JPH0670233U - ウェーハ支持ボート - Google Patents

ウェーハ支持ボート

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JPH0670233U
JPH0670233U JP1464693U JP1464693U JPH0670233U JP H0670233 U JPH0670233 U JP H0670233U JP 1464693 U JP1464693 U JP 1464693U JP 1464693 U JP1464693 U JP 1464693U JP H0670233 U JPH0670233 U JP H0670233U
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wafer
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boat
support rod
supporting
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喬利 小野
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体ウェーハの熱処理時に使用するウェー
ハ支持ボートにおいて、ウェーハと支持部との接触部で
温度差が極力生じないようにする。 【構成】 ウェーハを支持する支持ロッドと、この支持
ロッドの両端部を保持する端部材とから構成されたウェ
ーハ支持ボートにおいて、支持ロッドの長手方向に溝を
形成し、この溝を横切るようにウェーハを支持する支持
部を形成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体ウェーハの熱処理時に使用するウェーハ支持ボートに関する ものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ウェーハ支持ボートに複数枚のウェーハを収納し、拡散炉、ＣＶＤ等の 熱処理装置の処理チューブ内に挿入して所定の熱処理を施す技術がある。 ウェーハ支持ボートは、通常複数本の支持ロッドと、この支持ロッドを両端部 で保持する保持部材とから構成され、この支持ロッドには複数枚のウェーハを支 持するための支持部が形成されている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
前記ウェーハ支持ボートによってウェーハを熱処理すると、ウェーハ径が大き くなるに従って次のような問題が生じている。即ち、ウェーハ径が大きくなるに 従って、支持ロッドも太くなり、１２００°Ｃ前後の炉内に挿入した際、ウェー ハが炉内温度に馴染む時間と、支持ロッド（支持部）が炉内温度に馴染む時間と に差が生じ、その結果としてウェーハと支持部の接触部に温度差が生じてウェー ハにサーマルショックが発生するという問題である。 本考案は、このような従来の問題を解決するためになされ、ウェーハと支持部 との炉内温度に馴染む時間の差の減少を計ることで接触部での温度差が極力生じ ないようにした、ウェーハ支持ボートを提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記課題を技術的に解決するための手段として、本考案は、ウェーハを支持す る支持ロッドと、この支持ロッドの両端部を保持する端部材とから構成されたウ ェーハ支持ボートにおいて、前記支持ロッドの長手方向に溝を形成し、この溝を 横切るようにウェーハを支持する支持部が形成されたことを要旨とするものであ る。
【０００５】
【作 用】
支持ロッドの長手方向に溝を形成することにより、表面積を広くして温度変化 に対する馴染みの度合いをウェーハに近付け、ウェーハと支持部との接触部に温 度差が生じないようにして熱処理時のウェーハのサーマルショックを防止する。
【０００６】
【実施例】
以下、本考案の実施例を添付図面に基づいて詳説する。 図１において、１はウェーハ支持ボートであり、支持ロッド２とこれらの支持ロ ッド２の両端部を保持する円盤型の上端部材３及び下端部材４を有し、上端部材 ３の中央部には吊持部５が設けられている。
【０００７】 前記支持ロッド２は、その内面側に長手方向に沿う溝２ａがそれぞれ複数本並 設され、図２に示すようにこれらの溝２ａを横切るようにしてウェーハを支持す る支持部２ｂが一定の間隔をあけてそれぞれ並設されている。
【０００８】 本考案に係るウェーハ支持ボートは上記のように構成され、従来と同様に支持 ロッド２の支持部２ｂ内にウェーハ６を載置して複数枚並列状態に収納し、前記 吊持部５を吊り持して熱処理装置の処理チューブ（図示せず）内に吊り下げて所 定の熱処理が行われ、熱処理後に処理チューブから吊り下げ状態で取り出される 。
【０００９】 このようなウェーハの熱処理において、前記のように支持ロッド２には長手方 向に沿って溝２ａがそれぞれ複数本並設されているので、支持部２ｂの櫛歯状歯 部２ｃの厚みが薄くなり（ウェーハの厚さと同じにすることが好ましい）、炉内 の温度に馴染む度合い（時間）がウェーハと略同じになり、これにより接触部で の温度差を極力防いでウェーハ６のサーマルショックを防止することが出来る。
【００１０】 尚、ウェーハ支持ボートは実施例のように吊持型のものに限らず、図示は省略 したが下部で支えるタイプのもの、或は横型タイプのもの等型や形式に囚われず に広く適用することが可能である。
【００１１】
【考案の効果】
以上説明したように、本考案によれば、半導体ウェーハの熱処理時に使用する ウェーハ支持ボートにおいて、支持ロッドの長手方向に溝を形成し、この溝を横 切るようにウェーハを支持する支持部を形成したので、ウェーハと支持部との接 触部での温度差を極力防いでウェーハのサーマルショックを未然に防止すること ができる。特に、大きな径のウェーハを収納するウェーハ支持ボートに適用する とその効果は甚大である。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の一実施例を示すウェーハ支持ボート
の外観図である。
【図２】 図１のＡ部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１…ウェーハ支持ボート ２…支持ロッド ２ａ…
溝 ２ｂ…支持部２ｃ…櫛歯状歯部 ３…上端部材
４…下端部材 ５…吊持部 ６…ウェーハ

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ウェーハを支持する支持ロッドと、この
    支持ロッドの両端部を保持する端部材とから構成された
    ウェーハ支持ボートにおいて、前記支持ロッドの長手方
    向に溝を形成し、この溝を横切るようにウェーハを支持
    する支持部が形成されていることを特徴とするウェーハ
    支持ボート。
JP1993014646U 1993-03-05 1993-03-05 ウェーハ支持ボート Expired - Lifetime JP2599005Y2 (ja)

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JPH0670233U true JPH0670233U (ja) 1994-09-30
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