JPH02207501A - 電子部品における電極膜の形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、例えば、チップ抵抗器やチップコンデンサ等
のように、接続用の電極を、絶縁基板に対して膜状に塗
着したものに構成した電子部品において、前記膜状の電
極、つまり電極膜を、前記絶縁基板に対して塗着形成す
るための方法に関するものである。

〔従来の技術〕

一般に、このように絶縁基板に設ける電極を膜状にする
場合、この膜状の電極、つまり、電極膜は、前記絶縁基
板の上面に、当該上面における抵抗膜等に導通するよう
に塗着形成した上面電極膜と、前記絶縁基板の下面に塗
着形成した下面電極膜と、前記絶縁基板の側面に、前記
上面電極膜と下面電極膜とを互いに導通するように塗着
形成した側面電極膜とによって構成している。

しかし、これらの上面電極膜、下面電極膜及び側面電極
膜を、絶縁基板の各々について別々に塗着形成したので
は、生産性が著しく低くて、製造コストが大幅に増大す
ることになるから、従来は、以下に述べるような方法で
塗着形成している。

すわなち、例えば、チップ抵抗器の場合には、先づ、第
１４図及び第１５図に示すように、多数個の絶縁基板１
１を縦方向及び横方向に複数個並べた伏態のセラミック
製の絶縁素材板ａを、当該絶縁素材板ａの上面及び下面
に前記各絶縁基板１１ごとにブレイクするための断面Ｖ
型の縦筋目溝ａ１及び横筋目溝ａ２を設けて形成し、こ
の絶縁素材板ａの下面における横筋目溝ａ２の箇所に、
第１６図及び第１７図に示すように、下面電極膜用の導
電性ペーストをスクリーン印刷によって前記横筋目溝ａ
２を挟んで隣接する二つの絶縁基板１１の両方に跨って
連続するように塗着して乾燥することにより、下面電極
膜１２ｂを形成する一方、前記絶縁素材板ａの上面にお
ける横筋目溝ａ２の箇所に、第１８図及び第１９図に示
すように、前記と同様に、上面電極膜用の導電性ペース
トをスクリーン印刷によって前記横筋目溝ａ２を挟んで
隣接する二つの絶縁基板１１の両方に跨って連続するよ
うに塗着して乾燥することにより、上面電極膜２ａを形
成したのち、前記絶縁素材板ａの上面における各絶縁基
板１１の箇所に、第２０図及び第２１図に示すように、
抵抗膜１３を塗着形成し、次いで、前記絶縁素材板ａを
、第２２図及び第２３図に示すように、横筋目溝ａ２に
沿って棒状の絶縁素材板ａ３にブレイクし、この棒状絶
縁素材板ａ３における各絶縁基板１１の左右両側面１１
ａに、第２５図に示すように、側面電極膜用の導電性ペ
ーストを塗着したのち乾燥して、側面電極膜１２Ｃを形
成することにより、各絶縁基板１１の各々に電極膜１２
を設け、その後において、この棒状絶縁素材板ａ３を、
縦筋目溝ａ１に沿って各絶縁基板１１ごとにブレイクす
ることによって、チップ抵抗器を製造するようにしてい
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、この従来における電極膜１２の塗着形成する
方法では、上面電極膜１２ａ及び下面電極膜１２ｂの両
方を、絶縁素材板ａにおける横筋目ａａ２の箇所に、導
電性ペーストを当該横筋凹溝ａ２を挟んで隣接する両絶
縁基板１１の両方に跨って連続するようにして塗着する
ことによって形成するもので、このように、両絶縁基板
１１の両方に跨って連続するように塗着した導電性ペー
ストは、縦筋目溝ａｌにおける溝面ａ２′にも塗着され
ると共に、当該導電性ペーストが乾燥するまでの間にお
いて横筋目高ａ２内に流れ込むことになるから、前記上
面電極膜１２ａ及び下面電極膜１２ｂのうち前記横筋目
高ａ２内の部分における膜厚さは、第１９図に示すよう
に、絶縁基板１１の上面及び下面の部分における膜厚さ
よりも可成り厚くなるのである。

すなわち、縦筋目溝ａ１を挟んで隣接する二つの絶縁基
板１１は、膜厚さが横筋目高ａ２内の部分において厚く
なる上面電極膜１２ａ及び下面電極膜１２°ｂによって
互いに連結された状態になり、上面電極膜１２ａ及び下
面電極膜１２ｂにおける膜厚さが、横筋目高ａ２内にお
いて厚くなることは、この絶縁素材板ａを、第２１図に
矢印す、　　ｂで示す方向に外力を加えて折り曲げるこ
とにより、横筋目溝ａ２に沿ってブレイクすることを著
しく阻害するから、ブレイクの作業性が低いのであり、
しかも、ブレイクに際して、絶縁素材板ａが、前記横筋
目溝ａ２の中心（最も深い部分）より外れた箇所におい
てブレイクされ、各絶縁基板１１に欠けが発生すること
になるから、製品の歩留り率が低いのである。

その上、絶縁素材板ａに対して前記のように矢印す、ｂ
の方向に外力を加えることによってブレイクするに際し
て、前記上面電極膜１２ａ及び下面電極膜１２ｂのうち
矢印す、ｂで示す折り曲げ方向に対して内側に位置する
下面電極膜２ｂは、圧縮力によってブレイクされるので
、横筋目溝ａ２の中心の箇所においてブレイクされるこ
とになるが、前記上面電極膜１２ａ及び下面電極膜１２
ｂのうち矢印す、ｂで示す折り曲げ方向に対して外側に
位置する上面電極膜２ａは、引張力によってブレイクさ
れるものであるから、この引張力によってブレイクされ
る上面電極膜１２ａにおける膜厚さが、前記横筋日清ａ
２内において厚いことは、当該上面電極膜１２ａは、第
２３図に示すように、前記横筋目溝ａ２の中心より外れ
た部位においてブレイクされ、両絶縁基板１１のうち一
方の絶縁基板１１における上面電極膜１２ａは、当該上
面電極膜１２ａのうち前記横筋目溝ａ２における溝面ａ
２′の部分が禿げ落ちた形態になる一方、両絶縁基板１
１のうち他方の絶縁基板１１における上面電極膜１２ａ
は、当該他方の絶縁基板１１における側面１１ａより突
出した形態になり、更に、この他方の絶縁基板１１にお
ける上面電極膜１２ａのうち側面１１ａより突出した部
分は、絶縁素材板の移送等の取扱中において、第２４図
に示すように、絶縁基板１１より欠は落ちることになる
から、この他方の絶縁基板１１における上面電極膜１２
ａも、横筋目溝ａ２における溝面ａ２′から禿げ落ちた
形態になるのである。

従って、絶縁基板１１における側面１１ａに対して、導
電性ペーストを塗着することによって側面電極膜１２ｃ
を形成した場合、この側面電極膜１２ｃのうち前記上面
電極膜１２ａが禿げ落ちた溝面ａ１′の部分における膜
厚さは、第２５図に示すように、極めて薄くなるから、
チップ抵抗器をプリント基板等に対して実装するに際し
て、前記電極膜１２をプリント基板に対して半田付けす
る場合において、前記電極膜１２における側面電極膜１
２ｃのうち膜厚さが薄い部分に、いわゆる、半田くわれ
（側面電極膜１２Ｃが溶融半田によって持ち去られるこ
と）が発生するのであり、特に、この半田くわれは、上
面電極膜１２ａにおける幅寸法を、図示のように、絶縁
基板１１における幅寸法より狭くした場合において、顕
著に発生するのである。

また、前記の不具合は、前記絶縁素材板ａを、前記矢印
す、　　ｂとは反対の方向に外力を加えてブイレフする
場合にも発生するのであった。

本発明は、前記した従来における電極膜の形成方法が有
する不具合を解消した電極膜の形成方法を提供すること
を目的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この目的を達成するため本発明は、多数個の絶縁基板を
縦方向及び横方向に複数個並べた状態の絶縁素材板を、
当該絶縁素材板の上面及び下面に各絶縁基板ごとにブレ
イクするための断面ｖ型の筋目溝を設けて形成し、該絶
縁素材板における各絶縁基板の上面及び下面に、上面電
極膜用の導電性ペースト及び下面電極膜用の導電性ペー
ストを各々塗着し、次いで、前記絶縁素材板を、筋目溝
に沿って棒状の絶縁素材仮にブレイクしたのち、この棒
状絶縁素材における各絶縁基板の側面に、前記上面電極
膜と下面電極膜とを繋ぐ側面電極膜用の導電性ペースト
を塗着するようにした電極膜の形成方法において、前記
上面電極膜用の導電性ペースト及び下面電極膜用の導電
性ペーストのうち、少なくとも一方におけるの導電性ペ
ーストを、前記筋目溝を挟んで隣接する二つの絶縁基板
の両方に跨って連続するように塗着することなく、前記
筋目溝の箇所において分断するようにして塗着する構成
にした。

〔作　　用〕

絶縁素材仮の上面に上面電極膜用の導電性ペーストを、
絶縁素材板の下面に下面電極膜用の導電性ペーストを各
々塗着するに際して、この上面電極膜用の導電性ペース
ト及び下面電極膜用の導電性ペーストのうち、少なくと
も一方の導電性ペーストを、筋目溝を挟んで隣接する二
つの絶縁基板の両方に跨って連続するように塗着するこ
となく、前記筋目溝の箇所において分断するようにして
塗着する°ように構成すると、この一方の導電性ペース
トは、筋目溝における溝面に塗着されることなく、当該
一方の導電性ペーストが乾燥するまでの間において、筋
目溝内に向って垂れ込むことになるから、前記筋目溝に
おける溝面に、前記一方の導電性ペーストによって膜を
形成することができると共に、前記筋目溝内の最深部に
おける部分における膜の厚さを、極めて薄くすることが
できるか、或いは、前記筋目溝内の最深部に、電極膜が
形成されることを皆無にすることができるのである。

〔発明の効果〕

従って本発明によると、′絶縁素材板を、筋目溝に沿っ
て棒状の絶縁素材板にブレイクするに際して、その上面
に塗着形成した上面電極膜及び下面に塗着成形した下面
電極膜のうちいずれか一方が、前記筋目溝に沿ってのブ
レイクを阻害することを小さくできるから、絶縁素材板
を、前記筋目溝に沿ってブレイクすることの作業性を大
幅に向上できると共に、前記絶縁素材板が、前記筋目溝
の中心よりはずれた箇所においてブレイクすること、つ
まり、絶縁基板に欠けが発生することを低減できるから
、製品の歩留り率を大幅に向上にできるのである。

しかも、筋目溝における満面に膜を形成した状態の”Ｃ
Ｌで、前記筋目溝内の最深部における部分における膜厚
さを、極めて薄く、或いは、零にすることができるから
、上面電極膜又は下面電極膜のうち筋目溝における溝面
の箇所における部分が、前記のブレイクに際して、溝面
から禿げ落ちることを防止でき、従って、この満面の部
分における膜を、上面電極膜用の導電性ペースト又は下
面電極膜用の導電性ペーストと、側面に塗着した側面電
極膜用の導電性ペースト・との二段重ねの膜にすること
ができ、換言すると、絶縁素材板を折り曲げてのブレイ
クに際して、折り曲げの外側に位置する筋目溝の溝面に
対する電極膜が薄くなることを防止できるから、半田付
けに際して、半田くわれが発生することを確実に低減で
きるのである。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を、チップ型抵抗器のうち、第１
図及び第２図に示すように、絶縁基板１の上面に中心孔
２と同芯円状ｔこ抵抗膜３を形成する一方、前記絶縁基
板１の側面に突出するように造形した一対の電極用突起
４に、前記抵抗膜３の両端の各々に対する電極膜５を各
々形成し、前記抵抗膜３に摺接するロータ部材６を、前
記中心孔２を挿通した軸７に回転可能に取付けて成るチ
ップ型の可変抵抗器に対して適用した場合について説明
する。この場合において、前記電極膜５は、絶縁基板ｌ
の上面における上面電極膜５ａと、絶縁基板ｌの下面に
おける下面電極膜５ｂと、絶縁基板１の側面における側
面電極膜５ｃとによって構成されている。

第３図において、符号Ａは、セラミック製の絶縁素材板
を示し、該絶縁素材板Ａは、前記絶縁基板１の多数個を
当該絶縁基板１における電極用突起４が外向きとなるよ
うに二側に並べて成る棒状絶縁素材板Ａｌの三枚を、こ
れら三枚の棒状絶縁素材板Ａ１の各絶縁基板１における
電極用突起４の箇所において一体的に連接するようにし
て構成され、その両端部には、位置決め用のノツチＡ４
゜Ａ５を備えた耳片Ａ２．Ａ３が一体的に連接され、且
つ、前記各絶縁基板１の相互間、及び各絶縁基板１と両
耳片Ａ２．Ａ３との間には、第４図に示すように、断面
をＶ型にした縦筋目溝Ａ６．Ａ７が、絶縁素材板Ａにお
ける上面及び下面の両方について設けられている。

前記絶縁素材板Ａを、その下面を上向きになるように裏
返した状態で、当該絶縁素材板Ａの下面のうち、各絶縁
基板１における電極用突起４の箇所に、第５図及び第６
図に示すように、下面電極膜５ｂ用の導電性ペーストを
スクリーン印刷により、横筋目溝Ａ７を挟んで隣接する
二つの絶縁基板１の両方における電極用突起４に跨って
連続するようにして塗着したのち乾燥することにより、
下面電極膜５ｂを形成する。

次いで、前記絶縁素材板Ａを、その上面を上向きにした
状態で、当該絶縁素材板Ａの上面のうち、各絶縁基板工
における電極用突起４の箇所に、上面電極膜５ａ用の導
電性ペーストを、スクリーン印刷によって塗着するに際
して、この上面電極膜５ａ用の導電性ペーストを、前記
横筋目溝Ａ７を挟んで隣接する二つの絶縁基板１０両方
における電極用突起４に跨って連続するように塗着する
ことなく、第７図及び第８図に示すように、前記横筋目
溝Ａ７の箇所において分断するように、換言すれば、各
電極用突起４に各々別に塗着して、乾燥することにより
、上面電極膜５ａを形成する。

この場合において、上面電極膜５ａは、各絶縁基板ｌに
おける電極用突起４の幅一杯に形成する。

これらが終わると、前記絶縁素材板Ａの上面のうち、各
絶縁基板１の箇所に、第９図及び第１０図に示すように
、抵抗膜３用のペーストを、スクリーン印刷にて塗着し
たのち乾燥することによって、抵抗膜３を形成する。

その後において前記絶縁素材板Ａを、第１０図に矢印Ｂ
、Ｂで示す方向に外力を加えて折り曲げることによって
、第１１図及び第１２図に示すように、横筋目溝Ａ７に
沿って各棒状絶縁素材板Ａ１ごとにブレイクし、次いで
、この棒状絶縁素材板Ａ１の各絶縁基板１における電極
用突起４の先端部側面４ａに、第１３図に示すように、
側面電極膜１５Ｃ用の導電性ペーストをスクリーン印刷
等にて、当該電極用突起４の幅一杯にわたって塗着して
、乾燥することにより、側面電極膜５Ｃを形成する。

なお、前記各棒状絶縁素材板Ａ１は、前記側面電極膜５
Ｃの形成後において、縦筋目溝Ａ６及び横筋目溝Ａ７に
沿って、各絶縁基板１ごとにブレイクされる。

そして、前記のように、絶縁素材板Ａの上面のうち、各
絶縁基板１における電極用突起４の箇所に、上面電極膜
５ａ用の導電性ペーストをスクリーン印刷によって塗着
するに際して、本発明は、この上面電極膜５ａ用の導電
性ペーストを、前記横筋目溝Ａ７を挟んで隣接する二つ
の絶縁基板１の両方における電極用突起４に跨って連続
するように塗着することなく、前記横筋目溝Ａ７の箇所
において分断するようにして塗着するもので、横筋凹溝
Ａ７内には、各絶縁基板１における電極用突起本の上面
に塗着した導電性ペーストが垂れ込むことになるから、
前記横筋目溝Ａ７における満面Ａ７’に塗着形成される
上面電極膜５ａは、第８図に示すように、その膜厚さが
横筋目溝Ａ７における最も深い部分に向って次第に薄く
なる形態になる。

すなわち、本発明によると、横筋目溝Ａ７における満面
Ａ？’に上面電極膜５ａを形成することができるもので
ありながら、当該満面Ａ？’における膜厚さを、横筋目
溝Ａ７における最も深い部分に向って次第に薄くなる形
態にすることができ、換言すると、横筋目溝Ａ７におけ
る満面Ａ７’に膜を成形した状態のもとで、前記横筋凹
溝Ａ７内の最深部における部分における膜の厚さを、極
めて薄くすることができるか、或いは、前記横筋凹溝Ａ
７内の最深部に、膜が形成されることを皆無にすること
ができる。

従って、前記横筋目溝Ａ７に沿ってのブレイクに際して
、上面電極膜５ａが、前記横筋目溝Ａ７に沿ってのブレ
イクを阻害することを小さくできるから、絶縁素材板へ
を、前記横筋目溝Ａ７に沿ってブレイクすることの作業
性を大幅に向上できると共に、前記絶縁素材板Ａが、前
記横筋目溝Ａ７の中心からはずれた箇所においてブレイ
クすることを防止できるのである。

また、前記のように横筋凹溝Ａ７内の最深部における部
分における膜厚さを、極めて薄く、或いは、零にするこ
とができるから、前記のブレイクに際して、上面電極膜
５ａのうち横筋目溝Ａ７における溝面Ａ７’の箇所にお
ける部分が、溝面Ａ７′から禿げ落ちることを防止でき
る。

その結果、各絶縁基板１における電極用突起４の先端部
側面４ａに、側面電極膜５Ｃ用の導電性ペーストを塗着
した場合に、横筋目溝Ａ７における満面Ａ？’には、第
１３図に示すように、上面に塗着した上面電極膜５ａ用
の導電性ペーストと、側面に塗着した側面電極膜５Ｃ用
の導電性ペーストとの二段重ねの膜を形成することがで
きるから、側面電極膜５Ｃが、溝面Ａ？’の箇所におい
て部分的に薄くなることを防止できるのである。

なお、前記実施例は、上面電極膜５ａ用の導電性ペース
ト及び下面電極膜５ｂ用の導電性ペーストのうち、上面
電極膜５ａ用の導電性ペーストのみを、横筋目ｍＡ１の
箇所で分断するようにして塗着する場合を示したが、本
発明には、これに限らず、絶縁素材板Ａを、前記矢印８
．Ｂ、の方向とは逆の方向に外力を加えてブレイクする
場合には、下面電極膜５ｂ用の導電性ペーストのみを、
横筋目溝Ａ７の箇所で分断するようにして塗着すれば良
いのであり、勿論、上面電極膜５ａ用の導電性ペースト
及び下面電極膜５ｂ用の導電性ペーストの両方を、横筋
目溝Ａ７の箇所で分断するようにして塗着しても良いの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図はチップ型可変抵抗器の平面図、第２図は第１図
のｎ−ｎ視断面図、第３図〜第１３図は本発明の実施例
を示す図であり、第３図は絶縁素材板の平面図、第４図
は第３図のＩＶ−ＩＶ視広拡大断面図第５図は下面電極
膜用導電性ペーストを塗着したときの平面図、第６図は
第５図のＶｌ−Ｖｌ視拡大断面図、第７図は上面電極膜
用導電性ペーストを塗着したときの平面図、第８図は第
７図の■■視拡大断面図、第９図は抵抗膜を塗着したと
きの平面図、第１０図は第９図のＸ−Ｘ視拡大断面図、
第１１図は棒状絶縁素材板ごとにブレイクしたときの平
面図、第１２は第１１図のｘｎ−ｘ■視拡大断面図、第
１３図は側面電極膜用導電ペースを塗着したときの拡大
断面図、第１４図〜第２５図は従来の方法を示す図であ
り、第１４図は絶縁素材板の平面図、第１５図は第１４
図のＸＶ−ＸＶ視広拡大断面図第１６図は下面電極膜を
塗着したときの平面図、第１７図は第１６図のＸ■−Ｘ
■視広拡大断面図第１８図は上面電極膜を塗着したとき
の平面図、第１９図は第１８図のＸ■−ＸＩＸ視拡大断
面図、第２０図は抵抗膜を塗着したときの平面図、第２
１図は第２０図のＸＸＩＸＸＩ視拡大断面図、第２２図
は棒状絶縁素材板ごとにブレイクしたときの平面図、第
２３図は第２２図のｘｘｍ−ｘｘｍ視拡大断面図、第２
４図は第２３図の別の断面図、第２５図は第２２図のｘ
ｘｖ−ｘｘｖ視拡大断面図である。 １・・・・絶縁基板、３・・・・抵抗膜、４・・・・電
極用突起、５・・・・電極膜、５ａ・・・・上面電極膜
、５ｂ・・・・下面電極膜、５Ｃ・・・・側面電極膜、
６・・・・ロータ部材、Ａ・・・・絶縁素材板、Ａ１・
・・・棒状絶縁素材板、Ａ６．Ａ７・・・・筋目溝。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）．多数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に複数個
   並べた状態の絶縁素材板を、当該絶縁素材板の上面及び
   下面に各絶縁基板ごとにブレイクするための断面Ｖ型の
   筋目溝を設けて形成し、該絶縁素材板における各絶縁基
   板の上面及び下面に、上面電極膜用の導電性ペースト及
   び下面電極膜用の導電性ペーストを各々塗着し、次いで
   、前記絶縁素材板を、筋目溝に沿って棒状の絶縁素材板
   にブレイクしたのち、この棒状絶縁素材における各絶縁
   基板の側面に、前記上面電極膜と下面電極膜とを繋ぐ側
   面電極膜用の導電性ペーストを塗着するようにした電極
   膜の形成方法において、前記上面電極膜用の導電性ペー
   スト及び下面電極膜用の導電性ペーストのうち、少なく
   とも一方における導電性ペーストを、前記筋目溝を挟ん
   で隣接する二つの絶縁基板の両方に跨って連続するよう
   に塗着することなく、前記筋目溝の箇所において分断す
   るようにして塗着することを特徴とする電子部品におけ
   る電極膜の形成方法。