JPH0918121A - 電子部品実装体及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装体及びその製造方法Info
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- JPH0918121A JPH0918121A JP7161015A JP16101595A JPH0918121A JP H0918121 A JPH0918121 A JP H0918121A JP 7161015 A JP7161015 A JP 7161015A JP 16101595 A JP16101595 A JP 16101595A JP H0918121 A JPH0918121 A JP H0918121A
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- electrode
- conductive adhesive
- circuit board
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品と回路基板の回路パターンの微小電
極間の接続抵抗を低くして、電流密度の増加に伴う電流
のバラツキを少なくし、マイグレーションの防止をす
る。 【構成】 電子部品の半導体素子１の突起電極４をフェ
イスダウン状にして回路基板７の回路パターン電極９に
Ａｇと他の導電性粒子を含む導電性接着剤１２で接続
し、さらに絶縁性の合成樹脂１５を半導体素子１と回路
基板７間に介在させて両部品の固着をする。
極間の接続抵抗を低くして、電流密度の増加に伴う電流
のバラツキを少なくし、マイグレーションの防止をす
る。 【構成】 電子部品の半導体素子１の突起電極４をフェ
イスダウン状にして回路基板７の回路パターン電極９に
Ａｇと他の導電性粒子を含む導電性接着剤１２で接続
し、さらに絶縁性の合成樹脂１５を半導体素子１と回路
基板７間に介在させて両部品の固着をする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、電気回路を構成する
電子部品と回路基板の実装に関する。
電子部品と回路基板の実装に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子部品の回路基板への実装につ
いて、図６、図７および図８を用いて以下に説明する。
最近の電気製品の小型携帯化の傾向で、電子部品の回路
基板への実装が一層高密度を要求されるようになってき
た。半導体素子の実装では、実装の密度を上げるため回
路基板上に直接半導体素子を搭載する方法がとられてき
ている。なかでも、ベアチップを用いた実装が日常化し
つつある。
いて、図６、図７および図８を用いて以下に説明する。
最近の電気製品の小型携帯化の傾向で、電子部品の回路
基板への実装が一層高密度を要求されるようになってき
た。半導体素子の実装では、実装の密度を上げるため回
路基板上に直接半導体素子を搭載する方法がとられてき
ている。なかでも、ベアチップを用いた実装が日常化し
つつある。
【０００３】図６において、ベアチップ状の半導体素子
１をフェイス・ダウンして半導体素子１の突起電極４を
回路基板７の回路パターン電極９に当接する状態で、Ａ
ｇ導電性接着剤１４を介して接続する方法がとられてい
る。Ａｇ導電性接着剤１４は主成分の導電性粒子がＡｇ
で、残成分には合成樹脂が一般的となっている。また、
半導体素子１の複数の隣接する突起電極４間の距離は、
年々狭まり現状では１００μｍも希ではなくなってい
る。
１をフェイス・ダウンして半導体素子１の突起電極４を
回路基板７の回路パターン電極９に当接する状態で、Ａ
ｇ導電性接着剤１４を介して接続する方法がとられてい
る。Ａｇ導電性接着剤１４は主成分の導電性粒子がＡｇ
で、残成分には合成樹脂が一般的となっている。また、
半導体素子１の複数の隣接する突起電極４間の距離は、
年々狭まり現状では１００μｍも希ではなくなってい
る。
【０００４】また抵抗やコンデンサーなどの受動素子３
の電極６と回路基板７上の回路パターン電極９との接続
には半田を用いるのが大勢をしめている。しかし環境汚
染と公害防止上から鉛レス化そして実装工程上での低温
処理化の傾向から図７に示すようにＡｇ導電性接着剤１
４を用いる方法が模索されている
の電極６と回路基板７上の回路パターン電極９との接続
には半田を用いるのが大勢をしめている。しかし環境汚
染と公害防止上から鉛レス化そして実装工程上での低温
処理化の傾向から図７に示すようにＡｇ導電性接着剤１
４を用いる方法が模索されている
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、図６の場合、
半導体素子１の突起電極４がφ８０μｍという微小のた
め、電流密度が高くなり電流が不安定になりやすい。ま
た、半導体素子１の隣接する突起電極４間の距離が１０
０μｍと狭いため、印加電圧が１．５ボルトの低電圧領
域でも電界強度が大きくなり湿度の上昇や結露によって
Ａｇ導電性接着剤１４のＡｇイオンの溶出によるマイグ
レーションを引き起こしやすい課題があった。
半導体素子１の突起電極４がφ８０μｍという微小のた
め、電流密度が高くなり電流が不安定になりやすい。ま
た、半導体素子１の隣接する突起電極４間の距離が１０
０μｍと狭いため、印加電圧が１．５ボルトの低電圧領
域でも電界強度が大きくなり湿度の上昇や結露によって
Ａｇ導電性接着剤１４のＡｇイオンの溶出によるマイグ
レーションを引き起こしやすい課題があった。
【０００６】また図７では、受動素子３と回路基板７の
回路パターン電極９の接続にＡｇ導電性接着剤１４を用
いている。その結果、図８の平面図に示すように、隣接
する受動素子３と受動素子２３に接続する電極６と電極
２４と回路パターン電極９と回路パターン電極２１上に
介在するＡｇ導電性接着剤１４が両回路パターン間の電
圧印加と水分の存在によってＡｇイオンが陽極側のＡｇ
導電性接着剤１４から溶出して、陰極側の回路パターン
電極９にデンドライト状に析出し析出金属２２となり、
陽極側の回路パターン電極２１方向へ成長して短絡する
課題があった。
回路パターン電極９の接続にＡｇ導電性接着剤１４を用
いている。その結果、図８の平面図に示すように、隣接
する受動素子３と受動素子２３に接続する電極６と電極
２４と回路パターン電極９と回路パターン電極２１上に
介在するＡｇ導電性接着剤１４が両回路パターン間の電
圧印加と水分の存在によってＡｇイオンが陽極側のＡｇ
導電性接着剤１４から溶出して、陰極側の回路パターン
電極９にデンドライト状に析出し析出金属２２となり、
陽極側の回路パターン電極２１方向へ成長して短絡する
課題があった。
【０００７】本発明は上記課題を解決するためのもの
で、微小電極の接続でも電流密度が高くとれ、電界強度
的に隣接電極間距離の極少化が図れる電子部品実装体お
よびその製造方法を提供することを目的としている。
で、微小電極の接続でも電流密度が高くとれ、電界強度
的に隣接電極間距離の極少化が図れる電子部品実装体お
よびその製造方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明の電子部品実装体においては、電子部品の電
極と回路基板の回路パターン電極との接着、接続に導電
性粒子Ａｇを含む導電性粒子の混合粒子とエポキシ樹脂
など合成樹脂からなる導電性接着剤を用い、接着部位外
の両部品間に合成樹脂を介在させて固着するようにし
た。
に、本発明の電子部品実装体においては、電子部品の電
極と回路基板の回路パターン電極との接着、接続に導電
性粒子Ａｇを含む導電性粒子の混合粒子とエポキシ樹脂
など合成樹脂からなる導電性接着剤を用い、接着部位外
の両部品間に合成樹脂を介在させて固着するようにし
た。
【０００９】そして、本発明の電子部品実装体の製造方
法においては、電子部品の電極もしくは回路基板の回路
パターン電極に導電性粒子Ａｇを含む導電性粒子の混合
粒子とエポキシ樹脂など合成樹脂からなる導電性接着剤
を塗布し、上記電子部品の電極と回路基板の回路パター
ン電極との位置合わせをして両電極間を前記導電性接着
剤により接着、導電性接着剤を半硬化させ、さらに前記
接着部位外の両部品間に合成樹脂を注入して硬化させる
ようにした。
法においては、電子部品の電極もしくは回路基板の回路
パターン電極に導電性粒子Ａｇを含む導電性粒子の混合
粒子とエポキシ樹脂など合成樹脂からなる導電性接着剤
を塗布し、上記電子部品の電極と回路基板の回路パター
ン電極との位置合わせをして両電極間を前記導電性接着
剤により接着、導電性接着剤を半硬化させ、さらに前記
接着部位外の両部品間に合成樹脂を注入して硬化させる
ようにした。
【００１０】また、他の本発明の電子部品実装体の製造
方法においては、電子部品の電極が当接する位置の回路
基板の回路パターン電極に導電性粒子Ａｇを含む導電性
粒子の混合粒子とエポキシ樹脂など合成樹脂からなる導
電性接着剤を塗布し、前記導電性接着剤塗布以外の電子
部品と回路基板の対応す部分に合成樹脂を塗布し、電子
部品と回路基板の回路パターン電極を位置合わせして両
電極間を導電性接着剤で、接着、接続するとともに、そ
の他の部分では電子部品と回路基板を合成樹脂で接着し
接続および固着させるものである。
方法においては、電子部品の電極が当接する位置の回路
基板の回路パターン電極に導電性粒子Ａｇを含む導電性
粒子の混合粒子とエポキシ樹脂など合成樹脂からなる導
電性接着剤を塗布し、前記導電性接着剤塗布以外の電子
部品と回路基板の対応す部分に合成樹脂を塗布し、電子
部品と回路基板の回路パターン電極を位置合わせして両
電極間を導電性接着剤で、接着、接続するとともに、そ
の他の部分では電子部品と回路基板を合成樹脂で接着し
接続および固着させるものである。
【００１１】また、導電性接着剤のＡｇと組み合わせる
導電性粒子としては、銅、錫および遷移金属のクロムお
よびパラジウムの一つからなるものが効果的である。以
上により、前記課題を解決した電子部品実装体およびそ
の製造方法を得ることができる。
導電性粒子としては、銅、錫および遷移金属のクロムお
よびパラジウムの一つからなるものが効果的である。以
上により、前記課題を解決した電子部品実装体およびそ
の製造方法を得ることができる。
【００１２】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、微小
電極化が更に進んで電流密度が高くなっても他の導電性
粒子によって電流の安定性が向上し、さらに接着界面抵
抗が減少することから容量成分の減少による電気特性が
向上する また、Ａｇイオンの溶出を抑えマイグレーションの発生
を減少させることができる。
電極化が更に進んで電流密度が高くなっても他の導電性
粒子によって電流の安定性が向上し、さらに接着界面抵
抗が減少することから容量成分の減少による電気特性が
向上する また、Ａｇイオンの溶出を抑えマイグレーションの発生
を減少させることができる。
【００１３】
【実施例】以下に、この発明の実施例を、図に基づいて
説明する。 （実施例１）図１は、本発明の一実施例の電子部品実装
体の構造図である。
説明する。 （実施例１）図１は、本発明の一実施例の電子部品実装
体の構造図である。
【００１４】１２０μｍピッチで配置した約２００個の
高さ約７５μｍ、径約８０μｍの突起電極４を有する半
導体素子１をフェイスダウン状にして回路基板７の回路
パターン電極９に導電性接着剤１２で接続し、さらに絶
縁性の合成樹脂１５を半導体素子１と回路基板７間に介
在させて両部品の固着をして、導電性接着剤１２による
接続部分のせん断保護をしている。
高さ約７５μｍ、径約８０μｍの突起電極４を有する半
導体素子１をフェイスダウン状にして回路基板７の回路
パターン電極９に導電性接着剤１２で接続し、さらに絶
縁性の合成樹脂１５を半導体素子１と回路基板７間に介
在させて両部品の固着をして、導電性接着剤１２による
接続部分のせん断保護をしている。
【００１５】導電性接着剤１２は、平均粒径が１μｍ以
下のＡｇ導電性粒子と粒径が１〜３μｍの２〜１０ｗｔ
％のＡｇ以外の導電性粒子が混合粒子として一液性エポ
キシ樹脂の中に７０〜９０％含まれる成分構成となって
いる。導電性接着剤１２の硬化条件は量産性および電子
部品への影響を考慮して１２５℃、１５分間の加熱硬化
で行うよう設定した。
下のＡｇ導電性粒子と粒径が１〜３μｍの２〜１０ｗｔ
％のＡｇ以外の導電性粒子が混合粒子として一液性エポ
キシ樹脂の中に７０〜９０％含まれる成分構成となって
いる。導電性接着剤１２の硬化条件は量産性および電子
部品への影響を考慮して１２５℃、１５分間の加熱硬化
で行うよう設定した。
【００１６】この電子部品実装体の接続抵抗値は、半導
体素子１の電極４の材料と回路基板７の回路パターン電
極９の材料をＡｕ、ＩＴＯそしてＡｌの３種類について
確認した結果、従来の単独のＡｇ導電性接着剤１４と比
較してＡｇ導電性粒子に他の導電性粒子クロム若しくは
パラジウムを２〜１０ｗｔ％添加した導電性接着剤１２
の条件が接続抵抗値の減少および電流密度増加に寄与す
ることが分かった。
体素子１の電極４の材料と回路基板７の回路パターン電
極９の材料をＡｕ、ＩＴＯそしてＡｌの３種類について
確認した結果、従来の単独のＡｇ導電性接着剤１４と比
較してＡｇ導電性粒子に他の導電性粒子クロム若しくは
パラジウムを２〜１０ｗｔ％添加した導電性接着剤１２
の条件が接続抵抗値の減少および電流密度増加に寄与す
ることが分かった。
【００１７】一方、隣接する１２０μｍピッチの電極間
の絶縁材上距離４０μｍにおける水分存在下、１．５Ｖ
電圧印加でのＡｇイオンの陽極側溶出、陰極側析出成長
によるマイグレーション確認では、Ａｇ導電性粒子に
銅、錫、クロムそしてパラジウムの中の一つの他の導電
性粒子を２〜１８ｗｔ％添加した導電性接着剤条件がＡ
ｇ単独の導電性接着剤より著しくマイグレーションの阻
止が可能であることが確認された。
の絶縁材上距離４０μｍにおける水分存在下、１．５Ｖ
電圧印加でのＡｇイオンの陽極側溶出、陰極側析出成長
によるマイグレーション確認では、Ａｇ導電性粒子に
銅、錫、クロムそしてパラジウムの中の一つの他の導電
性粒子を２〜１８ｗｔ％添加した導電性接着剤条件がＡ
ｇ単独の導電性接着剤より著しくマイグレーションの阻
止が可能であることが確認された。
【００１８】（実施例２）図２は、本発明による他の実
施例の電子部品実装体の構造図である。プラスチック製
パネルの一部を用いた回路基板８の複数の突起８１上に
形成された回路パターン電極１０と半導体素子２の電極
５を導電性接着剤１２で接続し、絶縁性の合成樹脂１５
で両部品を固着している。この実施例で、半導体素子２
の電極５は、パシベーション層１１に囲まれた凹面形状
の電極である。
施例の電子部品実装体の構造図である。プラスチック製
パネルの一部を用いた回路基板８の複数の突起８１上に
形成された回路パターン電極１０と半導体素子２の電極
５を導電性接着剤１２で接続し、絶縁性の合成樹脂１５
で両部品を固着している。この実施例で、半導体素子２
の電極５は、パシベーション層１１に囲まれた凹面形状
の電極である。
【００１９】この電子部品実装体の接続抵抗値は、半導
体素子２の電極５の材料と回路基板８の回路パターン電
極９と回路パターン電極１０の材料をＡｕ、ＩＴＯそし
てＡｌの３種類について確認した結果、従来の単独のＡ
ｇ導電性接着剤１４と比較してＡｇ導電性粒子に他の導
電性粒子クロム若しくはパラジウムを２〜１０ｗｔ％添
加した導電性接着剤１２の条件が接続抵抗値の減少およ
び電流密度増加に寄与することが分かった。
体素子２の電極５の材料と回路基板８の回路パターン電
極９と回路パターン電極１０の材料をＡｕ、ＩＴＯそし
てＡｌの３種類について確認した結果、従来の単独のＡ
ｇ導電性接着剤１４と比較してＡｇ導電性粒子に他の導
電性粒子クロム若しくはパラジウムを２〜１０ｗｔ％添
加した導電性接着剤１２の条件が接続抵抗値の減少およ
び電流密度増加に寄与することが分かった。
【００２０】一方、隣接する１２０μｍピッチの電極間
の絶縁材上距離４０μｍにおける水分存在下、１．５Ｖ
電圧印加でのＡｇイオンの陽極側溶出、陰極側析出成長
によるマイグレーション確認では、Ａｇ導電性粒子に
銅、錫、クロムそしてパラジウムの中の一つの他の導電
性粒子を２〜１８ｗｔ％添加した導電性接着剤条件がＡ
ｇ単独の導電性接着剤より著しくマイグレーションの阻
止が可能であることが確認された。
の絶縁材上距離４０μｍにおける水分存在下、１．５Ｖ
電圧印加でのＡｇイオンの陽極側溶出、陰極側析出成長
によるマイグレーション確認では、Ａｇ導電性粒子に
銅、錫、クロムそしてパラジウムの中の一つの他の導電
性粒子を２〜１８ｗｔ％添加した導電性接着剤条件がＡ
ｇ単独の導電性接着剤より著しくマイグレーションの阻
止が可能であることが確認された。
【００２１】（実施例３）図３は、本発明による他の実
施例の電子部品実装体の構造図である。受動素子３の電
極６と回路基板７の回路パターン電極９とを導電性接着
剤１２で接続し、さらに合成樹脂１５で両部品を固着し
ている。
施例の電子部品実装体の構造図である。受動素子３の電
極６と回路基板７の回路パターン電極９とを導電性接着
剤１２で接続し、さらに合成樹脂１５で両部品を固着し
ている。
【００２２】導電性接着剤１２は、平均粒径が１μｍ以
下のＡｇ導電性粒子と粒径が１〜３μｍの２〜１０ｗｔ
％のＡｇ以外の導電性粒子が混合粒子として一液性エポ
キシ樹脂の中に７０〜９０％含まれる成分構成となって
いる。導電性接着剤１２の硬化条件は量産性および電子
部品への影響を考慮して１２５℃、１５分間の加熱硬化
で行うよう設定した。
下のＡｇ導電性粒子と粒径が１〜３μｍの２〜１０ｗｔ
％のＡｇ以外の導電性粒子が混合粒子として一液性エポ
キシ樹脂の中に７０〜９０％含まれる成分構成となって
いる。導電性接着剤１２の硬化条件は量産性および電子
部品への影響を考慮して１２５℃、１５分間の加熱硬化
で行うよう設定した。
【００２３】また、Ａｇ導電性接着剤およびＡｇ導電性
粒子に他の導電性粒子を添加した導電性接着剤とも電子
部品の電極と回路基板の回路パターン電極の接着・接続
の接着強度は導電性粒子の添加されていないエポキシ樹
脂接着剤の接着強度に比較して弱くなるため、導電性接
着剤を用いて電極間を接着・接続する場合には、接着・
接続した両部品を絶縁性のある合成樹脂で固着・補強す
ることが、耐衝撃、耐熱衝撃、耐熱サイクルおよび耐湿
性にとって有効であることが分かった。
粒子に他の導電性粒子を添加した導電性接着剤とも電子
部品の電極と回路基板の回路パターン電極の接着・接続
の接着強度は導電性粒子の添加されていないエポキシ樹
脂接着剤の接着強度に比較して弱くなるため、導電性接
着剤を用いて電極間を接着・接続する場合には、接着・
接続した両部品を絶縁性のある合成樹脂で固着・補強す
ることが、耐衝撃、耐熱衝撃、耐熱サイクルおよび耐湿
性にとって有効であることが分かった。
【００２４】実施例４）図４（Ａ）から図４（Ｅ）は本
発明による電子部品実装体の製造工程の概略説明図であ
る。始めに、図４（Ａ）に示すように、テフロンコート
した回転するテーブル２５上に、Ａｇ導電性粒子と他の
導電性粒子の混合粒子とエポキシ樹脂など合成樹脂から
成る導電性接着剤１２を吐出し、膜形成のためのブレー
ド１６で均一な膜厚約３０μｍに形成する。次に図４
（Ｂ）に示すプラスチック製液晶パネルの一部からなる
回路基板８の高さ約７５μｍの複数の突起８１上に形成
された回路パターン電極１０に均一な膜厚約３０μｍの
導電性接着剤１２を回路パターン電極１０上に転写し塗
布する、この状態を示したのが図４（Ｃ）である。さら
に半導体素子２をフェイスダウン状にして半導体素子２
のパシベーション層１１に開口した凹面の電極５を導電
性接着剤１２の塗布された回路パターン電極１０と位置
合わせして接続する。この状態を示したのが図４（Ｄ）
である。最後に数分間加熱して導電性接着剤１２を半硬
化させてから、絶縁性の合成樹脂１５を半導体素子２と
回路基板８間に塗布して両部品を接着し、加熱工程で導
電性接着剤１２および合成樹脂１５を硬化させて実装の
製造工程を完了して電子部品実装体が得られる。この状
態を示したのが図４（Ｅ）である。
発明による電子部品実装体の製造工程の概略説明図であ
る。始めに、図４（Ａ）に示すように、テフロンコート
した回転するテーブル２５上に、Ａｇ導電性粒子と他の
導電性粒子の混合粒子とエポキシ樹脂など合成樹脂から
成る導電性接着剤１２を吐出し、膜形成のためのブレー
ド１６で均一な膜厚約３０μｍに形成する。次に図４
（Ｂ）に示すプラスチック製液晶パネルの一部からなる
回路基板８の高さ約７５μｍの複数の突起８１上に形成
された回路パターン電極１０に均一な膜厚約３０μｍの
導電性接着剤１２を回路パターン電極１０上に転写し塗
布する、この状態を示したのが図４（Ｃ）である。さら
に半導体素子２をフェイスダウン状にして半導体素子２
のパシベーション層１１に開口した凹面の電極５を導電
性接着剤１２の塗布された回路パターン電極１０と位置
合わせして接続する。この状態を示したのが図４（Ｄ）
である。最後に数分間加熱して導電性接着剤１２を半硬
化させてから、絶縁性の合成樹脂１５を半導体素子２と
回路基板８間に塗布して両部品を接着し、加熱工程で導
電性接着剤１２および合成樹脂１５を硬化させて実装の
製造工程を完了して電子部品実装体が得られる。この状
態を示したのが図４（Ｅ）である。
【００２５】（実施例５）図５（Ａ）から図５（Ｆ）
は、本発明による電子部品実装体の他の実施例の製造工
程の概略説明図である。図５（Ａ）の回路基板７および
回路パターン電極９上に印刷マスク１８を位置合わせし
て固定し、Ａｇ導電性粒子と他の導電性粒子の混合粒子
とエポキシ樹脂など合成樹脂から成る導電性接着剤１３
を前記印刷マスク１８上に吐出し、印刷用スキージ１７
を印刷マスク１８に押しつけながら滑らして、（図５
（Ｂ）に示した）、前記導電性接着剤１３を印刷マスク
１８の開口部１９に刷り込んで印刷し、回路基板７の回
路パターン電極９上に導電性接着剤１３を形成する（図
５（Ｃ）参照）。次に図５（Ｄ）に示すようにエポキシ
樹脂などの絶縁性の合成樹脂１５を吐出ノズル２０で前
記回路基板７上に塗布して合成樹脂１５を形成し（図５
（Ｅ）参照）、受動素子３の電極６を前記回路パターン
電極９と位置合わせをして、前記導電性接着剤１３で両
電極６、９間を、前記合成樹脂１５で両部品３、７間を
接着し、加熱工程によって接続および固着して実装の製
造工程を終了して電子部品実装体が得られる（図５
（Ｆ）参照）。
は、本発明による電子部品実装体の他の実施例の製造工
程の概略説明図である。図５（Ａ）の回路基板７および
回路パターン電極９上に印刷マスク１８を位置合わせし
て固定し、Ａｇ導電性粒子と他の導電性粒子の混合粒子
とエポキシ樹脂など合成樹脂から成る導電性接着剤１３
を前記印刷マスク１８上に吐出し、印刷用スキージ１７
を印刷マスク１８に押しつけながら滑らして、（図５
（Ｂ）に示した）、前記導電性接着剤１３を印刷マスク
１８の開口部１９に刷り込んで印刷し、回路基板７の回
路パターン電極９上に導電性接着剤１３を形成する（図
５（Ｃ）参照）。次に図５（Ｄ）に示すようにエポキシ
樹脂などの絶縁性の合成樹脂１５を吐出ノズル２０で前
記回路基板７上に塗布して合成樹脂１５を形成し（図５
（Ｅ）参照）、受動素子３の電極６を前記回路パターン
電極９と位置合わせをして、前記導電性接着剤１３で両
電極６、９間を、前記合成樹脂１５で両部品３、７間を
接着し、加熱工程によって接続および固着して実装の製
造工程を終了して電子部品実装体が得られる（図５
（Ｆ）参照）。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、Ａｇ導電性粒子と他の導電性
粒子の混合粒子と合成樹脂から成る導電性接着剤を用い
た結果、電子部品と回路基板の回路パターンの微小電極
間の接続抵抗が低くなり、電流密度の増加に伴う電流の
バラツキを一桁少なくすることが可能になっただけでな
く、水分の存在と電圧印加に伴う電界によるＡｇイオン
溶出と析出を１〜４４％に激減させマイグレーション防
止に顕著に有効である。また、半田の不用から鉛レスに
よる公害防止という効果があり、導電性接着剤の硬化温
度が１２５℃という低温処理の工程から品質の安定した
電子部品実装体が提供できるものである。
粒子の混合粒子と合成樹脂から成る導電性接着剤を用い
た結果、電子部品と回路基板の回路パターンの微小電極
間の接続抵抗が低くなり、電流密度の増加に伴う電流の
バラツキを一桁少なくすることが可能になっただけでな
く、水分の存在と電圧印加に伴う電界によるＡｇイオン
溶出と析出を１〜４４％に激減させマイグレーション防
止に顕著に有効である。また、半田の不用から鉛レスに
よる公害防止という効果があり、導電性接着剤の硬化温
度が１２５℃という低温処理の工程から品質の安定した
電子部品実装体が提供できるものである。
【図１】本発明の一実施例の電子部品実装体の構造図で
ある。
ある。
【図２】本発明の他の実施例の電子部品実装体の構造図
である。
である。
【図３】本発明の他の実施例の電子部品実装体の構造図
である。
である。
【図４】本発明の電子部品実装体の一実施例の製造工程
の概略説明図である。
の概略説明図である。
【図５】本発明の電子部品実装体の他の実施例の製造工
程の概略説明図である。
程の概略説明図である。
【図６】従来の電子部品実装体の構造図である。
【図７】従来の他の電子部品実装体の構造図である。
【図８】従来の他の電子部品実装体の平面図である。
１、２ 半導体素子 ３ 受動素子 ４ 突起電極 ５、６ 電極 ７、８ 回路基板 ９、１０ 回路パターン電極 １１ パシベーション層 １２ 導電性接着剤 １４ Ａｇ導電性接着剤 １５ 合成樹脂
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 竹内 均 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 株 式会社エスアイアイ・アールディセンター 内 (72)発明者 石井 太吉 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 株 式会社エスアイアイ・アールディセンター 内 (72)発明者 岡野 宏 千葉県千葉市美浜区中瀬１丁目８番地 株 式会社エスアイアイ・アールディセンター 内
Claims (7)
- 【請求項１】 電子部品の電極と回路基板上の電極間
に、少なくともＡｇを含む導電性の混合粒子と合成樹脂
からなる導電性接着剤を有することを特徴とする電子部
品実装体。 - 【請求項２】 前記混合粒子のうちの一部の成分が遷移
金属からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品
実装体。 - 【請求項３】 前記遷移金属がクロムまたはパラジウム
から選ばれることを特徴とする請求項２記載の電子部品
実装体。 - 【請求項４】 前記混合粒子のうちの一部の成分が銅、
錫の中の一つから選ばれることを特徴とする請求項１記
載の電子部品実装体。 - 【請求項５】 電子部品の電極と回路基板上の電極間
に、Ａｇを含む導電性の混合粒子と合成樹脂からなる導
電性接着剤を有し、前記素子の電極を含まない面と前記
基板上の電極を含まない面に絶縁性の接着剤を有するこ
とを特徴とする電子部品実装体。 - 【請求項６】 電子部品の電極若しくは回路基板の回路
パターン電極の一方に、導電性粒子Ａｇと他の導電性粒
子の混合粒子と合成樹脂からなる導電性接着剤を塗布す
る工程と、 上記電気部品の電極と回路基板の回路パターン電極とを
位置合わせする工程と、 前記導電性接着剤によつて接着する工程と、 前記導電性接着剤を半硬化する工程と、 前記接着部位を除く前記電気部品と前記回路基板間に合
成樹脂を注入する工程と、 前記導電性接着剤と前記合成樹脂とを硬化する工程とか
らなる電子部品実装体の製造方法。 - 【請求項７】 電子部品の電極が当接する回路基板の電
極に導電性粒子Ａｇと他の導電性粒子の混合粒子と合成
樹脂からなる導電性接着剤を塗布する工程と、 前記回路基板上の電気部品の電極部位を除く電気部品の
搭載個所に合成樹脂を塗布する工程と、 上記電気部品の電極と回路基板の回路パターン電極とを
位置合わせする工程と、 前記導電性接着剤および前記合成樹脂によつて接着する
工程と、 前記導電性接着剤と前記合成樹脂とを硬化する工程とか
らなる電子部品実装体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161015A JPH0918121A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電子部品実装体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7161015A JPH0918121A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電子部品実装体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0918121A true JPH0918121A (ja) | 1997-01-17 |
Family
ID=15726966
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7161015A Pending JPH0918121A (ja) | 1995-06-27 | 1995-06-27 | 電子部品実装体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0918121A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076445A (ja) * | 2000-09-01 | 2002-03-15 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体発光装置 |
| JP2008218643A (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-18 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| JP2009302442A (ja) * | 2008-06-17 | 2009-12-24 | Toppan Forms Co Ltd | 部品実装基板の製造方法 |
| CN112868273A (zh) * | 2018-10-16 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 电路形成方法 |
| JP2023097511A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | 東レ株式会社 | 電子部品実装基板およびディスプレイ |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63310581A (ja) * | 1987-06-12 | 1988-12-19 | Canon Inc | フイルム体及びそれを用いた素子並びにその製造方法 |
| JPH06223633A (ja) * | 1993-01-26 | 1994-08-12 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 導電異方性電極接続用組成物および該組成物の硬化膜 |
| JPH0716784A (ja) * | 1993-07-06 | 1995-01-20 | Asahi Chem Ind Co Ltd | Ｉｃチップの基板電極接続用導電性粉末及びペースト |
| JPH07157720A (ja) * | 1993-12-03 | 1995-06-20 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 異方導電フィルム |
-
1995
- 1995-06-27 JP JP7161015A patent/JPH0918121A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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| CN112868273A (zh) * | 2018-10-16 | 2021-05-28 | 株式会社富士 | 电路形成方法 |
| CN112868273B (zh) * | 2018-10-16 | 2023-08-29 | 株式会社富士 | 电路形成方法 |
| JP2023097511A (ja) * | 2021-12-28 | 2023-07-10 | 東レ株式会社 | 電子部品実装基板およびディスプレイ |
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