JPH0661003A - 角形チップ抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
角形チップ抵抗器及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0661003A JPH0661003A JP4209984A JP20998492A JPH0661003A JP H0661003 A JPH0661003 A JP H0661003A JP 4209984 A JP4209984 A JP 4209984A JP 20998492 A JP20998492 A JP 20998492A JP H0661003 A JPH0661003 A JP H0661003A
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- Japan
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- substrate
- dividing groove
- insulating substrate
- depth
- groove
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 円筒チップ部品の代替として用いるための角
形チップ部品において、側面電極寸法のばらつきを小さ
くすることを目的とする。 【構成】 縦方向の分割溝及び横方向の分割溝と表面と
相対して裏面に設けられた縦方向及び横方向の分割溝と
を有し、基板厚みｔは縦方向の分割溝により区画された
横方向の分割溝の一辺に等しいかあるいはそれに近似し
た値とし、表面及び裏面の縦方向の分割溝の深さは基板
厚みの１／３かあるいはそれに近似した値で、かつ表面
の分割溝深さと裏面の分割溝深さを合わせた値が基板厚
みｔの１／２以上とし、分割溝の形状は表面または裏面
と接する部分に丸みを負わせるように形成した基板を用
い、その基板を分割した９６％アルミナ基板５と、端面
電極層８と側面電極層９と、抵抗層とから構成される。
形チップ部品において、側面電極寸法のばらつきを小さ
くすることを目的とする。 【構成】 縦方向の分割溝及び横方向の分割溝と表面と
相対して裏面に設けられた縦方向及び横方向の分割溝と
を有し、基板厚みｔは縦方向の分割溝により区画された
横方向の分割溝の一辺に等しいかあるいはそれに近似し
た値とし、表面及び裏面の縦方向の分割溝の深さは基板
厚みの１／３かあるいはそれに近似した値で、かつ表面
の分割溝深さと裏面の分割溝深さを合わせた値が基板厚
みｔの１／２以上とし、分割溝の形状は表面または裏面
と接する部分に丸みを負わせるように形成した基板を用
い、その基板を分割した９６％アルミナ基板５と、端面
電極層８と側面電極層９と、抵抗層とから構成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電子部品として使
用される角形チップ抵抗器及びその製造方法に関するも
のである。
用される角形チップ抵抗器及びその製造方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】近年、実装速度を速めるため、多数のチ
ップ部品を同時に実装する一括マウントが行われるよう
になってきており、一般的には実装された場合の方向性
を考慮しなくても良い円筒チップ部品が使用されている
ことが多いが、現在コストダウンを目的とした円筒チッ
プ部品の代替となる安価な角形チップ部品への要求が高
まりつつある。
ップ部品を同時に実装する一括マウントが行われるよう
になってきており、一般的には実装された場合の方向性
を考慮しなくても良い円筒チップ部品が使用されている
ことが多いが、現在コストダウンを目的とした円筒チッ
プ部品の代替となる安価な角形チップ部品への要求が高
まりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の絶縁基
板により構成された角形チップ部品を一括マウントした
場合、部品の側面電極をペーストの流れ込みによって形
成しているため、側面電極の寸法の管理が難しく、ばら
つきやすくなり、電極寸法が小さい場合にははんだ付け
強度不足になり、また大きい場合には端子間のはんだブ
リッジが発生しやすいという課題があった。
板により構成された角形チップ部品を一括マウントした
場合、部品の側面電極をペーストの流れ込みによって形
成しているため、側面電極の寸法の管理が難しく、ばら
つきやすくなり、電極寸法が小さい場合にははんだ付け
強度不足になり、また大きい場合には端子間のはんだブ
リッジが発生しやすいという課題があった。
【０００４】本発明は上記課題を解決するために、側面
電極寸法のばらつきの小さい角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
電極寸法のばらつきの小さい角形チップ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明による角形チップ抵抗器は、互いに対向する主
面を含めて断面形状がほぼ八角形状の角柱形状の絶縁基
板と、この絶縁基板の両端部における主面及び端面に形
成するとともに前記主面に隣接する４箇所の側面に形成
した電極部と、この電極部に接続されかつ絶縁基板の主
面上に形成した抵抗層とを有し、前記絶縁基板の電極部
が形成される側面において電極部を形成する両端部分の
主面に対する角度を中間部分の角度より小さくすること
により、両端部分と中間部分との間に段差を設けたもの
である。
に本発明による角形チップ抵抗器は、互いに対向する主
面を含めて断面形状がほぼ八角形状の角柱形状の絶縁基
板と、この絶縁基板の両端部における主面及び端面に形
成するとともに前記主面に隣接する４箇所の側面に形成
した電極部と、この電極部に接続されかつ絶縁基板の主
面上に形成した抵抗層とを有し、前記絶縁基板の電極部
が形成される側面において電極部を形成する両端部分の
主面に対する角度を中間部分の角度より小さくすること
により、両端部分と中間部分との間に段差を設けたもの
である。
【０００６】
【作用】本発明によれば、角形チップ抵抗器はペースト
の流れ込みにより形成される側面電極寸法が絶縁基板の
分割溝により規制されるため、ばらつきを小さくするこ
とができる。
の流れ込みにより形成される側面電極寸法が絶縁基板の
分割溝により規制されるため、ばらつきを小さくするこ
とができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の一実施例の角形チップ抵抗器
について、図１，図２の図面を用いて説明する。
について、図１，図２の図面を用いて説明する。
【０００８】図２（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一
実施例の電子部品用絶縁基板を示す上面図及び断面図で
ある。絶縁基板は、複数個の電子部品を形成し個片に分
割するために表面に設けられた縦方向の分割溝１及び横
方向の分割溝２と、表面と相対して裏面に設けられた縦
方向及び横方向の分割溝とを有している。また、基板厚
みｔは縦方向の分割溝１により区画された横方向の分割
溝２の一辺に等しいかあるいはそれに近似した値とし、
図２（ｂ）に示すＢ−Ｂ′断面において表面及び裏面の
縦方向の分割溝の深さｔ′，ｔ″は基板厚みｔの１／３
かあるいはそれに近似した値で、かつ表面の分割溝深さ
ｔ′と裏面の分割溝深さｔ″を合わせた値が基板厚みｔ
の１／２以上になるようにする。また、図２（ｃ）に示
すＡ−Ａ′断面において、分割溝深さｔ3＜ｔ1及びｔ4
＜ｔ2になるようにする。また、分割溝１の形状は基板
の表面及び裏面と接する部分３のみ一定の曲率で丸みを
負わせ、それ以外の部分４は直線状になるように形成す
る。
実施例の電子部品用絶縁基板を示す上面図及び断面図で
ある。絶縁基板は、複数個の電子部品を形成し個片に分
割するために表面に設けられた縦方向の分割溝１及び横
方向の分割溝２と、表面と相対して裏面に設けられた縦
方向及び横方向の分割溝とを有している。また、基板厚
みｔは縦方向の分割溝１により区画された横方向の分割
溝２の一辺に等しいかあるいはそれに近似した値とし、
図２（ｂ）に示すＢ−Ｂ′断面において表面及び裏面の
縦方向の分割溝の深さｔ′，ｔ″は基板厚みｔの１／３
かあるいはそれに近似した値で、かつ表面の分割溝深さ
ｔ′と裏面の分割溝深さｔ″を合わせた値が基板厚みｔ
の１／２以上になるようにする。また、図２（ｃ）に示
すＡ−Ａ′断面において、分割溝深さｔ3＜ｔ1及びｔ4
＜ｔ2になるようにする。また、分割溝１の形状は基板
の表面及び裏面と接する部分３のみ一定の曲率で丸みを
負わせ、それ以外の部分４は直線状になるように形成す
る。
【０００９】このような絶縁基板の分割溝１，２により
囲まれた部分に抵抗層及び電極部を形成した後、分割溝
１，２に沿って個片に分割することにより製造される。
囲まれた部分に抵抗層及び電極部を形成した後、分割溝
１，２に沿って個片に分割することにより製造される。
【００１０】実際に試作した絶縁基板の各部寸法は、縦
方向の分割溝１を０．８mmピッチ、横方向の分割溝２を
１．５mmピッチとし、基板の厚みｔを０．７２mm、表面
の分割溝深さｔ1を０．２４mm、裏面の分割溝深さｔ2を
０．２０mm、また表面及び裏面と接する部分を半径０．
０６mmの円形で丸みをつけた。
方向の分割溝１を０．８mmピッチ、横方向の分割溝２を
１．５mmピッチとし、基板の厚みｔを０．７２mm、表面
の分割溝深さｔ1を０．２４mm、裏面の分割溝深さｔ2を
０．２０mm、また表面及び裏面と接する部分を半径０．
０６mmの円形で丸みをつけた。
【００１１】次に、以上のように形成した絶縁基板を使
用して構成された角形チップ抵抗器を図１に示す。角形
チップ抵抗器は、互いに対向する主面を含めて断面形状
がほぼ八角形状の角柱形状で絶縁性の９６％アルミナ基
板５の一方の主面上に銀系厚膜の一対の上面電極層６を
設け、また前記９６％アルミナ基板５の他方の主面上に
裏面電極層を設けている。そして、前記上面電極層６の
一部に重なり接続されるようにルテニウム系厚膜の抵抗
層（図示せず）を９６％アルミナ基板５の一方の主面上
に形成している。さらに、この抵抗層上には、抵抗層を
完全に覆うために、保護層７を形成している。そして、
前記上面電極層６と前記裏面電極層の一部に重なるよう
に銀系厚膜の端面電極層８を設け、さらに露出電極面に
ははんだ付け性を向上させるために、ＮｉめっきとＳｎ
−Ｐｂめっきを電解めっきにより施している。また、前
記９６％アルミナ基板５の側面のうち主面に隣接する４
箇所の側面には端面電極層８を形成する際に分割溝が図
２に示した形状をしているため、銀ペーストが流れ込み
側面電極層９が形成されている。
用して構成された角形チップ抵抗器を図１に示す。角形
チップ抵抗器は、互いに対向する主面を含めて断面形状
がほぼ八角形状の角柱形状で絶縁性の９６％アルミナ基
板５の一方の主面上に銀系厚膜の一対の上面電極層６を
設け、また前記９６％アルミナ基板５の他方の主面上に
裏面電極層を設けている。そして、前記上面電極層６の
一部に重なり接続されるようにルテニウム系厚膜の抵抗
層（図示せず）を９６％アルミナ基板５の一方の主面上
に形成している。さらに、この抵抗層上には、抵抗層を
完全に覆うために、保護層７を形成している。そして、
前記上面電極層６と前記裏面電極層の一部に重なるよう
に銀系厚膜の端面電極層８を設け、さらに露出電極面に
ははんだ付け性を向上させるために、ＮｉめっきとＳｎ
−Ｐｂめっきを電解めっきにより施している。また、前
記９６％アルミナ基板５の側面のうち主面に隣接する４
箇所の側面には端面電極層８を形成する際に分割溝が図
２に示した形状をしているため、銀ペーストが流れ込み
側面電極層９が形成されている。
【００１２】以上のように構成した角形チップ抵抗器
を、円筒チップ抵抗器用の一括実装機によりマウントし
たところ、分割溝に銀ペーストが流れ込んで形成された
側面電極寸法が絶縁基板の分割溝により規制されるた
め、寸法小による電極強度不足及び寸法大によるはんだ
ブリッジが発生しなかった。
を、円筒チップ抵抗器用の一括実装機によりマウントし
たところ、分割溝に銀ペーストが流れ込んで形成された
側面電極寸法が絶縁基板の分割溝により規制されるた
め、寸法小による電極強度不足及び寸法大によるはんだ
ブリッジが発生しなかった。
【００１３】よって本実施例の電子部品用絶縁基板を用
いれば、角形チップ抵抗器の側面電極寸法ばらつきを小
さくすることができる。
いれば、角形チップ抵抗器の側面電極寸法ばらつきを小
さくすることができる。
【００１４】なお、本実施例においては、側面の一部に
側面電極を設けているが、側面全体に設けても良い。
側面電極を設けているが、側面全体に設けても良い。
【００１５】また、本実施例においては、縦方向の分割
溝のみの場合について説明したが、部品に丸みを帯びさ
せるため、縦方向または横方向の分割溝のどちらを本実
施例の分割溝１の形状のように形成しても良い。
溝のみの場合について説明したが、部品に丸みを帯びさ
せるため、縦方向または横方向の分割溝のどちらを本実
施例の分割溝１の形状のように形成しても良い。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、角形チッ
プ抵抗器の側面電極寸法のばらつきを小さくすることが
でき、一括マウント方式で側面側ではんだ付けされた場
合の固着強度のばらつきを低減でき、またはんだブリッ
ジの発生も防止できる。また、製造工程での側面電極寸
法はずれによる歩留低下を防止できる。
プ抵抗器の側面電極寸法のばらつきを小さくすることが
でき、一括マウント方式で側面側ではんだ付けされた場
合の固着強度のばらつきを低減でき、またはんだブリッ
ジの発生も防止できる。また、製造工程での側面電極寸
法はずれによる歩留低下を防止できる。
【図１】本発明の一実施例による角形チップ抵抗器を示
す斜視図
す斜視図
【図２】（ａ），（ｂ），（ｃ）はそれぞれ本発明の一
実施例による角形チップ抵抗器に用いる絶縁基板の構造
を示す上面図及びＢ−Ｂ′線の断面図及びＡ−Ａ′線の
断面図
実施例による角形チップ抵抗器に用いる絶縁基板の構造
を示す上面図及びＢ−Ｂ′線の断面図及びＡ−Ａ′線の
断面図
１ 縦方向の分割溝 ２ 横方向の分割溝 ４ Ｖ溝状 ５ ９６％アルミナ基板 ６ 上面電極層 ７ 保護層 ８ 端面電極層 ９ 側面電極層
Claims (2)
- 【請求項１】互いに対向する主面を含めて断面形状がほ
ぼ八角形状の角柱形状の絶縁基板と、この絶縁基板の両
端部における主面及び端面に形成するとともに前記主面
に隣接する４箇所の側面に形成した電極部と、この電極
部に接続されかつ絶縁基板の主面上に形成した抵抗層と
を有し、前記絶縁基板の電極部が形成される側面におい
て、電極部を形成する両端部分の主面に対する角度を中
間部分の角度より小さくすることにより、両端部分と中
間部分との間に段差を設けた角形チップ抵抗器。 - 【請求項２】基板の表裏面に互いに相対するように設け
た縦方向及び横方向の分割溝を有し、前記基板の厚み
は、前記縦方向の分割溝により区画された前記横方向の
分割溝の一辺に等しいかあるいはそれに近似した値であ
って、前記縦方向の分割溝のうち側面電極が形成される
部分の深さは、前記基板の厚みの１／３かあるいはそれ
に近似した値で、それ以外の分割溝の深さは、側面電極
を形成する部分よりも浅くし、かつ前記表面の縦方向の
分割溝の深さ及び前記裏面の縦方向の分割溝の深さを合
わせた値を基板厚みの１／２以上とするとともに前記分
割溝の形状をＶ溝状とし、かつこのＶ溝状の前記基板の
表面及び裏面につながる部分に丸みを持たせるように形
成した絶縁基板を用い、前記絶縁基板の分割溝により囲
まれた部分に抵抗層及び電極部を形成した後、分割溝に
沿って個片に分割することを特徴とする角形チップ抵抗
器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209984A JP3063406B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4209984A JP3063406B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661003A true JPH0661003A (ja) | 1994-03-04 |
| JP3063406B2 JP3063406B2 (ja) | 2000-07-12 |
Family
ID=16581937
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4209984A Expired - Fee Related JP3063406B2 (ja) | 1992-08-06 | 1992-08-06 | 角形チップ抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3063406B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024767A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Koa Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2007165516A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ネットワーク電子部品の製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030140437A1 (en) * | 2002-01-31 | 2003-07-31 | Eyal Eliav | Powered toothbrush |
-
1992
- 1992-08-06 JP JP4209984A patent/JP3063406B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006024767A (ja) * | 2004-07-08 | 2006-01-26 | Koa Corp | チップ抵抗器の製造方法 |
| JP2007165516A (ja) * | 2005-12-13 | 2007-06-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | チップ形ネットワーク電子部品の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3063406B2 (ja) | 2000-07-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |