JPH065825A - 集積回路論理ゲートアレイ - Google Patents
集積回路論理ゲートアレイInfo
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- JPH065825A JPH065825A JP3107609A JP10760991A JPH065825A JP H065825 A JPH065825 A JP H065825A JP 3107609 A JP3107609 A JP 3107609A JP 10760991 A JP10760991 A JP 10760991A JP H065825 A JPH065825 A JP H065825A
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D84/00—Integrated devices formed in or on semiconductor substrates that comprise only semiconducting layers, e.g. on Si wafers or on GaAs-on-Si wafers
- H10D84/90—Masterslice integrated circuits
- H10D84/996—Masterslice integrated circuits using combined field effect technology and bipolar technology
Landscapes
- Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)
- Logic Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 BiCMOS論理ゲートアレイのための半導
体基板における繰り返しセル構造。 【構成】 セル構造は列として形づくられた3つの領域
を有する。第1の列方向の領域はP−ウェルであり、か
つ列方向の領域の範囲内で形成されたN型材料の4つの
垂直に整列された活性領域を有する。活性領域の各々
は、2つのNMOSトランジスタを形成するために2つ
のゲート電極を有する。同様に、第2の列方向の領域は
N−ウェルであり、P型材料の4つの垂直に整列された
活性領域を有する。そのような活性領域の各々は、2つ
のPMOSトランジスタを形成する。第3の列は2つの
バイポーラトランジスタを有し、各々は垂直に整列され
たコレクタ、ベースおよびエミッタ領域を有する。結果
として生じるBiCMOS論理アレイはマクロセルの融
通性のある場所を許し、集積回路の小型化の実現をかな
える。
体基板における繰り返しセル構造。 【構成】 セル構造は列として形づくられた3つの領域
を有する。第1の列方向の領域はP−ウェルであり、か
つ列方向の領域の範囲内で形成されたN型材料の4つの
垂直に整列された活性領域を有する。活性領域の各々
は、2つのNMOSトランジスタを形成するために2つ
のゲート電極を有する。同様に、第2の列方向の領域は
N−ウェルであり、P型材料の4つの垂直に整列された
活性領域を有する。そのような活性領域の各々は、2つ
のPMOSトランジスタを形成する。第3の列は2つの
バイポーラトランジスタを有し、各々は垂直に整列され
たコレクタ、ベースおよびエミッタ領域を有する。結果
として生じるBiCMOS論理アレイはマクロセルの融
通性のある場所を許し、集積回路の小型化の実現をかな
える。
Description
【0001】
【発明の背景】この発明は論理アレイ集積回路構造に関
し、かつより特定的にはBiCMOS論理アレイ集積回
路構造に関する。
し、かつより特定的にはBiCMOS論理アレイ集積回
路構造に関する。
【0002】論理アレイは部分的に接続された半導体装
置(その大部分がトランジスタである)のアレイを有す
る集積回路装置である。集積回路は複数個の導電層のレ
イアウトの特定によって完成され、それは典型的に2層
であり、そしてそれは半導体装置を相互接続する。導電
層のレイアウトは一般的論理アレイをユーザの特定的ニ
ーズに適合させる。
置(その大部分がトランジスタである)のアレイを有す
る集積回路装置である。集積回路は複数個の導電層のレ
イアウトの特定によって完成され、それは典型的に2層
であり、そしてそれは半導体装置を相互接続する。導電
層のレイアウトは一般的論理アレイをユーザの特定的ニ
ーズに適合させる。
【0003】論理アレイと相関するものは、導電層が、
相互接続された半導体装置とでNAND、NOR、フリ
ップフロップ、カウンタその他同種類のもののような共
通に使用される論理機能ブロックを実現するためのレイ
アウトパターンのコンパイルであるところのマクロセル
ライブラリである。ユーザは、論理機能ブロックおよび
それらの相互接続を特定することによって、アレイを適
合させる。結果として生じる集積回路はこの態様におい
て、ユーザの要求のために特定的に設計される。
相互接続された半導体装置とでNAND、NOR、フリ
ップフロップ、カウンタその他同種類のもののような共
通に使用される論理機能ブロックを実現するためのレイ
アウトパターンのコンパイルであるところのマクロセル
ライブラリである。ユーザは、論理機能ブロックおよび
それらの相互接続を特定することによって、アレイを適
合させる。結果として生じる集積回路はこの態様におい
て、ユーザの要求のために特定的に設計される。
【0004】論理アレイに対する制約は、レイアウトパ
ターンによって形成された導電線が保存されなければな
らないということである。導電金属層において、ひとた
び領域が輪郭を描かれ、かつマクロセルの範囲内で接続
点のために使用されると、それはまたマクロセルをお互
いに接続されることに利用できるものではない。
ターンによって形成された導電線が保存されなければな
らないということである。導電金属層において、ひとた
び領域が輪郭を描かれ、かつマクロセルの範囲内で接続
点のために使用されると、それはまたマクロセルをお互
いに接続されることに利用できるものではない。
【0005】この制約を有して、論理アレイは最大の融
通性および小型のために理想的に実現化される。論理ア
レイはできるだけ多くの論理機能ブロックを小型に実行
することができるのみでなく、マクロセルがアレイ内で
できるだけ多くの場所に位置付けられるような論理アレ
イであるべきである。このことは、相互接続する導電線
を形成するためにマクロセルの間の導電線が利用可能な
状態で、集積回路における望ましい目標である小型設計
のために、所望とされる集積回路の異なったマクロセル
がともに接近して位置されることを可能にする。
通性および小型のために理想的に実現化される。論理ア
レイはできるだけ多くの論理機能ブロックを小型に実行
することができるのみでなく、マクロセルがアレイ内で
できるだけ多くの場所に位置付けられるような論理アレ
イであるべきである。このことは、相互接続する導電線
を形成するためにマクロセルの間の導電線が利用可能な
状態で、集積回路における望ましい目標である小型設計
のために、所望とされる集積回路の異なったマクロセル
がともに接近して位置されることを可能にする。
【0006】たとえばこのような融通性のあるかつ小型
論理アレイ設計は、1989年11月28日にエイ・シ
ー・ヒュイ(A.C.Hui)らに発行された「二重金
属HCMOS小型アレイ(Double Metal HCMOS Compact
ed Array)」と題されたこの譲受人の米国特許第4、8
84、118号において説明される。その特許はCMO
S(相補形金属酸化物半導体)技術における融通性のあ
る、かつ高密度論理アレイを教示する。しかしながら、
これまでBiCMOS技術における論理アレイは融通性
および小型という点に関して完全に満足のいくものでは
なかった。BiCMOS(バイポーラ相補形金属酸化物
半導体)技術における、バイポーラ技術はCMOSのそ
れに結合される。BiCMOS集積回路における、より
高速のバイポーラトランジスタは適当な場所に位置さ
れ、バイポーラトランジスタに固有の速度および駆動能
力を用いる。CMOSトランジスタは、CMOS回路の
より高いパッキング密度およびより低い電力消費が適当
であるところではどこでも使用される。
論理アレイ設計は、1989年11月28日にエイ・シ
ー・ヒュイ(A.C.Hui)らに発行された「二重金
属HCMOS小型アレイ(Double Metal HCMOS Compact
ed Array)」と題されたこの譲受人の米国特許第4、8
84、118号において説明される。その特許はCMO
S(相補形金属酸化物半導体)技術における融通性のあ
る、かつ高密度論理アレイを教示する。しかしながら、
これまでBiCMOS技術における論理アレイは融通性
および小型という点に関して完全に満足のいくものでは
なかった。BiCMOS(バイポーラ相補形金属酸化物
半導体)技術における、バイポーラ技術はCMOSのそ
れに結合される。BiCMOS集積回路における、より
高速のバイポーラトランジスタは適当な場所に位置さ
れ、バイポーラトランジスタに固有の速度および駆動能
力を用いる。CMOSトランジスタは、CMOS回路の
より高いパッキング密度およびより低い電力消費が適当
であるところではどこでも使用される。
【0007】こうしてこの発明はこれまでのBiCMO
S論理アレイよりもっとさらに小型でかつ融通性のある
BiCMOS論理アレイに向けられる。
S論理アレイよりもっとさらに小型でかつ融通性のある
BiCMOS論理アレイに向けられる。
【0008】
【発明の要約】この発明はBiCMOS論理ゲートアレ
イのための半導体基板における繰り返しセル構造を備え
る。セル構造は列として形づくられる3つの領域を有す
る。第1の列方向の領域はP−ウェルでありかつ領域内
で前記活性領域がお互いに関して垂直に整列されるよう
な列方向の領域の範囲内で形成されたN型材料の4つの
活性領域を有する。活性領域の各々は、第1のソース/
ドレイン領域、第2のソース/ドレイン領域、第3のソ
ース/ドレイン領域、前記第1および第2のソース/ド
レイン領域の間の第1のチャネル領域、前記第1のチャ
ネル領域の導電性を制御するために前記第1のチャネル
領域より上に形成されたゲート、前記第2および第3の
ソース/ドレイン領域の間の第2のチャネル領域、およ
び前記第2のチャネル領域の導電性を制御するために前
記第2の領域より上に形成されたゲートを有する。言換
えれば、各活性領域は2つのNMOSトランジスタを形
成する。
イのための半導体基板における繰り返しセル構造を備え
る。セル構造は列として形づくられる3つの領域を有す
る。第1の列方向の領域はP−ウェルでありかつ領域内
で前記活性領域がお互いに関して垂直に整列されるよう
な列方向の領域の範囲内で形成されたN型材料の4つの
活性領域を有する。活性領域の各々は、第1のソース/
ドレイン領域、第2のソース/ドレイン領域、第3のソ
ース/ドレイン領域、前記第1および第2のソース/ド
レイン領域の間の第1のチャネル領域、前記第1のチャ
ネル領域の導電性を制御するために前記第1のチャネル
領域より上に形成されたゲート、前記第2および第3の
ソース/ドレイン領域の間の第2のチャネル領域、およ
び前記第2のチャネル領域の導電性を制御するために前
記第2の領域より上に形成されたゲートを有する。言換
えれば、各活性領域は2つのNMOSトランジスタを形
成する。
【0009】第1の列方向の領域はまたNMOSトラン
ジスタの下にあるP−ウェルのための第1および第2の
タップ領域を有する。第1のタップ領域は最上の活性領
域と前記最上の活性領域のすぐ下にある活性領域との間
に位置され、一方第2のタップ領域は最底の活性領域と
前記活性領域のすぐ上にある活性領域との間に位置され
る。
ジスタの下にあるP−ウェルのための第1および第2の
タップ領域を有する。第1のタップ領域は最上の活性領
域と前記最上の活性領域のすぐ下にある活性領域との間
に位置され、一方第2のタップ領域は最底の活性領域と
前記活性領域のすぐ上にある活性領域との間に位置され
る。
【0010】第2の列方向の領域はまた4つのP型活性
領域を有するN−ウェルを有する。第2の列方向の領域
における活性領域はお互いに関して垂直に整列されかつ
第2の列方向の領域の活性領域の各々は、前記第1の列
方向の領域の活性領域の1つと水平に整列される。活性
領域の各々は第1のソース/ドレイン領域、第2のソー
ス/ドレイン領域、第3のソース/ドレイン領域、前記
第1および第2のソース/ドレイン領域の間の第1のチ
ャネル領域、前記第1のチャネル領域の導電性を制御す
るために前記第1のチャネル領域より上に形成されたゲ
ート、前記第2および第3のソース/ドレイン領域の間
の第2のチャネル領域、およびPMOSトランジスタを
形成するために前記第2のチャネル領域の導電性を制御
するための前記第2の領域より上に形成されたゲートを
有する。
領域を有するN−ウェルを有する。第2の列方向の領域
における活性領域はお互いに関して垂直に整列されかつ
第2の列方向の領域の活性領域の各々は、前記第1の列
方向の領域の活性領域の1つと水平に整列される。活性
領域の各々は第1のソース/ドレイン領域、第2のソー
ス/ドレイン領域、第3のソース/ドレイン領域、前記
第1および第2のソース/ドレイン領域の間の第1のチ
ャネル領域、前記第1のチャネル領域の導電性を制御す
るために前記第1のチャネル領域より上に形成されたゲ
ート、前記第2および第3のソース/ドレイン領域の間
の第2のチャネル領域、およびPMOSトランジスタを
形成するために前記第2のチャネル領域の導電性を制御
するための前記第2の領域より上に形成されたゲートを
有する。
【0011】第1の列方向の領域のように、第2の列方
向の領域はPMOSトランジスタの下にあるN−ウェル
と接触するために第1および第2のタップ領域を有す
る。第1のタップ領域は最上の活性領域および前記最上
の活性領域のすぐ下にある活性領域の間に位置される。
第2のタップ領域は最底の活性領域および前記活性領域
のすぐ上にある活性領域の間に位置される。こうして第
2の列方向の領域の第1のタップ領域は第1の列方向の
領域の第1のタップ領域と水平に整列され、かつ第2の
列方向の第2のタップ領域は第1の列方向の領域の第2
のタップ領域と水平に整列される。
向の領域はPMOSトランジスタの下にあるN−ウェル
と接触するために第1および第2のタップ領域を有す
る。第1のタップ領域は最上の活性領域および前記最上
の活性領域のすぐ下にある活性領域の間に位置される。
第2のタップ領域は最底の活性領域および前記活性領域
のすぐ上にある活性領域の間に位置される。こうして第
2の列方向の領域の第1のタップ領域は第1の列方向の
領域の第1のタップ領域と水平に整列され、かつ第2の
列方向の第2のタップ領域は第1の列方向の領域の第2
のタップ領域と水平に整列される。
【0012】第3の列方向の領域は下にあるP基板を有
し、2つのバイポーラトランジスタおよび1つの抵抗器
を保持する。第1のバイポーラトランジスタのコレク
タ、ベースおよびエミッタ領域ならびに前記第2のバイ
ポーラトランジスタのコレクタ、エミッタおよびベース
領域は、タップ領域に、垂直に第1および第2のバイポ
ーラトランジスタのコレクタ、ベースおよびエミッタ領
域の下に位置される下にあるP−基板まで、整列され
る。抵抗器に対して、前記第2のバイポーラトランジス
タのベース領域はベース領域と同じ導電型の、かつそこ
から拡張する拡散された抵抗性の領域を有する。半導体
基板にわたって垂直にかつ水平に繰り返されるこのセル
構造で、BiCMOS論理アレイが作成され、それは高
度に融通性のある、かつ小型なものである。
し、2つのバイポーラトランジスタおよび1つの抵抗器
を保持する。第1のバイポーラトランジスタのコレク
タ、ベースおよびエミッタ領域ならびに前記第2のバイ
ポーラトランジスタのコレクタ、エミッタおよびベース
領域は、タップ領域に、垂直に第1および第2のバイポ
ーラトランジスタのコレクタ、ベースおよびエミッタ領
域の下に位置される下にあるP−基板まで、整列され
る。抵抗器に対して、前記第2のバイポーラトランジス
タのベース領域はベース領域と同じ導電型の、かつそこ
から拡張する拡散された抵抗性の領域を有する。半導体
基板にわたって垂直にかつ水平に繰り返されるこのセル
構造で、BiCMOS論理アレイが作成され、それは高
度に融通性のある、かつ小型なものである。
【0013】この発明の明確な理解は、以下の図面と関
連して、特定の実施例の以下の詳細な説明を熟読するこ
とにより得られるであろう。
連して、特定の実施例の以下の詳細な説明を熟読するこ
とにより得られるであろう。
【0014】
【特定の実施例の詳細な説明】いくつかの先行技術Bi
CMOS論理アレイの調査によりBiCMOS論理アレ
イにおける融通性および小型の問題が示される。図1
(A)は先行技術における論理アレイのためのBiCM
OS基本セルの上面図である。基本セルは単位であり、
それは半導体基板の表面にわたって繰り返され、論理ア
レイを作成する。図1(B)は垂直に、かつ平行に模写
される図1(A)の基本セルから作成される部分的論理
アレイである。
CMOS論理アレイの調査によりBiCMOS論理アレ
イにおける融通性および小型の問題が示される。図1
(A)は先行技術における論理アレイのためのBiCM
OS基本セルの上面図である。基本セルは単位であり、
それは半導体基板の表面にわたって繰り返され、論理ア
レイを作成する。図1(B)は垂直に、かつ平行に模写
される図1(A)の基本セルから作成される部分的論理
アレイである。
【0015】図1(A)の基本セルにおいて、図面内に
拡散抵抗器を超えて上に位置される単一のバイポーラト
ランジスタがある。バイポーラトランジスタおよび抵抗
器の右側に4つの活性領域があり、その各々は1対のゲ
ート電極によって分けられ、それらは中実の図形によっ
て示される。活性領域およびゲート電極はN−チャネル
およびP−チャネル型のMOSトランジスタを形成す
る。図1(A)に示されるように、左側上でバイポーラ
トランジスタと拡散抵抗器の間に位置された2つの中間
活性領域(および4つのゲート電極)および2つの活性
領域(および右側上の4つのゲート電極)はそれらの領
域の上にゲート電極がある状態で、N−チャネルトラン
ジスタの列を形成する。タップ領域、それは活性領域の
下にある半導体領域への電気接触のために必要であり、
垂直に2つの中間活性領域を分ける。
拡散抵抗器を超えて上に位置される単一のバイポーラト
ランジスタがある。バイポーラトランジスタおよび抵抗
器の右側に4つの活性領域があり、その各々は1対のゲ
ート電極によって分けられ、それらは中実の図形によっ
て示される。活性領域およびゲート電極はN−チャネル
およびP−チャネル型のMOSトランジスタを形成す
る。図1(A)に示されるように、左側上でバイポーラ
トランジスタと拡散抵抗器の間に位置された2つの中間
活性領域(および4つのゲート電極)および2つの活性
領域(および右側上の4つのゲート電極)はそれらの領
域の上にゲート電極がある状態で、N−チャネルトラン
ジスタの列を形成する。タップ領域、それは活性領域の
下にある半導体領域への電気接触のために必要であり、
垂直に2つの中間活性領域を分ける。
【0016】他方、右側上の2つの活性領域はP−チャ
ネルトランジスタの列を形成する。タップ領域、それは
P−チャネルトランジスタの活性領域の下にある半導体
領域への電気接触のために必要であり、またそれらの活
性領域を分ける。
ネルトランジスタの列を形成する。タップ領域、それは
P−チャネルトランジスタの活性領域の下にある半導体
領域への電気接触のために必要であり、またそれらの活
性領域を分ける。
【0017】半導体基板にわたって模写され、図1
(A)の基本セルは図1(B)に示されるように、バイ
ポーラトランジスタ、N−チャネルMOS(NMOS)
トランジスタおよびP−チャネルMOS(PMOS)ト
ランジスタの繰り返し列の論理アレイレイアウトを形成
する。水平および垂直経路指定軌道はこれらの図面に示
されていないが、それに沿って導電層は論理アレイの上
にある導電線内に線で描かれる。すべての論理アレイ設
計においてのように、図1(A)の基本セルは、予め定
められた数の水平経路指定軌道を有し、それに沿って導
電線は規定されることができ、かつ予め定められた数の
垂直経路指定軌道を有し、それに沿って導電線は規定さ
れ得る。
(A)の基本セルは図1(B)に示されるように、バイ
ポーラトランジスタ、N−チャネルMOS(NMOS)
トランジスタおよびP−チャネルMOS(PMOS)ト
ランジスタの繰り返し列の論理アレイレイアウトを形成
する。水平および垂直経路指定軌道はこれらの図面に示
されていないが、それに沿って導電層は論理アレイの上
にある導電線内に線で描かれる。すべての論理アレイ設
計においてのように、図1(A)の基本セルは、予め定
められた数の水平経路指定軌道を有し、それに沿って導
電線は規定されることができ、かつ予め定められた数の
垂直経路指定軌道を有し、それに沿って導電線は規定さ
れ得る。
【0018】図1(A)および図1(B)の基本セルお
よび論理レイアウトに関する問題点は、単一の論理機能
のためでさえ、結果として生じるマクロセルは典型的に
2つの水平に位置されたバイポーラトランジスタの間で
接続を使用するということである。こうして、マクロセ
ルはバイポーラ、N−チャネル、P−チャネルおよび第
2のバイポーラ列の経路指定軌道を使用する。もし横に
配置された第2のマクロセルが作成されると、第2のB
iCMOSマクロセルは第2のマクロセルのための次の
バイポーラ列が到達する前に第1のマクロセルから少な
くとも1つのN−チャネルおよびP−チャネル列離れた
場所に変位されなければならない。こうして、たとえば
6つの経路指定軌道がN−チャネルおよびP−チャネル
列の各々にわたって位置されると仮定すると、2つのマ
クロセルの間で12の経路指定軌道によって占められる
領域は、その領域において12の導電線が必要とされよ
うとされまいと使用される。
よび論理レイアウトに関する問題点は、単一の論理機能
のためでさえ、結果として生じるマクロセルは典型的に
2つの水平に位置されたバイポーラトランジスタの間で
接続を使用するということである。こうして、マクロセ
ルはバイポーラ、N−チャネル、P−チャネルおよび第
2のバイポーラ列の経路指定軌道を使用する。もし横に
配置された第2のマクロセルが作成されると、第2のB
iCMOSマクロセルは第2のマクロセルのための次の
バイポーラ列が到達する前に第1のマクロセルから少な
くとも1つのN−チャネルおよびP−チャネル列離れた
場所に変位されなければならない。こうして、たとえば
6つの経路指定軌道がN−チャネルおよびP−チャネル
列の各々にわたって位置されると仮定すると、2つのマ
クロセルの間で12の経路指定軌道によって占められる
領域は、その領域において12の導電線が必要とされよ
うとされまいと使用される。
【0019】さらに、2つの積層された図1(A)の基
本セルがこの発明の基本セルに類似して現われる一方
で、図1(A)の基本セルはこの発明の基本セルができ
るように、論理機能の数々を実現することはできない。
こうして類似の寸法の半導体処理技術を仮定すると、先
行技術論理アレイはこの発明の論理アレイが占めるより
もさら大きな半導体表面領域を占める。
本セルがこの発明の基本セルに類似して現われる一方
で、図1(A)の基本セルはこの発明の基本セルができ
るように、論理機能の数々を実現することはできない。
こうして類似の寸法の半導体処理技術を仮定すると、先
行技術論理アレイはこの発明の論理アレイが占めるより
もさら大きな半導体表面領域を占める。
【0020】図1(B)に示されるように、先行技術B
iCMOS論理アレイのさらなる不利は相対的に単純な
論理機能を実現するために、この発明の要求の論理アレ
イよりもさらに多くの装置が要求されるということであ
る。たとえば、2−入力NORゲートまたは2−入力N
ANDゲートを実現するために、2つのバイポーラトラ
ンジスタおよび8つの活性領域(4N−チャネルおよび
4P−チャネル)が図1Bの論理アレイにおいて必要と
される。2−入力NOR論理ゲートに対して下に示され
るように、この発明は2つのバイポーラトランジスタを
有する2つのN−チャネルおよび2つのP−チャネル活
性領域のみを効果的に使用する。このことは必要とされ
るかもしれない付加論理機能のための基本セルにおける
残余の2つのN−チャネル活性領域および2つのP−チ
ャネル活性領域を解放する。この発明による装置のこの
効果的な使用はまた2−入力NANDゲートに対しても
真である。
iCMOS論理アレイのさらなる不利は相対的に単純な
論理機能を実現するために、この発明の要求の論理アレ
イよりもさらに多くの装置が要求されるということであ
る。たとえば、2−入力NORゲートまたは2−入力N
ANDゲートを実現するために、2つのバイポーラトラ
ンジスタおよび8つの活性領域(4N−チャネルおよび
4P−チャネル)が図1Bの論理アレイにおいて必要と
される。2−入力NOR論理ゲートに対して下に示され
るように、この発明は2つのバイポーラトランジスタを
有する2つのN−チャネルおよび2つのP−チャネル活
性領域のみを効果的に使用する。このことは必要とされ
るかもしれない付加論理機能のための基本セルにおける
残余の2つのN−チャネル活性領域および2つのP−チ
ャネル活性領域を解放する。この発明による装置のこの
効果的な使用はまた2−入力NANDゲートに対しても
真である。
【0021】図2は先行技術において見出される第2の
BiCMOS基本セルの上面図である。ここでは2つの
バイポーラトランジスタの中心の列にはNMOSトラン
ジスタの列およびPMOSのトランジスタの列がいずれ
かの両側の側面に置かれる。基本セルの遠端で両側上に
より小さくつくられたNMOSおよびPMOSトランジ
スタの2つの列がある。基本セルの様々な領域が図面に
示され活性領域、シェードされたゲート電極、ポリシリ
コン抵抗器(これもまたシェードされる)、およびタッ
プ領域を含む。
BiCMOS基本セルの上面図である。ここでは2つの
バイポーラトランジスタの中心の列にはNMOSトラン
ジスタの列およびPMOSのトランジスタの列がいずれ
かの両側の側面に置かれる。基本セルの遠端で両側上に
より小さくつくられたNMOSおよびPMOSトランジ
スタの2つの列がある。基本セルの様々な領域が図面に
示され活性領域、シェードされたゲート電極、ポリシリ
コン抵抗器(これもまたシェードされる)、およびタッ
プ領域を含む。
【0022】図2の基本セルの問題は図1(A)の基本
セルに関してさらに悪いものであり、それは図面の左か
ら始まり、小さなMOS列、P−チャネル列、N−チャ
ネル列、バイポーラ列、第2のN−チャネル列、第2の
P−チャネル列および第2のMOS列を横に占める。こ
の基本セルはバイポーラ列のあたりの中心に置かれるで
あろう最も単純な論理機能マクロセルを実現することが
できる。しかしながら、基本セルの考察からも明白であ
るように、第2の側面に位置されたマクロセルは、2つ
のマクロセルの間で介在する垂直経路指定軌道によって
規定された導電線のすべてが必要とされようとされまい
と、第1のマクロセルから数列離れて位置されなければ
ならない。
セルに関してさらに悪いものであり、それは図面の左か
ら始まり、小さなMOS列、P−チャネル列、N−チャ
ネル列、バイポーラ列、第2のN−チャネル列、第2の
P−チャネル列および第2のMOS列を横に占める。こ
の基本セルはバイポーラ列のあたりの中心に置かれるで
あろう最も単純な論理機能マクロセルを実現することが
できる。しかしながら、基本セルの考察からも明白であ
るように、第2の側面に位置されたマクロセルは、2つ
のマクロセルの間で介在する垂直経路指定軌道によって
規定された導電線のすべてが必要とされようとされまい
と、第1のマクロセルから数列離れて位置されなければ
ならない。
【0023】これらの先行技術基本セルの問題およびこ
の発明の利点は、この発明の単一基本セルの上面図であ
る図3の考察によって明らかになる。このセルはBiC
MOS論理アレイを作成するために半導体基板にわたっ
て垂直にかつ水平に一歩ずつ繰り返される。図3の上部
で示されるように、セルはN−チャネルおよびP−チャ
ネルと記されたMOSトランジスタの2つの列およびバ
イポーラと記されたバイポーラトランジスタの1つの列
を有する。
の発明の利点は、この発明の単一基本セルの上面図であ
る図3の考察によって明らかになる。このセルはBiC
MOS論理アレイを作成するために半導体基板にわたっ
て垂直にかつ水平に一歩ずつ繰り返される。図3の上部
で示されるように、セルはN−チャネルおよびP−チャ
ネルと記されたMOSトランジスタの2つの列およびバ
イポーラと記されたバイポーラトランジスタの1つの列
を有する。
【0024】N−チャネル列におけるトランジスタは基
板のP−ウェル領域におけるNMOSトランジスタであ
る。P−ウェル領域はP型ドーパントの列に形づくられ
た領域である。領域は図3におい垂直に走り、かつ図面
には示されない。P−ウェルの範囲内でNMOSトラン
ジスタのために4つの活性領域が形成される。これらの
活性領域は箱型でかつ実線S10、S30、S50およ
びS70によって輪郭を描かれる。箱型の活性領域の各
々の上には、2つのNMOSトランジスタを形成するた
めに活性領域を個々のソース/ドレイン領域に分けるた
めの2つのゲート電極(典型的にポリシリコンの)があ
る。ゲート電極の各々の右手端および左手端は上に存在
する導電線のためのあり得るコンタクト領域として働く
ために広げられた領域を有する。
板のP−ウェル領域におけるNMOSトランジスタであ
る。P−ウェル領域はP型ドーパントの列に形づくられ
た領域である。領域は図3におい垂直に走り、かつ図面
には示されない。P−ウェルの範囲内でNMOSトラン
ジスタのために4つの活性領域が形成される。これらの
活性領域は箱型でかつ実線S10、S30、S50およ
びS70によって輪郭を描かれる。箱型の活性領域の各
々の上には、2つのNMOSトランジスタを形成するた
めに活性領域を個々のソース/ドレイン領域に分けるた
めの2つのゲート電極(典型的にポリシリコンの)があ
る。ゲート電極の各々の右手端および左手端は上に存在
する導電線のためのあり得るコンタクト領域として働く
ために広げられた領域を有する。
【0025】線S10、S30、S50およびS70に
よって輪郭を描かれた活性領域はN−ドープされた領域
である。もちろん、ゲート電極の各々のすぐ下のチャネ
ル領域はP−ウェルの一部であり、かつP−ドープされ
たものである。
よって輪郭を描かれた活性領域はN−ドープされた領域
である。もちろん、ゲート電極の各々のすぐ下のチャネ
ル領域はP−ウェルの一部であり、かつP−ドープされ
たものである。
【0026】たとえば線10において輪郭を描かれた活
性N−ドープされた領域はG11およびG12の2つの
ゲート電極を有する。ゲート電極G11はソース/ドレ
イン領域S12からソース/ドレイン領域S11を分離
し、かつゲート電極G12は第3のソース/ドレイン領
域S13からソース/ドレイン領域S12を分離する。
2つのNMOSトランジスタはこのように形成され、第
1のトランジスタはソース/ドレイン領域S11、ゲー
ト電極G11およびソース/ドレイン領域S12を有
し、第2のトランジスタはソース/ドレイン領域S1
2、ゲート電極G12およびソース/ドレイン領域S1
3を有する。
性N−ドープされた領域はG11およびG12の2つの
ゲート電極を有する。ゲート電極G11はソース/ドレ
イン領域S12からソース/ドレイン領域S11を分離
し、かつゲート電極G12は第3のソース/ドレイン領
域S13からソース/ドレイン領域S12を分離する。
2つのNMOSトランジスタはこのように形成され、第
1のトランジスタはソース/ドレイン領域S11、ゲー
ト電極G11およびソース/ドレイン領域S12を有
し、第2のトランジスタはソース/ドレイン領域S1
2、ゲート電極G12およびソース/ドレイン領域S1
3を有する。
【0027】同様に、線S30によって輪郭を描かれた
活性領域は2つのNMOSトランジスタを有する。第1
のトランジスタはソース/ドレイン領域S31、ゲート
電極G31およびソース/ドレイン領域S32によって
形成される。第2のトランジスタはソース/ドレイン領
域S32、ゲート電極G32およびソース/ドレイン領
域S33によって形成される。
活性領域は2つのNMOSトランジスタを有する。第1
のトランジスタはソース/ドレイン領域S31、ゲート
電極G31およびソース/ドレイン領域S32によって
形成される。第2のトランジスタはソース/ドレイン領
域S32、ゲート電極G32およびソース/ドレイン領
域S33によって形成される。
【0028】線S50およびS70によって輪郭を描か
れた活性領域まもたその各々が類似の態様である2つの
NMOSトランジスタを有する。
れた活性領域まもたその各々が類似の態様である2つの
NMOSトランジスタを有する。
【0029】N−チャネル列はまた2つのタップ領域T
1およびT2を有し、それらは多くドープされたP領域
である。タップ領域T1およびT2はNMOSトランジ
スタを含むP−ウェルと電気接触をする。
1およびT2を有し、それらは多くドープされたP領域
である。タップ領域T1およびT2はNMOSトランジ
スタを含むP−ウェルと電気接触をする。
【0030】P−チャネル列はPMOSトランジスタを
有し、すなわち、N−ウェルにおいてP−チャネルトラ
ンジスタを有する。N−チャネル列のための場合のよう
に、N−ウェルは図面内で垂直に走る列に形づくられた
N−ドープされた領域である。N−ウェルはまた図にお
いて示されない。N−ウェルの範囲内で、PMOSトラ
ンジスタのための4つのP−ドープされた活性領域が形
成される。これらの活性領域は箱型でかつ実線S20、
S40、S60およびS80によって輪郭を描かれる。
活性領域につき2つのNMOSトランジスタを形成する
ために箱型の活性の各々にわたって2つのゲート電極が
ある。もちろん、チャネル領域、またはゲート電極の下
の活性領域のそれらの部分が、下にあるN−ウェルの部
分としてN−ドープされたものであるということは理解
される。
有し、すなわち、N−ウェルにおいてP−チャネルトラ
ンジスタを有する。N−チャネル列のための場合のよう
に、N−ウェルは図面内で垂直に走る列に形づくられた
N−ドープされた領域である。N−ウェルはまた図にお
いて示されない。N−ウェルの範囲内で、PMOSトラ
ンジスタのための4つのP−ドープされた活性領域が形
成される。これらの活性領域は箱型でかつ実線S20、
S40、S60およびS80によって輪郭を描かれる。
活性領域につき2つのNMOSトランジスタを形成する
ために箱型の活性の各々にわたって2つのゲート電極が
ある。もちろん、チャネル領域、またはゲート電極の下
の活性領域のそれらの部分が、下にあるN−ウェルの部
分としてN−ドープされたものであるということは理解
される。
【0031】線S20によって輪郭を描かれた活性P−
ドープされた領域は、たとえば2つのゲート電極G21
およびG22を有する。ゲート電極G21はソース/ド
レイン領域S21をソース/ドレイン領域S22から分
離し、かつゲート電極G22はソース/ドレイン領域S
22を第3のソース/ドレイン領域S23から分離す
る。2つのPMOSトランジスタが形成される。第1の
PMOSトランジスタはソース/ドレイン領域S21、
ゲート電極G21およびソース/ドレイン領域S22を
有する。線S20によって規定されるその活性領域にお
いて、第2のPMOSトランジスタはソース/ドレイン
領域S22、ゲート電極G22およびソース/ドレイン
領域S23を有する。
ドープされた領域は、たとえば2つのゲート電極G21
およびG22を有する。ゲート電極G21はソース/ド
レイン領域S21をソース/ドレイン領域S22から分
離し、かつゲート電極G22はソース/ドレイン領域S
22を第3のソース/ドレイン領域S23から分離す
る。2つのPMOSトランジスタが形成される。第1の
PMOSトランジスタはソース/ドレイン領域S21、
ゲート電極G21およびソース/ドレイン領域S22を
有する。線S20によって規定されるその活性領域にお
いて、第2のPMOSトランジスタはソース/ドレイン
領域S22、ゲート電極G22およびソース/ドレイン
領域S23を有する。
【0032】同様に、線S40によって輪郭を描かれた
活性領域は2つのNMOSトランジスタを有する。第1
のトランジスタは、ソース/ドレイン領域S41、ゲー
ト電極G41およびソース/ドレイン領域S42によっ
て形成される。第2のトランジスタはソース/ドレイン
領域S42、ゲート電極G42およびソース/ドレイン
領域S43によって形成される。
活性領域は2つのNMOSトランジスタを有する。第1
のトランジスタは、ソース/ドレイン領域S41、ゲー
ト電極G41およびソース/ドレイン領域S42によっ
て形成される。第2のトランジスタはソース/ドレイン
領域S42、ゲート電極G42およびソース/ドレイン
領域S43によって形成される。
【0033】線S60およびS80によって輪郭を描か
れた活性領域はまた各々が類似の態様の2つのPMOS
トランジスタを有する。
れた活性領域はまた各々が類似の態様の2つのPMOS
トランジスタを有する。
【0034】P−チャネル列はまた2つの高度にドープ
されたタップ領域T3およびT4を有する。これらのN
−ドープされた領域T3およびT4はそこにおいてPM
OSトランジスタが横たわるN−ウェルと電気接触をす
る。
されたタップ領域T3およびT4を有する。これらのN
−ドープされた領域T3およびT4はそこにおいてPM
OSトランジスタが横たわるN−ウェルと電気接触をす
る。
【0035】セルのバイポーラ列は、それは図3の左に
示されるが、2つのバイポーラトランジスタを含む。第
1のバイポーラトランジスタB1はベース領域B12の
範囲内で表面コレクタ領域B11、ベース領域B12お
よびエミッタ領域B13を有する。第2のバイポーラト
ランジスタB2はベース領域B22の範囲内で表面コレ
クタ領域B21、ベース領域B22およびエミッタ領域
B23を有する。両方のトランジスタは集積回路バイポ
ーラトランジスタ構造において共通であるように、ベー
ス領域B12およびB22の下にそれぞれに拡張する埋
設のコレクタ領域を有する。第2のトランジスタB2の
ベース領域B22は拡張を有し、それは軽くドープされ
た領域B24で抵抗器として作用することができる。最
終的にバイポーラ列は軽くドープされたP型基板に電気
接続する多くドープされたP型タップ領域T5を有す
る。この実施例においてバイポーラトランジスタはNP
N型である。こうして、コレクタおよびエミッタ領域は
N型であり、かつベースおよび抵抗性拡張領域B24は
P型である。2つのバイポーラトランジスタのこれらの
コレクタ、ベースおよびエミッタ領域のすべては垂直に
領域B24およびタップ領域T5とともに整列される。
示されるが、2つのバイポーラトランジスタを含む。第
1のバイポーラトランジスタB1はベース領域B12の
範囲内で表面コレクタ領域B11、ベース領域B12お
よびエミッタ領域B13を有する。第2のバイポーラト
ランジスタB2はベース領域B22の範囲内で表面コレ
クタ領域B21、ベース領域B22およびエミッタ領域
B23を有する。両方のトランジスタは集積回路バイポ
ーラトランジスタ構造において共通であるように、ベー
ス領域B12およびB22の下にそれぞれに拡張する埋
設のコレクタ領域を有する。第2のトランジスタB2の
ベース領域B22は拡張を有し、それは軽くドープされ
た領域B24で抵抗器として作用することができる。最
終的にバイポーラ列は軽くドープされたP型基板に電気
接続する多くドープされたP型タップ領域T5を有す
る。この実施例においてバイポーラトランジスタはNP
N型である。こうして、コレクタおよびエミッタ領域は
N型であり、かつベースおよび抵抗性拡張領域B24は
P型である。2つのバイポーラトランジスタのこれらの
コレクタ、ベースおよびエミッタ領域のすべては垂直に
領域B24およびタップ領域T5とともに整列される。
【0036】導電線がセル上を横たわり得る経路指定軌
道は垂直の点線V1−V15および水平の点線H1−H
14によって示される。図3のN−チャネル列にわたっ
て6つの垂直経路指定軌道があり、かつP−チャネル列
にわたって6つの垂直経路指定軌道がある。バイポーラ
列は3つの垂直軌道を有する。今日の集積技術において
共通であるように、図3のセルか関係するBiCMOS
論理アレイはシリコン酸化物の絶縁層によって分離され
た金属の2つの層によって形成された導電線を有する。
各金層は導電線を形成するためにマスクする技法によっ
て描かれる。
道は垂直の点線V1−V15および水平の点線H1−H
14によって示される。図3のN−チャネル列にわたっ
て6つの垂直経路指定軌道があり、かつP−チャネル列
にわたって6つの垂直経路指定軌道がある。バイポーラ
列は3つの垂直軌道を有する。今日の集積技術において
共通であるように、図3のセルか関係するBiCMOS
論理アレイはシリコン酸化物の絶縁層によって分離され
た金属の2つの層によって形成された導電線を有する。
各金層は導電線を形成するためにマスクする技法によっ
て描かれる。
【0037】図3のセルは大部分の論理機能のためのマ
クロセルとして作用するために十分な活性装置を含む。
適当に接続され、セルはインバータ、2−、3−さらに
4−入力NANDさらにNOR論理ゲート、ラッチなど
を実現化することができる。
クロセルとして作用するために十分な活性装置を含む。
適当に接続され、セルはインバータ、2−、3−さらに
4−入力NANDさらにNOR論理ゲート、ラッチなど
を実現化することができる。
【0038】図3の基本セルの繰り返されるパターンを
有する部分的論理アレイの上面図が図4に示される。基
本セルの3つの異なるバージョン、C1、C2およびC
3は図3において輪郭を描かれる。セルC1は左側上に
バイポーラ列を、中央にN−チャネル列(NMOSトラ
ンジスタ)を、かつ右側上にP−チャネル列(PMOS
トランジスタ)を有して図3において構成される。セル
C2においてN−チャネル列は左側上に、P−チャネル
列は中央にかつバイポーラ列は右側上にある。セルC3
はP−チャネルを左側上に、バイポーラ列を中央にかつ
N−チャネル列を右側上に有する。こうして、一列左あ
るいは右に動かすことによってさえ、この発明のセルは
なおもほとんどの論理機能を実現することに利用可能で
ある。こうしてこの発明はマクロセルの間のスペースを
融通性を持って参酌する。3個、6個、9個、12個な
どの導電線の組合わせによって占められたスペースはマ
クロセルのためにどの列が予約されるかによってマクロ
セルを相互接続するために使われ得る。
有する部分的論理アレイの上面図が図4に示される。基
本セルの3つの異なるバージョン、C1、C2およびC
3は図3において輪郭を描かれる。セルC1は左側上に
バイポーラ列を、中央にN−チャネル列(NMOSトラ
ンジスタ)を、かつ右側上にP−チャネル列(PMOS
トランジスタ)を有して図3において構成される。セル
C2においてN−チャネル列は左側上に、P−チャネル
列は中央にかつバイポーラ列は右側上にある。セルC3
はP−チャネルを左側上に、バイポーラ列を中央にかつ
N−チャネル列を右側上に有する。こうして、一列左あ
るいは右に動かすことによってさえ、この発明のセルは
なおもほとんどの論理機能を実現することに利用可能で
ある。こうしてこの発明はマクロセルの間のスペースを
融通性を持って参酌する。3個、6個、9個、12個な
どの導電線の組合わせによって占められたスペースはマ
クロセルのためにどの列が予約されるかによってマクロ
セルを相互接続するために使われ得る。
【0039】このことは、この発明の融通性を示す。図
4の論理アレイのユーザは任意の数の列によってマクロ
セルを自由に分離することができる。こうして、マクロ
セルの間での相互接続を行なうために要求される数の経
路指定軌道のみが利用される。先行技術BiCMOS論
理アレイと異なって、この発明の論理アレイにおいて結
果として生じるマクロセルはスペースの効果的利用のた
めに小型化され得る。
4の論理アレイのユーザは任意の数の列によってマクロ
セルを自由に分離することができる。こうして、マクロ
セルの間での相互接続を行なうために要求される数の経
路指定軌道のみが利用される。先行技術BiCMOS論
理アレイと異なって、この発明の論理アレイにおいて結
果として生じるマクロセルはスペースの効果的利用のた
めに小型化され得る。
【0040】この発明の融通性は、図5ないし図8にお
いてさらに示される。図5は2−入力NOR論理ゲート
の例示的なBiCMOS回路図である。NOR論理回路
はV DDでの電圧基準(典型的に+5ボルトで)とVSSで
の電圧基準(接地で)との間に接続される。論理回路は
入力信号AおよびBのための2つの入力端子を、かつ出
力信号Zのための端子を有する。いかなるNOR論理ゲ
ートにおいてと同様に、出力信号Zは入力信号Aおよび
Bの両方がローであるときにのみハイである。その他の
ときは出力信号Zはローである。
いてさらに示される。図5は2−入力NOR論理ゲート
の例示的なBiCMOS回路図である。NOR論理回路
はV DDでの電圧基準(典型的に+5ボルトで)とVSSで
の電圧基準(接地で)との間に接続される。論理回路は
入力信号AおよびBのための2つの入力端子を、かつ出
力信号Zのための端子を有する。いかなるNOR論理ゲ
ートにおいてと同様に、出力信号Zは入力信号Aおよび
Bの両方がローであるときにのみハイである。その他の
ときは出力信号Zはローである。
【0041】図5の回路は2つの直列に接続されたPM
OSトランジスタQP1およびQP2を有する。通過に
おいて、PMOSトランジスタはMOSトランジスタの
ゲート電極上のバブル図形によって記号で示されること
は注目されるべきである。PMOSトランジスタQPの
ソース電極はVDDでの電源に接続される。トランジスタ
QP2のゲート電極は入力信号Bのための端子に接続さ
れ、一方でトランジスタQP2のドレイン電極はPMO
SトランジスタQP1のソース電極に接続される。トラ
ンジスタQP1はそのゲート電極が入力信号Aのための
端子に接続され、かつそのドレイン電極が2つのNMO
SトランジスタQN1およびQN2のドレイン電極に接
続される。QN1およびQN2の両方のトランジスタの
ソース電極は抵抗器R1を介してVSS(接地)に接続さ
れる。トランジスタQN1のゲート電極は入力信号Aの
ための端子に接続され、一方でトランジスタQP2のゲ
ート電極は入力信号Bのための端子に接続される。
OSトランジスタQP1およびQP2を有する。通過に
おいて、PMOSトランジスタはMOSトランジスタの
ゲート電極上のバブル図形によって記号で示されること
は注目されるべきである。PMOSトランジスタQPの
ソース電極はVDDでの電源に接続される。トランジスタ
QP2のゲート電極は入力信号Bのための端子に接続さ
れ、一方でトランジスタQP2のドレイン電極はPMO
SトランジスタQP1のソース電極に接続される。トラ
ンジスタQP1はそのゲート電極が入力信号Aのための
端子に接続され、かつそのドレイン電極が2つのNMO
SトランジスタQN1およびQN2のドレイン電極に接
続される。QN1およびQN2の両方のトランジスタの
ソース電極は抵抗器R1を介してVSS(接地)に接続さ
れる。トランジスタQN1のゲート電極は入力信号Aの
ための端子に接続され、一方でトランジスタQP2のゲ
ート電極は入力信号Bのための端子に接続される。
【0042】2つの他のNMOSトランジスタQN3お
よびQN4はそれらのソース電極が抵抗器R1を介して
VSSに接続される。トランジスタQN3はそのゲート電
極が、トランジスタQN2およびQP2のゲート電極と
並列に、入力信号Bのための端子に接続される。トラン
ジスタQN4はそのゲート電極がトランジスタQN1お
よびQP1のゲート電極と並列に、入力信号Aのための
端子に接続される。
よびQN4はそれらのソース電極が抵抗器R1を介して
VSSに接続される。トランジスタQN3はそのゲート電
極が、トランジスタQN2およびQP2のゲート電極と
並列に、入力信号Bのための端子に接続される。トラン
ジスタQN4はそのゲート電極がトランジスタQN1お
よびQP1のゲート電極と並列に、入力信号Aのための
端子に接続される。
【0043】2つのバイポーラトランジスタPB1およ
びPB2は図4のNOR回路の出力段を形成する。第1
のバイポーラトランジスタQB1はそのコレクタ電極が
VDDで電源に接続されかつそのベース電極がPMOSト
ランジスタQP1のドレイン電極とNMOSトランジス
タQN1およびQN2のドレイン電極との間に接続され
る。トランジスタQB1のエミッタ電極は出力信号Zの
ための端子に接続され、かつまた第2のバイポーラトラ
ンジスタQB2のコレクタ電極に接続される。そのトラ
ンジスタのベース電極はNMOSトランジスタQN1−
QN4のソース電極にかつ抵抗器R1を介してVSSの電
源に接続される。
びPB2は図4のNOR回路の出力段を形成する。第1
のバイポーラトランジスタQB1はそのコレクタ電極が
VDDで電源に接続されかつそのベース電極がPMOSト
ランジスタQP1のドレイン電極とNMOSトランジス
タQN1およびQN2のドレイン電極との間に接続され
る。トランジスタQB1のエミッタ電極は出力信号Zの
ための端子に接続され、かつまた第2のバイポーラトラ
ンジスタQB2のコレクタ電極に接続される。そのトラ
ンジスタのベース電極はNMOSトランジスタQN1−
QN4のソース電極にかつ抵抗器R1を介してVSSの電
源に接続される。
【0044】図6、図7および図8は図5のNORゲー
トがこの発明の基本セルの異なる構成を有して、いかに
して実現され得るかということを例示的に図示したもの
である。経路指定軌道に沿った実線は輪郭を描かれた第
1の導電層の存在を示し、一方で点線は第1の導電層よ
り上の輪郭を描かれた第2の導電層を示す。点線と並列
に走る実点は第2の導電線が第1の導電線と並列にかつ
全体にわたって走っていることを示す。実点は導電線に
よって基板における活性領域のような拡散との接触を示
し、かつ「X」は2つの導電線の間での接続のために2
つの導電層を分離する絶縁層におけるバイアを示す。
トがこの発明の基本セルの異なる構成を有して、いかに
して実現され得るかということを例示的に図示したもの
である。経路指定軌道に沿った実線は輪郭を描かれた第
1の導電層の存在を示し、一方で点線は第1の導電層よ
り上の輪郭を描かれた第2の導電層を示す。点線と並列
に走る実点は第2の導電線が第1の導電線と並列にかつ
全体にわたって走っていることを示す。実点は導電線に
よって基板における活性領域のような拡散との接触を示
し、かつ「X」は2つの導電線の間での接続のために2
つの導電層を分離する絶縁層におけるバイアを示す。
【0045】図6ないし図8の装置レイアウトを有する
図5の素子を識別するために、図5におけるものと同じ
参照番号が後の図面において使用される。MOSトラン
ジスタのために、図5の参照番号が図6ないし図8のレ
イアウトのゲート電極に固定される。バイポーラトラン
ジスタのために、参照番号はバイポーラトランジスタレ
イアウトのベース領域に固定される。さらに、レイアウ
トの導電線は図5において同じ参照番号を有する。
図5の素子を識別するために、図5におけるものと同じ
参照番号が後の図面において使用される。MOSトラン
ジスタのために、図5の参照番号が図6ないし図8のレ
イアウトのゲート電極に固定される。バイポーラトラン
ジスタのために、参照番号はバイポーラトランジスタレ
イアウトのベース領域に固定される。さらに、レイアウ
トの導電線は図5において同じ参照番号を有する。
【0046】図6の実現化例において、バイポーラ列は
P−チャネルとN−チャネル列との間にある。VDDおよ
びVSSでの電源線は垂直に走る。VDD電源線に伴ってダ
ウンすると電源線はPMOSトランジスタ列のためにN
−ウェルタップに接続される。タップをN−ウェルに固
定するために、タップ領域への接触は2回行なわれるこ
とは注目されるべきである。VDD電源線は分岐線によっ
て右側にバイポーラトランジスタQB1のコレクタ領域
に接続されかつ、また第2のN−ウェルタップ領域と二
重の接触をする前に、PMOSトランジスタのためにソ
ース/ドレイン領域と接触する。
P−チャネルとN−チャネル列との間にある。VDDおよ
びVSSでの電源線は垂直に走る。VDD電源線に伴ってダ
ウンすると電源線はPMOSトランジスタ列のためにN
−ウェルタップに接続される。タップをN−ウェルに固
定するために、タップ領域への接触は2回行なわれるこ
とは注目されるべきである。VDD電源線は分岐線によっ
て右側にバイポーラトランジスタQB1のコレクタ領域
に接続されかつ、また第2のN−ウェルタップ領域と二
重の接触をする前に、PMOSトランジスタのためにソ
ース/ドレイン領域と接触する。
【0047】図6の右側上で、VSS電源線は最初にバイ
ポーラ列の右側でNMOSトランジスタのためのP−ウ
ェルのためにタップ領域と二重の接触をする。図6の頂
上から図の底に進むにつれて、VSS電源線はP−ウェル
に対して第2のタップ領域と二重の接触をし、かつ左側
で分岐線によって、第2のバイポーラトランジスタQB
2のエミッタ領域と接触をし、抵抗器R1のために拡散
された領域の端に、かつ第2のバイポーラトランジスタ
QB2のためにタップ領域と接触する。
ポーラ列の右側でNMOSトランジスタのためのP−ウ
ェルのためにタップ領域と二重の接触をする。図6の頂
上から図の底に進むにつれて、VSS電源線はP−ウェル
に対して第2のタップ領域と二重の接触をし、かつ左側
で分岐線によって、第2のバイポーラトランジスタQB
2のエミッタ領域と接触をし、抵抗器R1のために拡散
された領域の端に、かつ第2のバイポーラトランジスタ
QB2のためにタップ領域と接触する。
【0048】入力信号Aを受ける導電線10はNMOS
トランジスタQN1およびQN4のゲート電極の右手端
と接触しかつPMOSトランジスタQP1のゲート電極
の右手端と接触するために左側を走る。入力信号Bを受
ける導電線11はNMOSトランジスタQN3のゲート
電極の右手端、NMOSトランジスタQN2のゲート電
極の左手端およびPMOSトランジスタQP2のゲート
電極の右手端と接触する。
トランジスタQN1およびQN4のゲート電極の右手端
と接触しかつPMOSトランジスタQP1のゲート電極
の右手端と接触するために左側を走る。入力信号Bを受
ける導電線11はNMOSトランジスタQN3のゲート
電極の右手端、NMOSトランジスタQN2のゲート電
極の左手端およびPMOSトランジスタQP2のゲート
電極の右手端と接触する。
【0049】NOR論理回路から出力信号Zを搬送する
導電線12はNMOSトランジスタQN3およびQN4
のゲート電極の間で共通のソース/ドレイン領域と接触
する。線12は第2のバイポーラトランジスタQB2の
コレクタ領域および第1のバイポーラトランジスタQB
1のエミッタ領域と接触するために上向きにかつ左側に
移行する。
導電線12はNMOSトランジスタQN3およびQN4
のゲート電極の間で共通のソース/ドレイン領域と接触
する。線12は第2のバイポーラトランジスタQB2の
コレクタ領域および第1のバイポーラトランジスタQB
1のエミッタ領域と接触するために上向きにかつ左側に
移行する。
【0050】導電線13は第1のバイポーラトランジス
タQB1のベース領域をNMOSトランジスタQN1お
よびQN2のゲート電極の間でソース/ドレイン領域に
接触させる。バイア接触によって、導電線15は線13
をPMOSトランジスタQP1のドレイン領域の接触に
接続する。導電線14の垂直分岐によって、4つのNM
OSトランジスタQN3、QN4、QN2およびQN1
のソース領域はともに接続される。線14の水平分岐は
第2のバイポーラトランジスタQB2のベース領域と接
触する。
タQB1のベース領域をNMOSトランジスタQN1お
よびQN2のゲート電極の間でソース/ドレイン領域に
接触させる。バイア接触によって、導電線15は線13
をPMOSトランジスタQP1のドレイン領域の接触に
接続する。導電線14の垂直分岐によって、4つのNM
OSトランジスタQN3、QN4、QN2およびQN1
のソース領域はともに接続される。線14の水平分岐は
第2のバイポーラトランジスタQB2のベース領域と接
触する。
【0051】図7の実現化例において、バイポーラ列は
N−チャネルおよびP−チャネル列の右側上にある。2
つのVSSおよび1つのVDD電源線は垂直に走る。左のV
SS電源線はNMOSトランジスタのためのP−ウェルの
ためにタップ領域と接触し、一方で右のVSS電源線は第
2のバイポーラトランジスタQB2のエミッタ領域と抵
抗器R1のために拡散された抵抗器領域の遠端で接触
し、かつ第2のバイポーラトランジスタQB2のための
P基板のためにタップ領域と接触する。中心VDD電源線
はPMOSトランジスタのためにN−ウェルに対してタ
ップ領域と二重の接触をし、かつ右側で分岐によって第
1のバイポーラトランジスタQB1のコレクタ領域と接
触する。1つが図において下向きに進むとき、電源線は
またN−ウェルに対して別のタップ領域と二重の接触を
する前にPMOSトランジスタQP2のソース領域と接
触する。
N−チャネルおよびP−チャネル列の右側上にある。2
つのVSSおよび1つのVDD電源線は垂直に走る。左のV
SS電源線はNMOSトランジスタのためのP−ウェルの
ためにタップ領域と接触し、一方で右のVSS電源線は第
2のバイポーラトランジスタQB2のエミッタ領域と抵
抗器R1のために拡散された抵抗器領域の遠端で接触
し、かつ第2のバイポーラトランジスタQB2のための
P基板のためにタップ領域と接触する。中心VDD電源線
はPMOSトランジスタのためにN−ウェルに対してタ
ップ領域と二重の接触をし、かつ右側で分岐によって第
1のバイポーラトランジスタQB1のコレクタ領域と接
触する。1つが図において下向きに進むとき、電源線は
またN−ウェルに対して別のタップ領域と二重の接触を
する前にPMOSトランジスタQP2のソース領域と接
触する。
【0052】導電線10は入力信号Aを受け、垂直ルー
プパターンによってNMOSトランジスタQN1および
QN4のゲート電極の右手端と接触をする。線10はま
た接触からトランジスタQN1ゲート電極へ短い距離を
水平に走り、PMOSトランジスタQP1のゲート電極
の左手端と接触する。
プパターンによってNMOSトランジスタQN1および
QN4のゲート電極の右手端と接触をする。線10はま
た接触からトランジスタQN1ゲート電極へ短い距離を
水平に走り、PMOSトランジスタQP1のゲート電極
の左手端と接触する。
【0053】導電線11は入力信号Bを受け、NMOS
トランジスタQN2のためにゲート電極の右手端に接触
し、かつ短い距離を離れて、PMOSQP2のためにゲ
ート電極の左手端に接触する。線11はNMOSトラン
ジスタQN3のゲート電極の右手端に接触するために降
下しかつ左に向きを変える。
トランジスタQN2のためにゲート電極の右手端に接触
し、かつ短い距離を離れて、PMOSQP2のためにゲ
ート電極の左手端に接触する。線11はNMOSトラン
ジスタQN3のゲート電極の右手端に接触するために降
下しかつ左に向きを変える。
【0054】出力信号Zのために、導電線12は第1の
バイポーラトランジスタQB1のエミッタ領域および第
2のバイポーラトランジスタQB2のコレクタ領域と接
触して右側上で始まる。線12はNMOSトランジスタ
QN3およびQN4のゲート電極の間でソース/ドレイ
ン領域と接触するために左かつ下向きに移動する。
バイポーラトランジスタQB1のエミッタ領域および第
2のバイポーラトランジスタQB2のコレクタ領域と接
触して右側上で始まる。線12はNMOSトランジスタ
QN3およびQN4のゲート電極の間でソース/ドレイ
ン領域と接触するために左かつ下向きに移動する。
【0055】横の導電線13は第1のバイポーラトラン
ジスタQB1のベース領域をNMOSトランジスタQN
1およびQN2のゲート電極の間で共通のソース/ドレ
イン領域に接続された導電線15に接続する。導電線1
3はまたPMOSトランジスタQP1のドレイン領域に
接続される。別の横の導電線14は第2のバイポーラト
ランジスタQB2のベース領域を垂直分岐によってNM
OSトランジスタQN3、QN4、QN2およびQN1
のソース領域に接続するために水平に走る。図8におけ
る第3の実現化例は図3に見られるように、左側上でバ
イポーラ列を有し、N−チャネルおよびP−チャネルト
ランジスタ列がそれに続く。2つのVDDおよび1つのV
SS電源線は垂直に走る。左側上のVDD線は第1のバイポ
ーラトランジスタQB1のコレクタ領域と接触する。右
側上のVDDはPMOSトランジスタのためにN−ウェル
に対して2つのタップ領域と二重の接触をする。VDD線
はまたPMOSトランジスタQP2のソース領域と接触
する。
ジスタQB1のベース領域をNMOSトランジスタQN
1およびQN2のゲート電極の間で共通のソース/ドレ
イン領域に接続された導電線15に接続する。導電線1
3はまたPMOSトランジスタQP1のドレイン領域に
接続される。別の横の導電線14は第2のバイポーラト
ランジスタQB2のベース領域を垂直分岐によってNM
OSトランジスタQN3、QN4、QN2およびQN1
のソース領域に接続するために水平に走る。図8におけ
る第3の実現化例は図3に見られるように、左側上でバ
イポーラ列を有し、N−チャネルおよびP−チャネルト
ランジスタ列がそれに続く。2つのVDDおよび1つのV
SS電源線は垂直に走る。左側上のVDD線は第1のバイポ
ーラトランジスタQB1のコレクタ領域と接触する。右
側上のVDDはPMOSトランジスタのためにN−ウェル
に対して2つのタップ領域と二重の接触をする。VDD線
はまたPMOSトランジスタQP2のソース領域と接触
する。
【0056】中心に位置されたVSS電源線はNMOSト
ランジスタのためにP−ウェルに対して2つのタップ領
域と二重の接触をする。左への水平分岐によって、VSS
線はまた第2のバイポーラトランジスタQB2のエミッ
タ領域と接触する。左への別の水平分岐によって、VSS
線は抵抗器R1のための拡散された領域の遠端に、かつ
バイポーラトランジスタのためのP基板のためのタップ
領域へ接触する。
ランジスタのためにP−ウェルに対して2つのタップ領
域と二重の接触をする。左への水平分岐によって、VSS
線はまた第2のバイポーラトランジスタQB2のエミッ
タ領域と接触する。左への別の水平分岐によって、VSS
線は抵抗器R1のための拡散された領域の遠端に、かつ
バイポーラトランジスタのためのP基板のためのタップ
領域へ接触する。
【0057】入力信号Aを受ける導電線10はNMOS
トランジスタQN1のゲート電極の右端およびPMOS
トランジスタQP1のゲート電極の隣接する左端と接触
する。導電線10はそれから、NMOSトランジスタQ
N4のゲート電極の右端と接触するために、ループ内で
降下する。入力信号Bを受ける導電線11はNMOSト
ランジスタQN2のゲート電極の右端およびPMOSト
ランジスタQP2のゲート電極の隣接した左端にNMO
SトランジスタQN3のゲート電極の右端と接触するた
めに下向きにループする前に接触する。
トランジスタQN1のゲート電極の右端およびPMOS
トランジスタQP1のゲート電極の隣接する左端と接触
する。導電線10はそれから、NMOSトランジスタQ
N4のゲート電極の右端と接触するために、ループ内で
降下する。入力信号Bを受ける導電線11はNMOSト
ランジスタQN2のゲート電極の右端およびPMOSト
ランジスタQP2のゲート電極の隣接した左端にNMO
SトランジスタQN3のゲート電極の右端と接触するた
めに下向きにループする前に接触する。
【0058】出力信号Z導電線12は第1のバイポーラ
トランジスタQB1のエミッタ領域および第2のバイポ
ーラトランジスタQB2のコレクタ領域と接触する。線
12は、それからNMOSトランジスタQN3およびQ
N4のゲート電極の間でソース/ドレイン領域と接触す
るために、右に水平に以降しかつ下向きに折り返す。
トランジスタQB1のエミッタ領域および第2のバイポ
ーラトランジスタQB2のコレクタ領域と接触する。線
12は、それからNMOSトランジスタQN3およびQ
N4のゲート電極の間でソース/ドレイン領域と接触す
るために、右に水平に以降しかつ下向きに折り返す。
【0059】図8における導電線13は第1のバイポー
ラトランジスタQB1のベース領域と接触し、かつNM
OSトランジスタQN1およびQN2のゲート電極の間
で共通のソース/ドレイン領域と接触する線15の一部
分になる。線15はバイアを介してPMOSトランジス
タQP1のドレイン領域への接触のための第2の導電層
において右へ走る。導電線14の垂直分岐は移動し、N
MOSトランジスタQN3、QN4、QN2およびQN
1のソース領域の接触する。線14の水平分岐は第2の
バイポーラトランジスタQB2のベース領域と接触す
る。
ラトランジスタQB1のベース領域と接触し、かつNM
OSトランジスタQN1およびQN2のゲート電極の間
で共通のソース/ドレイン領域と接触する線15の一部
分になる。線15はバイアを介してPMOSトランジス
タQP1のドレイン領域への接触のための第2の導電層
において右へ走る。導電線14の垂直分岐は移動し、N
MOSトランジスタQN3、QN4、QN2およびQN
1のソース領域の接触する。線14の水平分岐は第2の
バイポーラトランジスタQB2のベース領域と接触す
る。
【0060】こうして、図5の例示的なNOR論理ゲー
ト回路は単に1つの列を左または右に移動することによ
ってなおも実現され得る。マクロセルを実現するために
その6つの経路指定軌道をさらに移動する必要はない。
マクロセルの場所におけるこの融通性はこの発明が前の
BiCMOS論理アレイにおけるよりもさらに密接にと
もにマクロセルと相互接続することを許す。
ト回路は単に1つの列を左または右に移動することによ
ってなおも実現され得る。マクロセルを実現するために
その6つの経路指定軌道をさらに移動する必要はない。
マクロセルの場所におけるこの融通性はこの発明が前の
BiCMOS論理アレイにおけるよりもさらに密接にと
もにマクロセルと相互接続することを許す。
【0061】この発明の融通性の別の例は、図9ないし
図11に示される。NOR論理ゲートよりもより複雑な
機能はその回路図が図9に示されるJ−Kフリップフロ
ップである。回路は入力信号JおよびKのための2つの
端子、クロック信号のための入力端子、テスト機能のた
めのテスト入力信号のためのおよびテスト可能制御信号
のための2つの入力端子、ならびにクリアおよびセット
機能のための2つの制御入力信号を有する。図9に見ら
れるように、回路は非常に複雑である。
図11に示される。NOR論理ゲートよりもより複雑な
機能はその回路図が図9に示されるJ−Kフリップフロ
ップである。回路は入力信号JおよびKのための2つの
端子、クロック信号のための入力端子、テスト機能のた
めのテスト入力信号のためのおよびテスト可能制御信号
のための2つの入力端子、ならびにクリアおよびセット
機能のための2つの制御入力信号を有する。図9に見ら
れるように、回路は非常に複雑である。
【0062】図10および図11は図9のJ−Kフリッ
プフロップ回路のマクロセル実現化例を示す。例示的な
図10において、バイポーラ列は左側上にあり、N−チ
ャネルおよびP−チャネル列が、それに続く。マクロセ
ルは図3のいくつかの基本セルを覆う。3つの電圧電源
線が要求され、それらは2つのVDD電源線および1つの
VSS線であり、しかし、3つの列(バイポーラ、N−チ
ャネルおよびP−チャネル)のみが占められる。この発
明で、別のマクロセルが列を図10のマクロセルのすぐ
右または左に占めることは可能である。
プフロップ回路のマクロセル実現化例を示す。例示的な
図10において、バイポーラ列は左側上にあり、N−チ
ャネルおよびP−チャネル列が、それに続く。マクロセ
ルは図3のいくつかの基本セルを覆う。3つの電圧電源
線が要求され、それらは2つのVDD電源線および1つの
VSS線であり、しかし、3つの列(バイポーラ、N−チ
ャネルおよびP−チャネル)のみが占められる。この発
明で、別のマクロセルが列を図10のマクロセルのすぐ
右または左に占めることは可能である。
【0063】このことは、図11に示される第2の実現
化例において真であり、それは左側上のP−チャネルと
右側上のN−チャネルとの間で中央にバイポーラ列を有
する。再び、複雑なマクロセルが3つの列のみを占め
る。示されてはいないが、J−Kフリップフロップ回路
がN−チャネルおよびP−チャネル列の右側にバイポー
ラ列を有して同様に実現化され得る。
化例において真であり、それは左側上のP−チャネルと
右側上のN−チャネルとの間で中央にバイポーラ列を有
する。再び、複雑なマクロセルが3つの列のみを占め
る。示されてはいないが、J−Kフリップフロップ回路
がN−チャネルおよびP−チャネル列の右側にバイポー
ラ列を有して同様に実現化され得る。
【0064】こうして、この発明が好ましい実施例と関
連して特定的に示されかつ説明されてきたが、形状およ
び詳細における変更がこの発明の真意を逸脱することな
しになされ得ることが当業者には理解される。したがっ
て、前掲の請求項の境界および範囲によってのみ制限さ
れるような発明に独占的な権利が認められることが意図
される。
連して特定的に示されかつ説明されてきたが、形状およ
び詳細における変更がこの発明の真意を逸脱することな
しになされ得ることが当業者には理解される。したがっ
て、前掲の請求項の境界および範囲によってのみ制限さ
れるような発明に独占的な権利が認められることが意図
される。
【図1】(A)先行技術BiCMOS基本セルの上面図
レイアウトである。 (B)図1(A)の基本セルを使用する論理アレイの部
分レイアウトである。
レイアウトである。 (B)図1(A)の基本セルを使用する論理アレイの部
分レイアウトである。
【図2】第2の先行技術BiCMOS基本セルの上面図
レイアウトである。
レイアウトである。
【図3】この発明に従ったBiCMOS基本セルの上面
図レイアウトである。
図レイアウトである。
【図4】この発明に従った複数個の図3BiCMOSセ
ルのレイアウトである。
ルのレイアウトである。
【図5】2−入力NOR論理ゲートのBiCMOS回路
図である。
図である。
【図6】基本マクロセルの1つの配置における図5の論
理回路の実現化例を示す。
理回路の実現化例を示す。
【図7】基本マクロセルの他の配置における図5の論理
回路の実現化例を示す。
回路の実現化例を示す。
【図8】基本マクロセルのさらに他の配置における図5
の論理回路の実現化例を示す。
の論理回路の実現化例を示す。
【図9】J−KフリップフロップのBiCMOS回路図
である。
である。
【図10】図9のフリップフロップの異なるマクロセル
実現化例である。
実現化例である。
【図11】図9のフリップフロップの異なるマクロセル
実現化例である。上記の図面のレイアウトが同じ縮尺で
なければならない必要はないということが注目されるべ
きである。むしろ、各々の図面に関してその目的に最大
限に適うように縮尺が調整される。
実現化例である。上記の図面のレイアウトが同じ縮尺で
なければならない必要はないということが注目されるべ
きである。むしろ、各々の図面に関してその目的に最大
限に適うように縮尺が調整される。
10 導電線 15 導電線 B1 バイポーラトランジスタ B2 バイポーラトランジスタ C1 セル C2 セル C3 セル G12 ゲート電極 G42 ゲート電極 S30 実線 S80 実線 T1 タップ領域 T3 タップ領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H03K 19/173 9383−5J 19/177 9383−5J (72)発明者 アンナ・タム アメリカ合衆国、95014 カリフォルニア 州、クパーティノ、オーク・スプリング・ コート、11605 (72)発明者 ダニエル・ウォン アメリカ合衆国、95120 カリフォルニア 州、サン・ホーゼィ、ブレット・ハート・ ドライブ、7055
Claims (9)
- 【請求項1】 半導体基板における集積回路論理ゲート
アレイ構造であって、 周期的に繰り返しかつ互いに隣接する第1、第2および
第3の列方向の領域を含み、前記列方向の領域は素子の
アレイを有し、連続的な列方向の領域における前記素子
は互いに固定された関係であり、 前記第1の列方向の領域は第1の導電型のものであり、
かつ前記第2の列方向の領域は第2の導電型のものであ
り、前記第1および第2の列方向の領域における前記素
子は、 前記列方向領域の活性領域が行に整列されるように前記
列方向の領域内で形成された活性領域を含み、前記活性
領域の各々は第1のソース/ドレイン領域、第2のソー
ス/ドレイン領域、第3のソース/ドレイン領域、前記
第1および第2のソース/ドレイン領域の間の第1のチ
ャネル領域、前記第1のチャネル領域の導電性を制御す
るために前記第1のチャネル領域より上に形成されたゲ
ート、前記第2および第3のソース/ドレイン領域の間
の第2のチャネル領域、および前記第2のチャネル領域
の導電性を制御するために前記第2の領域より上に形成
されたゲートを有し、 前記列方向の領域におけるタップ領域が行に整列される
ように前記列方向の領域内で形成されたタップ領域をさ
らに含み、前記タップ領域はそこにおいてそれらが形成
される列方向の領域と同じ導電型のものであり、 各々の列方向の領域における前記活性領域および前記タ
ップ領域は前記列方向の各々の長さを走る中心線につい
て対称であり、1つのタップ領域は前記第1および第2
の列方向の領域の各々の範囲内で2つの活性領域を分離
するものであり、 前記第3の列方向の領域は前記第1の導電型のものであ
り、前記第3の列方向の領域は数対のバイポーラトラン
ジスタ、第1のバイポーラトランジスタおよび第2のバ
イポーラトランジスタを有し、前記第3の列方向の領域
において垂直に整列された前記素子は、 前記第1のバイポーラトランジスタのコレクタ、ベース
およびエミッタと、 前記第2のバイポーラトランジスタのコレクタ、エミッ
タおよびベースと、 前記第3の列方向と同じ導電型のタップ領域とを含み、
1つのタップ領域は前記バイポーラトランジスタの組の
前記コレクタ、ベースおよびエミッタを分離する、論理
ゲートアレイ構造。 - 【請求項2】 前記第3の列方向の領域における前記素
子が、前記第2のバイポーラトランジスタおよび前記ベ
ース領域と同じ導電型の前記ベースから拡張する拡散さ
れた抵抗性の領域をさらに含む、請求項1に記載の論理
ゲートアレイ構造。 - 【請求項3】 前記第1のバイトトランジスタおよび前
記拡散された抵抗性の領域の前記コレクタ領域が、前記
第1および第2の列方向の領域において前記タップ領域
と接近して行に整列される、請求項2に記載の論理ゲー
トアレイ構造。 - 【請求項4】 前記第1および第2のバイポーラトラン
ジスタがNPNトランジスタであり、前記第1の導電性
がP型でかつ前記第2の導電性がN型である、請求項3
に記載の論理ゲートアレイ構造。 - 【請求項5】 BiCMOS論理ゲートアレイのための
半導体基板における繰り返しセル構造であって、前記セ
ル構造は、 第1の導電型の第1の列方向の領域を含み、前記第1の
列方向の領域は、 前記列方向の領域における活性領域が、お互いに関して
垂直に整列されるように前記列方向の領域内で形成され
た4つの活性領域を有し、前記活性領域の各々は、第1
のソース/ドレイン領域、第2のソース/ドレイン領
域、第3のソース/ドレイン領域、前記第1および第2
のソース/ドレイン領域の間の第1のチャネル領域、前
記第1のチャネル領域の導電性を制御するために前記第
1のチャネル領域より上に形成されたゲート、前記第2
および第3のソース/ドレイン領域の間の第2のチャネ
ル領域および前記第2のチャネル領域の導電性を制御す
るために前記第2の領域より上に形成されたゲートを有
し、さらに、 前記列方向の領域内で形成された第1および第2のタッ
プ領域を含み、前記タップ領域は第1の列方向の領域と
同じ導電型のものであり、前記第1のタップ領域は最上
の活性領域および前記最上の活性領域のすぐ下の活性領
域の間に位置され、前記第2のタップ領域は最底の活性
領域および前記活性領域のすぐ上の活性領域の間に位置
され、 各々の列方向の領域における前記活性領域および前記タ
ップ領域は、前記列方向の領域の各々の長さを走る中心
線について対称であり、1つのタップ領域は前記第1お
よび第2の列方向の領域の各々の範囲内で2つの活性領
域を分離し、 第2の導電型の第2の列方向の領域を含み、前記第2の
列方向の領域は、 前記列方向の領域における前記活性領域がお互いに関し
て垂直に整列されるように、前記第2の列方向の領域の
範囲内で形成された4つの活性領域を有し、前記第2の
列方向の領域の前記活性領域の各々は、前記第1の列方
向の領域の前記活性領域の1つと水平に整列され、前記
第2の列方向の領域の前記活性領域の各々は、第1のソ
ース/ドレイン領域、第2のソース/ドレイン領域、第
3のソース/ドレイン領域、前記第1および第2のソー
ス/ドレイン領域の間の第1のチャネル領域、前記第1
のチャネル領域の導電性を制御するために前記第1のチ
ャネル領域より上に形成されたゲート、前記第2および
第3のソース/ドレイン領域の間の第2のチャネル領
域、および前記第2のチャネル領域の導電性を制御する
ために前記第2の領域より上に形成されたゲートを有
し、 前記第2の列方向の領域の範囲内で形成された第1およ
び第2のタップ領域を含み、前記タップ領域は第2の列
方向の領域と同じ導電型のものであり、前記第1のタッ
プ領域は、最上の活性領域および前記最上の活性領域の
すぐ下の活性領域の間に位置され、前記第2のタップ領
域は、最底の活性領域および前記活性領域のすぐ上の活
性領域の間に位置され、前記第2の列方向の領域の前記
第1のタップ領域は、前記第1の列方向の領域の前記第
1のタップ領域と水平に整列され、かつ前記第2の列方
向の領域の前記第2のタップ領域は、前記第1の列方向
の領域の前記第2のタップ領域と水平に整列され、 各々の列方向の領域における前記活性領域および前記タ
ップ領域は、前記列方向の領域の各々の長さを走る中心
線について対称であって、 前記第1の導電性の第3の列方向の領域をさらに含み、
前記第3の列方向の領域は、 第1のバイポーラトランジスタのコレクタ、ベースおよ
びエミッタ領域ならびに第2のバイポーラトランジスタ
のコレクタ、エミッタおよびベース領域のような第1の
バイポーラトランジスタおよび第2のバイポーラトラン
ジスタを有し、 前記第3の列方向の領域と同じ導電型のタップ領域を含
み、前記タップ領域は前記第1および第2のバイポーラ
トランジスタの前記コレクタ、ベースおよびエミッタ領
域の下に位置される、繰り返しセル構造。 - 【請求項6】 前記第1のバイポーラトランジスタの前
記コレクタ、ベースおよびエミッタ領域ならびに前記第
2のバイポーラトランジスタの前記コレクタ、エミッタ
およびベース領域が、その順で前記第3の列方向の領域
において垂直に整列される、請求項5に記載の繰り返し
セル構造。 - 【請求項7】 前記第2のバイポーラトランジスタおよ
び前記ベース領域と同じ導電型の前記ベース領域から拡
張する拡散された抵抗性の領域をさらに含む、請求項6
に記載の繰り返しセル構造。 - 【請求項8】 前記第1のバイポーラトランジスタの前
記コレクタ領域および前記拡散された抵抗性の領域が、
前記第1および第2の列方向の領域における前記第1お
よび第2のタップ領域とそれぞれに垂直に整列される、
請求項5に記載の繰り返しセル構造。 - 【請求項9】 前記第1および第2のバイポーラトラン
ジスタが、NPNトランジスタであり、前記第1の導電
性がP型でかつ前記第2の導電性がN型である、請求項
8に記載の繰り返しセル構造。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US52344590A | 1990-05-14 | 1990-05-14 | |
| US523445 | 1990-05-14 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH065825A true JPH065825A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=24085036
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3107609A Withdrawn JPH065825A (ja) | 1990-05-14 | 1991-05-13 | 集積回路論理ゲートアレイ |
Country Status (4)
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- 1991-05-13 KR KR1019910007693A patent/KR910021032A/ko not_active Withdrawn
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1995
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Also Published As
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980806 |