JPH0685328A - 表面実装型ｌｅｄの製造方法 - Google Patents
表面実装型ｌｅｄの製造方法Info
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- JPH0685328A JPH0685328A JP4252017A JP25201792A JPH0685328A JP H0685328 A JPH0685328 A JP H0685328A JP 4252017 A JP4252017 A JP 4252017A JP 25201792 A JP25201792 A JP 25201792A JP H0685328 A JPH0685328 A JP H0685328A
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- led chip
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- led
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/551—Materials of bond wires
- H10W72/552—Materials of bond wires comprising metals or metalloids, e.g. silver
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
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- Led Device Packages (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成により、低コストで、発光効率を
向上させるようする。 【構成】 上下に延びる二本のリードフレームと、該リ
ードフレームの一方の上端面に固定され且つその上面が
他方のリードフレームの上端にワイヤボンディングによ
り接続されているＬＥＤチップと、両リードフレームの
上端領域を覆うように成形されたベース部とを含む表面
実装型ＬＥＤにおいて、一方のリードフレーム１１の上
端面１１ａに打ち込み加工により凹状のカップ部１１ｂ
を設け、リードフレーム１１に対してインサート成形に
よりベース部１４を一体成形した後に、カップ部１１ｂ
が所定の深さになるようにベース部１４及びリードフレ
ーム１１，１２の上部を水平に切断し、切断されたリー
ドフレーム１１，１２の上端面１１ａ，１２ａ及びカッ
プ部１１ｂ内をメッキ加工し、その後カップ部１１ｂの
底面にＬＥＤチップ１３を固定する。
向上させるようする。 【構成】 上下に延びる二本のリードフレームと、該リ
ードフレームの一方の上端面に固定され且つその上面が
他方のリードフレームの上端にワイヤボンディングによ
り接続されているＬＥＤチップと、両リードフレームの
上端領域を覆うように成形されたベース部とを含む表面
実装型ＬＥＤにおいて、一方のリードフレーム１１の上
端面１１ａに打ち込み加工により凹状のカップ部１１ｂ
を設け、リードフレーム１１に対してインサート成形に
よりベース部１４を一体成形した後に、カップ部１１ｂ
が所定の深さになるようにベース部１４及びリードフレ
ーム１１，１２の上部を水平に切断し、切断されたリー
ドフレーム１１，１２の上端面１１ａ，１２ａ及びカッ
プ部１１ｂ内をメッキ加工し、その後カップ部１１ｂの
底面にＬＥＤチップ１３を固定する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＥＤチップから出
射する光を該ＬＥＤチップの周辺に設けられた凹状の反
射面にて反射させることにより発光効率を高めた、表面
実装型ＬＥＤの製造方法に関するものである。
射する光を該ＬＥＤチップの周辺に設けられた凹状の反
射面にて反射させることにより発光効率を高めた、表面
実装型ＬＥＤの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型ＬＥＤは、例えば図４
に示すように構成されている。即ち、図４において、表
面実装型ＬＥＤ１は、実質的に上下に平行に延びる二本
のリードフレーム２，３と、該リードフレームのうち一
方のリードフレーム２の拡大された上端面２ａに固定さ
れ且つ電気的に接続されると共に上面を後述の如く他方
のリードフレーム３の上端面３ａと電気的に接続するよ
うにしたＬＥＤチップ４と、該リードフレーム２，３の
上端領域を覆うように一体成形されたベース部５と、該
ＬＥＤチップ４及びベース部５の上方に透明樹脂の樹脂
モールドにより成形されたレンズ６とから構成されてい
る。
に示すように構成されている。即ち、図４において、表
面実装型ＬＥＤ１は、実質的に上下に平行に延びる二本
のリードフレーム２，３と、該リードフレームのうち一
方のリードフレーム２の拡大された上端面２ａに固定さ
れ且つ電気的に接続されると共に上面を後述の如く他方
のリードフレーム３の上端面３ａと電気的に接続するよ
うにしたＬＥＤチップ４と、該リードフレーム２，３の
上端領域を覆うように一体成形されたベース部５と、該
ＬＥＤチップ４及びベース部５の上方に透明樹脂の樹脂
モールドにより成形されたレンズ６とから構成されてい
る。
【０００３】この場合、リードフレーム２の上端面２ａ
は、図示のように、単に平面として形成されており、上
記ＬＥＤチップ４は該上端面２ａ上にダイボンディング
等により固定され且つ電気的に接続されていると共に、
他方のリードフレーム３の上端面３ａに金線４ａ等を用
いてワイヤボンディングにより電気的に接続されてい
る。
は、図示のように、単に平面として形成されており、上
記ＬＥＤチップ４は該上端面２ａ上にダイボンディング
等により固定され且つ電気的に接続されていると共に、
他方のリードフレーム３の上端面３ａに金線４ａ等を用
いてワイヤボンディングにより電気的に接続されてい
る。
【０００４】また、リードフレーム２，３の下端は、そ
れぞれ上記ベース部５の側面及び下面に露出せしめられ
ており、プリント基板等の表面に実装したときに、接点
として役立つようになっている。
れぞれ上記ベース部５の側面及び下面に露出せしめられ
ており、プリント基板等の表面に実装したときに、接点
として役立つようになっている。
【０００５】このような構成の表面実装型ＬＥＤ１で
は、二つのリードフレーム２，３の下端を介してＬＥＤ
チップ４に給電を行うと、このＬＥＤチップ４が発光す
る。そして、そのＬＥＤチップ４から出射した光が、レ
ンズ６を介して上方に出射するようになっている。
は、二つのリードフレーム２，３の下端を介してＬＥＤ
チップ４に給電を行うと、このＬＥＤチップ４が発光す
る。そして、そのＬＥＤチップ４から出射した光が、レ
ンズ６を介して上方に出射するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな表面実装型ＬＥＤ１においては、上方に出射する光
は、ＬＥＤチップ４から出射する光の一部分であって、
他の方向に出射する光は全く利用されていないから、発
光効率が比較的低くなってしまうという問題があった。
このため、リードフレーム２の上端面２ａの周りに反射
部を設けた構成のものも知られているが、この場合、構
成が大型化してしまうと共に、製造コストが高くなって
しまう等の問題があった。
うな表面実装型ＬＥＤ１においては、上方に出射する光
は、ＬＥＤチップ４から出射する光の一部分であって、
他の方向に出射する光は全く利用されていないから、発
光効率が比較的低くなってしまうという問題があった。
このため、リードフレーム２の上端面２ａの周りに反射
部を設けた構成のものも知られているが、この場合、構
成が大型化してしまうと共に、製造コストが高くなって
しまう等の問題があった。
【０００７】この発明は、以上の点に鑑み、簡単な構成
により、低コストで、発光効率を向上させ得るようにし
た、表面実装型ＬＥＤの製造方法を提供することを目的
としている。
により、低コストで、発光効率を向上させ得るようにし
た、表面実装型ＬＥＤの製造方法を提供することを目的
としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、この発明は、上下に平行に延びる二本のリードフレ
ームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且
つ上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディ
ングにて接続されているＬＥＤチップと、両リードフレ
ームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含
んでいる表面実装型ＬＥＤにおいて、上記一方のリード
フレームの上端面に打ち込み加工により凹状のカップ部
を設け、該リードフレームに対してインサート成形によ
りベース部を一体成形した後に、上記カップ部が所定の
深さになるように上記ベース部及びリードフレームの上
部を水平に切断し、切断された該リードフレームの上端
面及びカップ部内をメッキ加工し、その後このカップ部
の底面にＬＥＤチップを固定するようにして表面実装型
ＬＥＤを製造するようにしたことを特徴としている。
め、この発明は、上下に平行に延びる二本のリードフレ
ームと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且
つ上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディ
ングにて接続されているＬＥＤチップと、両リードフレ
ームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含
んでいる表面実装型ＬＥＤにおいて、上記一方のリード
フレームの上端面に打ち込み加工により凹状のカップ部
を設け、該リードフレームに対してインサート成形によ
りベース部を一体成形した後に、上記カップ部が所定の
深さになるように上記ベース部及びリードフレームの上
部を水平に切断し、切断された該リードフレームの上端
面及びカップ部内をメッキ加工し、その後このカップ部
の底面にＬＥＤチップを固定するようにして表面実装型
ＬＥＤを製造するようにしたことを特徴としている。
【０００９】
【作用】上記構成によれば、リードフレームに対して打
ち込み加工により直接にカップ部を設けて、このカップ
部の内面をメッキ加工により反射面として構成するよう
にしたから、カップ部の底面に取り付けられたＬＥＤチ
ップからの光は、その一部が直接に上方に向かって出射
すると共に、他の一部がカップ部の凹状の内面にて反射
されることにより同様に上方に向かって出射せしめられ
るようになり、その結果、発光効率が向上せしめられる
ことになる。また、反射面を構成するために他の構成要
素が不要であることから、簡単な構成により、低コスト
で、発光効率を向上させることになる。
ち込み加工により直接にカップ部を設けて、このカップ
部の内面をメッキ加工により反射面として構成するよう
にしたから、カップ部の底面に取り付けられたＬＥＤチ
ップからの光は、その一部が直接に上方に向かって出射
すると共に、他の一部がカップ部の凹状の内面にて反射
されることにより同様に上方に向かって出射せしめられ
るようになり、その結果、発光効率が向上せしめられる
ことになる。また、反射面を構成するために他の構成要
素が不要であることから、簡単な構成により、低コスト
で、発光効率を向上させることになる。
【００１０】
【実施例】以下、図面に示した実施例に基づいて、この
発明を詳細に説明する。図１はこの発明による方法によ
り製造されたＬＥＤの一実施例を示しており、このＬＥ
Ｄ１０は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフ
レーム１１，１２と、該リードフレームのうち一方のリ
ードフレーム１１の拡大された上端面１１ａに固定され
且つ電気的に接続されると共にその上面が後述の如く他
方のリードフレーム１２の上端面１２ａと電気的に接続
されるＬＥＤチップ１３と、該リードフレーム１１，１
２の上端領域を覆うように成形されたベース部１４と、
該ＬＥＤチップ１３及びベース部１４の上方に透明樹脂
の樹脂モールドにより成形されたレンズ１５とから構成
されている。
発明を詳細に説明する。図１はこの発明による方法によ
り製造されたＬＥＤの一実施例を示しており、このＬＥ
Ｄ１０は、実質的に上下に平行に延びる二本のリードフ
レーム１１，１２と、該リードフレームのうち一方のリ
ードフレーム１１の拡大された上端面１１ａに固定され
且つ電気的に接続されると共にその上面が後述の如く他
方のリードフレーム１２の上端面１２ａと電気的に接続
されるＬＥＤチップ１３と、該リードフレーム１１，１
２の上端領域を覆うように成形されたベース部１４と、
該ＬＥＤチップ１３及びベース部１４の上方に透明樹脂
の樹脂モールドにより成形されたレンズ１５とから構成
されている。
【００１１】この場合、リードフレーム１１の上端面１
１ａには、図示のように、凹状のカップ部１１ｂが形成
されており、上記ＬＥＤチップ１３は該カップ部１１ｂ
の底面上にダイボンディング等により固定され且つ該リ
ードフレーム１１と電気的に接続されていると共に、他
方のリードフレーム１２の上端面１２ａに対して金線１
６等を用いてワイヤボンディングにより電気的に接続さ
れている。
１ａには、図示のように、凹状のカップ部１１ｂが形成
されており、上記ＬＥＤチップ１３は該カップ部１１ｂ
の底面上にダイボンディング等により固定され且つ該リ
ードフレーム１１と電気的に接続されていると共に、他
方のリードフレーム１２の上端面１２ａに対して金線１
６等を用いてワイヤボンディングにより電気的に接続さ
れている。
【００１２】ここで、上記カップ部１１ｂは、図２に示
すように、最初連続的に且つ一体的に形成されているリ
ードフレーム１１，１２のうち、リードフレーム１１の
上端面１１ａに対して図示しないピン等の工具により打
ち込み加工を行うことにより形成されるようになってい
る。そして、該カップ部１１ｂ内にシリコンオイル等の
離型剤を塗布した後に、該リードフレーム１１，１２の
上端領域を覆うようにベース部１４を一体成形する。こ
の状態で、ベース部１４の上部を、図３（Ａ）に一点鎖
線Ｌで示すように、カップ部１１ｂが所定の深さになる
ように、水平方向に切断加工することにより、該リード
フレーム１１，１２が同時に一点鎖線Ｌの位置で切断さ
れる。そして、このとき、カップ部１１ｂ内にある樹脂
部分は、このカップ部１１ｂ内に離型剤が塗布されてい
ることにより、容易に除去されることができる。かくし
て、上記カップ部１１ｂは、図３（Ｂ）に示すように、
所定の深さを有するように形成されることになる。
すように、最初連続的に且つ一体的に形成されているリ
ードフレーム１１，１２のうち、リードフレーム１１の
上端面１１ａに対して図示しないピン等の工具により打
ち込み加工を行うことにより形成されるようになってい
る。そして、該カップ部１１ｂ内にシリコンオイル等の
離型剤を塗布した後に、該リードフレーム１１，１２の
上端領域を覆うようにベース部１４を一体成形する。こ
の状態で、ベース部１４の上部を、図３（Ａ）に一点鎖
線Ｌで示すように、カップ部１１ｂが所定の深さになる
ように、水平方向に切断加工することにより、該リード
フレーム１１，１２が同時に一点鎖線Ｌの位置で切断さ
れる。そして、このとき、カップ部１１ｂ内にある樹脂
部分は、このカップ部１１ｂ内に離型剤が塗布されてい
ることにより、容易に除去されることができる。かくし
て、上記カップ部１１ｂは、図３（Ｂ）に示すように、
所定の深さを有するように形成されることになる。
【００１３】続いて、カップ部１１ｂ内に残っている離
型剤を洗浄して、該リードフレーム１１，１２の上端面
をメッキ加工することにより、ボンディング面が形成さ
れることになる。
型剤を洗浄して、該リードフレーム１１，１２の上端面
をメッキ加工することにより、ボンディング面が形成さ
れることになる。
【００１４】その後、カップ部１１ｂの底面に、ＬＥＤ
チップ１３を載置しダイボンディング等により取付固定
することにより、リードフレーム１１に固定し且つ電気
的に接続すると共に、該ＬＥＤチップ１３の上面を他方
のリードフレーム１２の上端に対して例えば金線１６等
を用いてワイヤボンディングすることにより、リードフ
レーム１２に電気的に接続する。さらに、ＬＥＤチップ
１３及びベース部１４の上面を覆うように透明樹脂にて
樹脂モールドしてレンズ１５を形成し、最後にリードフ
レーム１１，１２をベース部の下端で切断することによ
り、ＬＥＤ１０が完成する。
チップ１３を載置しダイボンディング等により取付固定
することにより、リードフレーム１１に固定し且つ電気
的に接続すると共に、該ＬＥＤチップ１３の上面を他方
のリードフレーム１２の上端に対して例えば金線１６等
を用いてワイヤボンディングすることにより、リードフ
レーム１２に電気的に接続する。さらに、ＬＥＤチップ
１３及びベース部１４の上面を覆うように透明樹脂にて
樹脂モールドしてレンズ１５を形成し、最後にリードフ
レーム１１，１２をベース部の下端で切断することによ
り、ＬＥＤ１０が完成する。
【００１５】このように構成されたＬＥＤ１０は、二つ
のリードフレーム１１，１２の下端を介して該ＬＥＤチ
ップ１３に給電を行うと、該ＬＥＤチップ１３が発光
し、このときＬＥＤチップ１３から出射した光は、その
一部が直接に上方に出射すると共に、他の一部がリード
フレーム１１の上端面１１ａに設けられたカップ部１１
ｂの内面に入射し、該内面により反射されてほぼ上方に
向かって進行することから、従来の反射面を備えたＬＥ
Ｄと同様に発光効率が高められる。また、反射面を構成
するために他の構成要素が不要であることから、簡単な
構成により、低コストで、発光効率を向上させ得ること
になる。
のリードフレーム１１，１２の下端を介して該ＬＥＤチ
ップ１３に給電を行うと、該ＬＥＤチップ１３が発光
し、このときＬＥＤチップ１３から出射した光は、その
一部が直接に上方に出射すると共に、他の一部がリード
フレーム１１の上端面１１ａに設けられたカップ部１１
ｂの内面に入射し、該内面により反射されてほぼ上方に
向かって進行することから、従来の反射面を備えたＬＥ
Ｄと同様に発光効率が高められる。また、反射面を構成
するために他の構成要素が不要であることから、簡単な
構成により、低コストで、発光効率を向上させ得ること
になる。
【００１６】
【発明の効果】以上述べたように、この発明によれば、
簡単な構成により、低コストで、発光効率を向上させ得
るようにした、表面実装型ＬＥＤの製造方法が提供され
る。
簡単な構成により、低コストで、発光効率を向上させ得
るようにした、表面実装型ＬＥＤの製造方法が提供され
る。
【図１】この発明に係る製造方法の一実施例に従って製
造されるＬＥＤの概略側面図である。
造されるＬＥＤの概略側面図である。
【図２】図１のＬＥＤの製造途中のリードフレームを示
す概略側面図である。
す概略側面図である。
【図３】（Ａ）は図１のＬＥＤのベース部の成形後の状
態を示す断面図、（Ｂ）はベース部の切断加工後の状態
を示す断面図である。
態を示す断面図、（Ｂ）はベース部の切断加工後の状態
を示す断面図である。
【図４】従来の表面実装型ＬＥＤの一例を示す概略断面
図である。
図である。
１０ ＬＥＤ １１ リードフレーム １１ｂ カップ部 １２ リードフレーム １３ ＬＥＤチップ １４ ベース部 １５ レンズ １６ 金線
Claims (1)
- 【請求項１】 上下に平行に延びる二本のリードフレー
ムと、該リードフレームの一方の上端面に固定され且つ
上面が他方のリードフレームの上端にワイヤボンディン
グにより接続されているＬＥＤチップと、両リードフレ
ームの上端領域を覆うように成形されたベース部とを含
む表面実装型ＬＥＤにおいて、 上記一方のリードフレームの上端面に打ち込み加工によ
り凹状のカップ部を設け、該リードフレームに対してイ
ンサート成形によりベース部を一体成形した後に、該カ
ップ部が所定の深さになるように上記ベース部及びリー
ドフレームの上部を水平に切断し、切断された該リード
フレームの上端面及びカップ部内をメッキ加工し、その
後該カップ部の底面にＬＥＤチップを固定するようにし
たことを特徴とする、表面実装型ＬＥＤの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252017A JPH0685328A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4252017A JPH0685328A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0685328A true JPH0685328A (ja) | 1994-03-25 |
Family
ID=17231427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4252017A Pending JPH0685328A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 表面実装型ｌｅｄの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0685328A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7619260B2 (en) * | 2004-08-10 | 2009-11-17 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light-emitting diode and method for its production |
| US8791486B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-07-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US9223076B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-12-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device package |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP4252017A patent/JPH0685328A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7619260B2 (en) * | 2004-08-10 | 2009-11-17 | Avago Technologies Ecbu Ip (Singapore) Pte. Ltd. | Light-emitting diode and method for its production |
| US8791486B2 (en) | 2010-06-01 | 2014-07-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US9165912B2 (en) | 2010-06-01 | 2015-10-20 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US9418973B2 (en) | 2010-06-01 | 2016-08-16 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US9659916B2 (en) | 2010-06-01 | 2017-05-23 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US9991241B2 (en) | 2010-06-01 | 2018-06-05 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US10283491B2 (en) | 2010-06-01 | 2019-05-07 | Lg Innotek Co., Ltd | Light emitting device package |
| US10541235B2 (en) | 2010-06-01 | 2020-01-21 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light emitting device package |
| US9223076B2 (en) | 2011-04-14 | 2015-12-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Semiconductor light emitting device package |
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