JPH0670255U - Led - Google Patents

Led

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JPH0670255U
JPH0670255U JP010734U JP1073493U JPH0670255U JP H0670255 U JPH0670255 U JP H0670255U JP 010734 U JP010734 U JP 010734U JP 1073493 U JP1073493 U JP 1073493U JP H0670255 U JPH0670255 U JP H0670255U
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JP
Japan
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led
lead frame
lead frames
light guide
resin mold
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JP010734U
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多計夫 伊藤
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Stanley Electric Co Ltd
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Stanley Electric Co Ltd
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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00Package configurations
    • H10W90/701Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

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  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造が簡単で且つ組立が容易な、バック照明
用に適したLEDを提供する。 【構成】 端部が互いに対向するように配設した一対の
リードフレーム11,12と、該リードフレームのう
ち、第一のリードフレームの端部11aに取り付けたL
EDチップ13と、該リードフレームの端部及びLED
チップを覆うように成形した樹脂モールド部14とから
成るLED10において、各リードフレームが、その先
端に嵌挿部11b,12bを有していると共に、樹脂モ
ールド部の外側にて側方に延びるタイバー部分を残すこ
とにより、側方に屈曲した接続部11c,12cを備え
ているように構成する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、プリント基板上にて横向きに取り付けるようにした、LEDに関 するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置用のバック照明装置は、例えば図4に示すように構成され ている。即ち、バック照明装置1は、アクリル樹脂等の透明板から成るライトガ イド2と、このライトガイド2の端面に設けられた切欠部2a内に発光部が対向 せしめられるLED3とから構成されている。
【0003】 ここで、LED3は、図5に示すように、プリント基板4上に載置したチップ LED5を含んでおり、該プリント基板4の両端に設けられた取付孔4a,4b に、上記ライトガイド2の端面に所定間隔で植設されたボス2b,2cを挿通さ せることによりLED3がライトガイド2に対して位置決めされ、該ボス2b, 2cの先端を熱カシメ等によりカシメることにより、所定位置に固定保持され得 るようになっている。
【0004】 このように構成されたバック照明装置1によれば、LED3は、プリント基板 4上の導電パターン(図示せず)を介して給電が行なわれることにより、発光せ しめられ得ることになり、チップLED5から、ライトガイド2の切欠部2aを 介してライトガイド2内に光が進入し、図示しない液晶表示装置のバック照明を 行なう。
【0005】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなバック照明装置1においては、LED3は、そのプ リント基板4を介してライトガイド2のボス2b,2cに嵌挿されるようになっ ているため、部品点数が多くなり、構造が複雑で、組立作業が面倒である。また プリント基板4の裏面にて、スルーホールを介して外部からリード線がハンダ付 け等によって接続されるようになっていることから、断線が生ずることがある等 の問題があった。
【0006】 この考案は、以上の点に鑑み、構造が簡単で且つ組立が容易である、バック照 明用に適したLEDを提供することを目的としている。
【0007】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本考案にあっては、端部が互いに対向するように配 設した一対のリードフレームと、該リードフレームのうち、第一のリードフレー ムの端部に取り付けたLEDチップと、上記一対のリードフレームの端部及びL EDチップを覆うように成形した樹脂モールド部とから成るLEDにおいて、各 リードフレームが、該リードフレームの先端に嵌挿部を有していると共に、樹脂 モールド部の外側にて側方に延びるタイバー部分を残すことにより、側方に屈曲 した接続部を備えていることを特徴としている。
【0008】
【作用】
上記構成によれば、リードフレームの途中に嵌挿部を備えていることにより、 この嵌挿部を、例えばバック照明用のライトガイドの端面等の取付箇所に設けら れたボスに嵌挿させることによりライトガイド等に対して位置決めされ、このボ スをカシメることにより、上記所定位置に固定保持されることになる。したがっ て、別の構成部品を必要とせずに位置決め及び固定を行うことができると共に、 リードフレームを加工する際のタイバー部分を利用して、リードフレームの途中 から側方に延びる接続部を一体に備えるようにしたから、リードフレームのみに よってライトガイド等への位置決め及び固定が可能である。そのため、組立コス トも低減でき、例えば液晶表示装置のバック照明装置として最適なLEDが得ら れる。
【0009】
【実施例】 以下、図面に示した実施例に基づいて、本考案を詳細に説明する。 図1はこの考案によるLEDの一実施例を示しており、LED10は、図1に 示すように端部が互いに対向するように配設された一対のリードフレーム11, 12と、該リードフレーム11,12のうち、第一のリードフレーム11の端部 11aに取り付けられたLEDチップ13と、これら一対のリードフレームの端 部11,12及びLEDチップ13を覆うように成形された樹脂モールド部14 とから構成されている。この場合、LEDチップ13は、樹脂モールド部14を 形成する前に、その上面が他方のリードフレーム12の端部12aに対してワイ ヤボンディングにより接続されている。
【0010】 さらに、各リードフレーム11,12は、樹脂モールド部14の外側にて、真 っ直に延びた突端部分にそれぞれ嵌挿部11b,12bが形成され、また途中か ら屈曲した接続部11c,12cを有するように形成されている。この嵌挿部1 1b,12bは、リードフレーム11,12の途中が例えば円形状に拡大され、 その中央が打ち抜かれることにより形成されている。
【0011】 また、上記接続部11c,12cは、リードフレーム11,12を互いに連結 しているタイバー15を利用することにより形成される。即ち、LED10の製 造の際に、図2に示すように一対のリードフレーム11,12が、タイバー15 によって互いに連結された状態で形成されており、この状態で、LEDチップ1 3の取付け,ワイヤボンディング及び樹脂モールド部14の形成が行われる。 その後、タイバー15を図面にて鎖線で示すように切断することにより、LE D10が製造されるようになっている。
【0012】 この考案によるLED10は以上のように構成されており、リードフレーム1 1,12が、先端に嵌挿部11b,12bを備えており、また途中から屈曲した 接続部11c,12cを備えているので、例えば液晶表示装置のバック照明装置 に組み込む場合には、図3に示すように、該リードフレーム11,12の接続部 11c,12cをそのままプリント基板16に設けた取付孔16aに挿入し、ハ ンダ付けすることにより、該プリント基板に対する実装が行なわれる。また同時 に、リードフレーム11,12の嵌挿部11b,12bを、ライトガイド17の 端面にて所定間隔で設けられたボス17b,17cに嵌挿させることにより、ラ イトガイド17に対する位置決めが容易に行なわれ、該ボス17b,17cを熱 カシメ等によりカシメることによって、ライトガイド17の端面の所定位置に固 定保持され得ることにになる。
【0013】 このようにしてプリント基板16上に実装されたLED10は、プリント基板 16上の導電パターン(図示せず)を介して、リードフレーム11,12の接続 部11c,12cから給電が行なわれて発光せしめられ得ることになり、発光部 からライトガイド17の切欠部17aを介して、ライトガイド17内に光が進入 し、図示しない液晶表示装置のバック照明を行なう。
【0014】 尚、上記実施例においては、LED10を液晶表示装置のバック照明装置の光 源として使用する場合について説明したが、これに限らず、プリント基板上にて 光学部材に対向するように、横向きに取り付けられるすべてのLEDに対して本 考案を適用し得ることは明らかである。
【0015】
【考案の効果】
以上述べたように、本考案によれば、リードフレームの途中に嵌挿部を備えて いるので、例えばバック照明用のライトガイドの端面等の取付箇所に設けられた ボスに該嵌挿部を嵌挿させるだけで、ライトガイド等に対して位置決めされ、こ のボスをカシメることにより、上記所定位置に固定保持されることになる。した がって、別の構成部品を必要とせずに、位置決め及び固定が行なわれ得る。 また、リードフレームを加工する際のタイバー部分を利用して、リードフレー ムの途中から側方に延びる接続部を一体に備えるようにしたから、リードフレー ムのみによってライトガイド等への位置決め及び固定が可能である。したがって 、組立コストが低減され、例えば液晶表示装置のバック照明装置として最適なL EDが得られることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案によるLEDの一実施例の構成を示す平
面図である。
【図2】図1のLEDを構成するリードフレームを示す
平面図である。
【図3】図1のLEDを組み込んだバック照明装置の一
例を示す概略斜視図である。
【図4】従来のバック照明装置の一例を示す概略斜視図
である。
【図5】図4のライトガイドから外した状態のLEDの
概略斜視図である。
【符号の説明】
10 LED 11 リードフレーム 11a 端部 11b 嵌挿部 11c 接続部 12 リードフレーム 12a 端部 12b 嵌挿部 12c 接続部 13 LEDチップ 14 樹脂モールド部 15 タイバー 16 プリント基板 17 ライトガイド

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 端部が互いに対向するように配設された
    一対のリードフレームと、該リードフレームのうち、第
    一のリードフレームの端部に取り付けられたLEDチッ
    プと、該一対のリードフレームの端部及びLEDチップ
    を覆うように成形された樹脂モールド部とから成るLE
    Dにおいて、 各リードフレームが、その先端に嵌挿部を有していると
    共に、樹脂モールド部の外側にて側方に延びるタイバー
    部分を残すことにより、側方に屈曲した接続部を備えて
    いることを特徴とする、LED。
JP1993010734U 1993-03-12 1993-03-12 Led Expired - Fee Related JP2588674Y2 (ja)

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JPH0670255U true JPH0670255U (ja) 1994-09-30
JP2588674Y2 JP2588674Y2 (ja) 1999-01-13

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008047851A (ja) * 2006-07-18 2008-02-28 Nichia Chem Ind Ltd 線状発光装置およびそれを用いた面状発光装置

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JP2588674Y2 (ja) 1999-01-13

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