JPH0660926A - サーフェイスマウント用コネクタ - Google Patents
サーフェイスマウント用コネクタInfo
- Publication number
- JPH0660926A JPH0660926A JP4214844A JP21484492A JPH0660926A JP H0660926 A JPH0660926 A JP H0660926A JP 4214844 A JP4214844 A JP 4214844A JP 21484492 A JP21484492 A JP 21484492A JP H0660926 A JPH0660926 A JP H0660926A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- connector
- circuit board
- printed circuit
- terminals
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】サーフェイスマウント用コネクタの半田付け端
子が変形せず、又プリント基盤上のクリーム半田を除去
することなくコネクタがプリント基板に取付け可能とす
る。 【構成】端子６は、プリント基板７がセットされる前
は、図１（Ａ）に示すように、コネクタ１２の突出部１
１とブッシング１０の間に位置し、ブッシング１０の押
圧力と突出部１１の凹部によって端子６の先端間が広が
る方向に成形されている。次に、プリント基板７をコネ
クタ１２の端子６間の所定の位置にセットし、図１
（Ｂ）に示すように、ブッシング１０を取り除く。端子
６はその先端がパッド８上に接触し、押圧状態となる。
この時パッド８上にあるクリーム半田９は端子６の先端
をつつみこむので、クリーム半田９部に熱を加えること
により端子６の先端とパッド８が半田付けが完了する。
子が変形せず、又プリント基盤上のクリーム半田を除去
することなくコネクタがプリント基板に取付け可能とす
る。 【構成】端子６は、プリント基板７がセットされる前
は、図１（Ａ）に示すように、コネクタ１２の突出部１
１とブッシング１０の間に位置し、ブッシング１０の押
圧力と突出部１１の凹部によって端子６の先端間が広が
る方向に成形されている。次に、プリント基板７をコネ
クタ１２の端子６間の所定の位置にセットし、図１
（Ｂ）に示すように、ブッシング１０を取り除く。端子
６はその先端がパッド８上に接触し、押圧状態となる。
この時パッド８上にあるクリーム半田９は端子６の先端
をつつみこむので、クリーム半田９部に熱を加えること
により端子６の先端とパッド８が半田付けが完了する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器及び電子計算
機を構成する電子回路基板に実装されるサーフェイスマ
ウント用コネクタに関するものである。
機を構成する電子回路基板に実装されるサーフェイスマ
ウント用コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来この種のサーフェイスマウント用コ
ネクタは、図５および図６に示すように、コネクタ１の
上下より突出した端子２の先端の広がり部に、プリント
基板３の先端を位置合せしてから、上下より出ている端
子２をプリント基板３によって上下に広げながらプリン
ト基板３を端子２間に挿入し、端子２の先端がプリント
基板３上のパッド４上に位置するようにセットしてい
た。
ネクタは、図５および図６に示すように、コネクタ１の
上下より突出した端子２の先端の広がり部に、プリント
基板３の先端を位置合せしてから、上下より出ている端
子２をプリント基板３によって上下に広げながらプリン
ト基板３を端子２間に挿入し、端子２の先端がプリント
基板３上のパッド４上に位置するようにセットしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のサーフ
ェイスマウント用コネクタでは、コネクタ嵌合面とは反
対側の背面から出ている端子間にプリント基板を挿入す
る時、端子間にプリント基板を挿入し易くする為、端子
先端を多少広げているだけであり、プリント基板挿入時
にはプリント基板により端子を上下に広げながら端子間
にプリント基板を挿入する為、端子に負荷が加わり端子
を変形させる恐れがあった。
ェイスマウント用コネクタでは、コネクタ嵌合面とは反
対側の背面から出ている端子間にプリント基板を挿入す
る時、端子間にプリント基板を挿入し易くする為、端子
先端を多少広げているだけであり、プリント基板挿入時
にはプリント基板により端子を上下に広げながら端子間
にプリント基板を挿入する為、端子に負荷が加わり端子
を変形させる恐れがあった。
【０００４】又、端子がプリント基板のパッド上の所定
の位置にセットされる段階において、パッド上に印刷さ
れたクリーム半田が端子のパッド上移動によって除去さ
れ半田付け時に半田付け不良になる恐れがあった。
の位置にセットされる段階において、パッド上に印刷さ
れたクリーム半田が端子のパッド上移動によって除去さ
れ半田付け時に半田付け不良になる恐れがあった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のコネクタは、コ
ネクタ嵌合面と反対側の背面の上下２方向から突出した
端子を有するサーフェイスマウント用コネクタにおい
て、前記端子は、プリント基板セット前は該プリント基
板に触れない状態に保持され、前記プリント基板セット
後に、その先端が前記プリント基板表面のパッドに接触
し押圧状態になるような構造としたことを特徴とする。
ネクタ嵌合面と反対側の背面の上下２方向から突出した
端子を有するサーフェイスマウント用コネクタにおい
て、前記端子は、プリント基板セット前は該プリント基
板に触れない状態に保持され、前記プリント基板セット
後に、その先端が前記プリント基板表面のパッドに接触
し押圧状態になるような構造としたことを特徴とする。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【０００７】図１は本発明の第１の実施例の断面図を示
している。図１において、コネクタ１２の上下より出て
いる端子６は、プリント基板７がセットされる前は、図
１（Ａ）に示すようにコネクタ１２の突出部１１とブッ
シング１０の間に位置し、ブッシング１０の押圧力と突
出部１１の凹部によって端子６の先端間が広がる方向に
成形されている。
している。図１において、コネクタ１２の上下より出て
いる端子６は、プリント基板７がセットされる前は、図
１（Ａ）に示すようにコネクタ１２の突出部１１とブッ
シング１０の間に位置し、ブッシング１０の押圧力と突
出部１１の凹部によって端子６の先端間が広がる方向に
成形されている。
【０００８】次に、プリント基板７をコネクタ１２の端
子６間の所定の位置にセットし、図１（Ｂ）に示すよう
に、ブッシング１０を取り除く。端子６はその先端がパ
ッド８上に接触し、押圧状態となる。この時パッド８上
にあるクリーム半田９は端子６の先端をつつみこむの
で、クリーム半田９部に熱を加えることにより端子６の
先端とパッド８が半田付けが完了する。
子６間の所定の位置にセットし、図１（Ｂ）に示すよう
に、ブッシング１０を取り除く。端子６はその先端がパ
ッド８上に接触し、押圧状態となる。この時パッド８上
にあるクリーム半田９は端子６の先端をつつみこむの
で、クリーム半田９部に熱を加えることにより端子６の
先端とパッド８が半田付けが完了する。
【０００９】図２は本発明の第２の実施例を断面図を示
す。図２において、当初、コネクタ１６の上下より出て
いる端子１３は、図２（Ａ）に示すように、端子１３間
にセットされるプリント基板７に接触しない状態に開い
ている。
す。図２において、当初、コネクタ１６の上下より出て
いる端子１３は、図２（Ａ）に示すように、端子１３間
にセットされるプリント基板７に接触しない状態に開い
ている。
【００１０】次に、図２（Ｂ）に示すように、プリント
基板７を端子１３間にセットし、成形バー１５を回転さ
せると、成形バー１５は端子１３を上下に押し広げて突
出部１４の凹部との間にはさみ込み端子を成形する。こ
の時、端子３の先端はプリント基板７の表面にあるパッ
ド８上に位置し押圧状態となり、パッド８上にあるクリ
ーム半田９は端子８の先端をつつみこむので、クリーム
半田９部に熱を加えることにより端子１３の先端とパッ
ド８が半田付けが完了する。
基板７を端子１３間にセットし、成形バー１５を回転さ
せると、成形バー１５は端子１３を上下に押し広げて突
出部１４の凹部との間にはさみ込み端子を成形する。こ
の時、端子３の先端はプリント基板７の表面にあるパッ
ド８上に位置し押圧状態となり、パッド８上にあるクリ
ーム半田９は端子８の先端をつつみこむので、クリーム
半田９部に熱を加えることにより端子１３の先端とパッ
ド８が半田付けが完了する。
【００１１】図３は本発明の第３の実施例を断面図を示
す。図３において、プリント基板７がセットされる前
は、図３（Ａ）に示すように、成形バー１８によって端
子１７の先端間が広がる方向に成形されている。
す。図３において、プリント基板７がセットされる前
は、図３（Ａ）に示すように、成形バー１８によって端
子１７の先端間が広がる方向に成形されている。
【００１２】次に、プリント基板７をコネクタ１９の端
子１７間の所定の位置にセットし、図３（Ｂ）に示すよ
うに、成形バー１８を回転させる。端子１７はその先端
がパッド８上に接触し押圧状態となる。こと時、パッド
８上にあるクリーム半田９は端子８の先端をつつみこむ
ので、クリーム半田９部に熱を加えることにより端子１
７の先端をパッド８の半田付けが完了する。
子１７間の所定の位置にセットし、図３（Ｂ）に示すよ
うに、成形バー１８を回転させる。端子１７はその先端
がパッド８上に接触し押圧状態となる。こと時、パッド
８上にあるクリーム半田９は端子８の先端をつつみこむ
ので、クリーム半田９部に熱を加えることにより端子１
７の先端をパッド８の半田付けが完了する。
【００１３】図４は本発明の第４の実施例の断面図を示
す。図４において、コネクタ２２の上下より出ている端
子２０は、図４（Ａ）に示すように、端子２０間にセッ
トされるプリント基板７に接触しない状態に開いてお
り、さらにコネクタ２２の本体に近い部分は成形バー２
１と一体になっている。成形バー２１の両端は端子２０
を絶縁物でつつみこみ、絶縁物間はバネ性の弾性変形す
る金属で継がっている。
す。図４において、コネクタ２２の上下より出ている端
子２０は、図４（Ａ）に示すように、端子２０間にセッ
トされるプリント基板７に接触しない状態に開いてお
り、さらにコネクタ２２の本体に近い部分は成形バー２
１と一体になっている。成形バー２１の両端は端子２０
を絶縁物でつつみこみ、絶縁物間はバネ性の弾性変形す
る金属で継がっている。
【００１４】次に、図４（Ｂ）に示すように、プリント
基板７は端子２０間にセットし、さらに成形バー２１の
中央部をコネクタ２２側に押す。この時、成形バー２１
はくの字状に変形し、端子２０の先端がプリント基板７
のパッド８上に接触し押圧状態になるように成形され
る。この時、端子２０の先端はパッド８上にあるクリー
ム半田９によってつつみこまれるので、クリーム半田９
部に熱を加えることにより端子９の先端をパッド８が半
田付けが完了する。
基板７は端子２０間にセットし、さらに成形バー２１の
中央部をコネクタ２２側に押す。この時、成形バー２１
はくの字状に変形し、端子２０の先端がプリント基板７
のパッド８上に接触し押圧状態になるように成形され
る。この時、端子２０の先端はパッド８上にあるクリー
ム半田９によってつつみこまれるので、クリーム半田９
部に熱を加えることにより端子９の先端をパッド８が半
田付けが完了する。
【００１５】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、コネクタ
の端子を成形する構造を採り入れ、プリント基板セット
前は、端子がプリント基板表面にあるパッドに接触し押
圧状態にすることにより、下記のような効果がある。
の端子を成形する構造を採り入れ、プリント基板セット
前は、端子がプリント基板表面にあるパッドに接触し押
圧状態にすることにより、下記のような効果がある。
【００１６】１．端子に負荷が加わらずプリント基板が
セットできる為端子の変形がなくなる。
セットできる為端子の変形がなくなる。
【００１７】２．端子先端がプリント基板表面に接触し
ない状態でプリント基板がセットできる為パッド上のク
リーム半田が除去されることがない。このような効果に
より、半田付け不良を無くすることができる。
ない状態でプリント基板がセットできる為パッド上のク
リーム半田が除去されることがない。このような効果に
より、半田付け不良を無くすることができる。
【図１】本発明の第１実施例の断面図である。
【図２】本発明の第２実施例の断面図である。
【図３】本発明の第３実施例の断面図である。
【図４】本発明の第４実施例の断面図である。
【図５】従来のコネクタにプリント基板が組み込まれた
状態の立体図である。
状態の立体図である。
【図６】従来例の断面図である。
１ コネクタ ２ 端子 ３ プリント基板 ４ パッド ５ クリーム半田 ６ 端子 ７ プリント基板 ８ パッド ９ クリーム半田 １０ ブッシング １１ 突出部 １２ コネクタ １３ 端子 １４ 突出部 １５ 成形バー １６ コネクタ １７ 端子 １８ 成形バー １９ コネクタ ２０ 端子 ２１ 成形バー ２２ コネクタ
Claims (5)
- 【請求項１】 コネクタ嵌合面と反対側の背面の上下２
方向から突出した端子を有するサーフェイスマウント用
コネクタにおいて、 前記端子は、プリント基板セット前は該プリント基板に
触れない状態に保持され、前記プリント基板セット後
に、その先端が前記プリント基板表面のパッドに接触し
押圧状態になるような構造としたことを特徴とするサー
フェイスマウント用コネクタ。 - 【請求項２】 前記端子はその先端が接近するようにフ
ォーミングされ、また該端子のコネクタ本体に近い部分
には、コネクタから突出した絶縁物が端子の内側に接近
した位置に設けられ、さらに前記絶縁物は端子方向に開
いた凹状の段差があり、この凹状の段差に圧入可能なブ
ッシングを設けたことを特徴とする請求項１記載のサー
フェイスマウント用コネクタ。 - 【請求項３】 前記端子はその先端が所定の間融を保持
した状態になっており、また該端子のコネクタ本体に近
い部分には、コネクタから突出した絶縁物が端子の外側
に接近した位置に設けられ、さらに前記絶縁物は端子方
向に開いた凹状の段差があり、前記端子間には絶縁物で
出来た短辺が円形状の長方形のバーが設けられ、このバ
ーは中央部を軸に回転する構造となっていることを特徴
とする請求項１記載のサーフェイスマウント用コネク
タ。 - 【請求項４】 前記端子は、その先端が接近するように
フォーミングされ、また該端子間のコネクタ本体に接近
した部分には、絶縁物で出来た短辺が円形状の長方形の
バーが設けられ、このバーは中央部を軸に回転する構造
となっていることを特徴とする請求項１記載のサーフェ
イスマウント用コネクタ。 - 【請求項５】 前記端子は、その先端が所定の間融を保
持した状態になっており、また該端子のコネクタ本体に
近い部分には、端子に固定された絶縁物を設け、さらに
前記絶縁物間を弾性体のバーによって継ぐことを特徴と
する請求項１記載のサーフェイスマウント用コネクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214844A JP2797849B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーフェイスマウント用コネクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214844A JP2797849B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーフェイスマウント用コネクタ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0660926A true JPH0660926A (ja) | 1994-03-04 |
| JP2797849B2 JP2797849B2 (ja) | 1998-09-17 |
Family
ID=16662484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4214844A Expired - Lifetime JP2797849B2 (ja) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | サーフェイスマウント用コネクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2797849B2 (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191587U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
| JPH0337982A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-19 | Siemens Ag | 差し込み結合装置 |
| JPH0442078U (ja) * | 1990-08-10 | 1992-04-09 | ||
| JPH0459069U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 | ||
| JPH0466077U (ja) * | 1990-10-16 | 1992-06-10 | ||
| JP3116571U (ja) * | 2005-04-13 | 2005-12-15 | 孝雄 日比野 | 脱落防止型ハンガ− |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP4214844A patent/JP2797849B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63191587U (ja) * | 1987-05-29 | 1988-12-09 | ||
| JPH0337982A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-19 | Siemens Ag | 差し込み結合装置 |
| JPH0442078U (ja) * | 1990-08-10 | 1992-04-09 | ||
| JPH0459069U (ja) * | 1990-09-28 | 1992-05-20 | ||
| JPH0466077U (ja) * | 1990-10-16 | 1992-06-10 | ||
| JP3116571U (ja) * | 2005-04-13 | 2005-12-15 | 孝雄 日比野 | 脱落防止型ハンガ− |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2797849B2 (ja) | 1998-09-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19980602 |
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