JPH0671128B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0671128B2 JPH0671128B2 JP62235762A JP23576287A JPH0671128B2 JP H0671128 B2 JPH0671128 B2 JP H0671128B2 JP 62235762 A JP62235762 A JP 62235762A JP 23576287 A JP23576287 A JP 23576287A JP H0671128 B2 JPH0671128 B2 JP H0671128B2
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- JP
- Japan
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- wiring board
- printed wiring
- circuit conductor
- heat dissipation
- heat
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Links
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、プリント配線板に関するものである。
従来のプリント配線板は、所謂銅張積層板１の銅箔２を
エッチングすることにより所要の回路導体３を基板４上
側に形成することにより製造される。
エッチングすることにより所要の回路導体３を基板４上
側に形成することにより製造される。
そして、かかるプリント配線板５の回路導体３上側には
絶縁被膜６によるオーバーコートが形成される。（第３
図参照） 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかるに、前記構成から成る従来のプリント配線板５に
おいては、回路導体３の作動中に生ずる熱が、これを被
覆する絶縁ペースト被膜６によって放熱を阻止される結
果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは耐久性が阻
害される欠点を有するものであった。
絶縁被膜６によるオーバーコートが形成される。（第３
図参照） 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかるに、前記構成から成る従来のプリント配線板５に
おいては、回路導体３の作動中に生ずる熱が、これを被
覆する絶縁ペースト被膜６によって放熱を阻止される結
果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは耐久性が阻
害される欠点を有するものであった。
因って、本発明はかかる従来のプリント配線板における
欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線板の回路
導体の加熱を防止し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
欠点に鑑みて開発されたもので、プリント配線板の回路
導体の加熱を防止し得るプリント配線板の提供を目的と
するものである。
本発明のプリント配線板は、基板の片面または両面に回
路導体を形成するとともに前記回路導体を絶縁被膜にて
被覆して成るプリント配線板において、前記回路導体と
絶縁被膜間に前記回路導体の作動中に発生する熱を放熱
するための放熱被膜を設けて成るものである。
路導体を形成するとともに前記回路導体を絶縁被膜にて
被覆して成るプリント配線板において、前記回路導体と
絶縁被膜間に前記回路導体の作動中に発生する熱を放熱
するための放熱被膜を設けて成るものである。
本発明のプリント配線板は、回路導体に設けられた放熱
皮膜により、回路導体の作動中における加熱作用に対し
て、積極的な放熱作用が発揮される。
皮膜により、回路導体の作動中における加熱作用に対し
て、積極的な放熱作用が発揮される。
以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説明
する。
する。
第１図は本発明のプリント配線板の要部拡大平面図、第
２図は同縦断面図である。
２図は同縦断面図である。
図において、10は基板、11は基板10の片面に形成した回
路導体である。
路導体である。
そして、12は回路導体11の表面に被着した放熱皮膜で、
この放熱皮膜12は銅，ニッケル等の金属あるいはAl2O3
等のセラミックス等の無機質を主成分とする放熱ペース
トを当該プリント配線板13の製造工程中においてシルク
印刷等の塗布手段を介して塗布後、これを硬化すること
により形成するものである。
この放熱皮膜12は銅，ニッケル等の金属あるいはAl2O3
等のセラミックス等の無機質を主成分とする放熱ペース
トを当該プリント配線板13の製造工程中においてシルク
印刷等の塗布手段を介して塗布後、これを硬化すること
により形成するものである。
また、図示の構成には、前記したプリント配線板13に要
求されるその他の構成、例えば第３図に示される絶縁被
膜６等については図示していないが、それ等の必要な構
成を施しつつ実施するものである。
求されるその他の構成、例えば第３図に示される絶縁被
膜６等については図示していないが、それ等の必要な構
成を施しつつ実施するものである。
さらに、図示の実施例の場合には、基板10の片面にのみ
回路導体11を形成した場合について示したが、これを両
面に形成したプリント配線板あるいは多層プリント配線
板（図示せず）についても適用し得ることは言うまでも
ない。
回路導体11を形成した場合について示したが、これを両
面に形成したプリント配線板あるいは多層プリント配線
板（図示せず）についても適用し得ることは言うまでも
ない。
加えて、図示の加熱皮膜12は回路導体11の表面の中央部
に回路導体11の幅より狭い幅の放熱皮膜12を形成した場
合について示したが、回路導体11の幅と同一幅の放熱皮
膜12を形成したりあるいはプリント配線板13の回路導体
11のうちの必要な回路導体11の全長ではなく、必要な箇
所に一箇所あるいは複数箇所に必要に応じて形成するこ
とにより実施することが可能である。
に回路導体11の幅より狭い幅の放熱皮膜12を形成した場
合について示したが、回路導体11の幅と同一幅の放熱皮
膜12を形成したりあるいはプリント配線板13の回路導体
11のうちの必要な回路導体11の全長ではなく、必要な箇
所に一箇所あるいは複数箇所に必要に応じて形成するこ
とにより実施することが可能である。
以上の構成から成るプリント配線板13によれば、回路導
体11の上側に絶縁被膜が形成されて被覆されても、その
作動中の熱は、回路導体11の上側に形成された放熱皮膜
12によって積極的に放熱することができ、回路導体11の
作動中における、加熱による誤動作を防止することがで
きるとともに回路導体11の耐熱製を放熱皮膜12によって
向上し得るものである。
体11の上側に絶縁被膜が形成されて被覆されても、その
作動中の熱は、回路導体11の上側に形成された放熱皮膜
12によって積極的に放熱することができ、回路導体11の
作動中における、加熱による誤動作を防止することがで
きるとともに回路導体11の耐熱製を放熱皮膜12によって
向上し得るものである。
本発明によればプリント配線板の回路導体の作動中にお
ける放熱作用が発揮でき、加熱による誤動作を防止し得
るとともに回路導体の耐熱性を向上し、プリント配線板
の精度並びに耐久性を向上し得る効果を有する。
ける放熱作用が発揮でき、加熱による誤動作を防止し得
るとともに回路導体の耐熱性を向上し、プリント配線板
の精度並びに耐久性を向上し得る効果を有する。
第１図は本発明プリント配線板の要部拡大平面図、第２
図は同縦断面図、第３図は従来のプリント配線板の部分
拡大断面図である。 10……基板 11……回路導体 12……放熱皮膜 13……プリント配線板
図は同縦断面図、第３図は従来のプリント配線板の部分
拡大断面図である。 10……基板 11……回路導体 12……放熱皮膜 13……プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 昭62−50167（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−50166（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板の片面または両面に回路導体を形成す
るとともに前記回路導体を絶縁被膜にて被覆して成るプ
リント配線板において、 前記回路導体と絶縁被膜間に前記回路導体の作動中に発
生する熱を放熱するための放熱被膜を設けて成るプリン
ト配線板。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235762A JPH0671128B2 (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 | プリント配線板 |
| US07/194,841 US4859805A (en) | 1987-09-19 | 1988-03-29 | Printed wiring board |
| DE3850626T DE3850626D1 (de) | 1987-09-19 | 1988-04-02 | Leiterplatte. |
| EP88105342A EP0308576B1 (en) | 1987-09-19 | 1988-04-02 | A printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62235762A JPH0671128B2 (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6477986A JPS6477986A (en) | 1989-03-23 |
| JPH0671128B2 true JPH0671128B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16990859
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62235762A Expired - Fee Related JPH0671128B2 (ja) | 1987-09-19 | 1987-09-19 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671128B2 (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6250167A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
| JPS6250166A (ja) * | 1985-08-29 | 1987-03-04 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
-
1987
- 1987-09-19 JP JP62235762A patent/JPH0671128B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6477986A (en) | 1989-03-23 |
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Legal Events
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