JPH02241078A - シールド層を備えるプリント配線板 - Google Patents

シールド層を備えるプリント配線板

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はシールド層を備えるプリント配線板に関する。
〔従来の技術〕
従来、プリント配線板に絶縁層を介して電磁波シールド
層を設ける方法は特開昭６２−２１３１９２号に記載さ
れ公知であり、第３図に示す如く、絶縁板１の両面に形
成されたプリント配線回路２に絶縁層４を介して電磁波
シールド層５を設けるとともに両者間のアース回路５ａ
およびソルダーレジスト層６を設けることによりプリン
ト配線板９が構成されている。
尚、当該プリント配線板９における電磁波シールド層５
はめっきスルーホール８による導通用スルーホール部７
部分、あるいは図示されていないが部品接続ランド等を
除いた部分に形成されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
しかるに、従来の電磁波シールド層５を設けたプリント
配線板９では、電磁波シールド層５が導通用スルーホー
ル部７で除かれているために、導通用スルーホール部７
から受動、能動ノイズである電磁波の影響を受けたり、
あるいは、導通用スルーホール部７を除くことにより電
磁波シールド層５が分断され有効な電磁波シールド層５
の面積が減少し十分な効果が得られなかった。
又、この種シールド層５を設けたプリント配線板９にお
けるシールド効果を有効に得る為には、前記プリント配
線回路２とシールド層５間に介層される絶縁層４の層厚
が適切に施される必要がある。
すなわち、絶縁層４の層厚が薄いと電気特性上、耐電圧
特性および絶縁特性が低下しプリント配線回路２に電流
が流れてシッートの原因となる等、プリント配線回路２
の作動特性が損なわれ、プリント配線板自体の製品の品
質低下をきたし、逆に層厚が厚いとプリント配線回路２
とシールド層５間に段差が生じ、両者間に設けられるア
ース回路５ａとの接続に不良を生ずる等の欠点を有する
ものである。
因って、本発明は従来のプリント配線板における欠点に
鑑みて開発されたもので、良好な電磁波シールド効果を
有するプリント配線板の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明プリント配線板は絶縁板の片面または両面にプリ
ント配線回路を設けるとともにこのプリント配線回路上
側に絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリント配
線板において、前記絶縁層の層厚を２０〜５０μｍにて
形成したことを特徴とするものである。
〔作用〕
本発明プリント配線板は絶縁板の片面または両面にプリ
ント配線回路を設けるとともにこのプリント配線回路上
側に絶縁層を介してシールド層を設けて成るプリント配
線板において、前記絶縁層の層厚を２０〜５０μｍにて
形成することにより、前記プリント配線回路の適確な作
動と前記シールド層の適確なシールド作用を得ることが
できるものである。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
（第１実施例） 第１図は本発明のプリント配線板の第１実施例を示す部
分的な拡大断面図である。１ば絶縁板でめっきスルーホ
ール８を介し、両面に所要のパターンから成るプリント
配線回路２を形成しである。
また、３ａは導通用スルーホール部７に充填した封止部
材で、かかる封止部材３ａとしてはエポキシ樹脂等の熱
硬化型の合成樹脂材料あるいはアクリルエポキシ樹脂等
の光硬化型の合成樹脂材料から成るものである。これら
の合成樹脂材料から成るペーストをスクリーン印刷等の
手段によりプリント配線［９の各導通用スルーホール部
７中に充填した後、これを硬化することにより形成する
。
さらに、スクリーン印刷等により絶縁層４を形成し、こ
の絶縁層４の上側に電磁波シールド層５を形成した後、
当該電磁波シールド層５の保護層を兼ねるソルダーレジ
スト層６を形成しである。
又、特に、前記絶縁層４の層厚は２０〜５０μｍの層厚
にて形成しである。
尚、図中５ａは、プリント配線回路２とシールド層５の
アース回路を示すものである。
（第２実施例） 第２図は本発明のプリント配線板の第２実施例を示す部
分的な拡大断面図である。
しかして、当該実施例は前記第１実施例におけるプリン
ト配線板９の封止部材がカーボン、銀、銅等を含有する
導電性合成材料から成るもので構成したものである。即
ち、導電性を有する封止部材３ｂによりプリント配線板
９の両面間を電気的に導通することができるため、必ず
しも導通用スルーホール部７にめっきを施す必要はない
。
尚、その他構成中第１実施例と同一の構成部分は同一番
号を付し、その説明については省略する。
また、前記工程中、絶縁層４、電磁波シールド層５、ソ
ルダーレジスト層６の形成についての各工程は従来公知
の方法によるもので、その具体的な方法についての説明
は省略するとともに、かがる方法に限定されず他の公知
の種々の方法により形成できることはいうまでもない。
尚、上記構成のプリント配線板によれば、導通用スルー
ホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填し、かつ絶縁
層を介して電磁波シールド層を形成することにより、導
通用スルーホール部上にも電磁波シールド層を形成する
ことができるため、導通用スルーホール部においても受
動、能動ノイズである電磁波の影響を防止できる。
また、導通用スルーホール部により電磁波シールド層が
分断されることが無（、有効なシールド層の面積を大き
くすることができるため、極めて良好なａｍ波シールド
効果を有するプリント配線板を提供することができるも
のである。
（発明の効果］ 本発明プリント配線板によれば、プリント配線回路とシ
ールド層間に形成する絶縁層の層厚を２０〜５０μｍと
することによって、プリント配線回路の適確な作動と、
プリント配線回路とシールド層の段差を最小限になし、
両者間のアース回路の形成を不良なく形成し得る。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の第１実施例を示す拡大
断面図、第２図は本発明プリント配線板の第２実施例を
示す拡大断面図、第３図は従来のプリント配線板の拡大
断面図である。 １・・・絶縁板 ２・・・プリント配線回路 ３ａ、３ｂ・・・封止部材 ４・・・絶縁層 ５・・・電磁波シールド層 ５ａ・・・アース回路 ６・・・ソルダーレジスト層 ７・・・導通用スルーホール部 ８・・・めっきスルーホール ９・・・プリント配線板

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁板の片面または両面にプリント配線回路を設
    けるとともにこのプリント配線回路上側に絶縁層を介し
    てシールド層を設けて成るプリント配線板において、 前記絶縁層の層厚を２０〜５０μｍにて形成したことを
    特徴とするシールド層を備えるプリント配線板。
  2. （２）前記シールド層は、前記プリント配線回路の導通
    用スルーホール部に耐熱、耐候性の封止部材を充填する
    とともに前記絶縁層を介して設けて成ることを特徴とす
    る請求項１記載のシールド層を備えるプリント配線板。
  3. （３）前記封止部材は熱硬化型の合成樹脂または光硬化
    型の合成樹脂材料から成ることを特徴とする請求項２記
    載のシールド層を備えるプリント配線板。
  4. （４）前記封止部材はカーボン、銀、銅等を含有する導
    電性合成樹脂材料から成りプリント配線板の両面間を導
    通することを特徴とする請求項２記載のシールド層を備
    えるプリント配線板。
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