JPH066079A - 電子部品装着装置 - Google Patents
電子部品装着装置Info
- Publication number
- JPH066079A JPH066079A JP16148392A JP16148392A JPH066079A JP H066079 A JPH066079 A JP H066079A JP 16148392 A JP16148392 A JP 16148392A JP 16148392 A JP16148392 A JP 16148392A JP H066079 A JPH066079 A JP H066079A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- production model
- mounting
- component supply
- supply
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000009434 installation Methods 0.000 title abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 8
- 230000002950 deficient Effects 0.000 abstract description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/30—Computing systems specially adapted for manufacturing
Landscapes
- Automatic Assembly (AREA)
- General Factory Administration (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Management, Administration, Business Operations System, And Electronic Commerce (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品供給部の誤装着を防止した電子部品
装着装置を提供すること。 【構成】 生産機種毎に供給ホッパ3を設け、各供給ホ
ッパ3に生産機種と装着位置とを表すバーコードラベル
3eを取り付けておく。さらに、生産機種をメモリに記
憶しておき、CRT4に表示される装着位置に従って各
供給ホッパ3に取り付けられたバーコードを読み取り、
これが設定されている生産機種及び指示した装着位置と
一致していないときに異常を報知すると共に、装置を駆
動不可能とする。 【効果】 電子部品供給部の装着間違いを防止すること
ができる。これにより、不良品の生産を防止することが
でき、生産効率の向上を図ることができる。
装着装置を提供すること。 【構成】 生産機種毎に供給ホッパ3を設け、各供給ホ
ッパ3に生産機種と装着位置とを表すバーコードラベル
3eを取り付けておく。さらに、生産機種をメモリに記
憶しておき、CRT4に表示される装着位置に従って各
供給ホッパ3に取り付けられたバーコードを読み取り、
これが設定されている生産機種及び指示した装着位置と
一致していないときに異常を報知すると共に、装置を駆
動不可能とする。 【効果】 電子部品供給部の装着間違いを防止すること
ができる。これにより、不良品の生産を防止することが
でき、生産効率の向上を図ることができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を回路基板上
に自動的に装着する電子部品装着装置の改良に関するも
のである。
に自動的に装着する電子部品装着装置の改良に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来、電子部品を回路基板へ自動的に実
装する電子部品実装機が知られている。この電子部品実
装機は、電子部品実装機本体(以下、本体と称する)
と、この本体の上部に設けられた供給ホッパ装着部に装
着された複数の供給ホッパから構成されている。
装する電子部品実装機が知られている。この電子部品実
装機は、電子部品実装機本体(以下、本体と称する)
と、この本体の上部に設けられた供給ホッパ装着部に装
着された複数の供給ホッパから構成されている。
【0003】本体には、装置の駆動開始、駆動停止の指
示入力、後述するテンプレート等の位置ズレ修正指示、
及び駆動条件のデータ等を入力するためのキーボード、
データを格納するメモリ、及びキーボード、メモリ等に
接続され、装置の駆動を制御するCPUからなる主制御
部、ディストリビュータ、テンプレート、及び装着ヘッ
ドを備えている。
示入力、後述するテンプレート等の位置ズレ修正指示、
及び駆動条件のデータ等を入力するためのキーボード、
データを格納するメモリ、及びキーボード、メモリ等に
接続され、装置の駆動を制御するCPUからなる主制御
部、ディストリビュータ、テンプレート、及び装着ヘッ
ドを備えている。
【0004】複数の供給ホッパのそれぞれには、生産機
種に対応した電子部品が収納され、供給ホッパに納めら
れている電子部品は供給ホッパから搬出され、供給チュ
ーブを通して電子部品実装機本体に搬送されるように構
成されている。
種に対応した電子部品が収納され、供給ホッパに納めら
れている電子部品は供給ホッパから搬出され、供給チュ
ーブを通して電子部品実装機本体に搬送されるように構
成されている。
【0005】また、供給チューブを介して供給ホッパか
ら搬送された電子部品は、ディストリビュータによって
テンプレート上の所定位置に分配され、テンプレートで
位置決めされる。その後、テンプレート上の電子部品
は、吸引型の装着ヘッドによって回路基板上に移送さ
れ、回路基板に実装される。このとき、生産機種によっ
ては複数の装着ヘッドが駆動されることもあり、装着ヘ
ッドの駆動数並びに生産枚数等は前記駆動条件として予
め設定される。
ら搬送された電子部品は、ディストリビュータによって
テンプレート上の所定位置に分配され、テンプレートで
位置決めされる。その後、テンプレート上の電子部品
は、吸引型の装着ヘッドによって回路基板上に移送さ
れ、回路基板に実装される。このとき、生産機種によっ
ては複数の装着ヘッドが駆動されることもあり、装着ヘ
ッドの駆動数並びに生産枚数等は前記駆動条件として予
め設定される。
【0006】一方、生産機種が変わったときには、作業
者によって生産機種に対応した配列表のリストを見なが
ら、各供給ホッパは生産機種に対応した電子部品が収納
された供給ホッパに交換される。
者によって生産機種に対応した配列表のリストを見なが
ら、各供給ホッパは生産機種に対応した電子部品が収納
された供給ホッパに交換される。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、生産機
種が変わった際に、各供給ホッパを交換するのは作業員
であり、これらの何れかを間違って交換するということ
が往々にしてあった。また、これらを誤って交換した場
合においても、通常と変わらずに装置が動作することも
あり、この場合には生産されたものが全て不良品となり
無駄になってしまっていた。
種が変わった際に、各供給ホッパを交換するのは作業員
であり、これらの何れかを間違って交換するということ
が往々にしてあった。また、これらを誤って交換した場
合においても、通常と変わらずに装置が動作することも
あり、この場合には生産されたものが全て不良品となり
無駄になってしまっていた。
【0008】本発明の目的は上記の問題点に鑑み、電子
部品供給部の誤装着を防止した電子部品装着装置を提供
することにある。
部品供給部の誤装着を防止した電子部品装着装置を提供
することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は上記の目的を達
成するために請求項1では、装置本体に着脱自在に装着
される複数の電子部品供給部を備え、前記電子部品供給
部から供給された電子部品を回路基板上の所定位置に装
着する電子部品装着装置において、前記電子部品供給部
を生産機種毎に設けると共に、生産機種を設定する生産
機種設定手段と、前記電子部品供給部の所定位置に取り
付けられ、該電子部品供給部が対応する回路基板の生産
機種を表す第1の識別データと前記装置本体における該
電子部品供給部の装着位置を表す第2の識別データとを
表す識別コードと、前記電子部品供給部の装着位置を指
示する装着位置指示手段と、前記識別コードを読み取る
識別コード読み取り手段と、前記識別コード読み取り手
段によって読み取られた前記第1及び第2の識別データ
と前記生産機種設定手段によって設定された生産機種と
前記装着位置指示手段によって指示された装着位置とを
比較する比較手段と、該比較手段の比較結果を報知する
報知手段とを備えた電子部品装着装置を提案する。
成するために請求項1では、装置本体に着脱自在に装着
される複数の電子部品供給部を備え、前記電子部品供給
部から供給された電子部品を回路基板上の所定位置に装
着する電子部品装着装置において、前記電子部品供給部
を生産機種毎に設けると共に、生産機種を設定する生産
機種設定手段と、前記電子部品供給部の所定位置に取り
付けられ、該電子部品供給部が対応する回路基板の生産
機種を表す第1の識別データと前記装置本体における該
電子部品供給部の装着位置を表す第2の識別データとを
表す識別コードと、前記電子部品供給部の装着位置を指
示する装着位置指示手段と、前記識別コードを読み取る
識別コード読み取り手段と、前記識別コード読み取り手
段によって読み取られた前記第1及び第2の識別データ
と前記生産機種設定手段によって設定された生産機種と
前記装着位置指示手段によって指示された装着位置とを
比較する比較手段と、該比較手段の比較結果を報知する
報知手段とを備えた電子部品装着装置を提案する。
【0010】また、請求項2では、請求項1記載の電子
部品装着装置において、前記識別コードとしてバーコー
ドを用いた電子部品装着装置を提案する。
部品装着装置において、前記識別コードとしてバーコー
ドを用いた電子部品装着装置を提案する。
【0011】また、請求項3では、請求項1又は2記載
の電子部品装着装置にいて、前記複数の電子部品供給部
が生産機種毎に連結されている電子部品装着装置を提案
する。
の電子部品装着装置にいて、前記複数の電子部品供給部
が生産機種毎に連結されている電子部品装着装置を提案
する。
【0012】
【作用】本発明の請求項1によれば、生産機種設定手段
によって生産機種が設定される。さらに、生産機種毎に
電子部品供給部が設けられると共に、電子部品供給部の
所定位置には、該電子部品供給部が対応する回路基板の
生産機種を表す第1の識別データと装置本体における該
電子部品供給部の装着位置を表す第2の識別データとを
表す識別コードが取り付けられる。生産機種が変わり前
記電子部品供給部を交換したときは、装着位置指示手段
の指示に従って、識別コード読み取り手段によって前記
識別コードが読み取られ、該識別コード読み取り手段に
よって読み取られた前記第1及び第2の識別データと前
記生産機種設定手段によって設定された生産機種と前記
装着位置指示手段によって指示された装着位置とが比較
手段によって比較され、さらに報知手段によって前記比
較手段による比較結果が報知される。
によって生産機種が設定される。さらに、生産機種毎に
電子部品供給部が設けられると共に、電子部品供給部の
所定位置には、該電子部品供給部が対応する回路基板の
生産機種を表す第1の識別データと装置本体における該
電子部品供給部の装着位置を表す第2の識別データとを
表す識別コードが取り付けられる。生産機種が変わり前
記電子部品供給部を交換したときは、装着位置指示手段
の指示に従って、識別コード読み取り手段によって前記
識別コードが読み取られ、該識別コード読み取り手段に
よって読み取られた前記第1及び第2の識別データと前
記生産機種設定手段によって設定された生産機種と前記
装着位置指示手段によって指示された装着位置とが比較
手段によって比較され、さらに報知手段によって前記比
較手段による比較結果が報知される。
【0013】また、請求項2によれば、前記識別コード
としてバーコードが用いられる。
としてバーコードが用いられる。
【0014】さらに、請求項3によれば、前記複数の電
子部品供給部は生産機種毎に連結されている。
子部品供給部は生産機種毎に連結されている。
【0015】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説
明する。図1は一実施例の電子部品装着装置の斜視図で
あり、同図において1は装着装置本体、2は装着装置本
体1の上面後部に立設されたホッパ装着台、3はホッパ
装着台2の装着穴2aに左右一列に並べて装着された複
数の供給ホッパ、4と5は装着装置本体1の上面前部に
配置されたCRTとキ−ボ−ド、6はバ−コ−ドリ−
ダ、7は装着装置本体1内に設けられた基板搬送路であ
る。
明する。図1は一実施例の電子部品装着装置の斜視図で
あり、同図において1は装着装置本体、2は装着装置本
体1の上面後部に立設されたホッパ装着台、3はホッパ
装着台2の装着穴2aに左右一列に並べて装着された複
数の供給ホッパ、4と5は装着装置本体1の上面前部に
配置されたCRTとキ−ボ−ド、6はバ−コ−ドリ−
ダ、7は装着装置本体1内に設けられた基板搬送路であ
る。
【0016】上記供給ホッパ3は図2に示すように、角
筒状に形成された透明樹脂製の収容部3aと、収容部3
aの上端開口を開閉する蓋3bと、収容部3aの下端開
口に連設された金属製の装着部3cとからなり、ホッパ
装着台2に対して着脱自在に構成されている。また、装
着部3c内には部品切出し機構(図示省略)が内蔵され
ており、スライダ3dの往復動作によって収容部3a内
の電子部品Pを1個づつ装着部3cの底面から供給する
ことができる。さらに、供給ホッパ3の前面にはホッパ
装着台2における装着位置及び対応する回路基板の生産
機種等を表すバーコードラベル3eが取り付けられてい
る。
筒状に形成された透明樹脂製の収容部3aと、収容部3
aの上端開口を開閉する蓋3bと、収容部3aの下端開
口に連設された金属製の装着部3cとからなり、ホッパ
装着台2に対して着脱自在に構成されている。また、装
着部3c内には部品切出し機構(図示省略)が内蔵され
ており、スライダ3dの往復動作によって収容部3a内
の電子部品Pを1個づつ装着部3cの底面から供給する
ことができる。さらに、供給ホッパ3の前面にはホッパ
装着台2における装着位置及び対応する回路基板の生産
機種等を表すバーコードラベル3eが取り付けられてい
る。
【0017】ここで、部品装着装置の内部機構及び実装
動作を図3を参照して説明する。同図において、3は上
記供給ホッパ、8は供給ホッパ3から取付け台9に至る
供給チュ−ブ、10は複数の分配チュ−ブ10aを備
え、取付け台9に取付けられたディストリビュ−タ、1
1はディストリビュ−タ10の下方位置で前後動する案
内ケ−ス11a付きのテンプレ−ト、12はディストリ
ビュ−タ10の前方位置で上下動する装着ヘッド、13
は装着ヘッド12の下方位置で一定方向に移動する基板
搬送テ−ブル、14は基板搬送テ−ブル13上に載置さ
れた回路基板である。
動作を図3を参照して説明する。同図において、3は上
記供給ホッパ、8は供給ホッパ3から取付け台9に至る
供給チュ−ブ、10は複数の分配チュ−ブ10aを備
え、取付け台9に取付けられたディストリビュ−タ、1
1はディストリビュ−タ10の下方位置で前後動する案
内ケ−ス11a付きのテンプレ−ト、12はディストリ
ビュ−タ10の前方位置で上下動する装着ヘッド、13
は装着ヘッド12の下方位置で一定方向に移動する基板
搬送テ−ブル、14は基板搬送テ−ブル13上に載置さ
れた回路基板である。
【0018】複数の供給ホッパ3から供給チュ−ブ8に
送り込まれた電子部品Pは、ディストリビュ−タ10の
分配チュ−ブ10aに流れ込んで適当な位置に分配さ
れ、該ディストリビュ−タ10の下方に位置するテンプ
レ−ト11の案内ケ−ス11a内に落下供給される。
送り込まれた電子部品Pは、ディストリビュ−タ10の
分配チュ−ブ10aに流れ込んで適当な位置に分配さ
れ、該ディストリビュ−タ10の下方に位置するテンプ
レ−ト11の案内ケ−ス11a内に落下供給される。
【0019】テンプレ−ト11は部品供給を受けた後に
前方に移動し、上方から降下する装着ヘッド12によっ
て案内ケ−ス11a内の電子部品Pを吸着される。部品
吸着後はテンプレ−ト11が後方に移動し、基板搬送テ
−ブル13上の回路基板14に装着ヘッド12から部品
が搭載される。部品搭載後の回路基板14は図1に示し
た基板搬送路7から他の装置及び工程ラインに搬出され
る。また、回路基板14には、生産機種を表すバーコー
ドラベル14aが取り付けられている。
前方に移動し、上方から降下する装着ヘッド12によっ
て案内ケ−ス11a内の電子部品Pを吸着される。部品
吸着後はテンプレ−ト11が後方に移動し、基板搬送テ
−ブル13上の回路基板14に装着ヘッド12から部品
が搭載される。部品搭載後の回路基板14は図1に示し
た基板搬送路7から他の装置及び工程ラインに搬出され
る。また、回路基板14には、生産機種を表すバーコー
ドラベル14aが取り付けられている。
【0020】図4は一実施例における電気系回路のブロ
ックである。図において、21は主制御部で、周知のC
PUによって構成され、予めメモリ22内のROMに記
憶されたプログラムに基づいて各部の駆動制御を行う。
メモリ22は、アドレスバス及びデータバス等からなる
バスBSによって主制御部21に接続されたROM及び
バッテリーによってバックアップされたRAMから構成
されている。
ックである。図において、21は主制御部で、周知のC
PUによって構成され、予めメモリ22内のROMに記
憶されたプログラムに基づいて各部の駆動制御を行う。
メモリ22は、アドレスバス及びデータバス等からなる
バスBSによって主制御部21に接続されたROM及び
バッテリーによってバックアップされたRAMから構成
されている。
【0021】23はスライダ駆動部で、主制御部21か
らの制御信号に基づいて、前述した各供給ホッパ3のス
ライダ3dを駆動する。24はテンプレート移動部で、
主制御部21からの制御信号に基づいて、前述したテン
プレート11をディストリビュータ10の下部と回路基
板14の上部との間で移動する。25は装着ヘッド駆動
部で、主制御部21からの制御信号に基づいて、テンプ
レート11上の電子部品を吸着して回路基板14上に搭
載する。26は搬送部で、主制御部21からの制御信号
に基づいて、基板搬送テーブル13を移動する。
らの制御信号に基づいて、前述した各供給ホッパ3のス
ライダ3dを駆動する。24はテンプレート移動部で、
主制御部21からの制御信号に基づいて、前述したテン
プレート11をディストリビュータ10の下部と回路基
板14の上部との間で移動する。25は装着ヘッド駆動
部で、主制御部21からの制御信号に基づいて、テンプ
レート11上の電子部品を吸着して回路基板14上に搭
載する。26は搬送部で、主制御部21からの制御信号
に基づいて、基板搬送テーブル13を移動する。
【0022】27は周知のフロッピーディスクインタフ
ェース部で、バスBSを介して主制御部21に接続され
ている。28は確認音発生部で、低周波発振回路及びス
ピーカー等から構成され、バスBSを介して主制御部2
1から制御データを入力し、この制御データに基づく周
波数の音を所定時間発生する。
ェース部で、バスBSを介して主制御部21に接続され
ている。28は確認音発生部で、低周波発振回路及びス
ピーカー等から構成され、バスBSを介して主制御部2
1から制御データを入力し、この制御データに基づく周
波数の音を所定時間発生する。
【0023】また、主制御部21は、バスBSを介して
キーボード5及びバーコードリーダ6に接続され、キー
ボード5からのキー入力及びバーコードリーダ6によっ
て読み取られたバーコードをデータとして受け取ること
ができるようになっている。さらに、主制御部21はC
RT4に接続され、CRT4の画面に文字等を表示する
ことができるようになっている。
キーボード5及びバーコードリーダ6に接続され、キー
ボード5からのキー入力及びバーコードリーダ6によっ
て読み取られたバーコードをデータとして受け取ること
ができるようになっている。さらに、主制御部21はC
RT4に接続され、CRT4の画面に文字等を表示する
ことができるようになっている。
【0024】前述の構成よりなる部品装着装置を使用す
る際には、予め回路基板14の生産機種毎に使用する供
給ホッパ3を用意しておくと共に、生産機種を予めメモ
リ22に設定しておく。生産機種をメモリ22に設定す
る場合、キーボード5からのキー入力により行うことが
できるが、回路基板14のバーコードラベル14aを読
み取ることによっても行うことができる。
る際には、予め回路基板14の生産機種毎に使用する供
給ホッパ3を用意しておくと共に、生産機種を予めメモ
リ22に設定しておく。生産機種をメモリ22に設定す
る場合、キーボード5からのキー入力により行うことが
できるが、回路基板14のバーコードラベル14aを読
み取ることによっても行うことができる。
【0025】次に、本実施例の動作を説明する。本実施
例においては、回路基板14の生産機種毎に供給ホッパ
3が設けられ、これらの供給ホッパ3には前述したよう
に、ホッパ装着台2における装着位置及び対応する回路
基板14の生産機種等を表すバーコードラベル3eが取
り付けられている。これにより、生産機種毎に供給ホッ
パ3を管理することができるので、供給ホッパ3のまち
がいを低減できる。
例においては、回路基板14の生産機種毎に供給ホッパ
3が設けられ、これらの供給ホッパ3には前述したよう
に、ホッパ装着台2における装着位置及び対応する回路
基板14の生産機種等を表すバーコードラベル3eが取
り付けられている。これにより、生産機種毎に供給ホッ
パ3を管理することができるので、供給ホッパ3のまち
がいを低減できる。
【0026】また、装着装置本体1に供給ホッパ3を装
着する際、或いは生産機種が変わり供給ホッパ3を交換
した際には、生産機種に対応して全ての供給ホッパ3を
交換し、生産機種が設定されている状態において、各供
給ホッパ3の正誤確認を行う。
着する際、或いは生産機種が変わり供給ホッパ3を交換
した際には、生産機種に対応して全ての供給ホッパ3を
交換し、生産機種が設定されている状態において、各供
給ホッパ3の正誤確認を行う。
【0027】即ち、作業者は、生産機種に対応する全て
の供給ホッパ3をホッパ装着台2に装着した後、CRT
4に表示される装着位置の供給ホッパ3のバーコードを
バーコードリーダ6で読み取る。このとき、読み取り不
良が発生した場合には、これを示す表示がCRT4にな
される。供給ホッパ3のバーコードが確実に読み取られ
ると、主制御部21により読み取ったバーコードが表す
生産機種及び装着位置と予め設定されている生産機種並
びに前記CRT4に表示された装着位置とが比較され、
これらが対応していないときは、ブザー音が発せられる
と共に、供給ホッパ3の誤装着を示すメッセージがCR
T4に表示される。これにより、作業者は供給ホッパ3
の誤装着を容易に認識することができ、供給ホッパ3の
誤装着を防止することができる。また、バーコードラベ
ル3eから読み取った生産機種及び装着位置と予め設定
されている生産機種並びに前記CRT4に表示された装
着位置とが一致しているときはクリック音が発せられ、
作業者は装着位置が正しいことを容易に認識することが
できる。
の供給ホッパ3をホッパ装着台2に装着した後、CRT
4に表示される装着位置の供給ホッパ3のバーコードを
バーコードリーダ6で読み取る。このとき、読み取り不
良が発生した場合には、これを示す表示がCRT4にな
される。供給ホッパ3のバーコードが確実に読み取られ
ると、主制御部21により読み取ったバーコードが表す
生産機種及び装着位置と予め設定されている生産機種並
びに前記CRT4に表示された装着位置とが比較され、
これらが対応していないときは、ブザー音が発せられる
と共に、供給ホッパ3の誤装着を示すメッセージがCR
T4に表示される。これにより、作業者は供給ホッパ3
の誤装着を容易に認識することができ、供給ホッパ3の
誤装着を防止することができる。また、バーコードラベ
ル3eから読み取った生産機種及び装着位置と予め設定
されている生産機種並びに前記CRT4に表示された装
着位置とが一致しているときはクリック音が発せられ、
作業者は装着位置が正しいことを容易に認識することが
できる。
【0028】以上の操作を全ての供給ホッパ3に対して
行い、主制御部21によって全ての供給ホッパの装着位
置が正しいと判定されるまで、装着装置本体1は駆動不
可能とされ、駆動の可・不可はCRT4に表示される。
従って、供給ホッパ3を誤装着した状態で装着装置本体
1が駆動されることがなくなり、不良品の生産を防止す
ることができる。
行い、主制御部21によって全ての供給ホッパの装着位
置が正しいと判定されるまで、装着装置本体1は駆動不
可能とされ、駆動の可・不可はCRT4に表示される。
従って、供給ホッパ3を誤装着した状態で装着装置本体
1が駆動されることがなくなり、不良品の生産を防止す
ることができる。
【0029】次に、前述した生産機種変更時における主
制御部21の処理を図5及び図6に示す処理フローチャ
ートに基づいて詳細に説明する。主制御部21は、CR
T4に「生産機種の入力方法を指定して下さい。1:キ
ーボード入力、2:バーコード入力」の文字を表示し
て、生産機種の入力方法の指定を作業者に促す(S
1)。このとき、作業者はキーボード5上の「1」又は
「2」のキーを押して、入力方法を回答する。次いで、
主制御部21は、キーボード5の入力キーを検出し(S
2)、入力キーが「1」であるか否かを判定する(S
3)。この判定の結果、入力キーが「1」のときはキー
入力による生産機種を獲得する(S4)。また、キー入
力が「2」のときは、主制御部21はCRT4に「回路
基板のバーコードを読み取って下さい。」の文字を表示
してバーコードの読み取りを指示した後(S5)、バー
コードの読み取りが正常に行われたか否かを判定する
(S6)。この判定の結果、バーコードの読み取りが正
常に行われなかったときは、CRT4に「正常に読み取
れませんでした。再度読み取りを行って下さい。」の文
字を表示する(S7)と共に、確認音発生部28からブ
ザー音を発してして再読み取りを指示する(S8)。
制御部21の処理を図5及び図6に示す処理フローチャ
ートに基づいて詳細に説明する。主制御部21は、CR
T4に「生産機種の入力方法を指定して下さい。1:キ
ーボード入力、2:バーコード入力」の文字を表示し
て、生産機種の入力方法の指定を作業者に促す(S
1)。このとき、作業者はキーボード5上の「1」又は
「2」のキーを押して、入力方法を回答する。次いで、
主制御部21は、キーボード5の入力キーを検出し(S
2)、入力キーが「1」であるか否かを判定する(S
3)。この判定の結果、入力キーが「1」のときはキー
入力による生産機種を獲得する(S4)。また、キー入
力が「2」のときは、主制御部21はCRT4に「回路
基板のバーコードを読み取って下さい。」の文字を表示
してバーコードの読み取りを指示した後(S5)、バー
コードの読み取りが正常に行われたか否かを判定する
(S6)。この判定の結果、バーコードの読み取りが正
常に行われなかったときは、CRT4に「正常に読み取
れませんでした。再度読み取りを行って下さい。」の文
字を表示する(S7)と共に、確認音発生部28からブ
ザー音を発してして再読み取りを指示する(S8)。
【0030】前記S6の判定の結果、バーコードの読み
取りが正常に行われたときは、主制御部21は、入力さ
れた生産機種をメモリ22に記憶する(S9)。この
後、主制御部21は、CRT4に「第n番の供給ホッパ
のバーコードを読み取って下さい。」の文字を表示する
(S10)。次いで、主制御部21は、バーコードの読
み取りが正常に行われたか否かを判定する(S11)。
この判定の結果、バーコードの読み取りが正常に行われ
なかったときは、CRT4に「正常に読み取れませんで
した。再度読み取りを行って下さい。」の文字を表示す
る(S12)と共に、ブザー音を発してして再読み取り
を指示する(S13)。
取りが正常に行われたときは、主制御部21は、入力さ
れた生産機種をメモリ22に記憶する(S9)。この
後、主制御部21は、CRT4に「第n番の供給ホッパ
のバーコードを読み取って下さい。」の文字を表示する
(S10)。次いで、主制御部21は、バーコードの読
み取りが正常に行われたか否かを判定する(S11)。
この判定の結果、バーコードの読み取りが正常に行われ
なかったときは、CRT4に「正常に読み取れませんで
した。再度読み取りを行って下さい。」の文字を表示す
る(S12)と共に、ブザー音を発してして再読み取り
を指示する(S13)。
【0031】前記S11の判定の結果、バーコードの読
み取りが正常に行われたときは、主制御部21は、クリ
ック音を発生した後(S14)、入力されたバーコード
が表す生産機種が先に設定されたものと一致するか否か
を判定する(S15)。この判定の結果、生産機種が一
致しないときは、CRT4に「第n番の供給ホッパの生
産機種が異なります。」の文字を表示する(S16)と
共に、ブザー音を発して以上を報知し(S17)、前記
S10の処理に移行する。
み取りが正常に行われたときは、主制御部21は、クリ
ック音を発生した後(S14)、入力されたバーコード
が表す生産機種が先に設定されたものと一致するか否か
を判定する(S15)。この判定の結果、生産機種が一
致しないときは、CRT4に「第n番の供給ホッパの生
産機種が異なります。」の文字を表示する(S16)と
共に、ブザー音を発して以上を報知し(S17)、前記
S10の処理に移行する。
【0032】前記S15の判定の結果、生産機種が一致
したときは、入力されたバーコードが表す装着位置が先
に指示したものと一致するか否かを判定し(S18)、
一致しないときはCRT4に「供給ホッパの装着位置が
間違っています。」の文字を表示する(S19)と共
に、ブザー音を発して異常を報知し(S20)、前記S
10の処理に移行する。
したときは、入力されたバーコードが表す装着位置が先
に指示したものと一致するか否かを判定し(S18)、
一致しないときはCRT4に「供給ホッパの装着位置が
間違っています。」の文字を表示する(S19)と共
に、ブザー音を発して異常を報知し(S20)、前記S
10の処理に移行する。
【0033】また、前記S18の判定の結果、入力され
たバーコードが表す装着位置が先に指示したものと一致
するときは、使用する供給ホッパの全てのバーコードを
確認したか否かを判定し(S21)、未確認のものが残
っているときは前記S10の処理に移行する。また、使
用する供給ホッパの全てのバーコードの確認が終了した
ときは、実装機本体1を動作可能状態に設定した後(S
22)、生産機種変更処理を終了する。
たバーコードが表す装着位置が先に指示したものと一致
するときは、使用する供給ホッパの全てのバーコードを
確認したか否かを判定し(S21)、未確認のものが残
っているときは前記S10の処理に移行する。また、使
用する供給ホッパの全てのバーコードの確認が終了した
ときは、実装機本体1を動作可能状態に設定した後(S
22)、生産機種変更処理を終了する。
【0034】前述したように、本実施例によれば、回路
基板14に取り付けられているバーコードを読み取らせ
ることにより、自動的に生産機種を設定できるので、生
産機種の入力誤りを防止することができる。さらに、供
給ホッパ3が生産機種に対応していないとき、或いは装
着位置が間違っているときには、異常が報知されるの
で、これらの誤装着を防止することができると共に、万
が一、誤装着されたときには、実装機本体1が駆動不可
能とされるので、装置の誤動作を未然に防ぐことがで
き、不良品の生産を防止することができると共に、生産
性の向上を図ることができる。
基板14に取り付けられているバーコードを読み取らせ
ることにより、自動的に生産機種を設定できるので、生
産機種の入力誤りを防止することができる。さらに、供
給ホッパ3が生産機種に対応していないとき、或いは装
着位置が間違っているときには、異常が報知されるの
で、これらの誤装着を防止することができると共に、万
が一、誤装着されたときには、実装機本体1が駆動不可
能とされるので、装置の誤動作を未然に防ぐことがで
き、不良品の生産を防止することができると共に、生産
性の向上を図ることができる。
【0035】尚、本実施例における構成は一例であり、
これに限定されることはなく、各生産機種毎に使用する
供給ホッパ3の全てを連結、或いは一体形成しておけ
ば、供給ホッパを交換する手間を省くことができると共
に、供給ホッパの誤装着をさらに防止することができ
る。
これに限定されることはなく、各生産機種毎に使用する
供給ホッパ3の全てを連結、或いは一体形成しておけ
ば、供給ホッパを交換する手間を省くことができると共
に、供給ホッパの誤装着をさらに防止することができ
る。
【0036】また、ワンバイワン型の部品実装機に対し
て本発明を適用してもほぼ同様の効果を得ることができ
る。
て本発明を適用してもほぼ同様の効果を得ることができ
る。
【0037】また、本実施例では、生産機種を表すバー
コードラベルを回路基板14に設けたが、これに限定さ
れることはなく、例えば生産指示伝票等に設けても同様
の効果を得ることができる。
コードラベルを回路基板14に設けたが、これに限定さ
れることはなく、例えば生産指示伝票等に設けても同様
の効果を得ることができる。
【0038】さらに、本実施例では、識別コードとして
バーコードを用いたがこれに限定されることはない。
バーコードを用いたがこれに限定されることはない。
【0039】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項1に
よれば、生産機種が変わり電子部品供給部を交換したと
きは、前記電子部品供給部の識別コードを読み取ること
により、読み取られた第1及び第2の識別データと生産
機種設定手段により設定された生産機種並びに装着位置
指示手段により指示された装着位置とが比較され、この
結果が報知されるので、電子部品供給部の装着間違いを
防止することができる。これにより、不良品の生産を防
止することができ、生産効率の向上を図ることができる
という非常に優れた効果を奏する。
よれば、生産機種が変わり電子部品供給部を交換したと
きは、前記電子部品供給部の識別コードを読み取ること
により、読み取られた第1及び第2の識別データと生産
機種設定手段により設定された生産機種並びに装着位置
指示手段により指示された装着位置とが比較され、この
結果が報知されるので、電子部品供給部の装着間違いを
防止することができる。これにより、不良品の生産を防
止することができ、生産効率の向上を図ることができる
という非常に優れた効果を奏する。
【0040】また、請求項2によれば、上記の効果に加
えて、識別コードとして、技術開発が進み汎用化してい
るバーコードを用いているので、装置コストの削減を図
ることができる。
えて、識別コードとして、技術開発が進み汎用化してい
るバーコードを用いているので、装置コストの削減を図
ることができる。
【0041】さらに、請求項3によれば、上記の効果に
加えて、前記複数の電子部品供給部が生産機種毎に連結
されているので、前記識別コードの読み取り及び前記電
子部品供給部の着脱の手間を大幅に削減することができ
る。
加えて、前記複数の電子部品供給部が生産機種毎に連結
されているので、前記識別コードの読み取り及び前記電
子部品供給部の着脱の手間を大幅に削減することができ
る。
【図1】本発明の一実施例を示す外観斜視図
【図2】一実施例における供給ホッパを示す外観斜視図
【図3】一実施例の内部機構及び装着動作を説明する図
【図4】一実施例の電気系回路を示すブロック図
【図5】一実施例における生産機種変更時の処理フロー
チャート
チャート
【図6】一実施例における生産機種変更時の処理フロー
チャート
チャート
1…電子部品装着装置本体、2…ホッパ装着台、2a…
装着穴、3…供給ホッパ、3a…収容部、3b…蓋、3
c…装着部、3d…スライダ、3e,14a…バーコー
ドラベル、4…CRT、5…キーボード、6…バーコー
ドリーダ、7…基板搬送路、8…供給チューブ、9…取
付台、10…ディストリビュータ、10a…分配チュー
ブ、11…テンプレート、11a…案内ケース、12…
装着ヘッド、13…基板搬送テーブル、14…回路基
板、21…主制御部、22…メモリ、23…スライダ駆
動部、24…テンプレート移動部、25…装着ヘッド駆
動部、26…搬送部、27…フロッピーディスクインタ
フェース部、28…確認音発生部、BS…バス、P…電
子部品。
装着穴、3…供給ホッパ、3a…収容部、3b…蓋、3
c…装着部、3d…スライダ、3e,14a…バーコー
ドラベル、4…CRT、5…キーボード、6…バーコー
ドリーダ、7…基板搬送路、8…供給チューブ、9…取
付台、10…ディストリビュータ、10a…分配チュー
ブ、11…テンプレート、11a…案内ケース、12…
装着ヘッド、13…基板搬送テーブル、14…回路基
板、21…主制御部、22…メモリ、23…スライダ駆
動部、24…テンプレート移動部、25…装着ヘッド駆
動部、26…搬送部、27…フロッピーディスクインタ
フェース部、28…確認音発生部、BS…バス、P…電
子部品。
Claims (3)
- 【請求項1】 装置本体に着脱自在に装着される複数の
電子部品供給部を備え、前記電子部品供給部から供給さ
れた電子部品を回路基板上の所定位置に装着する電子部
品装着装置において、 前記電子部品供給部を生産機種毎に設けると共に、 生産機種を設定する生産機種設定手段と、 前記電子部品供給部の所定位置に取り付けられ、該電子
部品供給部が対応する回路基板の生産機種を表す第1の
識別データと前記装置本体における該電子部品供給部の
装着位置を表す第2の識別データとを表す識別コード
と、 前記電子部品供給部の装着位置を指示する装着位置指示
手段と、 前記識別コードを読み取る識別コード読み取り手段と、 前記識別コード読み取り手段によって読み取られた前記
第1及び第2の識別データと前記前記生産機種設定手段
によって設定された生産機種と前記装着位置指示手段に
よって指示された装着位置とを比較する比較手段と、 該比較手段の比較結果を報知する報知手段とを備えた、 ことを特徴とする電子部品装着装置。 - 【請求項2】 前記識別コードとしてバーコードを用い
たことを特徴とする請求項1記載の電子部品装着装置。 - 【請求項3】 前記複数の電子部品供給部が生産機種毎
に連結されていることを特徴とする請求項1又は2記載
の電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16148392A JPH066079A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 電子部品装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16148392A JPH066079A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 電子部品装着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH066079A true JPH066079A (ja) | 1994-01-14 |
Family
ID=15735944
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16148392A Pending JPH066079A (ja) | 1992-06-19 | 1992-06-19 | 電子部品装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH066079A (ja) |
-
1992
- 1992-06-19 JP JP16148392A patent/JPH066079A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3997101B2 (ja) | 電子回路部品装着システム | |
| JP6737775B2 (ja) | フィーダの管理装置 | |
| US5706576A (en) | Parts mounter cartridge structure and parts mounter managing system | |
| JP5373564B2 (ja) | 電子部品外段取り装置及び電子部品外段取り方法 | |
| CN101060771B (zh) | 元件安装方法及装置 | |
| CN100512601C (zh) | 表面安装机的元件准备方法及表面安装机 | |
| JP4545488B2 (ja) | 実装機 | |
| JP2006245483A (ja) | 部品搭載方法及びそれを用いた部品搭載装置 | |
| CN103857272A (zh) | 电子元件安装装置中的载带设置正否判定系统及方法 | |
| JP2009182160A (ja) | 表面実装機の部品供給管理システムおよび表面実装機 | |
| JP2005236097A (ja) | 部品供給装置 | |
| JP5027101B2 (ja) | 電子部品装着方法及び電子部品装着装置 | |
| JPH11163591A (ja) | 実装機の電子部品配置管理装置 | |
| JP2005347352A (ja) | フィーダ交換台車およびそれを備えた実装機 | |
| JP2002176290A (ja) | 部品供給装置、部品供給方法、並びに部品実装装置 | |
| JPH066075A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JPH066079A (ja) | 電子部品装着装置 | |
| JPH066077A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JPH066076A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JPH0613787A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JPH066080A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JPH066081A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JP2023164752A (ja) | テープガイド管理システム | |
| JPH0613789A (ja) | 電子部品実装機 | |
| JPH066074A (ja) | 電子部品実装システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20011030 |