JPH0258360A - ダイパットサポート切断装置 - Google Patents
ダイパットサポート切断装置Info
- Publication number
- JPH0258360A JPH0258360A JP63209889A JP20988988A JPH0258360A JP H0258360 A JPH0258360 A JP H0258360A JP 63209889 A JP63209889 A JP 63209889A JP 20988988 A JP20988988 A JP 20988988A JP H0258360 A JPH0258360 A JP H0258360A
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- Japan
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- pad support
- die
- support
- package
- cut
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明はリードフレームのグイパッドサポートのサポー
トカットオフノツチ切断方法に関する。
トカットオフノツチ切断方法に関する。
（従来の技術）
典型的なリードフレームの概略の構成は第３図に示すよ
うに、平行なレール１２．１４間にＩＣチップ（不図示
）を載せるためのダイパッド１６が配され、そのダイパ
ッド１６はダイパッドサポート１８．２０と呼ばれる細
いワイヤによってレール１２．１４間に吊持されている
。ＩＣチップとリード２２・・・がワイヤボンディング
されて結線後にパッド１６等は樹脂で封止され、パッケ
ージ部２４となる。そしてパッケージ部２４とり一ド２
２・・・が一体となるようレール１２．１４等から切断
され１個のＩＣパッケージが形成される。
うに、平行なレール１２．１４間にＩＣチップ（不図示
）を載せるためのダイパッド１６が配され、そのダイパ
ッド１６はダイパッドサポート１８．２０と呼ばれる細
いワイヤによってレール１２．１４間に吊持されている
。ＩＣチップとリード２２・・・がワイヤボンディング
されて結線後にパッド１６等は樹脂で封止され、パッケ
ージ部２４となる。そしてパッケージ部２４とり一ド２
２・・・が一体となるようレール１２．１４等から切断
され１個のＩＣパッケージが形成される。
その後、リード２２・・・及びレール１２．１４間を連
結してあったダムバー（不図示）がまず切断され、次い
でダイパッドサポ−１−１８，２０はレール１２．１４
から切断されるのであるが、従来のその切断方法につい
て第５図と共に説明する。
結してあったダムバー（不図示）がまず切断され、次い
でダイパッドサポ−１−１８，２０はレール１２．１４
から切断されるのであるが、従来のその切断方法につい
て第５図と共に説明する。
パッケージ部１００はバフケージ受け１０２上に載置さ
れ、パフケージ部１００から延出したダイパッドサポー
ト１０４ヘパンチ１０６によって上からせん断力を加え
、パフケージ部１００のエッヂ部部分Ｂでカットする。
れ、パフケージ部１００から延出したダイパッドサポー
ト１０４ヘパンチ１０６によって上からせん断力を加え
、パフケージ部１００のエッヂ部部分Ｂでカットする。
このカットはもちろん他方のダイパッドサポート（不図
示）についても行われ、ダイパッドサポートをレールか
ら切り離すことができる。その際、切断部分にサポート
カットオフノツチと呼ばれる切欠を設けると切断し易く
なる。
示）についても行われ、ダイパッドサポートをレールか
ら切り離すことができる。その際、切断部分にサポート
カットオフノツチと呼ばれる切欠を設けると切断し易く
なる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、上記の従来のダイパッドサポートの切断
方法には次のような課題がある。
方法には次のような課題がある。
パンチ１０６はダイパッドサポート１０４がバ・ノケー
ジ部１００から延出される方向と直角の方向（厚さ方向
）からせん断力を加えるため、エッヂ部分Ｂは拡大する
と第６図に示すように、ダイパッドサポート１０４のカ
ット端は若干下方を向くと共に、パッケージ部１００の
ダイパッドサポート１０４より上側の樹脂部分との間に
間隙１０８が生してしまう。また、逆にぜん断力を下方
へ加えられることによってパッケージ部１００のダイパ
ッドサポート１０４より下側の樹脂部分にはクラ・ツク
１０９が生じてしまうことも有る。このように間隙１０
８、クラック１０９が生しると、その間隙１０８やクラ
ック１０９から湿気が侵入してしまい、ＩＣパッケージ
の動作が不良となる等の課題が有る。
ジ部１００から延出される方向と直角の方向（厚さ方向
）からせん断力を加えるため、エッヂ部分Ｂは拡大する
と第６図に示すように、ダイパッドサポート１０４のカ
ット端は若干下方を向くと共に、パッケージ部１００の
ダイパッドサポート１０４より上側の樹脂部分との間に
間隙１０８が生してしまう。また、逆にぜん断力を下方
へ加えられることによってパッケージ部１００のダイパ
ッドサポート１０４より下側の樹脂部分にはクラ・ツク
１０９が生じてしまうことも有る。このように間隙１０
８、クラック１０９が生しると、その間隙１０８やクラ
ック１０９から湿気が侵入してしまい、ＩＣパッケージ
の動作が不良となる等の課題が有る。
従って、本発明はサポートカットオフノツチを有するダ
イパッドサポートをレールからカットする際に、パフケ
ージ部に間隙やクランクの発生を防止し得るダイパッド
サポートのサポートカットオフノツチ切断方法を提供す
ることを目的とする。
イパッドサポートをレールからカットする際に、パフケ
ージ部に間隙やクランクの発生を防止し得るダイパッド
サポートのサポートカットオフノツチ切断方法を提供す
ることを目的とする。
（課題を解決するための手段）
上記課題を解決するため、本発明は次の構成を備える。
すなわち、リードフレームの樹脂封止されたパッケージ
部を固定すると共に該パッケージ部から延出されたグイ
パソドサボ−１・をその延出方向を維持させ、少なくと
もダイパッドサポートのサポートカットオフノツチが形
成されたエツジ部近傍を保持する工程と、前記サポート
カッ１〜オフノツチに前記延出方向へ引張る力を加える
工程とを具備することを特徴とする。
部を固定すると共に該パッケージ部から延出されたグイ
パソドサボ−１・をその延出方向を維持させ、少なくと
もダイパッドサポートのサポートカットオフノツチが形
成されたエツジ部近傍を保持する工程と、前記サポート
カッ１〜オフノツチに前記延出方向へ引張る力を加える
工程とを具備することを特徴とする。
（作用）
作用について説明する。
ダイパッドサポートのサポートカットオフノツチに、そ
のダイパッドサポートがパッケージ部から延出された方
向へ引っ張る力を加えることによりダイパッドサボ−１
−とパッケージ部を切り離すので、サポートカットオフ
ノツチ近傍のパッケージ部の樹脂には厚さ方向の力が加
えられないので、パッケージ部に間隙やクランクが発生
するのを防止可能となる。
のダイパッドサポートがパッケージ部から延出された方
向へ引っ張る力を加えることによりダイパッドサボ−１
−とパッケージ部を切り離すので、サポートカットオフ
ノツチ近傍のパッケージ部の樹脂には厚さ方向の力が加
えられないので、パッケージ部に間隙やクランクが発生
するのを防止可能となる。
（実施例）
以下、本発明の好適な実施例について添付図面と共に詳
述する。
述する。
まず、本発明のダイパッドサポートのサポートカットオ
フノツチ切断方法を実施するに好適な装置の構成につい
て第１図と共に説明する。
フノツチ切断方法を実施するに好適な装置の構成につい
て第１図と共に説明する。
２６はパンチガイドであり、下面にはパッケージ収容凹
部２８が凹設されると共に、ダイパッドサポートガイド
３０が下方へ凸設されている。３２は爪部であり、レー
ル１２を固定するため形成されている。
部２８が凹設されると共に、ダイパッドサポートガイド
３０が下方へ凸設されている。３２は爪部であり、レー
ル１２を固定するため形成されている。
またパンチガイド２６にはパンチ挿通用の貫通孔３４が
穿設されている。
穿設されている。
３６はグイであり、その上面であってパンチガイド２６
のパッケージ収容凹部２８に対応する部分にはやはりパ
ッケージ収容四部３８が凹設され、この両パンケージ収
容四部２８．３８内にリードフレーム１０のパッケージ
部２４が収容固定される。グイ３Ｇの上面にもダイパッ
ドサポートガイド４０が上方へ凸設されている。そして
グイパッドサポートガイド４０上面であって、パンチガ
イド２６の貫通孔３４に対応する位置にはパンチ先（下
）端が進入可能な凹部４２が形成されている。
のパッケージ収容凹部２８に対応する部分にはやはりパ
ッケージ収容四部３８が凹設され、この両パンケージ収
容四部２８．３８内にリードフレーム１０のパッケージ
部２４が収容固定される。グイ３Ｇの上面にもダイパッ
ドサポートガイド４０が上方へ凸設されている。そして
グイパッドサポートガイド４０上面であって、パンチガ
イド２６の貫通孔３４に対応する位置にはパンチ先（下
）端が進入可能な凹部４２が形成されている。
パンチガイド２６とグイ３６の両ダイパッドサポートガ
イド３０．４０の間の間隙内にダイバンドサポート１８
の延出部分２３とそれに続くレール１２は挿通されるよ
うになっている。
イド３０．４０の間の間隙内にダイバンドサポート１８
の延出部分２３とそれに続くレール１２は挿通されるよ
うになっている。
４４はパンチであり、前記貫通孔３４を挿通可能である
と共に、その先（下）端は凹部４２へ突出入可能になっ
ている。
と共に、その先（下）端は凹部４２へ突出入可能になっ
ている。
次に第１図と共に本発明に係るダイパッドサポートのサ
ポートカットオフノツチ切断方法について説明する。
ポートカットオフノツチ切断方法について説明する。
まず予めダムバー（不図示）を切断したリードフレーム
１０のパッケージ部２４をダイ３６のパッケージ収容四
部３８内へ入れ、パッケージ部２４内のダイパッドサポ
ート１８と未だ繋がったままのダイパッドサポート１８
の延出部分２３はダイ３６のダイパッドサポートガイド
４０上に置かれる。このダイパッドサポートガイド４０
上に置かれることによりダイパッドサポート１８の延出
部分２３はパッケージ部２４から延出された水平状態が
保持されている。その状態のダイ３６にパンチガイド２
６を被せると、パッケージ部２４は両パッケージ収容部
２８．３８内に固定される。その際、パンチガイド２６
の爪部３２がレール１２に喰い込むようにして固定する
。そして、パンチ４４を下動させる。するとバンチ４４
は貫通孔３４内を下動して先端は四部４２内へ達する。
１０のパッケージ部２４をダイ３６のパッケージ収容四
部３８内へ入れ、パッケージ部２４内のダイパッドサポ
ート１８と未だ繋がったままのダイパッドサポート１８
の延出部分２３はダイ３６のダイパッドサポートガイド
４０上に置かれる。このダイパッドサポートガイド４０
上に置かれることによりダイパッドサポート１８の延出
部分２３はパッケージ部２４から延出された水平状態が
保持されている。その状態のダイ３６にパンチガイド２
６を被せると、パッケージ部２４は両パッケージ収容部
２８．３８内に固定される。その際、パンチガイド２６
の爪部３２がレール１２に喰い込むようにして固定する
。そして、パンチ４４を下動させる。するとバンチ４４
は貫通孔３４内を下動して先端は四部４２内へ達する。
その際、バンチ４４の先端はレール１２の中途部を下へ
押し下げる。この時第１図に示されるようにダイパッド
サポート１８とパッケージ部２４が接続されるエッヂ部
分へ近傍のダイパッドサポート１８の延出部分２３は両
ダイパッドサポートガイド３０．４０間の間隙によって
略水平にかつ移動可能に保持されているためエッヂ部分
Ａの延出部分２３は図面上右方へ引っ張られる。しかし
パッケージ部２４はパッケージ収容部２８．３８により
固定されるためダイパッドサポート１８はエッヂ部分へ
でカットされる。ダイパッドサポート１８の延出部分２
３は水平方向つまり、パッケージ部２４内のグイバソド
サボー！・Ｉ８が延出された方向へ引かれるので、その
周囲の樹脂部分には厚さ方向の力が作用しないのでパッ
ケージ部２４のエッヂ部分へに間隙やクランクの発生ず
るおそれはない。
押し下げる。この時第１図に示されるようにダイパッド
サポート１８とパッケージ部２４が接続されるエッヂ部
分へ近傍のダイパッドサポート１８の延出部分２３は両
ダイパッドサポートガイド３０．４０間の間隙によって
略水平にかつ移動可能に保持されているためエッヂ部分
Ａの延出部分２３は図面上右方へ引っ張られる。しかし
パッケージ部２４はパッケージ収容部２８．３８により
固定されるためダイパッドサポート１８はエッヂ部分へ
でカットされる。ダイパッドサポート１８の延出部分２
３は水平方向つまり、パッケージ部２４内のグイバソド
サボー！・Ｉ８が延出された方向へ引かれるので、その
周囲の樹脂部分には厚さ方向の力が作用しないのでパッ
ケージ部２４のエッヂ部分へに間隙やクランクの発生ず
るおそれはない。
その際、第２図に示すように予めダイパッドサポート１
８・・・の延出部分２３であってパッケージ部２４のエ
ッヂ部には切欠であるサポートカットオフノツチ１９・
・・が形成され、切れ易くしであるのでダイバンドサポ
ート１８・・・はこのザボー１−カットオフノツチ１９
・・・においてより簡？１χにカットすることが可能と
なる。
８・・・の延出部分２３であってパッケージ部２４のエ
ッヂ部には切欠であるサポートカットオフノツチ１９・
・・が形成され、切れ易くしであるのでダイバンドサポ
ート１８・・・はこのザボー１−カットオフノツチ１９
・・・においてより簡？１χにカットすることが可能と
なる。
上述の方法は第４図に示すリードフレーム５０のダイパ
ッドサポート５２・・・のサポー１−カッｌ−オフノ、
チ５４・・・を切断するのにも好適で５ｂる。
ッドサポート５２・・・のサポー１−カッｌ−オフノ、
チ５４・・・を切断するのにも好適で５ｂる。
その他の実施例としては、第３図のリードフレームＩ
Ｏでダイパッドサポート１８．２０のカットオフノツチ
をカットする前にダムバー（不図示）をカソトシておき
、パッケージ部２４を固定したｉ多、両レール１２．１
４をパイロット孔２■・・・等を利用して相対的に離反
するよう水平に引けばダイバソドサボ−１−１８，２０
をカットオフノツチ部分でパッケージ部２４から水平方
向に引っ張ってカッＩ・することも可能となる。
Ｏでダイパッドサポート１８．２０のカットオフノツチ
をカットする前にダムバー（不図示）をカソトシておき
、パッケージ部２４を固定したｉ多、両レール１２．１
４をパイロット孔２■・・・等を利用して相対的に離反
するよう水平に引けばダイバソドサボ−１−１８，２０
をカットオフノツチ部分でパッケージ部２４から水平方
向に引っ張ってカッＩ・することも可能となる。
以上、本発明の好適な実施例について種々述べて来たが
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施しｉ４るのは
もちろんである。
、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、発明
の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施しｉ４るのは
もちろんである。
（発明の効果）
本発明に係るリードフレームのダイパッドサポートのサ
ポート力・ノトオフノソチ切断方法を用いると、ダイバ
ンドサポートを切断する際にパッケージ部の樹脂部分に
厚さ方向の力を加えることがないので、パッケージ部の
切断したエッヂ部分に間隙や特に薄いパッケージ部に発
生し易いクラックを生しさせることがなく防湿性の保持
を確実なものとでき、不良品の発生率を極端に抑えるこ
とができるという著効を奏する。
ポート力・ノトオフノソチ切断方法を用いると、ダイバ
ンドサポートを切断する際にパッケージ部の樹脂部分に
厚さ方向の力を加えることがないので、パッケージ部の
切断したエッヂ部分に間隙や特に薄いパッケージ部に発
生し易いクラックを生しさせることがなく防湿性の保持
を確実なものとでき、不良品の発生率を極端に抑えるこ
とができるという著効を奏する。
第１図は本発明に係るリードフレームのダイバソドサボ
−１・のサポートカットオフノツチ切断方法の実施例を
示した断面図、第２図はエッヂ部分を示した拡大平面断
面図、第３図は典型的なリードフレームの構造を示した
説明図、第４図は他のリードフレームを示した平面図、
第５図は従来のダイパッドサポートのサポートカットオ
フノツチ切断方法を示した断面図、第６図はそのエフヂ
部分の拡大断面図。 １０・・・リードフレーム、 １８．２０・・・ダイパッドサポート、１９・・・サポ
ートカットオフノツチ、２４・・・パッケージ部、 ５
０・・・ダイパッドサポート、 ５２・・・パッケージ
部、５４・・・サポートカットオフノツチ。
−１・のサポートカットオフノツチ切断方法の実施例を
示した断面図、第２図はエッヂ部分を示した拡大平面断
面図、第３図は典型的なリードフレームの構造を示した
説明図、第４図は他のリードフレームを示した平面図、
第５図は従来のダイパッドサポートのサポートカットオ
フノツチ切断方法を示した断面図、第６図はそのエフヂ
部分の拡大断面図。 １０・・・リードフレーム、 １８．２０・・・ダイパッドサポート、１９・・・サポ
ートカットオフノツチ、２４・・・パッケージ部、 ５
０・・・ダイパッドサポート、 ５２・・・パッケージ
部、５４・・・サポートカットオフノツチ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、リードフレームの樹脂封止されたパッケージ部を固
定すると共に該パッケージ部から延出されたダイパッド
サポートをその延出方向を維持させ、少なくともダイパ
ッドサポートのサポートカットオフノッチが形成された
エッジ部近傍を保持する工程と、 前記サポートカットオフノッチに前記延出 方向へ引張る力を加える工程とを具備することを特徴と
するリードフレームのダイパッドサポートのサポートカ
ットオフノッチ切断方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209889A JP2719357B2 (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ダイパットサポート切断装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63209889A JP2719357B2 (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ダイパットサポート切断装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258360A true JPH0258360A (ja) | 1990-02-27 |
| JP2719357B2 JP2719357B2 (ja) | 1998-02-25 |
Family
ID=16580326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63209889A Expired - Lifetime JP2719357B2 (ja) | 1988-08-24 | 1988-08-24 | ダイパットサポート切断装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2719357B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5226226A (en) * | 1991-07-29 | 1993-07-13 | Fierkens Richard H J | Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769246U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | ||
| JPS6381961A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の組立装置 |
| JPS63124754U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-15 |
-
1988
- 1988-08-24 JP JP63209889A patent/JP2719357B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5769246U (ja) * | 1980-10-15 | 1982-04-26 | ||
| JPS6381961A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-12 | Hitachi Ltd | 半導体装置の組立装置 |
| JPS63124754U (ja) * | 1987-02-04 | 1988-08-15 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5226226A (en) * | 1991-07-29 | 1993-07-13 | Fierkens Richard H J | Tube-shaped package for a semiconductor device and method therefor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2719357B2 (ja) | 1998-02-25 |
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Legal Events
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| EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
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