JPH0659679U - 電磁弁装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】非磁性部を介在させて円筒状に延びるガイド筒
を有するハウジングと、ガイド筒の一端側に固定される
固定コアと、固定コアに対向してガイド筒内に収納され
る可動コアと、可動コアを固定コア側に吸引する磁気吸
引力を発揮すべくガイド筒を囲繞するコイルとを有する
複数の電磁弁構成ユニットが共通の基体に取付けられ、
各コイルが各電磁弁構成ユニットに共通な配線基板上の
導体に接続される電磁弁装置において、組付け性の向上
を図るとともに配線基板およびコイル間の接続部の導通
性が損なわれることを防止し、しかも比較的大電流を流
し得るようにして磁気吸引力の増大を図る。 【構成】導電性帯板から成るリードフレーム７４が配線
基板６６上に配設され、該配線基板６６と、配線基板６
６上のリードフレーム７４に接続された状態に在る複数
のコイル３５とが、合成樹脂から成るモールド部６８に
埋封される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、非磁性部を介在させて円筒状に延びるガイド筒を有するハウジング と、ガイド筒の一端側に固定される固定コアと、固定コアに対向してガイド筒内 に収納される可動コアと、可動コアを固定コア側に吸引する磁気吸引力を発揮す べくガイド筒を囲繞するコイルとを有する複数の電磁弁構成ユニットが共通の基 体に取付けられ、各コイルが複数の電磁弁構成ユニットに共通な配線基板上の導 体に接続される電磁弁装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

従来、かかる装置は、たとえば特公平３−３８４６６号公報等により知られて いる。

【０００３】

【考案が解決しようとする課題】

ところが、上記従来のものでは、配線基板は各電磁弁構成ユニットとは別体に して配設されるものであり、各電磁弁構成ユニットの基体への取付け後に、各コ イルの配線基板への接続が行なわれるので、組付け作業性に優れているとは言い 難い。また各電磁弁構成ユニットの基体への組付け時に用いるグリース等が各コ イルと配線基板との接続部に付着する可能性があり、それにより接続部の導通性 が損なわれるおそれがある。また上記従来のものでは、配線基板上の導体として リード線あるいはプリント配線が用いられるものであり、そのような導体では電 流容量が比較的小さく、したがってコイルで得られる磁気吸引力にも限界がある 。

【０００４】 本考案は、かかる事情に鑑みてなされたものであり、組付け性の向上を図ると ともに配線基板およびコイル間の接続部の導通性が損なわれることを防止し、し かも比較的大電流を流し得るようにして磁気吸引力の増大を図った電磁弁装置を 提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】

上記目的を達成するために、請求項１記載の考案によれば、導電性帯板から成 るリードフレームが導体として配線基板上に配設され、該配線基板と、配線基板 上のリードフレームに接続された状態に在る複数のコイルとが、合成樹脂から成 るモールド部に埋封される。

【０００６】 また請求項２記載の考案によれば、上記請求項１記載の考案の構成に加えて、 配線基板には、リードフレームを係止させる複数の突起が突設される。

【０００７】 さらに請求項３記載の考案によれば、上記請求項１または２記載の考案の構成 に加えて、モールド部には筒状の接続用カプラーが設けられ、接続用カプラー内 に臨んで配設される各リードフレームの端部は接続端子として形成される。

【０００８】

【実施例】

以下、図面により本考案の実施例について説明する。

【０００９】 図１ないし図９は本考案の第１実施例を示すものであり、図１は電磁弁装置の 正面図、図２は図１の２−２線矢視図、図３は図１の３矢視図、図４は常開型電 磁弁の縦断面図、図５は常閉型電磁弁の縦断面図、図６は配線部組立体の側面図 、図７は図６の７−７線断面図、図８は図７の８−８線断面図、図９はモールド 用組立体の部分斜視図である。

【００１０】 先ず図１、図２および図３において、この電磁弁装置は、四輪車両のアンチロ ックブレーキ装置に用いられるものであり、左前輪ブレーキ装置、右後輪ブレー キ装置、右前輪ブレーキ装置および左後輪ブレーキ装置にそれぞれ対応して並ぶ 常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL と、それらの常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL に個別に対応して並ぶ常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ， Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL とを備える。

【００１１】 磁性金属によりブロック状に形成される基体２１には、各ブレーキ装置に個別 に接続される４つのブレーキ装置側接続ポート２５_FL，２５_RR，２５_FR，２５_RL と、図示しないタンデム型マスタシリンダの一対の出力ポートに接続される一対 のマスタシリンダ側接続ポート２６₁ ，２６₂ と、図示しないリザーバに接続さ れるリザーバ側接続ポート２７とが設けられる。而して常開型電磁弁Ｖ_OFL はブ レーキ装置側接続ポート２５_FLおよびマスタシリンダ側接続ポート２６₁ 間の連 通・遮断を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CFL はブレーキ装置側接続ポート２ ５_FLおよびリザーバ側接続ポート２７間の連通・遮断を切換可能であり、常開型 電磁弁Ｖ_ORR はブレーキ装置側接続ポート２５_RRおよびマスタシリンダ側接続ポ ート２６₁ 間の連通・遮断を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ_CRR はブレーキ装 置側接続ポート２５_RRおよびリザーバ側接続ポート２７間の連通・遮断を切換可 能であり、常開型電磁弁Ｖ_OFR はブレーキ装置側接続ポート２５_FRおよびマスタ シリンダ側接続ポート２６₂ 間の連通・遮断を切換可能であり、常閉型電磁弁Ｖ _CFR はブレーキ装置側接続ポート２５_FRおよびリザーバ側接続ポート２７間の連 通・遮断を切換可能であり、常開型電磁弁Ｖ_ORL はブレーキ装置側接続ポート２ ５_RLおよびマスタシリンダ側接続ポート２６₂ 間の連通・遮断を切換可能であり 、常閉型電磁弁Ｖ_CRL はブレーキ装置側接続ポート２５_RLおよびリザーバ側接続 ポート２７間の連通・遮断を切換可能である。

【００１２】 各常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL は、基本的に同一の構成を有 し、また各常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL は基本的に同一の構成 を有するものであるので、以下、常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL については常開型電磁弁Ｖ_OFL により、また常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_{CF R} ，Ｖ_CRL については常閉型電磁弁Ｖ_CFL により、その詳細構成を説明する。

【００１３】 図４において、常開型電磁弁Ｖ_OFL は、円筒状のガイド筒３０を有するハウジ ング３１_O 、ガイド筒３０の一端側に固定される固定コア３２_O 、固定コア３２ _O に対向してガイド筒３０内に収納される可動コア３３、固定コア３２_O および 可動コア３３間に縮設されるばね３４、ばね３４のばね力に抗して可動コア３３ を固定コア３２_O 側に吸引する磁気吸引力を発揮すべくガイド筒３０を囲繞する コイル３５、ならびにコイル３５を囲繞する円筒状のヨーク３７を有する電磁弁 構成ユニット３６_o を備え、各電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL ，Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL に共通な磁性金属製押さえ板２２とハウジング３１_O とが磁気的に結合され、押さえ板２２は複数たとえば８本のボルト２４により基 体２１に締着される。

【００１４】 ハウジング３１_O は、磁性金属から成る段付き円筒状の弁ハウジング３８_O と 、該弁ハウジング３８_O に同軸に結合されるガイド筒３０とを有する。弁ハウジ ング３８_O は、大径部３８_OA、中径部３８_OBおよび小径部３８_OCが同軸に連設さ れて成るものであり、中径部３８_OBの外面には環状溝４１が設けられる。またガ イド筒３０は、非磁性材により円筒状に形成されるとともに前記大径部３８_OAに 段差をなして同軸に連設される非磁性部３９に、磁性材により円筒状に形成され て非磁性部３９に同軸に連設される磁性部４０とから成る。

【００１５】 一方、基体２１の下部には、前記ハウジング３１_O における弁ハウジング３８ _O の大径部３８_OAを嵌合させる大径嵌合孔４２と、前記弁ハウジング３８_O の中 径部３８_OBを囲繞する内面を有する中径嵌合孔４３と、弁ハウジング３８_O の小 径部３８_OCを嵌合させる小径嵌合孔４４と、通路４５_O とが、下方から順に段差 をなして設けられ、通路４５_O はマスタシリンダ側接続ポート２６₁ に連通され る。また前記大径部３８_OAには大径嵌合孔４２の内面に接触する環状のシール部 材４６が装着され、小径部３８_OCには小径嵌合孔４４の内面に接触する環状のシ ール部材４７が装着される。さらに弁ハウジング３８_O の中径部３８_OBには環状 溝４１を覆うフィルタ４８が装着されており、このフィルタ４８と中径嵌合孔４ ３との間に形成される環状室４９はブレーキ装置側接続ポート２５_FLに連通され る。

【００１６】 ガイド筒３０において弁ハウジング３８_O から離隔した側の端部には閉塞部材 ５０がシール部材５１を介して嵌合、固定される。また弁ハウジング３８_O 内の 上部には該弁ハウジング３８_O の上部に装着されるフィルタ５２を介して通路４ ５_O に通じる弁孔５３を有する弁座部材５４が嵌合、固定される。しかも弁ハウ ジング３８_O 内の下部には、ガイド筒３０の非磁性部３９内に一部を嵌合させて 円筒状の固定コア３２_O が嵌合されており、この固定コア３２_O は、環状溝３１ に外端を開放させて弁ハウジング３８_O の中径部３８_OBに放射状に設けられた複 数のかしめ用凹部５７を利用して弁ハウジング３８_O にかしめ固定される。さら に弁ハウジング３８_O 内で弁座部材５４および固定コア３２_O 間で固定コア３２ _O 寄りには軸受部材５８が固定され、該軸受部材５８および弁座部材５４間には 環状溝４１に通じる弁室５９が形成される。

【００１７】 ハウジング３１_O 内で閉塞部材５０および固定コア３２_O 間には、可動コア３ ３が収納される。この可動コア３３には、固定コア３２_O を同軸にかつ軸方向移 動可能に貫通して一端が軸受部材５８で摺動可能に支承されるロッド６０が同軸 に固定され、該ロッド６０の他端は閉塞部材５０に摺動可能に嵌合される。しか も固定コア３２_O および可動コア３３間にはロッド６０を囲繞するばね３４が縮 設されており、可動コア３３は該ばね３４により固定コア３２_O から離反する方 向にばね付勢される。

【００１８】 弁室５９内でロッド６０の一端には弁孔５４を開閉可能な半球状の弁体６１が 設けられており、該弁体６１はコイル３５が消磁状態にある通常時には弁孔５３ を開放して通路４５_O すなわちマスタシリンダ側接続ポート２６₁ を環状溝４１ すなわちブレーキ装置側接続ポート２５_FLに連通させている。

【００１９】 またハウジング３１_O における弁ハウジング３８_O の上部には、環状溝４１の 液圧が通路４５_O 側の液圧よりも設定値以上高くなったときに開弁する差圧弁６ ２が、弁孔５３を迂回して配設される。

【００２０】 コイル３５は、ガイド筒３０を囲繞する円筒状のボビン６３に巻装されるもの であり、ボビン６３の一端面は弁ハウジング３８_O における大径部３８_OAの端面 に当接される。またボビン６３の他端には、ガイド筒３０の外端と面一となるま で延びる小径の円筒部６３ａが一体に設けられる。

【００２１】 常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL は、その構成要素のうちの多く を上記常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL と同一とするものであり、 常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL と同一の構成要素については同一 の参照符号を付して、常閉型電磁弁Ｖ_CFL の構成について次に説明する。

【００２２】 図５において、常閉型電磁弁Ｖ_CFR は、ガイド筒３０を有するハウジング３１ _C 、ガイド筒３０の一端側に固定される固定コア３２_C 、固定コア３２_C に対向 してガイド筒３０内に収納される可動コア３３、固定コア３２_C および可動コア ３３間に縮設されるばね３４、ばね３４のばね力に抗して可動コア３３を固定コ ア３２_C 側に吸引する吸引力を発揮すべくガイド筒３０を囲繞するコイル３５、 ならびにコイル３５を囲繞する円筒状のヨーク３７を有する電磁弁構成ユニット ３６_C を備え、ヨーク３７を介してハウジング３１_C および押さえ板２２が磁気 的に結合される。

【００２３】 ハウジング３１_C は、磁性金属から成る段付き円筒状の弁ハウジング３８_C と 、該弁ハウジング３８_C に同軸に結合されるガイド筒３０とを有する。弁ハウジ ング３８_C は、大径部３８_CA、中径部３８_CBおよび小径部３８_CCが同軸に連設さ れて成るものであり、中径部３８_CBの外面には環状溝４１が設けられる。またガ イド筒３０は、非磁性材により円筒状に形成されるとともに前記大径部３８_CAに 段差をなして同軸に連設される非磁性部３９に、磁性材により円筒状に形成され て非磁性部３９に同軸に連設される磁性部４０とから成る。

【００２４】 一方、基体２１の下部には、前記ハウジング３１_C における弁ハウジング３８ _C の大径部３８_CAを嵌合させる大径嵌合孔４２と、前記弁ハウジング３８_C の中 径部３８_CBを囲繞する内面を有する中径嵌合孔４３と、弁ハウジング３８_C の小 径部３８_CCを嵌合させる小径嵌合孔４４と、通路４５_C とが、下方から順に段差 をなして設けられ、通路４５_C はリザーバ側接続ポート２７に連通される。また 前記大径部３８_CAには大径嵌合孔４２の内面に接触する環状のシール部材４６が 装着され、小径部３８_CCには小径嵌合孔４４の内面に接触する環状のシール部材 ４７が装着される。さらに弁ハウジング３８_C の中径部３８_CBには環状溝４１を 覆うフィルタ４８が装着されており、このフィルタ４８と中径嵌合孔４３との間 に形成される環状室４９はブレーキ装置側接続ポート２５_FLに連通される。

【００２５】 ガイド筒３０において弁ハウジング３８_O から離隔した側の端部には有底円筒 状に形成される固定コア３２_C が嵌合、固定される。また弁ハウジング３８_C 内 の上部には該弁ハウジング３８_C の上部に装着されるフィルタ５２を介して通路 ４５_C に通じる弁孔５３を有する弁座部材５４が嵌合、固定される。また弁ハウ ジング３８_C 内には、環状溝４１に通じる弁室５９を弁座部材５４との間に形成 する軸受部材５８が固定される。

【００２６】 ハウジング３１_C 内で固定コア３２_C および軸受部材５８間には、可動コア３ ３が収納される。この可動コア３３には、一端が軸受部材５８で摺動可能に支承 されるとともに他端が固定コア３２_C 内に挿入されるロッド６０が同軸に固定さ れる。しかも固定コア３２_C および可動コア３３間にはロッド６０を囲繞するば ね３４が縮設されており、可動コア３３は該ばね３４により固定コア３２_C から 離反する方向にばね付勢される。

【００２７】 弁室５９内でロッド６０の一端には弁孔５４を開閉可能な半球状の弁体６１が 設けられており、該弁体６１はコイル３５が消磁状態にある通常時には弁孔５３ を閉鎖して通路４５_C すなわちリザーバ側接続ポート２７を環状溝４１すなわち ブレーキ装置側接続ポート２５_FLから遮断させている。

【００２８】 各常開型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL における電磁弁構成ユニット ３６_O のうち、フィルタ４８，５２、シール部材４６，４７、弁座部材５４、軸 受部材５８および差圧弁６２が設けられた弁ハウジング３８_O に閉塞部材５０で 閉塞されたガイド筒３０が結合されて成るハウジング３１_O 、該ハウジング３１ _O に固設される固定コア３２_O 、固定コア３２_O に対向してガイド筒３０内に収 納されるとともに弁座部材５４に着座可能な弁体６１を有するロッド６０が固設 される可動コア３３、ならびに固定コア３２_O および可動コア３３間に縮設され てガイド筒３０内に収納されるばね３４は、作動部組立体６４_O としてそれぞれ ユニット化される。また常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL のうち、 フィルタ４８，５２、シール部材４６，４７、弁座部材５４および軸受部材５８ が設けられた弁ハウジング３８_C にガイド筒３０が結合されて成るハウジング３ １_C 、該ハウジング３１_O のガイド筒３０に嵌合、固定される固定コア３２_C 、 固定コア３２_C に対向してガイド筒３０内に収納されるとともに弁座部材５４に 着座可能な弁体６１を有するロッド６０が固設される可動コア３３、ならびに固 定コア３２_C および可動コア３３間に縮設されてガイド筒３０内に収納されるば ね３４は、作動部組立体６４_C としてそれぞれユニット化される。

【００２９】 而して各作動部組立体６４_O …、６４_C …は、それらの作動部組立体６４_O ， ６４_C にそれぞれ対応して基体２１に同軸に設けられた大径嵌合孔４２、中径嵌 合孔４３および小径嵌合孔４４にそれぞれ嵌合されることになる。

【００３０】 一方、各電磁弁構成ユニット３６_O ，３６_C の構成要素たるコイル３５および ヨーク３７は、全ての電磁弁構成ユニット３６_O …，３６_C …に共通な配線部組 立体６５₁ としてユニット化されるものであり、該配線部組立体６５₁ には、各 作動部組立体６４_O …、６４_C …が抜き差し可能に嵌合される。

【００３１】 図６、図７および図８を併せて参照して、配線部組立体６５₁ は、ボビン６３ にそれぞれ巻装された複数のコイル３５…と、複数のヨーク３７…と、各電磁弁 Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL ，Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL のコイル３ ５…に共通な配線基板６６と、押さえ板２２を基体２１に締着するための複数の ボルト２４…をそれぞれ挿通させるための剛性を有する金属から成る複数のカラ ー６７…とが、合成樹脂から成るモールド部６８に一体に埋封されて成るもので あり、薄形の矩形ブロック状に形成される。

【００３２】 図９を併せて参照して、配線基板６６には、各ボビン６３…の円筒部６３ａを それぞれ挿通させるための複数の円形の挿通孔７１…と、それらの挿通孔７１… の両側で円弧状に形成される一対ずつ８組の挿通孔７２，７２…と、８個のカラ ー６７…のうち２本のカラー６７，６７を挿通させるための一対の挿通孔７３， ７３とが穿設されている。

【００３３】 一方、円筒状に形成されている各ヨーク３７…の作動部組立体６４_O …，６４ _C …とは反対側の端部における一直径線上に一対の切欠き３７ａ，３７ａが設け られており、それらの切欠き３７ａ，３７ａは、切欠き３７ａ，３７ａの形成に より残った部分が挿通孔７２…にそれぞれ挿通される形状となるようにして形成 される。しかもコイル３５…とは反対側で配線基板６６には、各コイル３５…に それぞれ接続される一対ずつ８組の導体としてのリードフレーム７４，７４…が 配設される。而してリードフレーム７４…は、銅合金板や真鍮板の打抜き加工に より横断面矩形の帯板として形成されるものであり、前記ヨーク３７…の切欠き ３７ａ，３７ａは各リードフレーム７４，７４…の配線基板６６での配線部に対 応して設けられている。また配線基板６６には、各リードフレーム７４，７４… の配線部を定めるために、それらのリードフレーム７４，７４…を係止させるた めの複数の突起７５…が予め突設されており、それらの突起７５…を利用するこ とにより配線基板６６への各リードフレーム７４，７４…の配線作業が容易とな る。

【００３４】 ところで、全てのリードフレーム７４，７４…の一端は、配線基板６６の一側 中央部に集合されるものであり、８列ずつ２段に配列されて配線基板６６から側 方に突出される。しかも各リードフレーム７４…の突出端は、接続端子７４ａ… として機能するために９０度だけそれぞれねじられる。

【００３５】 配線部組立体６５₁ を製作するにあたっては、図９で示すようなモールド用組 立体７６₁ が準備されるものであり、このモールド用組立体７６₁ は、配線基板 ６６と、サージ防止のために各コイル３５…にそれぞれ対応して配線基板６６に 配設される複数のダイオード７６…等の電気的素子と、配線基板６６に配設され る複数のリードフレーム７４…と、ボビン６３にそれぞれ巻装されているコイル ３５…と、複数のヨーク３７…とで構成される。而して各コイル３５…は、それ らのコイル３５…がそれぞれ巻装されているボビン６３…の円筒部６３ａ…を挿 通孔７１…にそれぞれ挿通させることにより配線基板６６に組付けられ、各ヨー ク３７…はそれらの端部を挿通孔７２…に挿通させることにより配線基板６６に 組付けられる。

【００３６】 このようなモールド用組立体７６₁ と、複数のカラー６７…とはモールド型内 に挿入され、合成樹脂により一体モールドされることにより、モールド用組立体 ７６₁ および各カラー６７…との間の空隙部がモールド部６８で充填され、各ボ ビン６３…および各ヨーク３７…の両端がモールド部６８の両面に面一に臨むよ うにして矩形ブロック状となる配線部組立体６５₁ が形成されることになる。し かも該モールド成形時に、全リードフレーム７４…の接続端子７４ａ…を囲むよ うにした矩形筒状のカプラー６８ａがモールド部６８に一体に形成される。

【００３７】 このようにして構成される配線部組立体６５₁ における各ボビン６３…に、各 作動部組立体６４_O …、６４_C …におけるガイド筒３０…が抜き差し可能に嵌合 されるのであるが、各作動部組立体６４_O …、６４_C …と各ボビン６３…との調 芯を容易とするために、各ボビン６３…の内面には、ガイド筒３０…の外面に弾 発的に接触する複数たとえば４個の弾性突部６３ｂ…が周方向に間隔をあけてそ れぞれ設けられる。

【００３８】 また配線部組立体６５₁ における各カラー６７…の軸方向長さは、各ボビン６ ３…および各ヨーク３７…の長さ、すなわちモールド部６８の厚みよりもわずか に大きく設定されている。

【００３９】 次にこの第１実施例の作用について説明すると、各常開型電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_{OR R} ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL では、コイル３５の励磁により、固定コア３２_O から弁ハウ ジング３８_O 、ヨーク３７、押さえ板２２、ガイド筒３０の磁性部４０および可 動コア３３を経て固定コア３２_O に至る磁束が生じ、可動コア３３が固定コア３ ２_O 側に吸引されることにより弁体６１が弁孔５３を閉じることになる。また各 常閉型電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL では、コイル３５の励磁により、 固定コア３２_C から押さえ板２２、ヨーク３７、弁ハウジング３８_C および可動 コア３３を経て固定コア３２_C に至る磁束が生じ、可動コア３３が固定コア３２ _C 側に吸引されることにより弁体６１が弁孔５３を開くことになる。

【００４０】 このような電磁弁装置において、各電磁弁Ｖ_OFL ，Ｖ_ORR ，Ｖ_OFR ，Ｖ_ORL ， Ｖ_CFL ，Ｖ_CRR ，Ｖ_CFR ，Ｖ_CRL における電磁弁構成ユニット３６_O ，３６_C は 、作動部組立体６４_O ，６４_C と、該作動部組立体６４_O ，６４_C が抜き差し可 能に嵌合される配線部組立体６５₁ とから構成されるので、基体２１に各作動部 組立体６４_O …，６４_C …を組付けた状態で配線部組立体６５₁ を組付けること により電磁弁装置が構成される。

【００４１】 すなわち各作動部組立体６４_O …，６４_C …と、配線部組立体６５₁ とを、分 離した状態でそれぞれの性能チェックを行なうことができ、性能チェック終了後 の作動部組立体６４_O …，６４_C …および配線部組立体６５₁ を用いて電磁弁装 置の組立を行なうことができ、品質管理が容易となるとともに組付け作業性が向 上する。しかも各作動部組立体６４_O …，６４_C …のシール性チェックをそれら ６４_O …，６４_C …を基体２１に組付けた状態で行なうことができるので、配線 部組立体６５₁ を組付けた後にも良好なシール性を確保することができ、また各 作動部組立体６４_O …，６４_C …が基体２１に組付けられた状態で、配線部組立 体６５₁ をさらに組付けるようにすることにより、配線部組立体６５₁ の位置決 めが容易であり、配線部組立体６５₁ における各ボビン６３…の内面の弾性突部 ６３ｂ…が設けられていることにより、配線部組立体６５₁ に対する各作動部組 立体６４_O …，６４_C …の調芯を容易とすることができる。

【００４２】 配線部組立体６５₁ は、各コイル３５…と、配線基板６６のリードフレーム７ ４…とが接続された状態で一体ユニット化されるものであり、電磁弁装置の組立 時に接続作業を行なう必要がなく、したがってグリース等が接続部に付着するこ とがなく該接続部の導通性を確保することができるとともに組付け性の向上を図 ることができる。

【００４３】 また導体として導電性帯板から成るリードフレーム７４を用いることにより、 導体の電流容量を比較的大きく設定することが可能であり、磁気吸引力の増大に 寄与することができる。さらにリードフレーム７４は、リード線に比べると保形 力が大きく、したがってモールド部６８への埋封時に溶融樹脂の圧力で位置ずれ を生じることもない。

【００４４】 この配線部組立体６５₁ は、基体２１に複数のボルト２４…で締着される押さ え板２２と、基体２１との間に挟持されるものであるが、各ボルト２４…による 締め付け力は剛性を有するカラー６７…で受けることができ、各ヨーク３７…お よびガイド筒３０…に大荷重が作用することはないので、各ヨーク３７…および ガイド筒３０…の磁気特性に悪影響が及ぶことはない。

【００４５】 さらに配線部組立体６５₁ のモールド部６８にはカプラー６８ａが一体に設け られ、各リードフレーム７４…のねじり成形による接続端子７４ａ…がカプラー ６８ａ内に臨むように配置されるので、接続端子をはんだ等で固定する必要がな く、組付け工数および部品点数の低減に寄与することが可能となるだけでなく、 配線部組立体６５₁ から接続コードが露出されることはないので接続コードの固 定手段も不要となって部品点数の低減に寄与することができる。

【００４６】 図１０は本考案の第２実施例を示すものであり、各リードフレーム７４…の他 端が、各コイル３５…との接続部において９０度だけそれぞれねじられるように してもよく、こうすれば、コイル３５…の接続端子３５ａを接続させるための接 続孔をリードフレーム７４…の他端に設けておくことにより、各コイル３５…お よびリードフレーム７４…の接続が容易となる。

【００４７】 図１１ないし図１４は本考案の第３実施例を示すものであり、図１１は配線部 組立体の縦断面図であって図１２の１１−１１線に沿う断面図、図１２は図１１ の１２−１２線断面図、図１３は図１１の１３−１３線断面図、図１４はモール ド用組立体の部分斜視図であり、上記第１実施例に対応する部分には同一の参照 符号を付す。

【００４８】 配線部組立体６５₂ は、ボビン６３にそれぞれ巻装された複数のコイル３５… と、複数のヨーク３７…と、各電磁弁Ｖ_CRR ，Ｖ_ORR ，Ｖ_CRL ，Ｖ_ORL のコイル ３５…に共通な配線基板６６₁ と、各電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_OFL ，Ｖ_CFR ，Ｖ_OFR の コイル３５…に共通にして前記配線基板６６₁ に積層される配線基板６６₂ と、 押さえ板２２を基体２１に締着するための複数のボルト２４…をそれぞれ挿通さ せるための剛性を有する金属から成る複数のカラー６７…とが、合成樹脂から成 るモールド部６８′に一体に埋封されて成るものであり、薄形の矩形ブロック状 に形成される。

【００４９】 両配線基板６６₁ ，６６₂ には、各ボビン６３…の円筒部６３ａをそれぞれ挿 通させるための複数の円形の挿通孔７１…と、それらの挿通孔７１…の両側で円 弧状に形成される一対ずつ８組の挿通孔７２₁ ，７２₂ …と、８個のカラー６７ …のうち２本のカラー６７，６７を挿通させるための一対の挿通孔７３，７３と が穿設されている。

【００５０】 一方、円筒状に形成されている各ヨーク３７…の作動部組立体６４_O …，６４ _C …とは反対側の端部における一直径線上に一対の切欠き３７ａ′，３７ａ′が 設けられており、それらの切欠き３７ａ′，３７ａ′は、切欠き３７ａ′，３７ ａ′の形成により残った部分が挿通孔７２₁ ，７２₂ …にそれぞれ挿通される形 状となるようにして形成される。

【００５１】 一方の配線基板６６₁ においてコイル３５…とは反対側には、電磁弁Ｖ_CRR ， Ｖ_ORR ，Ｖ_CRL ，Ｖ_ORL の各コイル３５…にそれぞれ接続される一対ずつ４組の リードフレーム７４，７４…が配設され、他方の配線基板６６₂ においてコイル ３５…とは反対側には、電磁弁Ｖ_CFL ，Ｖ_OFL ，Ｖ_CFR ，Ｖ_OFR の各コイル３５ …にそれぞれ接続される一対ずつ４組のリードフレーム７４，７４…が配設され る。而して前記ヨーク３７…の切欠き３７ａ′，３７ａ′は各リードフレーム７ ４，７４…の配線基板６６₁ ，６６₂ での配線部に対応して設けられている。

【００５２】 しかも両配線基板６６₁ ，６６₂ への各リードフレーム７４…の配線ルートは 、両配線基板６６₁ ，６６₂ を向かい合わせとしたときに対称位置となるように 設定されるものであり、そうすることにより、配線ルートに沿って曲げられるリ ードフレーム７４の種類を減少することができ、部品点数の低減に寄与すること ができる。

【００５３】 また配線基板６６₁ ，６６₂ には、各リードフレーム７４，７４…の配線部を 定めるために、それらのリードフレーム７４，７４…を係止させるための複数の 突起７５…が予め突設されており、それらの突起７５…を利用することにより配 線基板６６₁ ，６６₂ への各リードフレーム７４，７４…の配線作業が容易とな る。しかも配線基板６６₂ の突起７５…は、配線基板６６₁ ，６６₂ 間の間隔を 定めるために用いられるだけでなく、配線基板６６₁ に設けられる位置決め孔（ 図示せず）に嵌合せしめることにより両配線基板６６₁ ，６６₂ の相対位置を定 めるためにも用いることができる。

【００５４】 ところで、各リードフレーム７４，７４…の一端は、配線基板６６₁ ，６６₂ の一側に集合されるものであり、４列ずつ２段に配列されて纏められた２組のリ ードフレーム７４，７４…が配線基板６６₁ ，６６₂ から側方に突出される。

【００５５】 配線部組立体６５₂ を製作するにあたっては、図１４で示すようなモールド用 組立体７６₂ が準備されるものであり、このモールド用組立体７６₂ は、複数ず つのリードフレーム７４，７４…を有して積層された配線基板６６₁ ，６６₂ と 、ボビン６３にそれぞれ巻装されているコイル３５…と、複数のヨーク３７…と で構成される。而して各コイル３５…は、それらのコイル３５…がそれぞれ巻装 されているボビン６３…の円筒部６３ａ…を挿通孔７１…にそれぞれ挿通させる ことにより配線基板６６₁ ，６６₂ に組付けられ、各ヨーク３７…はそれらの端 部を挿通孔７２…に挿通させることにより配線基板６６₁ ，６６₂ に組付けられ る。

【００５６】 このようなモールド用組立体７６₂ と、複数のカラー６７…とはモールド型内 に挿入され、合成樹脂により一体モールドされることにより、モールド用組立体 ７６₂ および各カラー６７…との間の空隙部がモールド部６８′で充填され、各 ボビン６３…および各ヨーク３７…の両端がモールド部６８′の両面に面一に臨 むようにして矩形ブロック状となる配線部組立体６５₂ が形成されることになる 。しかも該モールド成形時に、４列ずつ２段に配設された２組のリードフレーム ７４…の端部である接続端子７４ａ…を囲むようにした矩形筒状に形成される一 対の接続用カプラー６８ａ′，６８ａ′がモールド部６８′に一体に形成される 。

【００５７】 この第２実施例によると、配線基板６６₁ ，６６₂ での各リードフレーム７４ の配設スペースを比較的大きくすることが可能であり、それにより各リードフレ ーム７４…の横断面積を大きく設定して、リードフレーム７４…の電流容量をさ らに大きくして磁気吸引力の増大に寄与することができる。

【００５８】 図１５は本考案の第４実施例を示すものであり、リードフレーム７４の端部を 屈曲加工して、接続端子７４ａ′を形成するようにしてもよい。

【００５９】 以上、本考案の実施例を詳述したが、本考案は上記実施例に限定されるもので はなく、実用新案登録請求の範囲に記載された本考案を逸脱することなく種々の 設計変更を行なうことが可能である。

【００６０】 たとえば複数のカラー６７…は、配線部組立体６５に一体化されていなくとも よく、配線部組立体に設けられた複数の孔にカラー６５を嵌合するようにしても よい。

【００６１】

【考案の効果】

以上のように請求項１記載の考案によれば、導電性帯板から成るリードフレー ムが導体として配設される配線基板と、配線基板上のリードフレームに接続され た状態に在る複数のコイルとが、合成樹脂から成るモールド部に埋封されるので 、組付け時にコイルおよびリードフレームの接続作業が不要であって組付け作業 性を向上することができるとともに、グリース等が各コイルと導体との接続部に 付着することを防止して該接続部の導通性を確保することができ、電流容量を比 較的大きくして磁気吸引力の増大に寄与することができ、さらにリードフレーム の保形力が大きいことによりモールド部への埋封時に溶融樹脂の圧力でリードフ レームが位置ずれを生じることもない。

【００６２】 また請求項２記載の考案によれば、上記請求項１記載の考案の構成に加えて、 配線基板には、リードフレームを係止させる複数の突起が突設されるので、配線 基板へのリードフレームの配設が容易となる。

【００６３】 さらに請求項３記載の考案によれば、上記請求項１または２記載の考案の構成 に加えて、モールド部には筒状の接続用カプラーが設けられ、接続用カプラー内 に臨んで配設される各リードフレームの端部は接続端子として形成されるので、 接続端子をはんだ等で固定する必要がなく、組付け工数および部品点数の低減が 可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施例の電磁弁装置の正面図である。

【図２】図１の２−２線矢視図である。

【図３】図１の３矢視図である。

【図４】常開型電磁弁の縦断面図である。

【図５】常閉型電磁弁の縦断面図である。

【図６】配線部組立体の側面図である。

【図７】図６の７−７線断面図である。

【図８】図７の８−８線断面図である。

【図９】モールド用組立体の部分斜視図である。

【図１０】第２実施例の図９に対応する斜視図である。

【図１１】第３実施例の配線部組立体の縦断面図であっ
て図１２の１１−１１線に沿う断面図である。

【図１２】図１１の１２−１２線に沿う断面図である。

【図１３】図１１の１３−１３線に沿う断面図である。

【図１４】モールド用組立体の部分斜視図である。

【図１５】第４実施例におけるリードフレームの斜視図
である。

【符号の説明】

２１・・・基体 ３０・・・ガイド筒 ３１_C ，３１_O ・・・ハウジング ３２_C ，３２_O ・・・固定コア ３３・・・可動コア ３５・・・コイル ３６_C ，３６_O ・・・電磁弁構成ユニット ３９・・・非磁性部 ６６，６６₁ ，６６₂ ・・・配線基板 ６８，６８′・・・モールド部 ６８ａ，６８ａ′・・・接続用カプラー ７４・・・導体としてのリードフレーム ７４ａ，７４ａ′・・・接続端子 ７５・・・突起

Claims (3)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 非磁性部（３９）を介在させて円筒状に
   延びるガイド筒（３０）を有するハウジング（３１_C ，
   ３１₀ ）と、ガイド筒（３０）の一端側に固定される固
   定コア（３２_C ，３２_O ）と、固定コア（３２_C ，３２
   _O ）に対向してガイド筒（３０）内に収納される可動コ
   ア（３３）と、可動コア（３３）を固定コア（３２_C ，
   ３２_O ）側に吸引する磁気吸引力を発揮すべくガイド筒
   （３０）を囲繞するコイル（３５）とを有する複数の電
   磁弁構成ユニット（３６_C ，３６_O ）が共通の基体（２
   １）に取付けられ、各コイル（３５）が複数の電磁弁構
   成ユニット（３６_C ，３６_O ）に共通な配線基板（６
   ６，６６₁ ，６６₂ ）上の導体（７４）に接続される電
   磁弁装置において、導電性帯板から成るリードフレーム
   （７４）が導体として配線基板（６６，６６₁ ，６
   ６₂ ）上に配設され、該配線基板（６６，６６₁ ，６６
   ₂ ）と、配線基板（６６，６６₁ ，６６₂ ）上のリード
   フレーム（７４）に接続された状態に在る複数のコイル
   （３５）とが、合成樹脂から成るモールド部（６８，６
   ８′）に埋封されることを特徴とする電磁弁装置。
2. 【請求項２】 配線基板（６６，６６₁ ，６６₂ ）に
   は、リードフレーム（７４）を係止させる複数の突起
   （７５）が突設されることを特徴とする請求項１記載の
   電磁弁装置。
3. 【請求項３】 モールド部（６８，６８′）には筒状の
   接続用カプラー（６８ａ，６８ａ′）が設けられ、接続
   用カプラー（６８ａ，６８ａ′）内に臨んで配設される
   各リードフレーム（７４）の端部は接続端子（７４ａ，
   ７４ａ′）として形成されることを特徴とする請求項１
   または２記載の電磁弁装置。