JPH0667594B2 - 半導電性熱収縮チユ−ブの製法 - Google Patents

半導電性熱収縮チユ−ブの製法

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JPH0667594B2
JPH0667594B2 JP12243686A JP12243686A JPH0667594B2 JP H0667594 B2 JPH0667594 B2 JP H0667594B2 JP 12243686 A JP12243686 A JP 12243686A JP 12243686 A JP12243686 A JP 12243686A JP H0667594 B2 JPH0667594 B2 JP H0667594B2
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勲 水沼
忠男 近江屋
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Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、電力ケーブルの接続などの際に用いられる
半導電性熱収縮チユーブを製造する方法に関する。
〔従来の技術〕
従来、半導電性熱収縮チユーブを製造する方法として
は、次の2つが知られている。
第1の方法は、導電材が混入されたポリエチレン、エチ
レン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレ
ート共重合体、エチレン−プロピレン共重合体などの樹
脂配合物をフイルム状に押出し、このフイルムを架橋
し、加熱下長手方向に延伸して延伸フイルムとする。つ
いで、この延伸フイルムをテープ状に裁断し、このテー
プを円形芯金に多重に巻きつけ、所望の厚さとしたの
ち、樹脂配合物の溶融点以上に加熱して、テープを溶融
一体化し、チユーブとしたのち冷却して芯金を取り除い
て半導電性熱収縮チユーブを得るものである。
また、第2の方法は、導電材が混入された樹脂配合物を
チユーブ状に押出し、このチユーブを架橋した後加熱状
態に保ちつつ内部に加圧気体を圧入し、気体圧力でチユ
ーブを径方向に拡張し、冷却して半導電性熱収縮チユー
ブを得るものである。
〔発明が解決するべき問題点〕
しかしながら、第1の方法にあつては、カーボンブラツ
ク、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどの導電材
や充填材が混入された樹脂配合物は、材質的にもろくな
り、その伸び特性が低下して切れやすくなるので、前記
フイルムの延伸工程において高延伸率の延伸を行うこと
ができず、収縮率の大きな半導電性熱収縮チユーブを製
造することができないと云う問題があつた。
一方、第2の方法は、押出されたチユーブがその周方向
に均一な厚さとならず、どうしても偏肉が生じるため、
加圧気体によるチユーブの拡張の際、肉厚の薄い部分の
みが集中的に延びることとなり、全円周にわたつて一様
な延伸が行われなくなり、そのためこの第2の方法にお
いても高収縮率の半導電性熱収縮チユーブを得るのが難
かしいものであつた。
〔問題点を解決するための手段〕
そこで、この発明にあつては、半導電性熱収縮チユーブ
を製造するに当たり、先ず導電材を混入した樹脂配合物
をフイルム状に成形し、この成形フイルムを架橋して延
伸して延伸フイルムとし、この延伸フイルムを芯金に多
重に巻きつけ、溶融一体化して、まず比較的低収縮率の
チユーブを作成し、このチユーブをさらに加熱下に径方
向に拡張して二次延伸し、この2段延伸によつて高収縮
率の半導電性熱収縮チユーブを得るようにした。
以下、この発明の製法の実施例を詳しく説明する。
この発明における樹脂配合物としては、ベースポリマー
にポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチ
レン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−プロピ
レン共重合体、シリコーン樹脂などの熱可塑性樹脂が用
いられ、これに半導電性を付与するために導電性カーボ
ンが添加される。また、この他に、炭酸カルシウム、水
酸化アルミニウムなどの充填材、安定剤、過酸化物等の
架橋剤、架橋助剤等が配合される。
この樹脂配合物は、ついで押出機に投入され、フイルム
状に押出成形後、架橋される。なお、フイルム成形は、
この他インフレーシヨン成形、カレンダー成形などによ
つてもよい。また、架橋には、ジクミルパーオキサイド
などの有機過酸化物を樹脂配合物中に添加しておき、押
出成形中に架橋する方法や成形後のフイルムに電子線を
照射して架橋する方法などが用いられる。
次に、上記フイルムをそのガラス転移点以上でかつ溶融
点以下の温度に加熱しつつ、切断しない範囲で最大限そ
の長手方向に一軸延伸して1次延伸を行う。延伸フイル
ムは冷却後スリツテイングして所定幅のテープとする。
ついで、このテープを円形芯金上に所望肉厚となるまで
多重に巻きつける。この多重巻きにおいては、テープに
存在する厚みのバラツキがテープの積層重畳化によつて
均一化され、巻き上げられた筒状体の肉厚は、その円周
方向の各部において均一なものとなる。
つぎに、この状態のままテープの溶融点以上に加熱し
て、各層間を溶融一体化して筒状モールド成形体とす
る。ついで、冷却したのち芯金を抜き取る。
つぎに、この筒状モールド成形体を2次延伸することに
なるが、この2次延伸には種々の方法をとることができ
る。
まず、加圧気体による方法の一例を説明する。周面に気
体通孔が形成され、上記筒状モールド成形体の内径より
もやや小さい外径の気体圧入パイプと、筒状モールド成
形体の外径よりも大きい内径の規制パイプとを用意す
る。上記気体圧入パイプを筒状モールド成形体の内側円
柱空間部に挿通し、筒状モールド成形体の両端部を気体
圧入パイプ周面に密着固定する一方、筒状モールド成形
体の外側に規制パイプを覆せ、全体を筒状モールド成形
体のガラス転移点以上、溶融点以下の温度に加熱し、気
体圧入パイプ内に加圧空気、加圧窒素ガスなどの加圧気
体を送給する。加圧気体は気体圧入パイプの気体通孔か
ら筒状モールド成形体の内側円柱空間内に送られ、筒状
モールド成形体端部は封じられているので、筒状モール
ド成形体は径方向に拡径されて2次延伸が行われる。勿
論、この場合にも延伸が可能な範囲で最大限拡径する。
そして拡径後、全体を冷却し、2つのパイプを取り除い
て所望の熱収縮チユーブを得る。
また、2次延伸を機械的に行うこともできる。例えば、
筒状モールド成形体の内周壁に円周方向等分割位置に配
設された複数本の押圧ローラを圧接し、加熱下でこれら
押圧ローラを同時に半径方向外方に放射状に移動させる
方法や円周方向に数分割された円筒分割片のそれぞれが
半径方向外方に向かつて一斉に移動可能とされた芯金を
筒状モールド成形体の内側円柱空間部に挿通してこれを
拡開する方法等である。この分割式芯金を用いるもので
は、延伸テープの巻きつけもこの芯金を用いて行うこと
ができ、効果的である。
〔作用〕
このような熱収縮チユーブの製法にあつては、導電材混
入樹脂配合物からなる一次延伸テープを多重に巻き上げ
た後に加熱溶融一体化させてなる筒状モールド成形体
は、その肉厚が全円周にわたつて均一であり偏肉がない
ので、これを加熱下で拡径する際に、円周方向に関して
局部的に膨出することなく、全円周にわたつて高延伸率
で拡径(二次延伸)することができる。
〔実施例〕
エチレン−酢酸ビニル共重合体(酢酸ビニル含量20重量
%)100重量部にHAFカーボンブラツク50重量部、ジクミ
ルパーオキサイド1.5重量部を配合し、押出機により押
出温度150℃で、厚さ約0.25mmのフイルムを押出成形し
た。このフイルムのゲル分率は37%(カーボン成分抜き
で求めたもの)であつた。このフイルムを40〜50℃に加
熱し、その長手方向に3倍に延伸して一次延伸を行い、
厚さ約0.1mmの延伸フイルムとした。この延伸フイルム
を裁断して幅50mmのテープとした。このテープを外径35
mmの芯金に10層1/2ラツプ巻きで巻きつけ、約150℃
に加熱して溶融一体化させて冷却し、長さ約1.000mm、
内径38mm、厚さ2mmの筒状モールド成形体を得た。
ついで、この筒状モールド成形体の内側円柱空間に外径
35mmの気体圧入パイプを挿通し、端部を密着固定し、内
径60mmの規制パイプによつて覆つて全体を120〜150℃に
加熱しながら、気体圧入パイプに0.5〜1.0kg/cm2の加
圧空気を送り、2次延伸を行つた。
得られた熱収縮チユーブは、長さ約800mm、厚さ1.4mm、
内径57.2mmであり、その収縮率は60〜62%であつた。
一方、同様の押出フイルムをその最大延伸率の3倍まで
延伸し、これを同様にテープに裁断し、芯金に巻きつけ
たのち加熱溶融一体化して製造した熱収縮チユーブの収
縮率は45%であつた。
〔発明の効果〕
以上説明したように、この発明の半導電性熱収縮チユー
ブの製法は、導電材を混入した樹脂配合物を成形してフ
イルムとし、このフイルムを架橋後加熱下に1次延伸し
て延伸フイルムとし、ついでこの延伸フイルムを円形芯
金上に多重に巻きつけ、溶融一体化して筒状モールド成
形体とし、この筒状モールド成形体を加熱下に2次延伸
して拡径するという2段延伸を行うので、従来に比して
より大きな収縮率を有する半導電性熱収縮チユーブを得
ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29K 105:24 B29L 23:22 4F

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】導電材が混入された樹脂配合物をフイルム
    状に成形し、このフイルムを架橋後延伸して延伸フイル
    ムとし、ついでこの延伸フイルムを円形芯金に多重に巻
    きつけ、フイルムの溶融点以上に加熱して溶融一体化し
    た筒状モールド成形体とし、さらにこの筒状モールド成
    形体を加熱下に拡径後、冷却することを特徴とする半導
    電性熱収縮チユーブの製法。
JP12243686A 1986-05-28 1986-05-28 半導電性熱収縮チユ−ブの製法 Expired - Lifetime JPH0667594B2 (ja)

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JPS62281714A JPS62281714A (ja) 1987-12-07
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