記固定具の少なくとのいずれか一方に設けたもの
である。
【０００９】また、本発明の請求項３に記載の半導体装
置の製造方法は、フレーム枠の内側縁に樹脂容器との接
合面積を増大させるリード部を延設した後、上記樹脂容
器で半導体素子を封止するようにした方法である。
置の製造方法は、フレーム枠の内側縁に樹脂容器との接
合面積を増大させるリード部を延設した後、上記樹脂容
器で半導体素子を封止するようにした方法である。
【００１０】
【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、リー
ドフレームから樹脂封止型半導体装置を分離する際に、
タイバーに切断用の溝を設け、然る後、タイバーを切断
すれば、タイバーを切断用の溝を介して切断して樹脂封
止型半導体装置をフレーム枠から容易に分離することが
できる。
ドフレームから樹脂封止型半導体装置を分離する際に、
タイバーに切断用の溝を設け、然る後、タイバーを切断
すれば、タイバーを切断用の溝を介して切断して樹脂封
止型半導体装置をフレーム枠から容易に分離することが
できる。
【００１１】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、リードフレームから樹脂封止型半導体装置を分離
する際に、樹脂封止型半導体装置をダイスパッドからタ
イバーを介して連結されたフレーム枠で支承具及び固定
具によって挟持すると、これら両者の少なくとのいずれ
か一方の突起部によってタイバーに切断用の溝を設け、
この溝を設けた状態下で押圧具によって樹脂容器に押圧
力を付与すれば、タイバーを切断用の溝を介して切断し
て樹脂封止型半導体装置をフレーム枠から容易に分離す
ることができる。
れば、リードフレームから樹脂封止型半導体装置を分離
する際に、樹脂封止型半導体装置をダイスパッドからタ
イバーを介して連結されたフレーム枠で支承具及び固定
具によって挟持すると、これら両者の少なくとのいずれ
か一方の突起部によってタイバーに切断用の溝を設け、
この溝を設けた状態下で押圧具によって樹脂容器に押圧
力を付与すれば、タイバーを切断用の溝を介して切断し
て樹脂封止型半導体装置をフレーム枠から容易に分離す
ることができる。
【００１２】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、フレーム枠の内側縁に樹脂容器との接合面積を増
大させるリード部を延設した後、上記樹脂容器で半導体
素子を封止すれば、リードフレームから樹脂封止型半導
体装置を分離するまでタイバーが切断されることなく樹
脂封止型半導体装置をフレーム枠で支持することができ
る。
れば、フレーム枠の内側縁に樹脂容器との接合面積を増
大させるリード部を延設した後、上記樹脂容器で半導体
素子を封止すれば、リードフレームから樹脂封止型半導
体装置を分離するまでタイバーが切断されることなく樹
脂封止型半導体装置をフレーム枠で支持することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下、図１〜図５に示す実施例の基づいて本
発明を説明する。尚、各図中、図１は本発明の半導体装
置の製造装置の一実施例の要部を示す断面図で、樹脂封
止型半導体装置を有するリードフレームのタイバーに切
断用の溝を設ける状態を示す図、図２は本発明の半導体
装置の製造装置の他の実施例の要部を示す、図１に相当
する断面図、図３は本発明の半導体装置の製造方法の好
ましい一実施態様によってタイバーに切断用の溝を設け
たリードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断
面図、図４は本発明の半導体装置の製造方法の好ましい
他の実施態様によってタイバーに切断用の溝を設けたリ
ードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断面
図、図５は本発明の他の半導体装置の製造方法の好まし
い一実施態様によってフレーム枠の内側縁にリード部を
延設したリードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を
仮定して示す平面図である。
発明を説明する。尚、各図中、図１は本発明の半導体装
置の製造装置の一実施例の要部を示す断面図で、樹脂封
止型半導体装置を有するリードフレームのタイバーに切
断用の溝を設ける状態を示す図、図２は本発明の半導体
装置の製造装置の他の実施例の要部を示す、図１に相当
する断面図、図３は本発明の半導体装置の製造方法の好
ましい一実施態様によってタイバーに切断用の溝を設け
たリードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断
面図、図４は本発明の半導体装置の製造方法の好ましい
他の実施態様によってタイバーに切断用の溝を設けたリ
ードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断面
図、図５は本発明の他の半導体装置の製造方法の好まし
い一実施態様によってフレーム枠の内側縁にリード部を
延設したリードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を
仮定して示す平面図である。
【００１４】実施例１．本実施例の半導体装置の製造装
置は、図１に示すように、リードフレーム１１のダイス
パッド（図示せず）に固定された半導体素子（図示せ
ず）を樹脂容器としてのパッケージ１３で封止して構成
された樹脂封止型半導体装置１４を、上記ダイスパッド
（図示せず）からタイバーとしての吊りリード１１Ｂを
介して連結されたフレーム枠１１Ｃで支承する支承具と
してのダイ１５と、このダイ１５に対して相対的に昇降
して上記フレーム枠１１Ｃを挟持、固定する固定具とし
てのストリッパー１６と、これら両者１５、１６によっ
て固定されたパッケージ１３に押圧力を付与して吊りリ
ード１１Ｂを切断する押圧具としてのパンチ７とを備え
て構成されている。
置は、図１に示すように、リードフレーム１１のダイス
パッド（図示せず）に固定された半導体素子（図示せ
ず）を樹脂容器としてのパッケージ１３で封止して構成
された樹脂封止型半導体装置１４を、上記ダイスパッド
（図示せず）からタイバーとしての吊りリード１１Ｂを
介して連結されたフレーム枠１１Ｃで支承する支承具と
してのダイ１５と、このダイ１５に対して相対的に昇降
して上記フレーム枠１１Ｃを挟持、固定する固定具とし
てのストリッパー１６と、これら両者１５、１６によっ
て固定されたパッケージ１３に押圧力を付与して吊りリ
ード１１Ｂを切断する押圧具としてのパンチ７とを備え
て構成されている。
【００１５】而して、上記ダイ１５の上面１５Ａには、
その内側縁近傍の平坦面から内方且つ上方へ傾斜する傾
斜面１５Ｂが形成され、この傾斜面１５Ｂと内側面１５
Ｃとで鋭角状の第１突起部１５Ｄが上面１５Ａの内側縁
に突出形成されている。また、上記ストリッパー１６の
下面１６Ａの内側縁にも、上記ダイ１５の第１突起部１
５Ｄに対応する、当該部１５Ｄと同様の第２突起部１６
Ｄが同様に形成されている。そして、上記ダイ１５及び
上記ストリッパー１６は、これら両者１５、１６で上記
フレーム枠１１Ｃを挟持すると共に、それぞれの第１、
第２突起部１５Ｄ、１６Ｄで吊りリード１１Ｂの表裏両
面に図１に示すような切断用の鋭利な切り溝１１Ｄ、１
１Ｅを形成するように構成されている。尚、図１におい
て、１６Ｂは傾斜面、１６Ｃは内側面である。
その内側縁近傍の平坦面から内方且つ上方へ傾斜する傾
斜面１５Ｂが形成され、この傾斜面１５Ｂと内側面１５
Ｃとで鋭角状の第１突起部１５Ｄが上面１５Ａの内側縁
に突出形成されている。また、上記ストリッパー１６の
下面１６Ａの内側縁にも、上記ダイ１５の第１突起部１
５Ｄに対応する、当該部１５Ｄと同様の第２突起部１６
Ｄが同様に形成されている。そして、上記ダイ１５及び
上記ストリッパー１６は、これら両者１５、１６で上記
フレーム枠１１Ｃを挟持すると共に、それぞれの第１、
第２突起部１５Ｄ、１６Ｄで吊りリード１１Ｂの表裏両
面に図１に示すような切断用の鋭利な切り溝１１Ｄ、１
１Ｅを形成するように構成されている。尚、図１におい
て、１６Ｂは傾斜面、１６Ｃは内側面である。
【００１６】次に、上記半導体装置の製造装置を用いた
本発明の半導体装置の製造方法の好ましい実施態様につ
いて動作と共に説明する。
本発明の半導体装置の製造方法の好ましい実施態様につ
いて動作と共に説明する。
【００１７】まず、リードフレーム１１のダイスパッド
に搭載された半導体素子１２をパッケージ１３によって
封止した後、この樹脂封止された半導体素子１２をリー
ドフレーム１１と共に搬送する。然る後、リードフレー
ム１１のフレーム枠１１Ｃをダイ１５上に載せると共
に、ストリッパー１６を駆動させてダイ１５上のフレー
ム枠１１Ｃをこれら両者１５、１６に挟み込むと、この
動作に伴ってそれぞれの第１、第２突起部１５Ｄ、１６
Ｄでパッケージ１３の側面に沿った切り溝１１Ｄ、１１
Ｅを形成すると共に、それぞれの平坦面でフレーム枠１
１Ｃを挟持、固定する。この状態でパンチ７が駆動して
パッケージ１３の上面に押圧力を付与して下方に樹脂封
止型半導体装置１４を押し下げると、吊りリード１１Ｂ
に張力が作用し、この引張応力が切り溝１１Ｄ、１１Ｅ
に集中して吊りリード１１Ｂが容易に切断されて樹脂封
止型半導体装置１４がリードフレーム１１から分離す
る。
に搭載された半導体素子１２をパッケージ１３によって
封止した後、この樹脂封止された半導体素子１２をリー
ドフレーム１１と共に搬送する。然る後、リードフレー
ム１１のフレーム枠１１Ｃをダイ１５上に載せると共
に、ストリッパー１６を駆動させてダイ１５上のフレー
ム枠１１Ｃをこれら両者１５、１６に挟み込むと、この
動作に伴ってそれぞれの第１、第２突起部１５Ｄ、１６
Ｄでパッケージ１３の側面に沿った切り溝１１Ｄ、１１
Ｅを形成すると共に、それぞれの平坦面でフレーム枠１
１Ｃを挟持、固定する。この状態でパンチ７が駆動して
パッケージ１３の上面に押圧力を付与して下方に樹脂封
止型半導体装置１４を押し下げると、吊りリード１１Ｂ
に張力が作用し、この引張応力が切り溝１１Ｄ、１１Ｅ
に集中して吊りリード１１Ｂが容易に切断されて樹脂封
止型半導体装置１４がリードフレーム１１から分離す
る。
【００１８】以上説明したように本実施例によれば、樹
脂封止型半導体装置１４をリードフレーム１１から分離
するに際して、ダイ１５の第１突起部１５Ｄ及びストリ
ッパー１６の第２突起部１６Ｄによってリードフレーム
１１の吊りリード１１Ｂに切り溝１１Ｄ、１１Ｅを設け
るようにしたため、吊りリード１１Ｂの強度が大きい場
合であっても吊りリード１１Ｂに対してそれ程大きな張
力を加えることなく簡単に切断することができるため、
パッケージ１３にクラックを生じさせたり、欠損を生じ
させたりすることがない。
脂封止型半導体装置１４をリードフレーム１１から分離
するに際して、ダイ１５の第１突起部１５Ｄ及びストリ
ッパー１６の第２突起部１６Ｄによってリードフレーム
１１の吊りリード１１Ｂに切り溝１１Ｄ、１１Ｅを設け
るようにしたため、吊りリード１１Ｂの強度が大きい場
合であっても吊りリード１１Ｂに対してそれ程大きな張
力を加えることなく簡単に切断することができるため、
パッケージ１３にクラックを生じさせたり、欠損を生じ
させたりすることがない。
【００１９】実施例２．本実施例の半導体装置の製造装
置は、図２に示すように、実施例１におけるダイ１５の
上面１５Ａの第１突起部を省略した以外は、実施例１に
準じて構成されている。但し、そのストリッパー１６の
突起部１６Ｄを実施例１のものよりも下面１６Ａから多
少高く隆起させて構成することによって、より深い切り
溝１１Ｅを設けるようにすることが好ましい。従って、
本実施例においても上記実施例１と同様の作用効果を期
することができる。
置は、図２に示すように、実施例１におけるダイ１５の
上面１５Ａの第１突起部を省略した以外は、実施例１に
準じて構成されている。但し、そのストリッパー１６の
突起部１６Ｄを実施例１のものよりも下面１６Ａから多
少高く隆起させて構成することによって、より深い切り
溝１１Ｅを設けるようにすることが好ましい。従って、
本実施例においても上記実施例１と同様の作用効果を期
することができる。
【００２０】実施例３．本実施例では、図３に示すよう
に、パッケージ１３で半導体素子１２を封止する前に、
予めリードフレーム１１の吊りリード１１Ｂの上面に、
パッケージ１３の内部に位置する切り溝１１Ｅを設ける
ことによって上記各実施例と同様に吊りリード１１Ｂを
パッケージ１３の内部で切断し易くしたものである。
に、パッケージ１３で半導体素子１２を封止する前に、
予めリードフレーム１１の吊りリード１１Ｂの上面に、
パッケージ１３の内部に位置する切り溝１１Ｅを設ける
ことによって上記各実施例と同様に吊りリード１１Ｂを
パッケージ１３の内部で切断し易くしたものである。
【００２１】実施例４．本実施例では、図４に示すよう
に、パッケージ１３で半導体素子１２を封止する前に、
予めリードフレーム１１の吊りリード１１Ｂの上下両面
に、パッケージ１３の内部に位置する多数の凹凸１１Ｆ
を設けることによって上記各実施例と同様に吊りリード
１１Ｂをパッケージ１３の内部で切断し易くしたもので
ある。
に、パッケージ１３で半導体素子１２を封止する前に、
予めリードフレーム１１の吊りリード１１Ｂの上下両面
に、パッケージ１３の内部に位置する多数の凹凸１１Ｆ
を設けることによって上記各実施例と同様に吊りリード
１１Ｂをパッケージ１３の内部で切断し易くしたもので
ある。
【００２２】実施例５．本実施例では、図５に示すよう
に、フレーム枠１１Ｃの内側縁にパッケージ１３との接
合面積を増大させるリード部１１Ｇを延設した後、パッ
ケージ１３で半導体素子１２を封止するようにしたもの
である。従って、本実施例によれば、半導体素子１２を
封止する前に、フレーム枠１１Ｃの内側縁にリード部１
１Ｇを延設してパッケージ１３との接合面積を増大させ
たため、吊りリード１１Ｂの強度が弱くてもリード部１
１Ｇで樹脂封止型半導体装置１４を保持することがで
き、フレーム枠１１Ｃに分離する前まで確実にリードフ
レーム１１からの落下を防止することができる。
に、フレーム枠１１Ｃの内側縁にパッケージ１３との接
合面積を増大させるリード部１１Ｇを延設した後、パッ
ケージ１３で半導体素子１２を封止するようにしたもの
である。従って、本実施例によれば、半導体素子１２を
封止する前に、フレーム枠１１Ｃの内側縁にリード部１
１Ｇを延設してパッケージ１３との接合面積を増大させ
たため、吊りリード１１Ｂの強度が弱くてもリード部１
１Ｇで樹脂封止型半導体装置１４を保持することがで
き、フレーム枠１１Ｃに分離する前まで確実にリードフ
レーム１１からの落下を防止することができる。
【００２３】尚、本発明は、上記各実施例に何等制限さ
れるものではないことはいうまでもない。
れるものではないことはいうまでもない。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１及
び２に記載の各発明によれば、タイバーに切断用の溝を
設けた後、タイバーを切断するようにしたため、タイバ
ーの切断時に樹脂容器に欠損を生じさせたり、クラック
を生じさせたりする虞がない半導体装置の製造方法及び
半導体装置の製造装置を提供することができる。
び２に記載の各発明によれば、タイバーに切断用の溝を
設けた後、タイバーを切断するようにしたため、タイバ
ーの切断時に樹脂容器に欠損を生じさせたり、クラック
を生じさせたりする虞がない半導体装置の製造方法及び
半導体装置の製造装置を提供することができる。
【００２５】また、本発明の請求項３に記載の発明によ
れば、フレーム枠の内側縁に樹脂容器との接合面積を増
大させるリード部を延設した後、樹脂容器で半導体素子
を封止するようにしたため、吊りリードの切断前に樹脂
封止型半導体装置がリードフレームから落下する虞がな
い半導体装置の製造方法を提供することができる。
れば、フレーム枠の内側縁に樹脂容器との接合面積を増
大させるリード部を延設した後、樹脂容器で半導体素子
を封止するようにしたため、吊りリードの切断前に樹脂
封止型半導体装置がリードフレームから落下する虞がな
い半導体装置の製造方法を提供することができる。
【図１】本発明の半導体装置の製造装置の一実施例の要
部を示す断面図で、樹脂封止型半導体装置を有するリー
ドフレームのタイバーに切断用の溝を設ける状態を示す
図である。
部を示す断面図で、樹脂封止型半導体装置を有するリー
ドフレームのタイバーに切断用の溝を設ける状態を示す
図である。
【図２】本発明の半導体装置の製造装置の他の実施例の
要部を示す、図１に相当する断面図である。
要部を示す、図１に相当する断面図である。
【図３】本発明の半導体装置の製造方法の好ましい一実
施態様によってタイバーに切断用の溝を設けたリードフ
レームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断面図であ
る。
施態様によってタイバーに切断用の溝を設けたリードフ
レームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断面図であ
る。
【図４】本発明の半導体装置の製造方法の好ましい他の
実施態様によってタイバーに切断用の溝を設けたリード
フレームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断面図であ
る。
実施態様によってタイバーに切断用の溝を設けたリード
フレームに樹脂容器を取り付けた状態を示す断面図であ
る。
【図５】本発明の他の半導体装置の製造方法の好ましい
一実施態様によってフレーム枠の内側縁にリード部を延
設したリードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を仮
定して示す平面図である。
一実施態様によってフレーム枠の内側縁にリード部を延
設したリードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を仮
定して示す平面図である。
【図６】リードフレームに樹脂容器を取り付けた状態を
仮定して示す平面図である。
仮定して示す平面図である。
【図７】従来の半導体装置の製造装置の一例の要部を示
す断面図で、リードフレームのフレーム枠を固定した状
態を示す図である。
す断面図で、リードフレームのフレーム枠を固定した状
態を示す図である。
【図８】図７に示す半導体装置の製造装置で樹脂封止型
半導体装置をリードフレームから分離した状態を示す断
面図である。
半導体装置をリードフレームから分離した状態を示す断
面図である。
【図９】図７に示す半導体装置の製造装置でリードフレ
ームから分離した樹脂封止型半導体装置の一部を示す部
分側面図である。
ームから分離した樹脂封止型半導体装置の一部を示す部
分側面図である。
７ パンチ（押圧具） １１ リードフレーム １１Ａ ダイスパッド １１Ｂ 吊りリード（タイバー） １１Ｃ フレーム枠 １１Ｄ 切り溝 １１Ｅ 切り溝 １１Ｇ リード部 １２ 半導体素子 １３ パッケージ（樹脂容器） １４ 樹脂封止型半導体装置 １５ ダイ（支承具） １５Ｄ 第１突起部 １６ ストリッパー（固定具） １６Ｄ 第２突起部
Claims (3)
- 【請求項１】 リードフレームのダイスパッドに固定さ
れた半導体素子を樹脂容器で封止して構成された樹脂封
止型半導体装置を、上記ダイスパッドからタイバーを介
して連結されたフレーム枠で固定し、その状態で上記タ
イバーを切断してフレーム枠から樹脂封止型半導体装置
を分離する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、
上記タイバーに切断用の溝を設けた後、タイバーを切断
するようにしたことを特徴とする半導体装置の製造方
法。 - 【請求項２】 リードフレームのダイスパッドに固定さ
れた半導体素子を樹脂容器で封止して構成された樹脂封
止型半導体装置を、上記ダイスパッドからタイバーを介
して連結されたフレーム枠で支承する支承具と、この支
承具に対して相対的に昇降して上記フレーム枠を挟持、
固定する固定具と、これら両者によって固定された樹脂
容器に押圧力を付与して上記タイバーを切断する押圧具
とを備えた樹脂封止型半導体装置の製造装置において、
上記フレーム枠を固定する際に上記タイバーに切断用の
溝を作る突起部を上記支承具及び上記固定具の少なくと
のいずれか一方に設けたことを特徴とする半導体装置の
製造装置。 - 【請求項３】 リードフレームのダイスパッドに固定さ
れた半導体素子を樹脂容器で封止して構成された樹脂封
止型半導体装置を、上記ダイスパッドからタイバーを介
して連結されたフレーム枠で固定し、その状態で上記タ
イバーを切断してフレーム枠から樹脂封止型半導体装置
を分離する樹脂封止型半導体装置の製造方法において、
上記フレーム枠の内側縁に上記樹脂容器との接合面積を
増大させるリード部を延設した後、上記樹脂容器で半導
体素子を封止するようにしたことを特徴とする半導体装
置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161117A JPH065758A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4161117A JPH065758A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065758A true JPH065758A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15728931
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4161117A Pending JPH065758A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 半導体装置の製造方法及び半導体装置の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH065758A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063041A1 (de) * | 2000-12-18 | 2002-07-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung |
| NL1017215C2 (nl) * | 2001-01-29 | 2002-07-30 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het uit een drager verwijderen van een draagdeel. |
| WO2002061822A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a product removed from a carrier |
| JP2010201438A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品 |
| US10930523B2 (en) | 2016-03-29 | 2021-02-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing resin-sealed power semiconductor device |
| WO2025047331A1 (ja) * | 2023-08-29 | 2025-03-06 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP4161117A patent/JPH065758A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10063041A1 (de) * | 2000-12-18 | 2002-07-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Schaltung |
| US6649450B2 (en) | 2000-12-18 | 2003-11-18 | Infineon Technologies Ag | Method of producing an integrated circuit and an integrated circuit |
| DE10063041B4 (de) * | 2000-12-18 | 2012-12-06 | Infineon Technologies Ag | Verfahren zum Herstellen einer integrierten Leadless-Gehäuse-Schaltung und integrierte Leadless-Gehäuse-Schaltung |
| NL1017215C2 (nl) * | 2001-01-29 | 2002-07-30 | Fico Bv | Werkwijze en inrichting voor het uit een drager verwijderen van een draagdeel. |
| WO2002061822A1 (en) * | 2001-01-29 | 2002-08-08 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier, and a product removed from a carrier |
| US7162906B2 (en) | 2001-01-29 | 2007-01-16 | Fico B.V. | Method and apparatus for removing a carrier part from a carrier |
| KR100909117B1 (ko) * | 2001-01-29 | 2009-07-23 | 피코 비. 브이. | 캐리어로부터 캐리어부분을 제거하기 위한 방법과 장치 및 캐리어로부터 제거된 제품 |
| JP2010201438A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Nhk Spring Co Ltd | 板材の切断方法、板材の切断装置、ヘッドサスペンション及び板材の積層品 |
| US10930523B2 (en) | 2016-03-29 | 2021-02-23 | Mitsubishi Electric Corporation | Method for manufacturing resin-sealed power semiconductor device |
| WO2025047331A1 (ja) * | 2023-08-29 | 2025-03-06 | ローム株式会社 | 半導体装置の製造方法、および半導体装置 |
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