JPH066004A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH066004A JPH066004A JP18628392A JP18628392A JPH066004A JP H066004 A JPH066004 A JP H066004A JP 18628392 A JP18628392 A JP 18628392A JP 18628392 A JP18628392 A JP 18628392A JP H066004 A JPH066004 A JP H066004A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silver
- hole
- holes
- solder resist
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 隣り合う銀スルーホール間におけるソルダー
レジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレーション
の進行を押さえる。 【構成】 絶縁板１の所定位置にはスルーホール２が形
成され、その表裏両面にはソルダーレジスト３で被覆さ
れた回路４が形成されている。スルーホール２の周囲両
面のランド５を接続するためにスルーホール２内に銀ペ
ースト６が充填され、銀スルーホール７が形成されてい
る。銀スルーホール７の外表面には銀オーバーコート８
が被覆されている。ソルダーレジスト３上には凹凸形状
をした複数の絶縁体９が形成されている。
レジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレーション
の進行を押さえる。 【構成】 絶縁板１の所定位置にはスルーホール２が形
成され、その表裏両面にはソルダーレジスト３で被覆さ
れた回路４が形成されている。スルーホール２の周囲両
面のランド５を接続するためにスルーホール２内に銀ペ
ースト６が充填され、銀スルーホール７が形成されてい
る。銀スルーホール７の外表面には銀オーバーコート８
が被覆されている。ソルダーレジスト３上には凹凸形状
をした複数の絶縁体９が形成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、銀スルーホールを有す
るプリント配線板に関する。
るプリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、図５および図６に示す様に、プリ
ント配線板としては、絶縁基板７１の両面に銅箔が積層
された両面銅張積層板が使用されている。この両面銅張
積層板の所定位置へ貫通状にスルーホール７２を形成す
るとともに、銅箔を露光，エッチングして回路７３およ
びランド７４を形成することによりプリント配線板が形
成される。ランド７４はスルーホール７２の周囲に設け
られており、絶縁基板７１両面のランド７４を接続する
ためにスルーホール７２内に銀ペースト７５を充填する
ことで銀スルーホール７６としている。７７は絶縁基板
７１上に形成されたソルダーレジスト、７８は銀スルー
ホール７６の銀ペースト７５上に被着されたオーバーコ
ート層である。
ント配線板としては、絶縁基板７１の両面に銅箔が積層
された両面銅張積層板が使用されている。この両面銅張
積層板の所定位置へ貫通状にスルーホール７２を形成す
るとともに、銅箔を露光，エッチングして回路７３およ
びランド７４を形成することによりプリント配線板が形
成される。ランド７４はスルーホール７２の周囲に設け
られており、絶縁基板７１両面のランド７４を接続する
ためにスルーホール７２内に銀ペースト７５を充填する
ことで銀スルーホール７６としている。７７は絶縁基板
７１上に形成されたソルダーレジスト、７８は銀スルー
ホール７６の銀ペースト７５上に被着されたオーバーコ
ート層である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかるに、近年は回路
の高密度化に伴い隣り合う銀スルーホール間のピッチも
段々狭くなってきている。そのため、経時的な通電によ
り銀スルーホール内の銀粒子がオーバーコート層を浸透
して、隣り合う銀スルーホールどうしが短絡するマイグ
レーションが多発している。
の高密度化に伴い隣り合う銀スルーホール間のピッチも
段々狭くなってきている。そのため、経時的な通電によ
り銀スルーホール内の銀粒子がオーバーコート層を浸透
して、隣り合う銀スルーホールどうしが短絡するマイグ
レーションが多発している。
【０００４】因って、本発明は前記従来技術における欠
点に鑑みて開発されたもので、隣り合う銀スルーホール
のピッチが狭くなっても十分な絶縁性が得られるプリン
ト配線板の提供を目的とする。
点に鑑みて開発されたもので、隣り合う銀スルーホール
のピッチが狭くなっても十分な絶縁性が得られるプリン
ト配線板の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、銀スルーホー
ルが形成されたプリント配線板において、前記隣り合う
銀スルーホールの間に凹凸形状の絶縁層を形成したもの
である。
ルが形成されたプリント配線板において、前記隣り合う
銀スルーホールの間に凹凸形状の絶縁層を形成したもの
である。
【０００６】
【作用】本発明では、狭くなった銀スルーホール間のピ
ッチに凹凸形状の絶縁層を形成することにより、銀スル
ーホール間の距離を長くすることができる。
ッチに凹凸形状の絶縁層を形成することにより、銀スル
ーホール間の距離を長くすることができる。
【０００７】
【実施例１】図１および図２は本実施例を示し、図１は
断面図、図２は平面図である。１は絶縁板で、この絶縁
板１の所定位置には貫通状にスルーホール２が形成さ
れ、その表裏両面にはソルダーレジスト３で被覆された
回路４が形成されている。スルーホール２の周囲両面に
はランド５が設けられており、両面のランド５を接続す
るためにスルーホール２内に銀ペースト６が充填され
て、銀スルーホール７が形成されている。銀スルーホー
ル７の外表面には銀オーバーコート８が被覆されてい
る。隣り合う銀スルーホール７の間のソルダーレジスト
３上には凹凸形状をした複数の絶縁体９が形成されてい
る。
断面図、図２は平面図である。１は絶縁板で、この絶縁
板１の所定位置には貫通状にスルーホール２が形成さ
れ、その表裏両面にはソルダーレジスト３で被覆された
回路４が形成されている。スルーホール２の周囲両面に
はランド５が設けられており、両面のランド５を接続す
るためにスルーホール２内に銀ペースト６が充填され
て、銀スルーホール７が形成されている。銀スルーホー
ル７の外表面には銀オーバーコート８が被覆されてい
る。隣り合う銀スルーホール７の間のソルダーレジスト
３上には凹凸形状をした複数の絶縁体９が形成されてい
る。
【０００８】以上の構成から成るプリント配線板は、凹
凸形状をした複数の絶縁体９をソルダーレジスト３上に
形成したことにより、隣り合う銀スルーホール７間のソ
ルダーレジスト３表面上の距離を長くすることができ
る。
凸形状をした複数の絶縁体９をソルダーレジスト３上に
形成したことにより、隣り合う銀スルーホール７間のソ
ルダーレジスト３表面上の距離を長くすることができ
る。
【０００９】本実施例によれば、隣り合う銀スルーホー
ル間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くで
き、銀のマイグレーションの進行を押さえることができ
る。
ル間におけるソルダーレジスト表面上の距離を長くで
き、銀のマイグレーションの進行を押さえることができ
る。
【００１０】
【実施例２】図３および図４は本実施例を示し、図３は
断面図、図４は平面図である。本実施例は、前記実施例
１におけるソルダーレジスト３上の絶縁体９を廃止し、
代わりに環状の絶縁体で構成した点が異なり、他の構成
は同一な構成部分から成るもので、同一構成部分には同
一番号を付してその説明を省略する。本実施例は、ソル
ダーレジスト３上に銀スルーホール７を包囲する環状の
凹凸形状をした絶縁体１１が形成されている。
断面図、図４は平面図である。本実施例は、前記実施例
１におけるソルダーレジスト３上の絶縁体９を廃止し、
代わりに環状の絶縁体で構成した点が異なり、他の構成
は同一な構成部分から成るもので、同一構成部分には同
一番号を付してその説明を省略する。本実施例は、ソル
ダーレジスト３上に銀スルーホール７を包囲する環状の
凹凸形状をした絶縁体１１が形成されている。
【００１１】以下、本実施例における作用・効果は前記
実施例１と同様であり、作用・効果の説明を省略する。
実施例１と同様であり、作用・効果の説明を省略する。
【００１２】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明に係るプリン
ト配線板によれば、隣り合う銀スルーホール間における
ソルダーレジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレ
ーションの進行を押さえる。これにより、回路の高密度
化が図れ、梅雨時期等の湿度が高いときでも銀のマイグ
レーションの進行を押さえることができる。
ト配線板によれば、隣り合う銀スルーホール間における
ソルダーレジスト表面上の距離を長くし、銀のマイグレ
ーションの進行を押さえる。これにより、回路の高密度
化が図れ、梅雨時期等の湿度が高いときでも銀のマイグ
レーションの進行を押さえることができる。
【図１】実施例１を示す断面図である。
【図２】実施例１を示す平面図である。
【図３】実施例２を示す断面図である。
【図４】実施例２を示す平面図である。
【図５】従来例を示す断面図である。
【図６】従来例を示す平面図である。
１ 絶縁板 ２ スルーホール ３ ソルダーレジスト ４ 回路 ５ ランド ６ 銀ペースト ７ 銀スルーホール ８ 銀オーバーコート ９，１１ 絶縁体
Claims (1)
- 【請求項１】 銀スルーホールが形成されたプリント配
線板において、前記隣り合う銀スルーホールの間に凹凸
形状の絶縁層を形成したことを特徴とするプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628392A JPH066004A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18628392A JPH066004A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066004A true JPH066004A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=16185598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18628392A Pending JPH066004A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066004A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106028640A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-10-12 | 杭州升达电子有限公司 | 一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺 |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP18628392A patent/JPH066004A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106028640A (zh) * | 2016-06-15 | 2016-10-12 | 杭州升达电子有限公司 | 一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺 |
| CN106028640B (zh) * | 2016-06-15 | 2018-09-18 | 杭州升达电子有限公司 | 一种银浆贯孔的双层贯孔印刷线路板及其制造工艺 |
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