JPH0661402A - Ic lead frame carrier - Google Patents
Ic lead frame carrierInfo
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ＩＣチップを取り付けるとき、あるいは、リー
ド線をＩＣチップとリードフレームのイナーリード部と
の間に接続するとき、相互に位置ずれを生じることのな
いＩＣリードフレームキャリアを提供する
【構成】平板の上に予め定められたパターンに形成した
複数のリード部７とＩＣチップを固定するチップ取付部
１１を持つリードフレーム１を一方向に連続したＩＣリ
ードフレームキャリア１０Ｂの両側端に沿ってそれぞれ
設けられている切取部１２Ｂの側端部の厚さをリードフ
レーム１の厚さより大とし、ＩＣリードフレームキャリ
ア１０Ｂの長手方向とリードフレーム１とに垂直な断面
内での前述の側端部の形状を方形にする。
(57) [Abstract] [Purpose] An IC lead frame carrier that does not cause positional displacement when attaching an IC chip or connecting a lead wire between an IC chip and an inner lead portion of a lead frame. [Configuration] An IC lead frame carrier 10B in which a lead frame 1 having a plurality of lead portions 7 formed in a predetermined pattern on a flat plate and a chip mounting portion 11 for fixing an IC chip is continuous in one direction. The thickness of the side end portions of the cutout portions 12B provided along the both side ends is set to be larger than the thickness of the lead frame 1, and in the cross section perpendicular to the longitudinal direction of the IC lead frame carrier 10B and the lead frame 1. The shape of the above-mentioned side end is square.
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はＩＣリードフレームキャ
リアに関し、特にＩＣチップを固定する部分と、このＩ
Ｃチップに設けられている入出力端子をそれぞれ１対１
に接続してＩＣパッケージを形成させるための外部入出
力端子を持つリードフレームを一方向に連続して接続し
たＩＣリードフレームキャリアに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC lead frame carrier, and more particularly to a portion for fixing an IC chip and the IC lead frame carrier.
I / O terminals on C chip are 1: 1
The present invention relates to an IC lead frame carrier in which lead frames each having an external input / output terminal for connecting to each other to form an IC package are continuously connected in one direction.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図６は従来のこの種のＩＣリードフレー
ムキァリアの一例を示した斜視図である。2. Description of the Related Art FIG. 6 is a perspective view showing an example of a conventional IC lead frame carrier of this type.
【０００３】図６中に示されているＩＣリードフレーム
キャリア１０Ａは、一様な厚さを持つ金属板上に同一の
形状のパターンを持つ複数のリード部７と後述するＩＣ
チップを取り付けるためのチップ取付部１１と隣接する
リード部７の間を機械的に接続する連接部６とでーつの
リードフレーム１を構成し、このようなリードフレーム
１を一つの直線に沿って機械的に接続させて、ＩＣリー
ドフレームキャリア１０Ａとしている。An IC lead frame carrier 10A shown in FIG. 6 has a plurality of lead portions 7 having a pattern of the same shape on a metal plate having a uniform thickness and an IC described later.
A chip mounting portion 11 for mounting a chip and a connecting portion 6 for mechanically connecting the adjacent lead portions 7 constitute one lead frame 1, and such a lead frame 1 is arranged along one straight line. The IC lead frame carrier 10A is mechanically connected.
【０００４】なお、図６のＩＣリードフレームキャリア
１０Ａの長手の方向に平行する両側端にはリードフレー
ム１と同じ厚さを持つリボン状の切取部１２が設けられ
ている。Ribbon-shaped cutouts 12 having the same thickness as the lead frame 1 are provided at both ends parallel to the longitudinal direction of the IC lead frame carrier 10A shown in FIG.
【０００５】このようなＩＣリードフレームキャリア１
０Ａのチップ取付部１１に、集積回路（ＩＣ）を内蔵
し、また、外部とこのＩＣとを接続するための入出力端
子を持つＩＣチップが固定され、ＩＣチップの持つ入出
力端子とリード部７のイナーリード部４との間に後述す
るようにリード線３が接続され、このようなリード線３
とＩＣチップとリード部７の一部を、たとえば、熱硬化
性のプラスチックス材料によりモールドしてから、図５
に示された切断線Ａ１およびＡ２に沿って切取部１２が
切取られ、切断線Ｂにより隣接するリードフレーム１の
間が切り離される。Such an IC lead frame carrier 1
An IC chip having a built-in integrated circuit (IC) and having an input / output terminal for connecting the IC to the outside is fixed to the chip mounting portion 11 of 0A, and the input / output terminal and the lead portion of the IC chip are fixed. A lead wire 3 is connected between the inner lead portion 7 and the inner lead portion 4 as described below.
After molding the IC chip and a part of the lead portion 7 with, for example, a thermosetting plastic material,
The cutout 12 is cut along the cutting lines A1 and A2 shown in FIG.
【０００６】図５は、上述したように切離されたリード
フレーム１個にＩＣチップ２が取り付けられている状態
を示す斜視図である。なお、以後の実施例で説明される
本発明のＩＣリードフレームキャリアに取り付けられた
リードフレームを使用してＩＣチップを取り付け、最終
的な製品とする工程の途中では、図５に示す状態とな
る。FIG. 5 is a perspective view showing a state in which the IC chip 2 is attached to one lead frame separated as described above. It should be noted that the state shown in FIG. 5 is obtained during the process of attaching an IC chip by using the lead frame attached to the IC lead frame carrier of the present invention described in the following examples and making a final product. .
【０００７】図５においては、ＩＣチップ２の入出力端
子と、リード部７のイナーリード部４との間にはリード
線３が接続されている。なお、図５においては、上述し
た熱硬化性のモールドの表示は省略されている。In FIG. 5, a lead wire 3 is connected between the input / output terminal of the IC chip 2 and the inner lead portion 4 of the lead portion 7. In addition, in FIG. 5, the display of the above-mentioned thermosetting mold is omitted.
【０００８】最終的には、図５に示されている、隣接す
るリード部７のアウタリード部５を機械的に接続してい
る連接部６は切り取られ、リード部７の外方であるアウ
タリード部５が、リードフレーム１の形成する平面に対
して垂直な方向でＩＣチップ２の取り付けられているリ
ードフレーム１の広幅面とは反対側に９０度折り曲げら
れて、１個のＩＣバッケージとして生成され、たとえ
ば、図示されていない電子装置のプリント基板に設けら
れている取付け部に前述のアウタリード部５が挿入さ
れ、取り付けられることになる。Finally, the connecting portion 6 which mechanically connects the outer lead portions 5 of the adjacent lead portions 7 shown in FIG. 5 is cut off, and the outer lead portion outside the lead portion 7 is cut off. 5 is bent 90 degrees to the side opposite to the wide surface of the lead frame 1 to which the IC chip 2 is attached in a direction perpendicular to the plane formed by the lead frame 1 to generate one IC package. For example, the outer lead portion 5 is inserted into and attached to an attachment portion provided on a printed circuit board of an electronic device (not shown).
【０００９】今までの説明で明らかなように、従来のこ
の種のＩＣリードフレームキャリア１０Ａは、平面状に
一方向に連続して設けられたリード部７およびチップ取
り付け部１１から成り、その長手方向に平行な側端部に
は、リード部７と同一の厚さを持つ切取部１２を持って
いる。As is clear from the above description, the conventional IC lead frame carrier 10A of this type is composed of the lead portion 7 and the chip mounting portion 11 which are continuously provided in one direction in a plane and the length thereof. The side end portion parallel to the direction has a cutout portion 12 having the same thickness as the lead portion 7.
【００１０】[0010]
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣリ
ードフレームキャリア１０Ａは、切取部１２も、その他
の部分も厚さが一様な平面状であるため、リードフレー
ムキャリアの厚さが薄くなるとＩＣチップ２をチップ取
付部１１に取り付けるとき、あるいは、ＩＣチップの入
出力端子とリードフレーム１０Ａのイナーリード部４と
の間をボンディングマシンなどを使用して接続すると
き、これらの加工を行う機械に対して適切な位置からの
位置ずれを起し、ＩＣチップ２をリードフレームキャリ
ア１に対して正しく固定することができないか、あるい
は、上述したリード線を正しく接続することができなく
なるという欠点を有している。In the conventional IC lead frame carrier 10A described above, since the cutout portion 12 and the other portions are flat with a uniform thickness, when the thickness of the lead frame carrier becomes thin. A machine for performing the processing when the IC chip 2 is mounted on the chip mounting portion 11 or when the input / output terminal of the IC chip and the inner lead portion 4 of the lead frame 10A are connected using a bonding machine or the like. However, there is a problem that the IC chip 2 cannot be correctly fixed to the lead frame carrier 1 or that the lead wire cannot be correctly connected to the lead frame carrier 1 due to a displacement from an appropriate position. Have
【００１１】本発明の目的は、ＩＣチップを取り付ける
とき、あるいは、リード線をＩＣチップとリードフレー
ムのイナーリード部との間に接続するとき、相互に位置
ずれを生じることのないＩＣリードフレームキャリアを
提供することにある。An object of the present invention is to mount an IC chip, or to connect a lead wire between an IC chip and an inner lead portion of a lead frame, without causing mutual displacement of the IC lead frame carrier. To provide.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段】本発明の第１のＩＣリー
ドフレームキャリアは、ＩＣチップを予め決められた位
置に固定するチップ取付部と、前記ＩＣチップに設けら
れている複数の外部入出力用端子のそれぞれに電線によ
り接続される複数のリード部を一つの平面上で予め定め
られたパターンで輪郭が方形状を成すリードフレームと
して構成したものを１ブロックとし、前記ブロックを一
つの直線上に平面的に従属に接続し、前記従属に接続さ
れたリードフレームの前記直線と平行な両側端部に前記
リードフレームと同一の厚さを持ち前記リードフレーム
と同一の面に位置するように接続したリボン状の切取部
を設けたＩＣリードフレームキャリアにおいて、前記そ
れぞれの切取部の側端部の厚さを前記リードフレームの
厚さより大とし前記直線と直交する断面内の形状が方形
である補強部を備えて構成されている。A first IC lead frame carrier according to the present invention is a chip mounting portion for fixing an IC chip at a predetermined position, and a plurality of external input / outputs provided on the IC chip. A plurality of lead portions connected to each of the terminals for use by electric wires are configured as a lead frame having a rectangular contour in a predetermined pattern on one plane, and one block is defined as one block. Connected to the subordinate in a planar manner, and having the same thickness as the leadframe at both end portions parallel to the straight line of the leadframe connected to the subordinate so as to be located on the same surface as the leadframe. In the IC lead frame carrier provided with the ribbon-shaped cutouts, the thickness of the side end of each cutout is made larger than the thickness of the leadframe. Shape in cross section perpendicular to the straight line is configured to include a reinforcing portion is a square.
【００１３】また、第２の発明のＩＣリードフレームキ
ャリアは、前記長手の方向に直交する平面内において、
断面の形状が円形である前記補強分を備えて構成されて
いる。In the IC lead frame carrier of the second invention, in the plane orthogonal to the longitudinal direction,
The reinforcing portion having a circular cross section is provided.
【００１４】[0014]
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。Embodiments of the present invention will now be described with reference to the drawings.
【００１５】図１は本発明のＩＣリードフレームキャリ
アの一実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an IC lead frame carrier of the present invention.
【００１６】本実施例のＩＣリードフレームキャリア１
０Ｂは、図１に示すように、すでに図６において説明し
たＩＣリードフレームキャリアと同一のリード部７とチ
ップ取付部１１を持っており、図６に示されている切取
部１２の代りに切取部１２Ｂを有している。IC lead frame carrier 1 of this embodiment
As shown in FIG. 1, 0B has the same lead portion 7 and chip mounting portion 11 as the IC lead frame carrier already explained in FIG. 6, and cut-out portion 12B is replaced with cut-out portion 12 shown in FIG. It has a section 12B.
【００１７】ＩＣリードフレームキャリア１０Ｂの長手
の方向およびリードフレーム１の広幅面に直行する面内
で切取部１２Ｂの端部の断面をリードフレーム１の厚さ
より大とした方形としている。The cross section of the end portion of the cutout portion 12B in the direction perpendicular to the longitudinal direction of the IC lead frame carrier 10B and the wide surface of the lead frame 1 is made larger than the thickness of the lead frame 1.
【００１８】図２は、本発明の図１とは別な実施例を示
す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment different from FIG. 1 of the present invention.
【００１９】図１のＩＣリードフレームキャリア１０Ｂ
の切取部１２Ｂの代りに切取部１２Ｃとしたものが図２
のＩＣリードフレームキャリア１０Ｃである。The IC lead frame carrier 10B shown in FIG.
The cutout portion 12C is replaced with the cutout portion 12C in FIG.
IC lead frame carrier 10C.
【００２０】すなわち、ＩＣリードフレームキャリア１
０Ｃの長手方向およびリードフレーム１の広幅面に直交
する面内で切取部１２Ｃの端部の断面形状をほぼ円形と
したものである。That is, the IC lead frame carrier 1
The cross-sectional shape of the end portion of the cutout portion 12C is substantially circular in the plane orthogonal to the longitudinal direction of 0C and the wide surface of the lead frame 1.
【００２１】図３（Ａ）は、本発明の図１および図２と
は別の実施例を示す斜視図であり、図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図であり、図３（Ｃ）は図３
（Ａ）に示したＤ−Ｄ方向の断面図である。Ｄ−Ｄ方向
は切断線Ｂと同一面上にあり、隣接するリードフレーム
１がこの切断線Ｂに沿って切り離される。FIG. 3 (A) is a perspective view showing another embodiment of the present invention different from FIGS. 1 and 2, and FIG. 3 (B) is shown in FIG.
FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 3A, and FIG.
It is sectional drawing of the DD direction shown to (A). The DD direction is on the same plane as the cutting line B, and the adjacent lead frames 1 are separated along the cutting line B.
【００２２】図３（Ａ）に示した本発明の実施例のＩＣ
リードフレームキャリア１０Ｄにおいては、すでに図１
において説明したＩＣリードフレームキャリア１０Ｂの
切断線Ｂに沿ってリードフレーム１より厚さを厚くした
補強部１３を設けた切取部１２Ｄとしている以外は、図
１に示したＩＣリードフレームキャリア１０Ｂと同一で
ある。The IC of the embodiment of the present invention shown in FIG.
In the lead frame carrier 10D, FIG.
1 is the same as the IC lead frame carrier 10B shown in FIG. 1 except that the cutout portion 12D is provided with the reinforcing portion 13 which is thicker than the lead frame 1 along the cutting line B of the IC lead frame carrier 10B described in 1. Is.
【００２３】図４（Ａ）は、図１から図３（Ａ）までと
は異る別の本発明のＩＣリードフレームキャリア１０Ｅ
の実施例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）は図４（Ａ）
に示したＣ−Ｃ方向の断面図である。FIG. 4 (A) is different from FIGS. 1 to 3 (A), and is another IC lead frame carrier 10E of the present invention.
4 (B) is a perspective view showing an embodiment of FIG.
It is sectional drawing of the CC direction shown in FIG.
【００２４】図４（Ａ）に示した実施例のＩＣリードフ
レームキャリアの切取部１２Ｅは、すでに図６に示した
従来のこの種のＩＣリードフレームキャリア１０Ａの切
取部１２の側端部をＩＣリードフレームキャリア１０Ｅ
の長手の方向に平行にリードフレーム１の広幅面の下側
に折り曲げ、さらにその端部の一部を前述の長手の方向
に平行な折目がつくように側端部の外側に向けて折り返
し、その上に、側端部より内方のリードフレームに向け
て折り返して、切取部１２Ｅの側端部の厚さを大とした
ものである。The cutout portion 12E of the IC lead frame carrier of the embodiment shown in FIG. 4A has the side end portion of the cutout portion 12 of the conventional IC leadframe carrier 10A of this type shown in FIG. Lead frame carrier 10E
Is bent to the lower side of the wide surface of the lead frame 1 parallel to the longitudinal direction of the lead frame 1 and a part of the end is folded back toward the outside of the side end so that a crease parallel to the longitudinal direction is formed. Moreover, the thickness of the side end of the cutout 12E is increased by folding back the lead frame toward the inner side of the side end.
【００２５】これまでに説明したすべての本発明の実施
例においては、何れも、切取部の側端部の厚さをリード
フレームの厚さより大とし、図示されていないＩＣチッ
プをチップ取付部１１に取り付けるとき、あるいは、チ
ップ取付部１１に取り付けた図示されていないＩＣチッ
プの入出力端子とリード部７との間をリード線で接続す
るとき、外力によりリードフレーム１の部分が長手方向
を含む面内で曲らないように、している。In all the embodiments of the present invention described so far, the thickness of the side end portion of the cutout portion is made larger than the thickness of the lead frame, and the IC chip (not shown) is attached to the chip attachment portion 11. When a lead wire is attached between the input / output terminal of the IC chip (not shown) attached to the chip attachment portion 11 and the lead portion 7, the lead frame 1 includes the longitudinal direction due to an external force. I try not to bend in the plane.
【００２６】さらに、図３（Ａ）に示したＩＣリードフ
レームキャリア１０Ｄにおいては、長手方向と直交する
方向にも外力によって変形しないように、補強部１３を
設けている。Further, in the IC lead frame carrier 10D shown in FIG. 3A, the reinforcing portion 13 is provided so as not to be deformed by an external force in the direction orthogonal to the longitudinal direction.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＩＣリー
ドフレームキャリアは、切取部の側端部の厚さを大と
し、外力によってリードフレーム部が変形され難いよう
にしているので、従来のこの種のＩＣリードフレームキ
ャリアにくらべて、ＩＣチップをチップ取付部に取り付
けるとき、および、ＩＣチップの入出力端子とリードフ
レームのリード部との間にリード線を取り付けるとき、
リードフレームを変形し難くしているので、ＩＣチップ
の取り付けおよびＩＣチップの入出力端子とリード部と
の間のリード線とを取り付けるとき、位置ずれを小とし
正確なＩＣパッケージを製造することができるという効
果を有している。As described above, in the IC lead frame carrier of the present invention, the thickness of the side end portion of the cutout portion is made large so that the lead frame portion is not easily deformed by an external force. Compared to this type of IC lead frame carrier, when mounting the IC chip on the chip mounting portion and when mounting the lead wire between the input / output terminal of the IC chip and the lead portion of the lead frame,
Since the lead frame is not easily deformed, when the IC chip is attached and the lead wire between the input / output terminal of the IC chip and the lead portion is attached, it is possible to manufacture a precise IC package with a small positional deviation. It has the effect of being able to.
【図１】本発明のＩＣリードフレームキャリアの一実施
例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of an IC lead frame carrier of the present invention.
【図２】本発明のＩＣリードフレームキャリアの別の実
施例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing another embodiment of the IC lead frame carrier of the present invention.
【図３】図３（Ａ）は図１および図２とは別な本発明の
実施例を示す斜視図である。図３（Ｂ）は図３（Ａ）の
Ｃ−Ｃ方向の断面図であり、図３（Ｃ）はＤ−Ｄ方向の
断面図である。FIG. 3 (A) is a perspective view showing an embodiment of the present invention different from FIGS. 1 and 2. FIG. 3B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 3A, and FIG. 3C is a cross-sectional view taken along the line D-D.
【図４】図４（Ａ）は図１、図２および図３（Ａ）とは
別の本発明の実施例を示す斜視図であり、図４（Ｂ）
は、図４（Ａ）のＣ−Ｃ方向の断面図である。FIG. 4 (A) is a perspective view showing an embodiment of the present invention which is different from FIGS. 1, 2 and 3 (A), and FIG.
FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
【図５】図１乃至図４の本発明の実施例および従来のこ
の種のＩＣリードフレームキャリアから切り取ったリー
ドフレームを示す斜視図である。5 is a perspective view showing a lead frame cut out from the embodiment of the present invention of FIGS. 1 to 4 and a conventional IC lead frame carrier of this type. FIG.
【図６】従来のこの種のＩＣリードフレームキャリアの
一例を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a conventional IC lead frame carrier of this type.
１ リードフレーム ３ リード線 ４ イナーリード部 ５ アウタリード部 ７ リード部 １０Ａ〜１０Ｅ ＩＣリードフレームキャリア １１ チップ取付部 １２ 切取部 １２Ｂ〜１２Ｅ 切取部 １３ 補強部 1 lead frame 3 lead wire 4 inner lead part 5 outer lead part 7 lead part 10A to 10E IC lead frame carrier 11 chip mounting part 12 cutout part 12B to 12E cutout part 13 reinforcement part
Claims (4)
するチップ取付部と、前記ＩＣチップに設けられている
複数の外部入出力用端子のそれぞれに電線により接続さ
れる複数のリード部を一つの平面上で予め定められたパ
ターンで輪郭が方形状を成すリードフレームとして構成
したものを１ブロックとし、前記ブロックを一つの直線
上に平面的に従属に接続し、前記従属に接続されたリー
ドフレームの前記直線と平行な両側端部に前記リードフ
レームと同一の厚さを持ち前記リードフレームと同一の
面に位置するように接続したリボン状の切取部を設けた
ＩＣリードフレームキャリアにおいて、前記それぞれの
切取部の側端部の厚さを前記リードフレームの厚さより
大とし前記直線と直交する断面内の形状が方形である補
強部を備えたことを特徴とするＩＣリードフレームキャ
リア。1. A chip mounting portion for fixing an IC chip at a predetermined position, and a plurality of lead portions connected to a plurality of external input / output terminals provided on the IC chip by wires. One block is configured as a lead frame having a rectangular contour in a predetermined pattern on one plane, and the blocks are connected to one another in a plane in a straight line, and the leads are connected to the subordinate. An IC lead frame carrier having ribbon-shaped cutouts connected to both ends of the frame parallel to the straight line so as to have the same thickness as the lead frame and to be located on the same surface as the lead frame, The thickness of the side end portion of each cutout portion is larger than the thickness of the lead frame, and a reinforcing portion having a rectangular shape in a cross section orthogonal to the straight line is provided. Characteristic IC lead frame carrier.
て、前記直線に直交する前記補強部の断面の形状が円形
であることを特徴とするＩＣリードフレームキャリア。2. The IC lead frame carrier according to claim 1, wherein the reinforcing portion orthogonal to the straight line has a circular cross section.
リアにおいて、互いに隣接するリードフレーム部の一部
を前記直線と直交する方向に沿って前記リードフレーム
の厚さより厚くしたことを特徴とするＩＣリードフレー
ムキャリア。3. The IC lead frame carrier according to claim 1, wherein a part of lead frame portions adjacent to each other is made thicker than a thickness of the lead frame along a direction orthogonal to the straight line. Frame carrier.
するチップ取付部と、前記ＩＣチップに設けられている
複数の外部入出力用端子のそれぞれに電線により接続さ
れる複数のリード部を一つの平面上で予め定められたパ
ターンに形成し輪郭が方形状を成すリードフレームとし
て構成したものを１ブロックとし、前記ブロックを一つ
の直線上に平面的に従属に接続し、前記従属に接続され
たリードフレームの前記直線と平行な両側端部に前記リ
ードフレームと同一の厚さを持ち前記リードフレームと
同一の面に位置するように接続したリボン状の切取部を
設けたＩＣリードフレームキャリアにおいて、前記それ
ぞれの切取部の側端部を前記直線に平行に一回以上折り
曲げて補強部を形成させたことを特徴とするＩＣリード
フレームキャリア。4. A chip mounting portion for fixing the IC chip at a predetermined position, and a plurality of lead portions connected to the plurality of external input / output terminals provided on the IC chip by electric wires. One block is a lead frame formed in a predetermined pattern on one plane and having a rectangular outline, and the blocks are connected in a straight line in a plane and are connected to the subordinate. An IC lead frame carrier having ribbon-shaped cutouts connected to both end portions of the lead frame parallel to the straight line so as to have the same thickness as the lead frame and be located on the same surface as the lead frame. An IC lead frame carrier, characterized in that side portions of the respective cutout portions are bent one or more times in parallel with the straight line to form a reinforcing portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214843A JP2812085B2 (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | IC lead frame carrier |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4214843A JP2812085B2 (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | IC lead frame carrier |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0661402A true JPH0661402A (en) | 1994-03-04 |
| JP2812085B2 JP2812085B2 (en) | 1998-10-15 |
Family
ID=16662468
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4214843A Expired - Lifetime JP2812085B2 (en) | 1992-08-12 | 1992-08-12 | IC lead frame carrier |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2812085B2 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220350U (en) * | 1988-07-22 | 1990-02-09 | ||
| JPH03163857A (en) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | Lead frame for ic manufactured by electroforming |
-
1992
- 1992-08-12 JP JP4214843A patent/JP2812085B2/en not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0220350U (en) * | 1988-07-22 | 1990-02-09 | ||
| JPH03163857A (en) * | 1989-11-22 | 1991-07-15 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | Lead frame for ic manufactured by electroforming |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2812085B2 (en) | 1998-10-15 |
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