JPH0666357B2 - 接着剤の転写塗布方法およびその接着剤膜作成装置 - Google Patents
接着剤の転写塗布方法およびその接着剤膜作成装置Info
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- JPH0666357B2 JPH0666357B2 JP1198973A JP19897389A JPH0666357B2 JP H0666357 B2 JPH0666357 B2 JP H0666357B2 JP 1198973 A JP1198973 A JP 1198973A JP 19897389 A JP19897389 A JP 19897389A JP H0666357 B2 JPH0666357 B2 JP H0666357B2
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ＩＣチップに代表される電気マイクロ回路素
子の入出力パッド上に形成された突起接点と回路基板上
に形成された電極端子とを接続するために電気マイクロ
回路素子上の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を転写塗
布する方法と接着剤膜作成装置に関するものである。
子の入出力パッド上に形成された突起接点と回路基板上
に形成された電極端子とを接続するために電気マイクロ
回路素子上の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を転写塗
布する方法と接着剤膜作成装置に関するものである。
従来の技術 従来、電気マイクロ回路素子の接点領域と回路基板上の
電極端子部との接続には半田付けが良く利用されてい
た。しかしながら近年、例えばＩＣフラットパッケージ
など小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆ
るピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半田付け技術で対
処することが困難になってきた。また最近では電卓，電
子時計，あるいは液晶ディスプレイなどにあたっては裸
のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付けして実装面
積の効率的使用を図ろうとする動きがあり半田付けに変
わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれてい
た。
電極端子部との接続には半田付けが良く利用されてい
た。しかしながら近年、例えばＩＣフラットパッケージ
など小型化と接続端子の増加により接続端子間、いわゆ
るピッチ間隔が次第に狭くなり従来の半田付け技術で対
処することが困難になってきた。また最近では電卓，電
子時計，あるいは液晶ディスプレイなどにあたっては裸
のＩＣチップをガラス基板上の電極に直付けして実装面
積の効率的使用を図ろうとする動きがあり半田付けに変
わる有効かつ微細な電気的接続手段が強く望まれてい
た。
裸のＩＣチップを回路基板上に電極と電気的に接続する
方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形成した電
気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布し回
路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化することでＩ
Ｃチップと回路基板の電気的接続を図る技術がある（例
えば、特公昭６２−２８５４４６号公報）。この技術に
おいてＩＣチップ上の突起接点の頭頂部に導電性接着剤
を塗布する方法として導電性接着剤膜を塗布された支持
基材の表面にＩＣチップの突起接点を押しつけながらＩ
Ｃチップの突起接点を導電性接着剤膜に浸漬する。その
後、導電性接着剤膜よりＩＣチップとを取り外すことに
より導電性接着剤を突起接点の頭頂部のみに転写塗布す
る方法をとっていた。
方法としては、ＩＣチップの電極パッド上に形成した電
気導電性の突起接点の頭頂部に導電性接着剤を塗布し回
路基板の電極端子に位置合わせし接着硬化することでＩ
Ｃチップと回路基板の電気的接続を図る技術がある（例
えば、特公昭６２−２８５４４６号公報）。この技術に
おいてＩＣチップ上の突起接点の頭頂部に導電性接着剤
を塗布する方法として導電性接着剤膜を塗布された支持
基材の表面にＩＣチップの突起接点を押しつけながらＩ
Ｃチップの突起接点を導電性接着剤膜に浸漬する。その
後、導電性接着剤膜よりＩＣチップとを取り外すことに
より導電性接着剤を突起接点の頭頂部のみに転写塗布す
る方法をとっていた。
以下、図面を参照しながら上述した従来の導電性接着剤
の転写塗布方法について説明する。
の転写塗布方法について説明する。
第１０図〜第１４図は従来例を示したものである。
第１０図(A)，(B)，(C)においてＩＣチップ１上の突起
接点３は、１００μｍピッチで配置されたＩＣパッド２
上にワイヤーボンディング法でもってＡｕ線を溶着し突
起接点３としたものを頭頂部を約５０μｍの高さに平た
く成形することで高さを一様にそろえたものでる。それ
から、第１１図に示すように支持体１１上に導電性接着
剤５を約２５μｍの厚さに均一に膜形成し、第１２図
(A)に示すようにＩＣチップ１の突起接点３を導電性接
着剤膜７の中に浸漬し、その後、引き上げると第１２図
(B)に示すように突起接点頭頂部のみに導電性接着剤が
転写され電気的接続接点が形成される。次いで支持体上
のＩＣチップ１の突起接点３の転写塗布による導電性接
着剤膜８へこみを膜形成ブレード１２でもって導電性接
着剤をならすことにより、再度、平坦な膜として導電性
接着剤膜が形成される。その後１４図に示すように、回
路基板４の電極端子（図示せず）にＩＣチップ１の突起
接点３を接続し固着させると電気的接続が得られる。
接点３は、１００μｍピッチで配置されたＩＣパッド２
上にワイヤーボンディング法でもってＡｕ線を溶着し突
起接点３としたものを頭頂部を約５０μｍの高さに平た
く成形することで高さを一様にそろえたものでる。それ
から、第１１図に示すように支持体１１上に導電性接着
剤５を約２５μｍの厚さに均一に膜形成し、第１２図
(A)に示すようにＩＣチップ１の突起接点３を導電性接
着剤膜７の中に浸漬し、その後、引き上げると第１２図
(B)に示すように突起接点頭頂部のみに導電性接着剤が
転写され電気的接続接点が形成される。次いで支持体上
のＩＣチップ１の突起接点３の転写塗布による導電性接
着剤膜８へこみを膜形成ブレード１２でもって導電性接
着剤をならすことにより、再度、平坦な膜として導電性
接着剤膜が形成される。その後１４図に示すように、回
路基板４の電極端子（図示せず）にＩＣチップ１の突起
接点３を接続し固着させると電気的接続が得られる。
発明が解決しようとする課題 しかしながら、かかる方法においては、導電性接着剤が
溶剤形であるため、使用中に溶剤揮発によって導電性接
着剤の粘度が増大して支持体上に安定な導電性接着剤膜
が形成できなくなることや、形成した導電性接着剤膜が
非常に薄い膜であるため素早く突起接点に転写塗布しな
ければ溶剤揮発によって転写性が変化し突起接点頭頂部
への接着剤転写量が不安定となり良好な電気接続が得ら
れないという問題と、膜形成を繰り返すと、支持体上の
周囲に導電性接着剤が押し出されるため突起接点に転写
する部分の導電性接着剤が不足し均一な膜形成ができな
くなるという問題があった。
溶剤形であるため、使用中に溶剤揮発によって導電性接
着剤の粘度が増大して支持体上に安定な導電性接着剤膜
が形成できなくなることや、形成した導電性接着剤膜が
非常に薄い膜であるため素早く突起接点に転写塗布しな
ければ溶剤揮発によって転写性が変化し突起接点頭頂部
への接着剤転写量が不安定となり良好な電気接続が得ら
れないという問題と、膜形成を繰り返すと、支持体上の
周囲に導電性接着剤が押し出されるため突起接点に転写
する部分の導電性接着剤が不足し均一な膜形成ができな
くなるという問題があった。
課題を解決するための手段 本発明は上記の問題点を解決するためＩＣチップ上の突
起接点への導電性接着剤の転写方法として支持体上へ導
電性接着剤膜を形成し、直ちにＩＣチップ上の突起接点
へ導電性接着剤を転写した後、一旦、支持体の導電性接
着剤転写部の導電性接着剤を除去し、次いで新たに導電
性接着剤膜を形成する方法とすることで、ＩＣチップの
突起接点への導電性接着剤転写を安定させ、ＩＣチップ
と回路基板の良好な電気的接続を得るようにするもので
ある。
起接点への導電性接着剤の転写方法として支持体上へ導
電性接着剤膜を形成し、直ちにＩＣチップ上の突起接点
へ導電性接着剤を転写した後、一旦、支持体の導電性接
着剤転写部の導電性接着剤を除去し、次いで新たに導電
性接着剤膜を形成する方法とすることで、ＩＣチップの
突起接点への導電性接着剤転写を安定させ、ＩＣチップ
と回路基板の良好な電気的接続を得るようにするもので
ある。
具体的には、導電性接着剤膜形成装置は回転アームに回
転アームの進行方向より順に膜形成ブレード，膜除去ブ
レード，かき寄せブレードを取り付ける。特に膜形成ブ
レードはブレード進行方向に導電性接着剤を溜めるへこ
みを設けたものとし、膜除去ブレードは導電性接着剤を
支持体上よりかきとりながら膜除去ブレードの進行方向
に向かって外周と内周にかき分けることにより導電性接
着剤転写部に膜形成された導電性接着剤を完全に除去
し、次いで接着剤かき寄せブレードでもって膜除去ブレ
ードによってかき分けられた導電性接着剤を膜形成ブレ
ードの幅内に再度かき寄せる構造とする。
転アームの進行方向より順に膜形成ブレード，膜除去ブ
レード，かき寄せブレードを取り付ける。特に膜形成ブ
レードはブレード進行方向に導電性接着剤を溜めるへこ
みを設けたものとし、膜除去ブレードは導電性接着剤を
支持体上よりかきとりながら膜除去ブレードの進行方向
に向かって外周と内周にかき分けることにより導電性接
着剤転写部に膜形成された導電性接着剤を完全に除去
し、次いで接着剤かき寄せブレードでもって膜除去ブレ
ードによってかき分けられた導電性接着剤を膜形成ブレ
ードの幅内に再度かき寄せる構造とする。
作用 本発明の上記した方法によれば、ＩＣチップ上の突起接
点には膜形成された直後の導電性接着剤が塗布されるこ
とになり安定した転写特性が得られる。また、膜形成ブ
レード内のへこみに導電性接着剤が溜まり、その中で導
電性接着剤に混練作用が与えられる。同じく、膜形成後
も比較的短時間内に膜除去ブレード、および、かき寄せ
ブレードによって常に導電性接着剤に流動的に混練作用
が与えられる。そのため溶剤揮発によって導電性接着剤
表面には皮膜をはかることもなく全体として極めて安定
でかつ使用可能時間の大幅延長が可能となる。しかも、
かき寄せブレードにより、支持体上の周囲に押し出され
る導電性接着剤を膜形成ブレードの幅内に、かき寄せる
ため膜形成ブレード内の導電性接着剤は膜形成を繰り返
しても不足せず安定した膜形成ができる。
点には膜形成された直後の導電性接着剤が塗布されるこ
とになり安定した転写特性が得られる。また、膜形成ブ
レード内のへこみに導電性接着剤が溜まり、その中で導
電性接着剤に混練作用が与えられる。同じく、膜形成後
も比較的短時間内に膜除去ブレード、および、かき寄せ
ブレードによって常に導電性接着剤に流動的に混練作用
が与えられる。そのため溶剤揮発によって導電性接着剤
表面には皮膜をはかることもなく全体として極めて安定
でかつ使用可能時間の大幅延長が可能となる。しかも、
かき寄せブレードにより、支持体上の周囲に押し出され
る導電性接着剤を膜形成ブレードの幅内に、かき寄せる
ため膜形成ブレード内の導電性接着剤は膜形成を繰り返
しても不足せず安定した膜形成ができる。
実施例 以下、本発明の一実施例の突起接点への導電性接着剤の
転写塗布方法について図面に基づいて詳細に説明する。
転写塗布方法について図面に基づいて詳細に説明する。
実施例１ 第１図〜第３図は本発明の第１の実施例を示す工程断面
図である。また、第４図は本発明の突起接点へ導電性接
着剤を転写塗布したＩＣチップを回路基板上に実装した
ときの断面図を示す。第１図〜第４図において１はＩＣ
チップ、２はＩＣパッド、３は突起接点、４は回路基
板、５は導電性接着剤、６は導電性接着剤を転写した突
起接点、７は導電性接着剤膜、８は突起接点に転写した
後の導電性接着剤膜、１１は支持体、１２は膜形成ブレ
ード、１３は膜除去ブレードである。
図である。また、第４図は本発明の突起接点へ導電性接
着剤を転写塗布したＩＣチップを回路基板上に実装した
ときの断面図を示す。第１図〜第４図において１はＩＣ
チップ、２はＩＣパッド、３は突起接点、４は回路基
板、５は導電性接着剤、６は導電性接着剤を転写した突
起接点、７は導電性接着剤膜、８は突起接点に転写した
後の導電性接着剤膜、１１は支持体、１２は膜形成ブレ
ード、１３は膜除去ブレードである。
本発明の第１の実装では、先ず、第１図に示す導電性接
着剤５をステンレス性の膜形成ブレード１２にて約２５
μｍの厚さに平滑面に有する支持体１１上に膜を形成す
る。次いで時間をあまり置かず、第２図(A)に示すよう
にＩＣチップ１の突起接点３を導電性接着剤膜面に平行
に押しつけ持ち上げると第２図(B)に示すように突起接
点３に接着剤が転写塗布される。その後、第３図に示す
ように弾力性を有するウレタンゴム製の膜除去ブレード
１３を支持体１１に押し付け移動させることにより突起
接点に導電性接着剤を転写塗布した部分の導電性接着剤
を完全に除去する。
着剤５をステンレス性の膜形成ブレード１２にて約２５
μｍの厚さに平滑面に有する支持体１１上に膜を形成す
る。次いで時間をあまり置かず、第２図(A)に示すよう
にＩＣチップ１の突起接点３を導電性接着剤膜面に平行
に押しつけ持ち上げると第２図(B)に示すように突起接
点３に接着剤が転写塗布される。その後、第３図に示す
ように弾力性を有するウレタンゴム製の膜除去ブレード
１３を支持体１１に押し付け移動させることにより突起
接点に導電性接着剤を転写塗布した部分の導電性接着剤
を完全に除去する。
以下、第１図〜第３図の工程を繰り返し、第４図に示す
ように順次ＩＣチップ１の導電性接着剤を塗布した突起
接点３を回路基板４の端子（図示せず）に位置合わせ押
圧し導電性接着剤を硬化させることで両者の電気的接続
が完了する。
ように順次ＩＣチップ１の導電性接着剤を塗布した突起
接点３を回路基板４の端子（図示せず）に位置合わせ押
圧し導電性接着剤を硬化させることで両者の電気的接続
が完了する。
実施例２ 以下、本発明の第２の実施例の接着剤膜作成装置につい
て図面に基づいて詳細に説明する。
て図面に基づいて詳細に説明する。
第５図は、本発明の第２の実施例を示す接着剤膜作成装
置の斜視図、第６図は、各ブレード通過後の導電性接着
剤の状態を示した平面図、第７図(A)，(B)は、導電性接
着剤の膜形成ブレードの斜視図、第８図は、ＩＣチップ
の突起接点に導電性接着剤を転写塗布した後の導電性接
着剤膜を除去する膜除去ブレードの斜視図、第９図は、
膜除去ブレードによって支持体の膜形成面よりかきとら
れ、膜除去ブレードの外周と内周にかき分けられた導電
性接着剤を膜形成ブレードの幅内にかきよせて来るかき
寄せブレードの斜視図である。
置の斜視図、第６図は、各ブレード通過後の導電性接着
剤の状態を示した平面図、第７図(A)，(B)は、導電性接
着剤の膜形成ブレードの斜視図、第８図は、ＩＣチップ
の突起接点に導電性接着剤を転写塗布した後の導電性接
着剤膜を除去する膜除去ブレードの斜視図、第９図は、
膜除去ブレードによって支持体の膜形成面よりかきとら
れ、膜除去ブレードの外周と内周にかき分けられた導電
性接着剤を膜形成ブレードの幅内にかきよせて来るかき
寄せブレードの斜視図である。
第５図において導電性接着剤膜を形成する支持体１１
は、作業の連鎖性を考慮して円盤状としその中心部に設
けた回転軸１６と一体となったアーム１５は、膜形成ブ
レード１２、膜除去ブレード１３、かき寄せブレード１
４を取り付け矢印の方向へ回転している。
は、作業の連鎖性を考慮して円盤状としその中心部に設
けた回転軸１６と一体となったアーム１５は、膜形成ブ
レード１２、膜除去ブレード１３、かき寄せブレード１
４を取り付け矢印の方向へ回転している。
次にアーム１５に取り付けている３つのブレードの構造
とその役割について第７図〜第９図にもとづいて説明す
る。第７図(A)，(B)に示す膜形成ブレード１２は、金属
製でブレードの膜形成面に導電性接着剤が溜まるへこみ
を設けて有り、そのとき膜形成面形状は、へこみ側から
見るとブレードの進行方向の前側より後ろ側の膜形成面
がわずかに突出した形状をしている。そして、第７図
(B)に示すように両側面にはへこみから導電性接着剤が
洩れないように蓋がしてありアームの回転により支持体
上に導電性接着剤膜を規制の厚みに形成して行くと同時
にへこみ部に導電性接着剤が溜まることにより導電性接
着剤の揮発を極力抑え、そして、へこみの中で導電性接
着剤に圧力がかかり、また後述するかき寄せブレード１
４でかき寄せられた導電性接着剤をも巻き込んで常時混
練作用を与える機能を有する。
とその役割について第７図〜第９図にもとづいて説明す
る。第７図(A)，(B)に示す膜形成ブレード１２は、金属
製でブレードの膜形成面に導電性接着剤が溜まるへこみ
を設けて有り、そのとき膜形成面形状は、へこみ側から
見るとブレードの進行方向の前側より後ろ側の膜形成面
がわずかに突出した形状をしている。そして、第７図
(B)に示すように両側面にはへこみから導電性接着剤が
洩れないように蓋がしてありアームの回転により支持体
上に導電性接着剤膜を規制の厚みに形成して行くと同時
にへこみ部に導電性接着剤が溜まることにより導電性接
着剤の揮発を極力抑え、そして、へこみの中で導電性接
着剤に圧力がかかり、また後述するかき寄せブレード１
４でかき寄せられた導電性接着剤をも巻き込んで常時混
練作用を与える機能を有する。
第８図に示す膜除去ブレード１３は、ゴム性の先端がナ
イフの刃状のものとし支持体に圧接しながら移動するこ
とにより支持体上に形成された導電性接着剤膜を支持体
上よりかき取りながら膜除去ブレード１３の進行方向に
対して外周と内周にかき分け除去する機能を有する。
イフの刃状のものとし支持体に圧接しながら移動するこ
とにより支持体上に形成された導電性接着剤膜を支持体
上よりかき取りながら膜除去ブレード１３の進行方向に
対して外周と内周にかき分け除去する機能を有する。
第９図に示すかき寄せブレード１４は、プラスチック板
あるいはステンレス板などの弾力性を有するものからな
り、２枚のプレートを進行方向に対し逆八の字状にして
その下の面を支持体に密着させるものである。アームが
回転移動することにより膜除去ブレード１３によって支
持体の外周と内周にかき分けられた導電性接着剤を膜形
成ブレード１２の幅内にまでかき寄せる機能を有するも
のである。
あるいはステンレス板などの弾力性を有するものからな
り、２枚のプレートを進行方向に対し逆八の字状にして
その下の面を支持体に密着させるものである。アームが
回転移動することにより膜除去ブレード１３によって支
持体の外周と内周にかき分けられた導電性接着剤を膜形
成ブレード１２の幅内にまでかき寄せる機能を有するも
のである。
第５図，第７図〜第９図にて接着剤膜作成装置の概要と
構成部分の機能を説明したが、次に第６図にもとづいて
接着剤膜作成装置の動作について説明する。
構成部分の機能を説明したが、次に第６図にもとづいて
接着剤膜作成装置の動作について説明する。
第６図において支持体１１上に導電性接着剤をおいてア
ーム１５を回転させると膜形成ブレード１２が通過した
後の支持体１１上には所定の厚さの導電性接着剤膜７が
形成されていることになる。そこで一旦、アーム１５の
回転を停止させ、実施例１の第２図のようにＩＣチップ
１上の突起接点３に導電性接着剤を転写塗布する。その
後再びアーム１５を回転させると導電性接着剤をＩＣチ
ップ１上の突起接点に転写塗布した導電性接着剤膜を膜
除去ブレード１３によって支持体１１上より導電性接着
剤をかき取りながら、膜除去ブレード１３の進行方向に
向かって外周と内周に導電性接着剤をかき分け（９′の
状態）、膜除去ブレード１３が通過した支持体１１上に
は導電性接着剤がほとんどなくなり支持体１１の表面が
見えている状態９となる。そして、膜除去ブレード１３
の進行方向に対して外周と内周にかき分けられた導電性
接着剤９′はかき寄せブレード１５が回転通過すること
によって、再度、膜形成ブレード１２の幅内までかき寄
せられる。
ーム１５を回転させると膜形成ブレード１２が通過した
後の支持体１１上には所定の厚さの導電性接着剤膜７が
形成されていることになる。そこで一旦、アーム１５の
回転を停止させ、実施例１の第２図のようにＩＣチップ
１上の突起接点３に導電性接着剤を転写塗布する。その
後再びアーム１５を回転させると導電性接着剤をＩＣチ
ップ１上の突起接点に転写塗布した導電性接着剤膜を膜
除去ブレード１３によって支持体１１上より導電性接着
剤をかき取りながら、膜除去ブレード１３の進行方向に
向かって外周と内周に導電性接着剤をかき分け（９′の
状態）、膜除去ブレード１３が通過した支持体１１上に
は導電性接着剤がほとんどなくなり支持体１１の表面が
見えている状態９となる。そして、膜除去ブレード１３
の進行方向に対して外周と内周にかき分けられた導電性
接着剤９′はかき寄せブレード１５が回転通過すること
によって、再度、膜形成ブレード１２の幅内までかき寄
せられる。
溶剤形の導電性接着剤をＩＣチップ上の突起接点に転写
塗布するには、微量の導電性接着剤を定量、かつ、安定
に塗布し、また、作業性を高めるには、溶剤の揮発性を
抑え導電性接着剤の使用可能時間をできる限り延長させ
ることが重要なポイントとなる。実施例の接着剤膜作成
装置では前述したようにＩＣチップ上の突起接点に転写
塗布する導電性接着剤は、常に新しい膜形成されたもの
を直ちに転写することと、膜形成ブレードの接着剤溜り
部でもって溶剤揮発を抑え、さらに膜除去ブレード，か
き寄せブレードでもって常に導電性接着剤に流動混練作
用を与えることにより使用可能時間の大幅な延長が図ら
れることになる。また、導電性接着剤を適時追加するこ
とでさらに効果が上がる。
塗布するには、微量の導電性接着剤を定量、かつ、安定
に塗布し、また、作業性を高めるには、溶剤の揮発性を
抑え導電性接着剤の使用可能時間をできる限り延長させ
ることが重要なポイントとなる。実施例の接着剤膜作成
装置では前述したようにＩＣチップ上の突起接点に転写
塗布する導電性接着剤は、常に新しい膜形成されたもの
を直ちに転写することと、膜形成ブレードの接着剤溜り
部でもって溶剤揮発を抑え、さらに膜除去ブレード，か
き寄せブレードでもって常に導電性接着剤に流動混練作
用を与えることにより使用可能時間の大幅な延長が図ら
れることになる。また、導電性接着剤を適時追加するこ
とでさらに効果が上がる。
発明の効果 以上に説明したように、本発明の接着剤膜作成装置によ
ればＩＣチップ上の突起接点に転写する導電性接着剤が
溶剤形の導電性接着剤であっても膜形成ブレードの接着
剤溜り部にて溶剤揮発を抑え、膜除去ブレード，かき寄
せブレードと膜形成ブレードの導電性接着剤溜り部で常
に、導電性接着剤に流動混練作用を与えることができ、
長時間にわたって定量かつ安定な転写塗布を維持するこ
とができる。また、突起接点に転写，塗布される導電性
接着剤膜は常に膜形成直後の表面層に溶剤揮発層のない
状態のものとなるため、きわめて微量の導電性接着剤の
転写，塗布でありながら定量かつ安定なものとなり、品
質，信頼性の高いＩＣチップと回路基板との接続が得ら
れる。
ればＩＣチップ上の突起接点に転写する導電性接着剤が
溶剤形の導電性接着剤であっても膜形成ブレードの接着
剤溜り部にて溶剤揮発を抑え、膜除去ブレード，かき寄
せブレードと膜形成ブレードの導電性接着剤溜り部で常
に、導電性接着剤に流動混練作用を与えることができ、
長時間にわたって定量かつ安定な転写塗布を維持するこ
とができる。また、突起接点に転写，塗布される導電性
接着剤膜は常に膜形成直後の表面層に溶剤揮発層のない
状態のものとなるため、きわめて微量の導電性接着剤の
転写，塗布でありながら定量かつ安定なものとなり、品
質，信頼性の高いＩＣチップと回路基板との接続が得ら
れる。
第１図は本発明の膜形成ブレードを使用しての膜形成の
正面図、第２図(A)は支持体上に形成された導電性接着
剤膜にＩＣチップ上の突起接点を転写塗布している正面
図、第２図(B)はＩＣチップ上の突起接点に導電性接着
剤膜より導電性接着剤を転写塗布したＩＣチップの正面
図、第３図は本発明の膜除去ブレードによるＩＣチップ
上の突起接点に導電性接着剤を転写塗布した導電性接着
剤膜を支持体上より除去している正面図、第４図はＩＣ
チップを回路基板に実装した正面図、第５図は本発明の
導電性接着剤膜作成装置の各ブレード配置斜視図、第６
図は本発明の導電性接着剤膜作成装置の各ブレード通過
後の導電性接着剤の状態を示した平面図、第７図(A)，
(B)は本発明の膜形成ブレードを示した斜視図、第８図
は本発明の膜除去ブレードを示した斜視図、第９図は本
発明のかき寄せブレードを示した斜視図、第１０図(A)
はＩＣチップの正面図、第１０図(B)はＩＣチップの側
面図、第１０図(C)はＩＣチップ上のパッドにボンディ
ングによって形成されたＡｕ線からなる突起接点の拡大
図、第１１図は従来の導電性接着剤膜形成方法を示した
正面図、第１２図(A)，(B)は第２図(A)，(B)と同様の正
面図、第１３図は従来の導電性接着剤膜の再形成方法を
示した正面図、第１４図は第４図と同様の正面図であ
る。 １……ＩＣチップ、２……ＩＣパッド、３……突起接
点、４……回路基板、５……導電性接着剤、６……導電
性接着剤を転写塗布された突起接点、７……導電性接着
剤膜、８……突起接点に転写した後の導電性転写膜、９
……導電性接着剤膜を除去した面、９′……膜除去ブレ
ードによってかき分けられた導電性接着剤、１０……か
き寄せブレードによってかき寄せられた導電性接着剤、
１１……支持体、１２……本発明の膜形成ブレード、１
２′……従来の膜形成ブレード、１３……膜除去ブレー
ド、１４……かき寄せブレード、１５……アーム、１６
……回転軸。
正面図、第２図(A)は支持体上に形成された導電性接着
剤膜にＩＣチップ上の突起接点を転写塗布している正面
図、第２図(B)はＩＣチップ上の突起接点に導電性接着
剤膜より導電性接着剤を転写塗布したＩＣチップの正面
図、第３図は本発明の膜除去ブレードによるＩＣチップ
上の突起接点に導電性接着剤を転写塗布した導電性接着
剤膜を支持体上より除去している正面図、第４図はＩＣ
チップを回路基板に実装した正面図、第５図は本発明の
導電性接着剤膜作成装置の各ブレード配置斜視図、第６
図は本発明の導電性接着剤膜作成装置の各ブレード通過
後の導電性接着剤の状態を示した平面図、第７図(A)，
(B)は本発明の膜形成ブレードを示した斜視図、第８図
は本発明の膜除去ブレードを示した斜視図、第９図は本
発明のかき寄せブレードを示した斜視図、第１０図(A)
はＩＣチップの正面図、第１０図(B)はＩＣチップの側
面図、第１０図(C)はＩＣチップ上のパッドにボンディ
ングによって形成されたＡｕ線からなる突起接点の拡大
図、第１１図は従来の導電性接着剤膜形成方法を示した
正面図、第１２図(A)，(B)は第２図(A)，(B)と同様の正
面図、第１３図は従来の導電性接着剤膜の再形成方法を
示した正面図、第１４図は第４図と同様の正面図であ
る。 １……ＩＣチップ、２……ＩＣパッド、３……突起接
点、４……回路基板、５……導電性接着剤、６……導電
性接着剤を転写塗布された突起接点、７……導電性接着
剤膜、８……突起接点に転写した後の導電性転写膜、９
……導電性接着剤膜を除去した面、９′……膜除去ブレ
ードによってかき分けられた導電性接着剤、１０……か
き寄せブレードによってかき寄せられた導電性接着剤、
１１……支持体、１２……本発明の膜形成ブレード、１
２′……従来の膜形成ブレード、１３……膜除去ブレー
ド、１４……かき寄せブレード、１５……アーム、１６
……回転軸。
Claims (8)
- 【請求項１】電子部品の電気的接続接点に導電性接着剤
を転写塗布し基板の端子電極上に接続する実装方法にお
いて、支持体に前記導電性接着剤膜を形成する工程と、
前記電子部品の電気的接続接点に前記導電性接着剤膜を
転写塗布する工程と、前記支持体より少なくとも前記電
気的接続接点へ転写する幅の前記導電性接着剤膜を除去
する工程と、前記除去した導電性接着剤を前記支持体の
膜形成範囲内にかき寄せる工程とからなる接着剤の転写
塗布方法。 - 【請求項２】支持体と、前記支持体と対向する位置に設
けられた接着剤膜形成手段と、前記支持体と前記接着剤
膜形成手段のどちらか一方を周期的に移動させる駆動手
段とを有し、前記接着剤膜形成手段が膜形成部と、膜除
去部と、前記膜除去部で除去された接着剤を前記支持体
の膜形成範囲内にもどす接着剤もどし部とからなること
を特徴とする接着剤膜作成装置。 - 【請求項３】支持体が円形状であることを特徴とする請
求項２記載の接着剤膜作成装置。 - 【請求項４】接着剤膜形成手段のそれぞれの部は移動方
向に対し、膜形成部、膜除去部、接着剤もどし部の順番
に配置されていることを特徴とする請求項２乃至３記載
の接着剤膜作成装置。 - 【請求項５】膜形成部が膜厚規制部と、移動方向に対し
前記膜厚規制部の前方に設けられたへこみ部とを有する
ことを特徴とする請求項２乃至４記載の接着剤膜作成装
置。 - 【請求項６】へこみ部の両側面に蓋を設けたことを特徴
とする請求項５記載の接着剤膜作成装置。 - 【請求項７】膜除去部が弾性を有する材料で構成されて
いることを特徴とする請求項２乃至４記載の接着剤膜作
成装置。 - 【請求項８】接着剤もどし部が２枚の弾性を有する板材
料のブレードで構成され、かつ前記２枚のブレードを移
動方向に対して逆八の字状に位置させ、前記ブレードの
底部は支持体に密着することを特徴とする請求項２乃至
４記載の接着剤膜作成装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198973A JPH0666357B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 接着剤の転写塗布方法およびその接着剤膜作成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198973A JPH0666357B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 接着剤の転写塗布方法およびその接着剤膜作成装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362936A JPH0362936A (ja) | 1991-03-19 |
| JPH0666357B2 true JPH0666357B2 (ja) | 1994-08-24 |
Family
ID=16400011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198973A Expired - Lifetime JPH0666357B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 接着剤の転写塗布方法およびその接着剤膜作成装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0666357B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007149825A (ja) * | 2005-11-25 | 2007-06-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | フラックス転写装置 |
| KR200476018Y1 (ko) * | 2014-10-14 | 2015-01-20 | 조재성 | 수지슬러그 취출장치 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198973A patent/JPH0666357B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362936A (ja) | 1991-03-19 |
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