JPH0668944A - Ｉｃソケットにおけるコンタクト開閉装置 - Google Patents
Ｉｃソケットにおけるコンタクト開閉装置Info
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- JPH0668944A JPH0668944A JP30755892A JP30755892A JPH0668944A JP H0668944 A JPH0668944 A JP H0668944A JP 30755892 A JP30755892 A JP 30755892A JP 30755892 A JP30755892 A JP 30755892A JP H0668944 A JPH0668944 A JP H0668944A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】コンタクト開閉部材の下降作業と、ＩＣパッケ
ージの搭載位置の設定作業と、ＩＣパッケージの搭載作
業の一連の作業を適正且つ効率的に遂行すると共に、ソ
ケットに対するＩＣパッケージの搭載位置を確保する。 【構成】上下動可に設けたロボットのマニプレーターに
ＩＣパッケージ２を吸着保持するＩＣ吸着部２４を具備
させると共に、ＩＣ吸着部２４の前後両側に位置してコ
ンタクト開閉部材１２の位置決孔２６に整合される位置
決ピン２５を設け、更に位置決ピン２５の左右両側に位
置してコンタクト開閉部材１２の押下操作部１８を押圧
する押下力付与部２３を設け、位置決ピン２５を位置決
孔２６に整合させ、然る後押下力付与部２３により押下
操作部１８を押圧してコンタクト４を開状態にし、然る
後両押下力付与部２３間と両位置決ピン２５間において
ＩＣ吸着部２４によるＩＣ搭載を行なうように構成し
た。
ージの搭載位置の設定作業と、ＩＣパッケージの搭載作
業の一連の作業を適正且つ効率的に遂行すると共に、ソ
ケットに対するＩＣパッケージの搭載位置を確保する。 【構成】上下動可に設けたロボットのマニプレーターに
ＩＣパッケージ２を吸着保持するＩＣ吸着部２４を具備
させると共に、ＩＣ吸着部２４の前後両側に位置してコ
ンタクト開閉部材１２の位置決孔２６に整合される位置
決ピン２５を設け、更に位置決ピン２５の左右両側に位
置してコンタクト開閉部材１２の押下操作部１８を押圧
する押下力付与部２３を設け、位置決ピン２５を位置決
孔２６に整合させ、然る後押下力付与部２３により押下
操作部１８を押圧してコンタクト４を開状態にし、然る
後両押下力付与部２３間と両位置決ピン２５間において
ＩＣ吸着部２４によるＩＣ搭載を行なうように構成し
た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はソケット本体に具備させ
たコンタクト開閉部材の下降によりコンタクトを接触解
除状態に擺動させ、ＩＣパッケージを搭載するようにし
たコンタクト開閉装置に関する。
たコンタクト開閉部材の下降によりコンタクトを接触解
除状態に擺動させ、ＩＣパッケージを搭載するようにし
たコンタクト開閉装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】実開昭６２−１１１６７３号において
は、コンタクトの湾曲バネ片の上端に接触片部を形成
し、この接触片部をコンタクト開閉部材の下降により押
圧し後方擺動させてＩＣパッケージの端子部材との接触
を解除する構成とし、この接触解除時にＩＣパッケージ
をソケット搭載部に搭載している。
は、コンタクトの湾曲バネ片の上端に接触片部を形成
し、この接触片部をコンタクト開閉部材の下降により押
圧し後方擺動させてＩＣパッケージの端子部材との接触
を解除する構成とし、この接触解除時にＩＣパッケージ
をソケット搭載部に搭載している。
【０００３】他方ＩＣパッケージはロボットのマニプレ
ーターに設けた吸着部にて吸着し、ＩＣ搭載部の上位に
持ち来し、吸着を解除することによりＩＣ搭載部へ落下
搭載する構成を採っている。
ーターに設けた吸着部にて吸着し、ＩＣ搭載部の上位に
持ち来し、吸着を解除することによりＩＣ搭載部へ落下
搭載する構成を採っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする問題点】上記のように、ＩＣ
パッケージはロボットに具備させたＩＣ吸着部によって
ＩＣパッケージを吸着しソケットへ搭載するようにし、
ＩＣパッケージのソケットへの搭載の自動化を意図して
いるが、この先行例においては、仮に上記ＩＣ吸着部の
制御がロボット側において正確になされたとしても、配
線基板等に実装したＩＣソケットとの相対位置決めの保
証に欠け、ＩＣパッケージの端子部材及びコンタクトの
微小ピッチ化に伴ないＩＣパッケージの搭載が正確にな
されないために、同パッケージの端子部材とソケットの
コンタクトの相対位置が適正に確保し難い問題点を惹起
するに到っている。
パッケージはロボットに具備させたＩＣ吸着部によって
ＩＣパッケージを吸着しソケットへ搭載するようにし、
ＩＣパッケージのソケットへの搭載の自動化を意図して
いるが、この先行例においては、仮に上記ＩＣ吸着部の
制御がロボット側において正確になされたとしても、配
線基板等に実装したＩＣソケットとの相対位置決めの保
証に欠け、ＩＣパッケージの端子部材及びコンタクトの
微小ピッチ化に伴ないＩＣパッケージの搭載が正確にな
されないために、同パッケージの端子部材とソケットの
コンタクトの相対位置が適正に確保し難い問題点を惹起
するに到っている。
【０００５】
【問題点を解決するための手段】この発明は上記事態に
有効に対処すべく提供されたものであり、その手段とし
て、ＩＣパッケージ本体の上面をロボットのマニプレー
ターに具備させたＩＣ吸着部にて吸着し上記ソケット本
体のＩＣ搭載部への搭載を行なうようにすると共に、上
記マニプレーターの上記ＩＣ吸着部の両側方に位置決ピ
ンを設け、他方上記コンタクト開閉部材に上記各位置決
ピンが整合する位置決孔を設け、該位置決ピン間におい
て上記ＩＣ吸着部によるＩＣパッケージの上記搭載を行
なわせる構成とし、更に上記マニプレーターに上記ＩＣ
パッケージの搭載に先立って上記コンタクト開閉部材の
押下操作部を押下げる押下力付与部を具備させたＩＣソ
ケットにおけるコンタクト開閉装置を構成したものであ
る。
有効に対処すべく提供されたものであり、その手段とし
て、ＩＣパッケージ本体の上面をロボットのマニプレー
ターに具備させたＩＣ吸着部にて吸着し上記ソケット本
体のＩＣ搭載部への搭載を行なうようにすると共に、上
記マニプレーターの上記ＩＣ吸着部の両側方に位置決ピ
ンを設け、他方上記コンタクト開閉部材に上記各位置決
ピンが整合する位置決孔を設け、該位置決ピン間におい
て上記ＩＣ吸着部によるＩＣパッケージの上記搭載を行
なわせる構成とし、更に上記マニプレーターに上記ＩＣ
パッケージの搭載に先立って上記コンタクト開閉部材の
押下操作部を押下げる押下力付与部を具備させたＩＣソ
ケットにおけるコンタクト開閉装置を構成したものであ
る。
【０００６】又この発明は上記押下力付与部を上記ＩＣ
搭載部の両側方に位置して配し、該両押下力付与部の中
間に上記ＩＣ吸着部を配する構成としたものである。
搭載部の両側方に位置して配し、該両押下力付与部の中
間に上記ＩＣ吸着部を配する構成としたものである。
【０００７】
【作用】この発明はＩＣパッケージをマニプレーターの
ＩＣ吸着部にてＩＣパッケージを吸着しソケットのＩＣ
搭載部へ搭載するに際し、上記ＩＣ吸着部の両側に位置
し上記マニプレーターに配設した位置決ピンをコンタク
ト開閉部材に設けた位置決孔に整合することによって、
コンタクト開閉部材と該コンタクト開閉部材が上下動可
に組付けられたソケット本体のＩＣ搭載部に対する搭載
位置を適正に定め、然る後位置決ピンの両側方に配した
押圧力付与部によりコンタクト開閉部材を押下げコンタ
クトを開状態にする作業と、ＩＣ吸着部によるＩＣパッ
ケージの搭載がなされる。
ＩＣ吸着部にてＩＣパッケージを吸着しソケットのＩＣ
搭載部へ搭載するに際し、上記ＩＣ吸着部の両側に位置
し上記マニプレーターに配設した位置決ピンをコンタク
ト開閉部材に設けた位置決孔に整合することによって、
コンタクト開閉部材と該コンタクト開閉部材が上下動可
に組付けられたソケット本体のＩＣ搭載部に対する搭載
位置を適正に定め、然る後位置決ピンの両側方に配した
押圧力付与部によりコンタクト開閉部材を押下げコンタ
クトを開状態にする作業と、ＩＣ吸着部によるＩＣパッ
ケージの搭載がなされる。
【０００８】これによってＩＣソケットに対するＩＣパ
ッケージの搭載位置を定める作業と、コンタクト開閉部
材を下降し開状態にする作業と、ＩＣパッケージを搭載
する作業の、一連の作業の自動化が容易に達成でき、加
えてＩＣパッケージをコンタクトの開状態を確実に形成
して、且つコンタクトとの相対位置を適正に確保して搭
載される。
ッケージの搭載位置を定める作業と、コンタクト開閉部
材を下降し開状態にする作業と、ＩＣパッケージを搭載
する作業の、一連の作業の自動化が容易に達成でき、加
えてＩＣパッケージをコンタクトの開状態を確実に形成
して、且つコンタクトとの相対位置を適正に確保して搭
載される。
【０００９】
【実施例】以下本発明の実施例を図１乃至図８に基いて
詳述する。
詳述する。
【００１０】ソケット本体１はＩＣパッケージ２の多数
の端子部材３の上面と接触すべく配置された多数のコン
タクト４を有する。
の端子部材３の上面と接触すべく配置された多数のコン
タクト４を有する。
【００１１】上記ＩＣパッケ−ジ２の端子部材３は図５
に示すようにその対向する二側面より互いに平行して側
方へ突出され、二段曲げされて略水平にした先端を有し
ている。
に示すようにその対向する二側面より互いに平行して側
方へ突出され、二段曲げされて略水平にした先端を有し
ている。
【００１２】又上記コンタクト４は図３、図７に示すよ
うにソケット本体１に植込された固定端７の下方へ延ば
されソケット本体下方へ突出された雄端子５を有し、固
定端７の上方へ連設された湾曲バネ片６を有する。該湾
曲バネ片６は前方（ＩＣパッケ−ジ２側）へ向け突出さ
れ、該湾曲バネ片６の上端に接触片部８を連設する。該
接触片部８は上記湾曲バネ片６の突出側（前方）へ突出
され、その先端に下向きの接触用突起９を形成してい
る。
うにソケット本体１に植込された固定端７の下方へ延ば
されソケット本体下方へ突出された雄端子５を有し、固
定端７の上方へ連設された湾曲バネ片６を有する。該湾
曲バネ片６は前方（ＩＣパッケ−ジ２側）へ向け突出さ
れ、該湾曲バネ片６の上端に接触片部８を連設する。該
接触片部８は上記湾曲バネ片６の突出側（前方）へ突出
され、その先端に下向きの接触用突起９を形成してい
る。
【００１３】上記コンタクトの上端、即ち接触片部８よ
り後方へ片持ア−ム１０を延出する。該片持ア−ム１０
は一端において上記接触片部８に連設され、他端が自由
端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部材
によって開閉される押圧受部１１が形成されている。該
押圧受部１１は上方へ向け突出された突片によって形成
する。
り後方へ片持ア−ム１０を延出する。該片持ア−ム１０
は一端において上記接触片部８に連設され、他端が自由
端となされ、該自由端部に後記するコンタクト開閉部材
によって開閉される押圧受部１１が形成されている。該
押圧受部１１は上方へ向け突出された突片によって形成
する。
【００１４】上記押圧受部１１たる上向き突片の上端を
コンタクト開閉部材による押圧点Ｐ2とし、又上記接触
片部８の接触用突起９の下端をＩＣパッケ−ジ２の端子
部材３の上面との接触点Ｐ1とし、該接触点Ｐ1を通る水
平線より上位に上記押圧点Ｐ2が位置するように設定す
る。
コンタクト開閉部材による押圧点Ｐ2とし、又上記接触
片部８の接触用突起９の下端をＩＣパッケ−ジ２の端子
部材３の上面との接触点Ｐ1とし、該接触点Ｐ1を通る水
平線より上位に上記押圧点Ｐ2が位置するように設定す
る。
【００１５】又上記接触片部８を連設せる湾曲バネ片６
の上端Ｐ3を上記接触点Ｐ1より上位に配し、該湾曲バネ
片６の上端Ｐ3より上位に上記押圧点Ｐ2を配する。この
接触点Ｐ1と湾曲バネ片の上端Ｐ3と押圧点Ｐ2の関係は
図７に明示する。
の上端Ｐ3を上記接触点Ｐ1より上位に配し、該湾曲バネ
片６の上端Ｐ3より上位に上記押圧点Ｐ2を配する。この
接触点Ｐ1と湾曲バネ片の上端Ｐ3と押圧点Ｐ2の関係は
図７に明示する。
【００１６】接触点Ｐ1を下位にし、押圧点Ｐ2を上位に
する相対関係は、上記片持ア−ム１０の延出方向と、接
触受部１１の突出寸法によって定められる。
する相対関係は、上記片持ア−ム１０の延出方向と、接
触受部１１の突出寸法によって定められる。
【００１７】図示の片持ア−ム１０は接触片部８から一
旦接触点Ｐ1以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上
記上向き突片（押圧受部１１）を形成している。
旦接触点Ｐ1以下へ延ばされ、更にフック状に曲げ、上
記上向き突片（押圧受部１１）を形成している。
【００１８】好ましくは上記押圧受部１１の押圧点Ｐ2
を上記湾曲バネ片６より後方に配置するように上記片持
ア−ム１０の延出寸法を選択する。
を上記湾曲バネ片６より後方に配置するように上記片持
ア−ム１０の延出寸法を選択する。
【００１９】図３乃至５図は上記コンタクト４が片面接
触形である場合を示し、上記接触片部８の接触用突起９
が端子支持座１６に支持された端子部材の先端部上面に
図７矢印Ｗ3で示すように斜め上方より加圧接触してい
る。
触形である場合を示し、上記接触片部８の接触用突起９
が端子支持座１６に支持された端子部材の先端部上面に
図７矢印Ｗ3で示すように斜め上方より加圧接触してい
る。
【００２０】又図６は上記コンタクト４が両面接触形
（挟接形）である場合を示し、図示のように前記固定端
７に接片２２を立上げ、その先端部において上記ＩＣパ
ッケ−ジ２の端子部材３の先端部下面を支持し、同先端
部上面に接触片部８が加圧接触し、よって端子部材３の
先端部下面を支持し、同先端部上面に接触片部８が加圧
接触して端子部材３の先端部上下面を挟持し接触を果す
ようにする。１２は上記コンタクト４の押圧受部１１に
押下力を与えるコンタクト開閉部材であり、上記ソケッ
ト本体１に上下動可に被装される。
（挟接形）である場合を示し、図示のように前記固定端
７に接片２２を立上げ、その先端部において上記ＩＣパ
ッケ−ジ２の端子部材３の先端部下面を支持し、同先端
部上面に接触片部８が加圧接触し、よって端子部材３の
先端部下面を支持し、同先端部上面に接触片部８が加圧
接触して端子部材３の先端部上下面を挟持し接触を果す
ようにする。１２は上記コンタクト４の押圧受部１１に
押下力を与えるコンタクト開閉部材であり、上記ソケッ
ト本体１に上下動可に被装される。
【００２１】上記コンタクト開閉部材１２は図１、図２
に示すように、中央部にＩＣ収容窓１３を有し、該ＩＣ
収容窓１３の直下にソケット本体１のＩＣ搭載部１４を
形成する。該ＩＣ搭載部１４は上記ＩＣパッケ−ジ２の
端子部材３の基部を支える突条１５を有し、該突条１５
にて端子部材３を支持しつつ、ＩＣパッケ−ジ２本体の
側面又は端子部材３の曲げ段部を規制し位置決を図る。
この時、図３乃至図５に示す実施例においては、端子部
材３の先端部は突条１５外側の端子支持座１６に支持し
て定位置に設置され、又図６に示す実施例においては端
子部材３の先端は接片２２によって支持される。上記位
置決用突条１５は端子部材３を支持せず、ＩＣパッケ−
ジ２本体の側面のみを規制する手段として供しても良
い。
に示すように、中央部にＩＣ収容窓１３を有し、該ＩＣ
収容窓１３の直下にソケット本体１のＩＣ搭載部１４を
形成する。該ＩＣ搭載部１４は上記ＩＣパッケ−ジ２の
端子部材３の基部を支える突条１５を有し、該突条１５
にて端子部材３を支持しつつ、ＩＣパッケ−ジ２本体の
側面又は端子部材３の曲げ段部を規制し位置決を図る。
この時、図３乃至図５に示す実施例においては、端子部
材３の先端部は突条１５外側の端子支持座１６に支持し
て定位置に設置され、又図６に示す実施例においては端
子部材３の先端は接片２２によって支持される。上記位
置決用突条１５は端子部材３を支持せず、ＩＣパッケ−
ジ２本体の側面のみを規制する手段として供しても良
い。
【００２２】上記コンタクト４は上記ＩＣ搭載部１４の
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト４の接触片部
８は上記端子支持座１６の外側方に形成した開口部１７
内へ収容され、図３乃至図５に示す実施例においてはそ
の接触用突起９を上記端子支持座１６の表面に当接し、
又図６に示す実施例においては接片２２に当接し夫々弾
力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをかけた状態に置かれ
る。
対向する辺に沿い並設され、該コンタクト４の接触片部
８は上記端子支持座１６の外側方に形成した開口部１７
内へ収容され、図３乃至図５に示す実施例においてはそ
の接触用突起９を上記端子支持座１６の表面に当接し、
又図６に示す実施例においては接片２２に当接し夫々弾
力を蓄えた状態、所謂プリロ−ドをかけた状態に置かれ
る。
【００２３】又上記コンタクト開閉部材１２は上記ＩＣ
収容窓１３の左右外側方に一対の押下操作部１８を備え
る。該押下操作部１８の対向する側壁から係合指１９を
立下げ、該係合指１９をソケット本体１の対向する側壁
に形成した案内溝２０に滑入し、該案内溝２０に従い上
下動可とし、係合指１９の先端に設けた係合爪をコンタ
クト開閉部材１２が一定量上昇した時案内溝上端に設け
た段部に係合させ同開閉部材１２の上昇死点を定める。
収容窓１３の左右外側方に一対の押下操作部１８を備え
る。該押下操作部１８の対向する側壁から係合指１９を
立下げ、該係合指１９をソケット本体１の対向する側壁
に形成した案内溝２０に滑入し、該案内溝２０に従い上
下動可とし、係合指１９の先端に設けた係合爪をコンタ
クト開閉部材１２が一定量上昇した時案内溝上端に設け
た段部に係合させ同開閉部材１２の上昇死点を定める。
【００２４】上記コンタクト開閉部材１２は上記例示の
如き結合手段、即ち係合指１９によってソケット本体１
に上下動可に装着され、該装着状態において、ＩＣ収容
窓１３とソケット本体１のＩＣ搭載部１４との対応状態
を形成し、以下に述べるコンタクト４の押圧受部１１と
押圧部２１との対応状態を形成し、更に上記押下操作部
１８をコンタクト４の押圧受部１１の上位に対向配置状
態とする。
如き結合手段、即ち係合指１９によってソケット本体１
に上下動可に装着され、該装着状態において、ＩＣ収容
窓１３とソケット本体１のＩＣ搭載部１４との対応状態
を形成し、以下に述べるコンタクト４の押圧受部１１と
押圧部２１との対応状態を形成し、更に上記押下操作部
１８をコンタクト４の押圧受部１１の上位に対向配置状
態とする。
【００２５】上記押下操作部１８から上記各コンタクト
４の押圧受部１１間に介入する隔壁２７を下方へ向け突
設すると共に、該各隔壁２７間の谷部にて上記コンタク
ト４の押圧受部１１に押圧力を付与する押圧部２１を形
成する。
４の押圧受部１１間に介入する隔壁２７を下方へ向け突
設すると共に、該各隔壁２７間の谷部にて上記コンタク
ト４の押圧受部１１に押圧力を付与する押圧部２１を形
成する。
【００２６】上記押圧部２１はコンタクト後方へ向け上
り勾配となる下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８に押下力が与えられ押圧部２１が
垂直方向に下降する時、上記押圧受部１１の押圧点Ｐ2
は押圧部２１を形成する傾斜面を滑りながらその下端
側（図３）から上端側（図４）へ移動する。
り勾配となる下向きの傾斜面とし、コンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８に押下力が与えられ押圧部２１が
垂直方向に下降する時、上記押圧受部１１の押圧点Ｐ2
は押圧部２１を形成する傾斜面を滑りながらその下端
側（図３）から上端側（図４）へ移動する。
【００２７】詳述すれば、図７、図８に示すように押圧
受部１１に押圧力が与えられると、押圧点Ｐ2は湾曲バ
ネ片６を弾性に抗し変位させつつ、片持ア−ムを変位さ
せ上記接触点Ｐ1を中心とする円の上死点を過ぎた上位
位置（押圧始点）から、同側死点後方へ向かう軌跡を以
って矢印Ｗ1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト
接触片部８を端子部材３から確実に離間させる。好まし
くは片持ア−ム１０及び接触片部８は押圧に対し剛体と
する。
受部１１に押圧力が与えられると、押圧点Ｐ2は湾曲バ
ネ片６を弾性に抗し変位させつつ、片持ア−ムを変位さ
せ上記接触点Ｐ1を中心とする円の上死点を過ぎた上位
位置（押圧始点）から、同側死点後方へ向かう軌跡を以
って矢印Ｗ1の方向へ後方擺動すると共に、コンタクト
接触片部８を端子部材３から確実に離間させる。好まし
くは片持ア−ム１０及び接触片部８は押圧に対し剛体と
する。
【００２８】この時押圧点Ｐ2は矢印Ｗ2で示す垂直方向
の押下力が与えられるが、この押圧力は接触点Ｐ1を垂
直方向へ押下げる力としては作用せず、むしろ上記接触
点Ｐ1の上位に湾曲バネ片６の上端Ｐ3を、該湾曲バネ片
上端Ｐ3の上位に押圧点Ｐ2を夫々配した構成から押圧点
Ｐ2を矢印Ｗ1方向へ後方擺動させ且つ接触点Ｐ1を斜上
方へ離間させつつ後方擺動させる分力として有効に寄与
する。
の押下力が与えられるが、この押圧力は接触点Ｐ1を垂
直方向へ押下げる力としては作用せず、むしろ上記接触
点Ｐ1の上位に湾曲バネ片６の上端Ｐ3を、該湾曲バネ片
上端Ｐ3の上位に押圧点Ｐ2を夫々配した構成から押圧点
Ｐ2を矢印Ｗ1方向へ後方擺動させ且つ接触点Ｐ1を斜上
方へ離間させつつ後方擺動させる分力として有効に寄与
する。
【００２９】上記実施例においては、押圧部２１を傾斜
面とすることによって上記の後方擺動作用を助長してい
るが、押圧部２１を略水平面とし、押圧受部１１に押圧
力を与える構造として上記の後方擺動作用を得るように
しても良い。
面とすることによって上記の後方擺動作用を助長してい
るが、押圧部２１を略水平面とし、押圧受部１１に押圧
力を与える構造として上記の後方擺動作用を得るように
しても良い。
【００３０】斯くして図４に示す如く接触片部８をＩＣ
パッケ−ジ２と干渉しない位置へ充分に離間した状態が
形成され、同状態においてＩＣパッケ−ジ２をＩＣ収容
窓１３を通してＩＣ収容部１４へ搭載し、コンタクト開
閉部材１２の押下操作部１８への押下力を解除すると、
同開閉部材１２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持
ア−ム１０の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下
待機状態を形成すると共に、コンタクト４は上記復元に
てその接触片部８を前方擺動させ、その接触用突起９を
上記端子支持座１６に支持された端子部材３（図５）、
又は接片２２に下面を支持された端子部材３（図６）の
先端部上面に矢印Ｗ3で示す斜上方から一定の接圧を以
って夫々接触するに至る。この接圧は前記予め蓄えられ
た弾力と端子部材３の厚みに相当して生ずる弾力の和と
なる。
パッケ−ジ２と干渉しない位置へ充分に離間した状態が
形成され、同状態においてＩＣパッケ−ジ２をＩＣ収容
窓１３を通してＩＣ収容部１４へ搭載し、コンタクト開
閉部材１２の押下操作部１８への押下力を解除すると、
同開閉部材１２はコンタクト４の湾曲バネ片６及び片持
ア−ム１０の復元力にて上方へ一定量上昇して再び押下
待機状態を形成すると共に、コンタクト４は上記復元に
てその接触片部８を前方擺動させ、その接触用突起９を
上記端子支持座１６に支持された端子部材３（図５）、
又は接片２２に下面を支持された端子部材３（図６）の
先端部上面に矢印Ｗ3で示す斜上方から一定の接圧を以
って夫々接触するに至る。この接圧は前記予め蓄えられ
た弾力と端子部材３の厚みに相当して生ずる弾力の和と
なる。
【００３１】上記によってＩＣパッケ−ジ２は上記端子
支持座１６又は接片２２と接触片部８の接触用突起９と
の間に挟持され、ソケット本体１に保持される。
支持座１６又は接片２２と接触片部８の接触用突起９と
の間に挟持され、ソケット本体１に保持される。
【００３２】上記接触状態から再びコンタクト開閉部材
１２の押下操作部１８を押下げるとコンタクト４は前記
と同様後方擺動し、ＩＣパッケ−ジ２との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でＩＣパッケ−ジ２の着脱
を行なう。
１２の押下操作部１８を押下げるとコンタクト４は前記
と同様後方擺動し、ＩＣパッケ−ジ２との接触を解除し
非干渉状態となり、この状態でＩＣパッケ−ジ２の着脱
を行なう。
【００３３】上記コンタクト開閉部材１２の押下操作は
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
ロボットのマニプレ−タ−の最も単純な垂直運動によっ
て行なわせることができる。
【００３４】図１に示すようにマニプレ−タ−は、押下
操作部１８への押下力付与部２３及び該押下力付与部２
３の中間にＩＣ吸着部２４を夫々具備し、上記押下力付
与部２３にて押下操作部１８の上面を押下げつつ、ＩＣ
吸着部２４にてＩＣパッケ−ジ２本体の上面を吸着し、
前記ＩＣ搭載部１４への搭載又は取出しを行なうように
する。換言すると、既述のように上記押下操作部１８は
ＩＣ搭載部１４及びＩＣ吸着部２４の左右両側に配設す
る。
操作部１８への押下力付与部２３及び該押下力付与部２
３の中間にＩＣ吸着部２４を夫々具備し、上記押下力付
与部２３にて押下操作部１８の上面を押下げつつ、ＩＣ
吸着部２４にてＩＣパッケ−ジ２本体の上面を吸着し、
前記ＩＣ搭載部１４への搭載又は取出しを行なうように
する。換言すると、既述のように上記押下操作部１８は
ＩＣ搭載部１４及びＩＣ吸着部２４の左右両側に配設す
る。
【００３５】更に上記マニプレ−タ−には上記ＩＣ吸着
部２４前後の両側方に位置して位置決ピン２５を具備さ
せ、上記コンタクト開閉部材１２のＩＣ収容窓１３を画
成する壁、例えば上記押下操作部１８を連結する壁に上
記位置決ピン２５に対応する位置決孔２６を設ける。Ｉ
Ｃパッケ−ジ２の着脱に際してはマニプレ−タ−の下降
により上記位置決ピン２５が位置決孔２６内に整合さ
れ、ソケットに対するＩＣパッケ−ジ２の搭載位置が設
定される。然る後前記押下力付与部２３でコンタクト開
閉部材２３を下降し開状態にし、ＩＣ吸着部２４の吸着
を解除することによりＩＣパッケ−ジ２をＩＣ搭載部１
４の所定位置に搭載し前記コンタクト４と端子部材３の
対応が得られるものである。
部２４前後の両側方に位置して位置決ピン２５を具備さ
せ、上記コンタクト開閉部材１２のＩＣ収容窓１３を画
成する壁、例えば上記押下操作部１８を連結する壁に上
記位置決ピン２５に対応する位置決孔２６を設ける。Ｉ
Ｃパッケ−ジ２の着脱に際してはマニプレ−タ−の下降
により上記位置決ピン２５が位置決孔２６内に整合さ
れ、ソケットに対するＩＣパッケ−ジ２の搭載位置が設
定される。然る後前記押下力付与部２３でコンタクト開
閉部材２３を下降し開状態にし、ＩＣ吸着部２４の吸着
を解除することによりＩＣパッケ−ジ２をＩＣ搭載部１
４の所定位置に搭載し前記コンタクト４と端子部材３の
対応が得られるものである。
【００３６】上記実施例においては、コンタクト４をソ
ケット本体１のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト４を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材１２の押下操作部１８は
これに対応しＩＣ収容窓１３の左右，前後に設け、上記
位置決孔２６はＩＣ収容窓１３の対角線を含めた画成壁
の任意の位置に設ければ良い。
ケット本体１のＩＣ搭載部１４の左右対向する二辺に並
設した場合を示したが、本発明はコンタクト４を左右及
び前後の四辺に並設する場合にも実施可能である。この
場合、上記コンタクト開閉部材１２の押下操作部１８は
これに対応しＩＣ収容窓１３の左右，前後に設け、上記
位置決孔２６はＩＣ収容窓１３の対角線を含めた画成壁
の任意の位置に設ければ良い。
【００３７】
【発明の効果】ロボットのマニプレーターに設けたＩＣ
吸着部でＩＣパッケージを吸着しソケットの搭載部へ搭
載するように自動化しても、又例えロボット側において
ＩＣ吸着部のＩＣ搭載位置への位置制御が正確になされ
ても、ＩＣパッケージの端子部材の微小ピッチ化によ
り、ソケットのＩＣ搭載部に対するＩＣパッケージの位
置決めが保証されない場合には、端子部材とコンタクト
の相対位置の位置ずれが生じ、高信頼の接触を確保する
ことが困難となる状況にあるが、この発明はＩＣパッケ
ージをマニプレーターのＩＣ吸着部にてＩＣパッケージ
を吸着しソケットのＩＣ搭載部へ搭載するに際し、上記
マニプレーターに設けた位置決ピンをコンタクト開閉部
材に設けた位置決孔に整合することによって、コンタク
ト開閉部材に対する搭載位置及び該コンタクト開閉部材
が上下動可に組付けられたソケット本体のＩＣ搭載部に
対する搭載位置が適正に定められ、然る後押圧力付与部
によりコンタクト開閉部材を押下げコンタクトを開状態
にし、ＩＣ吸着部によるＩＣパッケージの搭載を行なう
ことにより、ＩＣソケットに対するＩＣパッケージの搭
載位置を定める作業と、コンタクト開閉部材を下降し開
状態にする作業と、ＩＣパッケージを搭載する作業の、
一連の作業の自動化が簡素な構造で容易に達成できる。
加えてコンタクトの開状態を確実に形成すると共に、端
子部材とコンタクトとの相対位置を適正に確保してＩＣ
パッケージの搭載を行なうことができ、高信頼の接触を
確保することができ、ＩＣパッケージの端子部材の狭小
ピッチ化に有効に対処できる。
吸着部でＩＣパッケージを吸着しソケットの搭載部へ搭
載するように自動化しても、又例えロボット側において
ＩＣ吸着部のＩＣ搭載位置への位置制御が正確になされ
ても、ＩＣパッケージの端子部材の微小ピッチ化によ
り、ソケットのＩＣ搭載部に対するＩＣパッケージの位
置決めが保証されない場合には、端子部材とコンタクト
の相対位置の位置ずれが生じ、高信頼の接触を確保する
ことが困難となる状況にあるが、この発明はＩＣパッケ
ージをマニプレーターのＩＣ吸着部にてＩＣパッケージ
を吸着しソケットのＩＣ搭載部へ搭載するに際し、上記
マニプレーターに設けた位置決ピンをコンタクト開閉部
材に設けた位置決孔に整合することによって、コンタク
ト開閉部材に対する搭載位置及び該コンタクト開閉部材
が上下動可に組付けられたソケット本体のＩＣ搭載部に
対する搭載位置が適正に定められ、然る後押圧力付与部
によりコンタクト開閉部材を押下げコンタクトを開状態
にし、ＩＣ吸着部によるＩＣパッケージの搭載を行なう
ことにより、ＩＣソケットに対するＩＣパッケージの搭
載位置を定める作業と、コンタクト開閉部材を下降し開
状態にする作業と、ＩＣパッケージを搭載する作業の、
一連の作業の自動化が簡素な構造で容易に達成できる。
加えてコンタクトの開状態を確実に形成すると共に、端
子部材とコンタクトとの相対位置を適正に確保してＩＣ
パッケージの搭載を行なうことができ、高信頼の接触を
確保することができ、ＩＣパッケージの端子部材の狭小
ピッチ化に有効に対処できる。
【００３８】又ＩＣ吸着部を中間にしてその左右又は前
後両側に上記位置決ピン及び押下力付与部を配置し、そ
の中間において上記ＩＣ吸着部を動作させる構成によ
り、コンタクト開閉部材の押下操作部と位置決孔の前記
各配置と協働して上記各作業を適正且つ合理的に遂行で
き、各要素間の相対位置が容易に設定でき、自動化に有
利なコンタクト開閉装置を提供できる。
後両側に上記位置決ピン及び押下力付与部を配置し、そ
の中間において上記ＩＣ吸着部を動作させる構成によ
り、コンタクト開閉部材の押下操作部と位置決孔の前記
各配置と協働して上記各作業を適正且つ合理的に遂行で
き、各要素間の相対位置が容易に設定でき、自動化に有
利なコンタクト開閉装置を提供できる。
【図１】本発明の実施例を示すＩＣソケットの斜視図。
【図２】同平面図。
【図３】押下操作前の同部分断面図。
【図４】押下操作後の同断面図。
【図５】押下操作解除しＩＣパッケージとの接触状態を
示す同断面図。
示す同断面図。
【図６】他例であり、ＩＣパッケージとの接触状態を示
す同断面図。
す同断面図。
【図７】コンタクトの側面図。
【図８】コンタクトの後方擺動状態を示す側面図。
１ ＩＣソケット本体 ２ ＩＣパッケージ ３ 端子部材 ４ コンタクト ５ 雄端子 ６ 湾曲バネ片 ７ 固定端 ８ 接触片部 ９ 接触用突起 １０ 片持アーム １１ 押圧受部 １２ コンタクト開閉部材 １３ 収容窓 １４ ＩＣ搭載部 １５ 突条 １６ 端子支持座 １８ 押下操作部 １９ 係合指 ２０ 案内溝 ２１ 押圧部 ２２ 接片 Ｐ1 接触点 Ｐ2 押圧点 ２３ 押下力付与部 ２４ ＩＣ吸着部 ２５ 位置決ピン ２６ 位置決孔
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣパッケージの端子部材と接触すべく配
置された多数のコンタクトを有するソケット本体と、ソ
ケット本体に上下動可に設けられ下降時にＩＣパッケー
ジの端子部材と上記コンタクトとの接触を解除するコン
タクト開閉部材とを備え、上記ＩＣパッケージ本体の上
面をロボットのマニプレーターに具備させたＩＣ吸着部
にて吸着し上記ソケット本体のＩＣ搭載部への搭載を行
なうようにしたＩＣソケットにおいて、上記マニプレー
ターには上記ＩＣ吸着部の両側方に位置して位置決ピン
を設け、上記コンタクト開閉部材に上記各位置決ピンが
整合する位置決孔を設け、該位置決ピン間において上記
ＩＣ吸着部によるＩＣパッケージの上記搭載を行なわせ
る構成とし、更に上記マニプレーターに上記ＩＣパッケ
ージの搭載に先立って上記コンタクト開閉部材の押下操
作部を押下げる押下力付与部を具備させたことを特徴と
するＩＣソケットにおけるコンタクト開閉装置。 - 【請求項２】上記押下力付与部を上記ＩＣ搭載部の両側
方に位置して配し、該両押下力付与部の中間に上記ＩＣ
吸着部を配したことを特徴とする請求項１記載のＩＣソ
ケットにおけるコンタクト開閉装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30755892A JPH073797B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト開閉装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30755892A JPH073797B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト開閉装置 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63248614A Division JPH0810615B2 (ja) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Ｉｃソケットにおけるコンタクトの開閉装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0668944A true JPH0668944A (ja) | 1994-03-11 |
| JPH073797B2 JPH073797B2 (ja) | 1995-01-18 |
Family
ID=17970537
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30755892A Expired - Fee Related JPH073797B2 (ja) | 1992-10-20 | 1992-10-20 | Ｉｃソケットにおけるコンタクト開閉装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH073797B2 (ja) |
-
1992
- 1992-10-20 JP JP30755892A patent/JPH073797B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH073797B2 (ja) | 1995-01-18 |
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