JPH0670936B2 - 積層セラミックコンデンサ - Google Patents
積層セラミックコンデンサInfo
- Publication number
- JPH0670936B2 JPH0670936B2 JP2069495A JP6949590A JPH0670936B2 JP H0670936 B2 JPH0670936 B2 JP H0670936B2 JP 2069495 A JP2069495 A JP 2069495A JP 6949590 A JP6949590 A JP 6949590A JP H0670936 B2 JPH0670936 B2 JP H0670936B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ceramic capacitor
- monolithic ceramic
- external electrode
- metal powder
- thermosetting resin
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は積層セラミックコンデンサに係り、特に、安価
でしかも信頼性の高い積層セラミックコンデンサに関す
る。
でしかも信頼性の高い積層セラミックコンデンサに関す
る。
［従来の技術］ 積層セラミックコンデンサは、セラミック誘電体と、そ
の内部に設けられた内部電極及びこの内部電極に導通す
る外部電極とで主に構成されている。従来、この積層セ
ラミックコンデンサの外部電極は、貴金属粉末とガラス
フリットとを混合したものを有機ビヒクルに混練し、こ
れをセラミック誘電体に塗布した後、600〜800℃程度の
温度で焼成して製造されており、このようにして製造さ
れた外部電極表面には、はんだ付け性向上、耐熱性向上
のためにNiめっき膜、Snめっき膜又はSn/Pbめっき膜が
電気めっき法により形成されて使用に供される。
の内部に設けられた内部電極及びこの内部電極に導通す
る外部電極とで主に構成されている。従来、この積層セ
ラミックコンデンサの外部電極は、貴金属粉末とガラス
フリットとを混合したものを有機ビヒクルに混練し、こ
れをセラミック誘電体に塗布した後、600〜800℃程度の
温度で焼成して製造されており、このようにして製造さ
れた外部電極表面には、はんだ付け性向上、耐熱性向上
のためにNiめっき膜、Snめっき膜又はSn/Pbめっき膜が
電気めっき法により形成されて使用に供される。
［発明が解決しようとする課題］ 外部電極がこのようにして製造された従来の積層セラミ
ックコンデンサでは、 高温焼成を必要とするため、製造コストが高くつ
く。
ックコンデンサでは、 高温焼成を必要とするため、製造コストが高くつ
く。
焼成条件やガラスフリットの耐めっき液性、その他
焼結状態等の影響により、得られる積層セラミックコン
デンサの品質やめっき膜との接着強度が左右されるた
め、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ること
が難しい。
焼結状態等の影響により、得られる積層セラミックコン
デンサの品質やめっき膜との接着強度が左右されるた
め、信頼性の高い積層セラミックコンデンサを得ること
が難しい。
外部電極が高硬度の金属焼結構造であるため、温度
サイクルで誘電体にクラックを発生させるおそれがあ
る。
サイクルで誘電体にクラックを発生させるおそれがあ
る。
等の問題点があった。
本発明は上記従来の問題点を解決し、高特性で信頼性の
高い積層セラミックコンデンサであって、低コストで製
造することができる積層セラミックコンデンサを提供す
ることを目的とする。
高い積層セラミックコンデンサであって、低コストで製
造することができる積層セラミックコンデンサを提供す
ることを目的とする。
［課題を解決するための手段］ 本発明の積層セラミックコンデンサは、内部電極及び該
内部電極に導通する外部電極を有する積層セラミックコ
ンデンサにおいて、該外部電極は金属粉末を含有する熱
硬化性樹脂で構成され、かつ、該外部電極表面にめっき
が施されてなることを特徴とする。
内部電極に導通する外部電極を有する積層セラミックコ
ンデンサにおいて、該外部電極は金属粉末を含有する熱
硬化性樹脂で構成され、かつ、該外部電極表面にめっき
が施されてなることを特徴とする。
以下に本発明を詳細に説明する。
本発明の積層セラミックコンデンサの外部電極を構成す
る金属粉末としては、特に制限はなく、従来の積層セラ
ミックコンデンサの外部電極に用いられているものを好
適に使用することができる。具体的には、銀（Ag）粉
末、パラジウム（Pd）粉末等の貴金属粉末、ニッケル
（Ni）粉末等の金属粉末、或いはこれらの混合粉末等を
用いることができる。また、このような金属粉末の粒径
についても特に制限はなく、従来採用されている粒径の
ものを用いることができる。
る金属粉末としては、特に制限はなく、従来の積層セラ
ミックコンデンサの外部電極に用いられているものを好
適に使用することができる。具体的には、銀（Ag）粉
末、パラジウム（Pd）粉末等の貴金属粉末、ニッケル
（Ni）粉末等の金属粉末、或いはこれらの混合粉末等を
用いることができる。また、このような金属粉末の粒径
についても特に制限はなく、従来採用されている粒径の
ものを用いることができる。
熱硬化性樹脂としては180〜250℃の温度で硬化するもの
が好ましい。熱硬化性樹脂の具体例としてはフェノール
樹脂、キシレン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
が好ましい。熱硬化性樹脂の具体例としてはフェノール
樹脂、キシレン樹脂、ウレタン樹脂等が挙げられる。
このような熱硬化性樹脂は、金属粉末と混合してペース
トとし、予め内部電極が形成された誘電体に塗布した
後、加熱硬化することにより容易に外部電極とすること
ができる。なお、このペーストの調製にあたり、ペース
トの粘度が高過ぎる場合には、必要に応じて適当な溶
剤、例えば、ブチルカルビトール等を混合使用する。こ
の場合、金属粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤の配合割合に
は特に制限はないが、通常の場合、金属粉末50〜80重量
％、熱硬化性樹脂５〜20重量％、溶剤５〜30重量％の範
囲で適宜決定される。
トとし、予め内部電極が形成された誘電体に塗布した
後、加熱硬化することにより容易に外部電極とすること
ができる。なお、このペーストの調製にあたり、ペース
トの粘度が高過ぎる場合には、必要に応じて適当な溶
剤、例えば、ブチルカルビトール等を混合使用する。こ
の場合、金属粉末、熱硬化性樹脂及び溶剤の配合割合に
は特に制限はないが、通常の場合、金属粉末50〜80重量
％、熱硬化性樹脂５〜20重量％、溶剤５〜30重量％の範
囲で適宜決定される。
本発明の積層セラミックコンデンサは、外部電極を形成
するにあたり、金属粉末、熱硬化性樹脂及び必要に応じ
て溶剤の所定量を混合してなるペーストを塗布した後、
加熱硬化させること以外は、従来の積層セラミックコン
デンサと同様に製造することができる。なお、上記加熱
硬化は、通常、用いた熱硬化性樹脂の硬化温度、例えば
180〜250℃で30分程度行なう。
するにあたり、金属粉末、熱硬化性樹脂及び必要に応じ
て溶剤の所定量を混合してなるペーストを塗布した後、
加熱硬化させること以外は、従来の積層セラミックコン
デンサと同様に製造することができる。なお、上記加熱
硬化は、通常、用いた熱硬化性樹脂の硬化温度、例えば
180〜250℃で30分程度行なう。
このようにして形成された外部電極にめっきを施す方法
としては、電気めっき法又は無電解めっき法が挙げられ
る。また、めっきの材質、厚さは従来と同様で良く、一
般には所定厚さのNi,Sn,又は、Sn/Pbめっき膜が形成さ
れる。
としては、電気めっき法又は無電解めっき法が挙げられ
る。また、めっきの材質、厚さは従来と同様で良く、一
般には所定厚さのNi,Sn,又は、Sn/Pbめっき膜が形成さ
れる。
［作用］ 本発明の積層セラミックコンデンサは、外部電極が金属
粉末を熱硬化性樹脂で成形硬化してなるものであるた
め、高温焼成を必要としない。このため、製造コストが
低廉化される。また、本発明の積層セラミックコンデン
サの外部電極には、高い接着強度にてめっき膜を容易に
形成することができる。このため、コンデンサの電気的
特性を損なうことなくはんだ付け性、耐熱性を付与する
ことができる上に、品質の安定した信頼性の高い積層セ
ラミックコンデンサが得られる。このような外部電極を
有する積層セラミックコンデンサでは、外部電極の熱歪
による誘電体内のクラック発生も防止される。
粉末を熱硬化性樹脂で成形硬化してなるものであるた
め、高温焼成を必要としない。このため、製造コストが
低廉化される。また、本発明の積層セラミックコンデン
サの外部電極には、高い接着強度にてめっき膜を容易に
形成することができる。このため、コンデンサの電気的
特性を損なうことなくはんだ付け性、耐熱性を付与する
ことができる上に、品質の安定した信頼性の高い積層セ
ラミックコンデンサが得られる。このような外部電極を
有する積層セラミックコンデンサでは、外部電極の熱歪
による誘電体内のクラック発生も防止される。
［実施例］ 以下に実施例及び比較例を挙げて、本発明をより具体的
に説明する。
に説明する。
実施例１、比較例１ 下記配合のAgペーストを、鉛ペロブスカイト系のセラミ
ック誘電体に塗布し、次いで200℃で30分加熱して硬化
させた後、下記電気めっき法にてめっきを施して、本発
明の積層セラミックコンデンサを製造した。
ック誘電体に塗布し、次いで200℃で30分加熱して硬化
させた後、下記電気めっき法にてめっきを施して、本発
明の積層セラミックコンデンサを製造した。
Agペースト配合（重量％） Ag粉末（平均粒径２μｍ）:75 熱硬化性樹脂:6.2 溶剤：残部 電気めっき法 Niスルファミン酸浴、Sn/Pbスルホン酸浴を用い、バレ
ルめっき処理した。
ルめっき処理した。
得られた積層セラミックコンデンサの諸特性を下記方法
に従って調べ、従来の焼成型外部電極に同様にめっきを
施してなる積層セラミックコンデンサ（比較例１）と比
較した。
に従って調べ、従来の焼成型外部電極に同様にめっきを
施してなる積層セラミックコンデンサ（比較例１）と比
較した。
結果を第１表に示す。
なお、試験は試料30個について行ない（ただし、耐湿負
荷試験は20個、外部電極引張試験は10個）、容量、tan
δ、引張強度については最大、最小及び平均値を示し
た。また、絶縁抵抗については最大、最小値を示した。
荷試験は20個、外部電極引張試験は10個）、容量、tan
δ、引張強度については最大、最小及び平均値を示し
た。また、絶縁抵抗については最大、最小値を示した。
容量（nF）,tanδ（％） 1KHz、1Vで測定した。
絶縁抵抗（Ω） 25V、DC5秒印加後、30秒後の値を示す。
温度サイクル耐久性 −25℃（30分）→常温（３分）→＋85℃（30分）の熱サ
イクルを100サイクル行ない、容量低下の生じた試料個
数で示した。
イクルを100サイクル行ない、容量低下の生じた試料個
数で示した。
信頼性（高温負荷試験） ＋125℃、DC32V印加を1000時間行ない、劣化の有無を調
べた。
べた。
外部電極引張試験 外部電極の引張強度を測定した。
信頼性（耐湿負荷試験） ＋85℃、85％RH、DC16V印加を1000時間行ない、劣化の
有無を調べた。
有無を調べた。
第１表より、本発明の積層セラミックコンデンサは高特
性でしかも品質安定性に優れる上に、外部電極の接着強
度も高く、著しく信頼性の高い積層セラミックコンデン
サであることが明らかである。
性でしかも品質安定性に優れる上に、外部電極の接着強
度も高く、著しく信頼性の高い積層セラミックコンデン
サであることが明らかである。
［発明の効果］ 以上詳述した通り、本発明の積層セラミックコンデンサ
によれば、各種特性に優れ、しかも品質の安定性にも優
れる上に、外部電極の接着強度も高く、著しく信頼性の
高い積層セラミックコンデンサであって、低コストで製
造することが可能な積層セラミックコンデンサが提供さ
れる。
によれば、各種特性に優れ、しかも品質の安定性にも優
れる上に、外部電極の接着強度も高く、著しく信頼性の
高い積層セラミックコンデンサであって、低コストで製
造することが可能な積層セラミックコンデンサが提供さ
れる。
Claims (1)
- 【請求項１】内部電極及び該内部電極に導通する外部電
極を有する積層セラミックコンデンサにおいて、該外部
電極は金属粉末を含有する熱硬化性樹脂で構成され、か
つ、該外部電極表面にめっきが施されてなることを特徴
とする積層セラミックコンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069495A JPH0670936B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2069495A JPH0670936B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03270004A JPH03270004A (ja) | 1991-12-02 |
| JPH0670936B2 true JPH0670936B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=13404355
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2069495A Expired - Lifetime JPH0670936B2 (ja) | 1990-03-19 | 1990-03-19 | 積層セラミックコンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670936B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10116708A (ja) * | 1996-10-14 | 1998-05-06 | Mitsubishi Materials Corp | チップ型サーミスタ及びその製造方法 |
| JP3067698B2 (ja) * | 1997-06-27 | 2000-07-17 | 松下電器産業株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60170102A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | 日東電工株式会社 | チツプ部品 |
| JPS60206884A (ja) * | 1984-03-30 | 1985-10-18 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 導電性ペ−スト組成物 |
| JPS62242324A (ja) * | 1986-04-14 | 1987-10-22 | 松下電器産業株式会社 | チツプコンデンサ− |
| JPH0217829U (ja) * | 1988-07-21 | 1990-02-06 |
-
1990
- 1990-03-19 JP JP2069495A patent/JPH0670936B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03270004A (ja) | 1991-12-02 |
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