JPH0662554U - Mos・fet並列接続装置 - Google Patents
Mos・fet並列接続装置Info
- Publication number
- JPH0662554U JPH0662554U JP891693U JP891693U JPH0662554U JP H0662554 U JPH0662554 U JP H0662554U JP 891693 U JP891693 U JP 891693U JP 891693 U JP891693 U JP 891693U JP H0662554 U JPH0662554 U JP H0662554U
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- Japan
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- mos
- fet
- fets
- parallel
- parallel connection
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 パワーMOS・FETを並列接続して電流を
流すと、特定の素子に多くの電流が流れたり、素子自体
が寄生発振を起こしたりして、素子が破壊するのをなく
す。 【構成】 アルミ角棒2の両側面に取り付けたパワーM
OS・FET1a、1bと、そのパワーMOS・FET
1a、1bを絶縁した3枚のブスバー4a、4b、4c
で接続して大容量MOS・FETを構成する。
流すと、特定の素子に多くの電流が流れたり、素子自体
が寄生発振を起こしたりして、素子が破壊するのをなく
す。 【構成】 アルミ角棒2の両側面に取り付けたパワーM
OS・FET1a、1bと、そのパワーMOS・FET
1a、1bを絶縁した3枚のブスバー4a、4b、4c
で接続して大容量MOS・FETを構成する。
Description
【0001】
本考案は、MOS・FET、特にパワーMOS・FETを並列接続した装置に 関する。
【0002】
一般にMOS・FETの並列接続は、電線またはプリント基板を使って数個の 三端子形MOS・FETの端子を並列に接続している。
【0003】
しかしながら、MOS・FETの並列接続においては部品の配置や配線により 、各素子への電流が均等に流れなく特定の素子に多くの電流が流れたり、素子自 体が寄生発振を起こしたりする。これにより素子が破壊する恐れがあった。
【0004】 そこで、本考案は、MOS・FETを並列接続した装置において、各MOS・ FETに均等に電流が流れるようにしたものである。
【0005】
本考案のMOS・FET並列接続装置は、複数のMOS・FETと、前記複数 のMOS・FETを支持台に固定配置し、絶縁された複数のブスバーを使い前記 複数のMOS・FETの各端子を並列かつ直列に接続し、前記複数のMOS・F ETを駆動しかつ制御する基板を取り付けて一体化し、一対の大容量MOS・F ETを構成する。
【0006】
MOS・FETを複数個並列に接続してMOS・FET群を形成することによ り、ひとつのモジュール化した大容量MOS・FETが形成でき、各MOS・F ETへの電流が均等に流れるようにできる。
【0007】
以下、本考案のMOS・FET並列接続装置の一例を、その製造方法とともに 説明する。 まず、図1に示すように、アルミ角棒2の両側面に絶縁紙3を並べる。その上 にパワーMOS・FET1を置き、3ミリのビス9でパワーMOS・FET1を アルミ角棒2に固定する。この時、パワーMOS・FET1の非絶縁部がアルミ 角棒2と接触していたり、ビス9を締めすぎたりしないようにする。
【0008】 つぎに、スペーサー7をアルミ角棒2の上に置き、上からブスバー4aを置く 。この時、ブスバー4a、4b、4cの端には何カ所か丸穴を形成しており、そ こにパワーMOS・FET1のリード端子を通す。 そして絶縁紙6を上に置き、また、別のブスバー4b、絶縁紙6、ブスバー4 cといった順に重ね合わせる。3枚のブスバーが重なったら、その上にスペーサ ー8を置く。
【0009】 つぎに、上よりパワーMOS・FET1の駆動回路となるプリント基板5を置 く。 そして、4ミリのビス10で上からしっかりとプリント基板5、スペーサ ー8、ブスバー4a,4b,4c、絶縁紙6、スペーサー7をアルミ角棒2に固 定する。 次に、プリント基板5、およびブスバー4a,4b,4cそれぞれにパワーM OS・FET1のリード端子の必要箇所を半田付けする。
【0010】
以上説明したように本考案によって、パワーMOS・FETを並列接続した時 に発生する各素子への電流が不均等になるのを、解決することになる。 これによりパワーMOS・FETの並列接続数が変わっても、これを応用して おこなえば良いこととなる。
【図1】パワーMOS・FETの並列接続における組立
分解図である。
分解図である。
【図2】パワーMOS・FETの並列接続における組立
完成図である。
完成図である。
【図3】パワーMOS・FETの並列接続における等価
回路図である。
回路図である。
1a,1b パワーMOS・FET 2 アルミ角棒 3a,3b 絶縁紙 4a,4b,4c ブスバー 5 プリント基板 6 絶縁紙 7 スペーサー 8 スペーサー 9 3ミリのビス 10 4ミリのビス
Claims (1)
- 【請求項1】複数のMOS・FETと、前記複数のMO
S・FETを支持台に固定配置し、絶縁された複数のブ
スバーを使い前記複数のMOS・FETの各端子を並列
かつ直列に接続し、前記複数のMOS・FETを駆動し
かつ制御する基板を取り付けて一体化し、一対の大容量
MOS・FETを構成するMOS・FET並列接続装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP891693U JPH0662554U (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Mos・fet並列接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP891693U JPH0662554U (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Mos・fet並列接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0662554U true JPH0662554U (ja) | 1994-09-02 |
Family
ID=11705988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP891693U Pending JPH0662554U (ja) | 1993-02-10 | 1993-02-10 | Mos・fet並列接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0662554U (ja) |
-
1993
- 1993-02-10 JP JP891693U patent/JPH0662554U/ja active Pending
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