JPH0666032U - 粘着テープ自動張り装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウエハとリングフレームとに粘着テー
プを自動的に貼り付け、貼り付け時に前記粘着テープに
しわが発生しないようにする。 【構成】 ステージ３上にセットされた半導体ウエハ１
とリングフレーム２の上に引きだすテープ４の先端側の
幅方向両端を狭着解除可能な前方狭着具５と、同狭着具
５を移動させて粘着テープ４をリングフレーム２の上方
に引き出すテープ引出機構６と、引き出された粘着テー
プ４のうちリングフレーム２より後方の幅方向両端部を
狭着解除可能な後方狭着具７と、夫々の狭着具５、７を
外側に引いて同粘着テープ４にテンションを付与するテ
ンション付与機構８と、テンションが付与された粘着テ
ープ４をステージ３の上の半導体ウエハ１及びリングフ
レーム２とに押し付けるテープ押付機構９とを設けた。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、集積回路等の製造工程において、半導体ウエハをリングフレームに 取り付けるために半導体ウエハとリングフレームとに粘着テープを貼り付ける粘 着テープ自動張り装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

一般的な半導体の製造工程では、集積回路のパターンが形成された半導体ウエ ハを格子状にダイサーカットして個々の集積回路のチップを切り出す際、カット された集積回路のチップがばらばらに飛び散らないようにするため、予め、図２ に示すようにダイサーカットする半導体ウエハＡをリングフレームＢの内側に粘 着テープＣで固定している。

【０００３】 前記のように半導体ウエハＡをリングフレームＢに粘着テープＣで貼り付ける ための装置として、従来は図３に示す粘着テープ張り装置があった。この装置は 半導体ウエハＡを載せ、その外周にリングフレームＢをセットするステージＤと 、ロール状に巻かれた粘着テープＣをセットするテープ台Ｅと、それから引き出 された粘着テープＣを前記ステージＤの上方にわずかな隙間を開けて仮固定させ るテープ固定台Ｆと、同図（ｂ）に示す矢印方向に把手Ｉを回転させると同図の 回転板ＭがリングフレームＢの周縁に沿って移動するカッターＧが取り付けられ た切断装置Ｈとを備えている。

【０００４】 この粘着テープ張り装置による作業手順を以下に順を追って説明する。 ．ステージＤの上に半導体ウエハＡをのせ、その外周にリングフレームＢを 同心円状にのせてセットする。 ．テープ台Ｅにセットされた粘着テープＣの先端を手で持って同テープＣを 半導体ウエハＡ及びリングフレームＢの上方に引き出し、粘着テープＣの先端部 分をテープ固定台Ｆに接着させて、同粘着テープＣを半導体ウエハＡ及びリング フレームＢの上にたわまないように張る。 ．図示されていないゴムローラを手動で粘着テープＣの上に押し当てて、同 テープＣの引き出し方向に転がし、同テープＣの裏面（粘着面）を半導体ウエハ Ａ及びリングフレームＢに圧接させてそれらに同テープＣを粘着させる。 ．切断装置Ｈのカッター支持アームＫをテープ台Ｅの側部に設けた支軸Ｊを 支点として前方に伏倒させて図３（ｂ）のようにステージＤの上にセットし、カ ッターＧの刃先をリングフレームＢの周縁の上面のうち内周縁より数ｍｍ外側の ところに押し当てる。次に、図３（ｂ）の矢印方向に把手Ｉを回して支持アーム ＫにベアリングＬにより回転自在に取り付けられている回転板Ｍを回転させると 、カッターＧが同周縁上を走行して粘着テープＣが円形にカットされる。 ．カット終了後、切断装置Ｈの支持アームＫを図３（ａ）の位置に直立させ 、切断された粘着テープ４のうち外側の粘着テープＣをリングフレームＢから剥 して取り除く。これにより図２の様に半導体ウエハＡがリングフレームＢの内側 に粘着テープＣにより固定される。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

ところで、図３の粘着テープ張り装置では、前記〜の工程うちの工程で 粘着テープＣを半導体ウエハＡ及びリングフレームＢの上にたわまないように張 る際に、粘着テープＣにその引出し方向に沿ってのみテンションがかかるため、 同粘着テープＣがその方向に伸びて縦じわが発生することがある。この縦じわが 発生したまま粘着テープＣを半導体ウエハＡとリングフレームＢとに押し付けて 貼ると、粘着テープＣのしわの部分で半導体ウエハＡ及びリングフレームＢに完 全に粘着されない。この状態で半導体ウエハＡのダイサーカットを行うと粘着が 不充分なしわの部分のチップがカット時に粘着テープＣから剥れて飛び散ってし まったり、或はカット中に縦じわが急に伸びて半導体ウエハＡが位置ずれし、カ ッターが集積回路部分を切断してしまったりすることがある。これらの原因で不 良品が発生するので製品の歩留が悪化する。

【０００６】 本考案の目的は半導体ウエハとリングフレームとに粘着テープを自動的に貼り 付けできるようにすると共に、貼り付け時に前記粘着テープにしわが発生しない ようにして、半導体ウエハのダイサーカット時に不良品が発生しない様にした粘 着テープ自動張り装置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

本考案の粘着テープ自動張り装置は、図１に示すように、半導体ウエハ１がセ ットされ、その外側にリングフレーム２がセットされたステージ３の上に粘着テ ープ４を引出し、同粘着テープ４を半導体ウエハ１及びリングフレーム２に押し 付けてそれらに貼り付けるようにした粘着テープ自動張り装置において、粘着テ ープ４の先端側の幅方向両端を狭着解除可能な前方狭着具５と、同狭着具５を移 動させて粘着テープ４をリングフレーム２の上方に引き出すテープ引出機構６と 、引き出された粘着テープ４のうちリングフレーム２より後方の幅方向両端部を 狭着解除可能な後方狭着具７と、夫々の狭着具５、７を粘着テープ４の幅方向外 側に引いて同粘着テープ４に同方向にテンションを付与するテンション付与機構 ８と、同テンション付与機構８によりテンションが付与された粘着テープ４をス テージ３上の半導体ウエハ１及びリングフレーム２に押し付けるテープ押付機構 ９とを備えてなるものである。

【０００８】

【作用】

本考案の粘着テープ自動張り装置では、ステージ３の上に半導体ウエハ１とリ ングフレーム２とをセットしてから、粘着テープ４の先端側の幅方向両端を前方 狭着具５により把持させ、更に、同前方狭着具５をテープ引出機構６により移動 （前進）させると同粘着テープ４がステージ３の上の半導体ウエハ１及びリング フレーム２の上に引き出される。粘着テープ４が所定位置まで引き出されるとテ ープ引出機構６が停止して粘着テープ４も停止し、その状態で後方狭着具７によ り粘着テープ４のうちリングフレーム２より後方の幅方向両端部が挟着される。 次に両挟着具５、７がテンション付与機構８により粘着テープ４の幅方向外側に 引かれ、それにより粘着テープ４が同方向に引かれて同粘着テープ４に同方向に テンションが付与される。この状態で粘着テープ４がテープ押付機構９によりス テージ３の上の半導体ウエハ１とリングフレーム２とに押し付けられてそれらに 粘着される。

【０００９】

【実施例１】 本考案の粘着テープ自動張り装置の第１の実施例を図１に示す。図１に示す１ は表面に集積回路のパターンが多数形成されている半導体ウエハ、２はリング状 に形成されてその内側に前記半導体ウエハ１を配置できるようにしたリングフレ ーム、４はロール状に巻取られた粘着テープである。この半導体ウエハ１、リン グフレーム２、粘着テープ４は従来から使用されているそれらと同じものである ものである。

【００１０】 図１に示す３は前記半導体ウエハ１とリングフレーム２を載せるステージであ り、リングフレーム２を半導体ウエハ１の外側に配置できる大きさの八角形に形 成されている。

【００１１】 図１に示す５は前方狭着具である。この前方狭着具５は前記ステージ３の側方 に２つあり、各々が同図（ａ）に示されるように粘着テープ４の幅方向端縁を上 下から狭着解除自在なチャック１１と、同チャック１１を駆動させるためのチャ ック用シリンダ１２とで構成されており、図示されていない操作スイッチを入れ るとチャック用シリンダ１２が作動して、チャック１１が上下に開閉するように してある。このチャック１１はステージ３はその挟着位置がステージ３の上面よ り少し高い位置に配置してある。

【００１２】 図１に示す７は後方狭着具である。この後方狭着具７はステージ３よりも後方 で（粘着テープ４のロール原反側）で且つ同粘着テープ４の幅方向外に配置され ている。この後方狭着具７は前記の前方狭着具５と同様にチャック１６とチャッ ク用シリンダ１７とで構成されて、チャック用シリンダ１７が作動すると上下に 開閉するようにしてある。

【００１３】 図１に示す６はテープ引出機構であり、これにはロッドレスシリンダが使用さ れており、それがステージ３の横に配置されている。このテープ引出機構６は前 記チャック１１を図１（ｂ）の実線で示す位置から仮想線で示す位置まで矢印Ｘ −Ｘ方向に往復移動させて、同チャック１１により挟着されている粘着テープ４ を引出すようにしてある。

【００１４】 図１に示す８は２つのテンション付与機構であり、これらにはシリンダが使用 されている。この２つのテンション付与機構８のうち前方｛図１（ｂ）の左側｝ のテンション付与機構８はテープ引出機構６における粘着テープ４の幅方向外側 に配置され、そのロッド１５、１６がテープ引出機構６に連結されて、同ロッド １５、１６が図１（ｂ）のＹ−Ｙ方向（粘着テープ４の幅方向外側）に後退する とテープ引出機構６が同方向に引かれ、同同ロッド１５、１６が押し戻されると 同テープ引出機構６も押し戻されるようにしてある。

【００１５】 前記２つのテンション付与機構８のうち後方｛図１（ｂ）の右側｝のテンショ ン付与機構８は粘着テープ４の幅方向外側に配置され、そのロッド１８、１９が 後方狭着具７のチャック１６に連結されて、同ロッド１８、１９が図１（ｂ）の Ｙ−Ｙ方向（粘着テープ４の幅方向外側）に後退するとチャック１６が同方向に 引かれ、同同ロッド１８、１９が押し戻されると同チャック１６も押し戻される ようにしてある。

【００１６】 図１に示す９はテープ押付機構であり、これは粘着テープ４の幅よりも長いゴ ムローラ２０をステージ３の外側のロッドレスシリンダ２１、２２に取付けて、 図１（ｂ）に実線で示される位置から仮想線で示される位置まで横移動可能とし また、図示されていない昇降機構によりロッドレスシリンダ２１、２２が昇降す ると、それに合わせて図１（ａ）に実線で示す位置から仮想線で示す位置まで降 下して粘着テープ４の上面に押圧するようにしてある。

【００１７】 なお、図示した粘着テープ自動張り装置には、図３の粘着テープ張り装置と同 様の切断装置が取り付けられており、その切断装置のカッター２５の刃先をリン グフレーム２の周縁の上面のうち内周円より数ｍｍ外側のところに押し当てて、 同カッター２５を同周縁上を走行させると粘着テープ４が円形にカットされるよ うにしてある。

【００１８】

【図１の装置の動作説明】 次に、図１に示す本考案の粘着テープ自動張り装置の使用例を説明する。 １．ステージ３の上に半導体ウエハ１とリングフレーム２とをセットしてから 、前方狭着具５のチャック用シリンダ１２を作動させると同前方狭着具５のチャ ック１１により粘着テープ４の先端側の幅方向両端が上下から把持される。 ２．同前方狭着具５をテープ引出機構６により図１の左側に移動（前進）させ ると同粘着テープ４がステージ３の上の半導体ウエハ１及びリングフレーム２に 引き出される。 ３．粘着テープ４が所定位置まで引き出されるとテープ引出機構６が停止して 粘着テープ４も停止する。 ４．前記の停止状態で後方狭着具７のチャック用シリンダ１７を作動させると 同後方狭着具７のチャック１６によりに粘着テープ４のうちリングフレーム２よ り後方の幅方向両端部が上下から把持される。 ５．図１の前方挟着具５を前方のテンション付与機構８により、後方挟着具７ を後方のテンション付与機構８により夫々外側に引いて、夫々の挟着具５、７に 挟着されている粘着テープ４を幅方向外側に引き、同粘着テープ４にテンション を付与する。 ６．この状態でテープ押付機構９のゴムローラ２０が降下して粘着テープ４に 押圧する。この押圧状態で同ゴムローラ２０がロッドレスシリンダ２１、２２に より図１（ｂ）の実線の位置から仮想線の位置まで横移動して、粘着テープ４を ステージ３の上の半導体ウエハ１とリングフレーム２とに押し付けてそれらに粘 着させる。 ７．その状態でカッタ２５により粘着テープ４がリングフレーム２の周縁の上 でその周縁に沿って切断される。 ８．粘着テープ４のカット完了後、前記ゴムローラ２０は上昇し、更に後退し て図１（ａ）に実線で示される定位置に戻る。 ９．また図１の前方及び後方のテンション付与機構８が前進して（元の位置に 戻って）前方狭着具５、後方挟着具７の外側への引張りが解除される。 １０．その後、シリンダ１２が作動してチャック１１による粘着テープ４の挟着 が解除され、シリンダ１７が作動してチャック１６による粘着テープ４の挟着が 解除される。即ち、次の粘着テープ張りのスタンバイ状態に入る。なお、ステー ジ３上の不要な粘着テープ４は適宜な手段でステージ３上より取り除かれる。

【００１９】

【考案の効果】

本考案の粘着テープ自動張り装置によれば、半導体ウエハ１とリングフレーム ２とに粘着テープ４を自動的（機械的に）に貼り付けることができるので作業が 簡単になるだけでなく、粘着テープ４の貼り付け時に同テープ４に縦じわが発生 しないため、ダイサーカット時の不良品の発生をなくすことができ、歩留まり及 び作業能率が向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は本考案の粘着テープ自動張り装置の一
実施例を示す側面図、（ｂ）はその平面図。

【図２】粘着テープによってリングフレームの内側に固
定されている半導体ウエハの斜視図。

【図３】（ａ）、（ｂ）は従来の粘着テープ自動張り装
置の一例を示した側面図であり、（ａ）は粘着テープの
仮固定状態を示すもの、（ｂ）は仮固定した粘着テープ
に半導体ウエハ及びリングフレームを接着した後に粘着
テープをカットする状態を示すもの。

【符号の説明】

１ 半導体ウエハ ２ リングフレーム ３ ステージ ４ 粘着テープ ５ 前方狭着具 ６ テープ引出機構 ７ 後方狭着具 ８ テンション付与機構 ９ テープ押付機構

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体ウエハ１がセットされ、その外側
   にリングフレーム２がセットされたステージ３の上に粘
   着テープ４を引出し、同粘着テープ４を半導体ウエハ１
   及びリングフレーム２に押し付けてそれらに貼り付ける
   ようにした粘着テープ自動張り装置において、粘着テー
   プ４の先端側の幅方向両端を狭着解除可能な前方狭着具
   ５と、同狭着具５を移動させて粘着テープ４をリングフ
   レーム２の上方に引き出すテープ引出機構６と、引き出
   された粘着テープ４のうちリングフレーム２より後方の
   幅方向両端部を狭着解除可能な後方狭着具７と、夫々の
   狭着具５、７を粘着テープ４の幅方向外側に引いて同粘
   着テープ４に同方向にテンションを付与するテンション
   付与機構８と、同テンション付与機構８によりテンショ
   ンが付与された粘着テープ４をステージ３上の半導体ウ
   エハ１及びリングフレーム２に押し付けるテープ押付機
   構９とを備えてなることを特徴とする粘着テープ自動張
   り装置。