JPH0817266B2 - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0817266B2 JPH0817266B2 JP2719088A JP2719088A JPH0817266B2 JP H0817266 B2 JPH0817266 B2 JP H0817266B2 JP 2719088 A JP2719088 A JP 2719088A JP 2719088 A JP2719088 A JP 2719088A JP H0817266 B2 JPH0817266 B2 JP H0817266B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- shield
- circuit conductor
- film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント配線板に関する。
従来のプリント配線板は、所謂、銅張積層板の銅箔を
エッチングして基板１の上側に所要の回路導体２を形成
することにより構成される。
エッチングして基板１の上側に所要の回路導体２を形成
することにより構成される。
また、このプリント配線板３の回路導体２に対する外
部ノイズを遮断するため、当該プリント配線板３を器体
に装着するに先きだって、前記回路導体２の特に外部ノ
イズを受け易い箇所あるいは外部ノイズから遮断する必
要性のある要部等を局部的にシールドすべくシールド作
用を具備するシールドフィルム４を被着しつつ器体に装
着していた。
部ノイズを遮断するため、当該プリント配線板３を器体
に装着するに先きだって、前記回路導体２の特に外部ノ
イズを受け易い箇所あるいは外部ノイズから遮断する必
要性のある要部等を局部的にシールドすべくシールド作
用を具備するシールドフィルム４を被着しつつ器体に装
着していた。
尚第３図中、５はオーバコートとしての絶縁層を示す
ものである。
ものである。
さらに、第３図示のプリント配線板３におけるシール
ドフィルム４は、これを別体に形成した後、プリント配
線板３の器体に対する装着に先き立って局部的な形状に
対応したサイズを以て裁断加工するとともにこれを被着
する作業が要求されることから、出願人は、これを作業
的に、プリント配線板３の製造工程中に工業生産性を以
て実施し得るシールド層を具備するプリント配線板の開
発に努力したところであり、その結果、開発されたの
が、第４図示のプリント配線板である。
ドフィルム４は、これを別体に形成した後、プリント配
線板３の器体に対する装着に先き立って局部的な形状に
対応したサイズを以て裁断加工するとともにこれを被着
する作業が要求されることから、出願人は、これを作業
的に、プリント配線板３の製造工程中に工業生産性を以
て実施し得るシールド層を具備するプリント配線板の開
発に努力したところであり、その結果、開発されたの
が、第４図示のプリント配線板である。
しかして、かかるプリント配線板６は、基板１の回路
導体２の形成後、絶縁層５を施するとともにこの絶縁層
５上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用を有する
ペーストを印刷後、これを硬化してシールド塗膜７を形
成し、このシールド塗膜７上側に絶縁層８を設けること
により構成したものである。
導体２の形成後、絶縁層５を施するとともにこの絶縁層
５上側にシルク印刷等の手段にてシールド作用を有する
ペーストを印刷後、これを硬化してシールド塗膜７を形
成し、このシールド塗膜７上側に絶縁層８を設けること
により構成したものである。
前述したプリント配線板3,6の場合、回路導体２の上
側にシールドフィルム４あるいはシールド塗膜７を設け
ることにより構成したもので、外部ノイズの遮断作用を
有するも各回路導体２間におけるクロストークおよびノ
イズの影響を有するとともに回路導体２の作動中に生ず
る熱が、これを被覆する絶縁層5,8によって放熱が阻止
される結果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは耐
久性が阻害される欠点を有するものであった。
側にシールドフィルム４あるいはシールド塗膜７を設け
ることにより構成したもので、外部ノイズの遮断作用を
有するも各回路導体２間におけるクロストークおよびノ
イズの影響を有するとともに回路導体２の作動中に生ず
る熱が、これを被覆する絶縁層5,8によって放熱が阻止
される結果、回路導体３の加熱による誤動作あるいは耐
久性が阻害される欠点を有するものであった。
因って、本発明にかかる欠点に鑑みて開発されたもの
で、プリント配線板における回路導体のクロストーク及
びノイズを解消し得るとともに回路導体の加熱を防止し
得るプリント配線板の提供を目的とするものである。
で、プリント配線板における回路導体のクロストーク及
びノイズを解消し得るとともに回路導体の加熱を防止し
得るプリント配線板の提供を目的とするものである。
本発明プリント配線板は基板の片面または両面に回路
導体を形成して成るプリント配線板において、前記各回
路導体の表側にシールド膜を被着するとともにシールド
膜の上側に放熱被膜を被着し、かつ前記回路導体上側に
絶縁被膜を設けるに当り、前記放熱被膜の長さ方向に複
数の放熱窓を点在せしめつつ配設して絶縁被膜を設けて
成るものである。
導体を形成して成るプリント配線板において、前記各回
路導体の表側にシールド膜を被着するとともにシールド
膜の上側に放熱被膜を被着し、かつ前記回路導体上側に
絶縁被膜を設けるに当り、前記放熱被膜の長さ方向に複
数の放熱窓を点在せしめつつ配設して絶縁被膜を設けて
成るものである。
本発明プリント配線板各回路導体の表側に設けたシー
ルド膜により各回路導体間のクロストーク及びノイズの
遮断作用が発揮される。
ルド膜により各回路導体間のクロストーク及びノイズの
遮断作用が発揮される。
また、これに加えてシールド膜に設けられた放熱被膜
により、回路導体の作動中における加熱作用に対して、
積極的な放熱作用が発揮されるとともに放熱被膜上側に
被覆される絶縁被膜による同作用の低下を放熱窓を介し
て阻止する作用を有する。
により、回路導体の作動中における加熱作用に対して、
積極的な放熱作用が発揮されるとともに放熱被膜上側に
被覆される絶縁被膜による同作用の低下を放熱窓を介し
て阻止する作用を有する。
以下本発明プリント配線板の実施例を図面とともに説
明する。
明する。
第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例
を示す要部の断面図および平面図である。
を示す要部の断面図および平面図である。
図において、10は基板で、この基板10の上側には回路
導体11,12が形成されている。
導体11,12が形成されている。
13,14は回路導体11,12の表側に絶縁被膜15,16を設け
た後、この絶縁被膜15,16表側に被着したシールド膜で
ある。
た後、この絶縁被膜15,16表側に被着したシールド膜で
ある。
また、各シールド膜13,14の上側には放熱被膜17,18を
被着してある。さらに19は回路導体11,12上側に被覆さ
れた絶縁被膜（オーバーコート）で、この絶縁被膜19を
設ける場合には、前記シールド膜13,14の表面に設けた
前記放熱被膜17,18の長さ方向に沿って円形状の放熱窓2
0,21を点在せしめつつ配設することにより形成してあ
る。
被着してある。さらに19は回路導体11,12上側に被覆さ
れた絶縁被膜（オーバーコート）で、この絶縁被膜19を
設ける場合には、前記シールド膜13,14の表面に設けた
前記放熱被膜17,18の長さ方向に沿って円形状の放熱窓2
0,21を点在せしめつつ配設することにより形成してあ
る。
尚、この放熱窓20,21の形状については図示の円形に
限定されず、楕円形等の円形に近似する形状、あるいは
三角形、その他の多角形およびこれに近似する形状の放
熱窓20,21を配設することにより実施することができ
る。
限定されず、楕円形等の円形に近似する形状、あるいは
三角形、その他の多角形およびこれに近似する形状の放
熱窓20,21を配設することにより実施することができ
る。
かかる構成から成るプリント配線板22によれば基板10
に設けられる各回路導体11,12の表側はシールド膜13,14
によって個別的にシールドされているため、各回路間の
クロストークおよびノイズを防止することができるとと
もに各シールド膜13,14のシールド作用により、外部ノ
イズの影響をも遮断し得るものである。
に設けられる各回路導体11,12の表側はシールド膜13,14
によって個別的にシールドされているため、各回路間の
クロストークおよびノイズを防止することができるとと
もに各シールド膜13,14のシールド作用により、外部ノ
イズの影響をも遮断し得るものである。
また、回路導体11,12の上側に絶縁被膜19が形成され
ても、その作動中の熱は、シールド膜13,14の上側に形
成された放熱被膜17,18によって積極的に放熱すること
ができ、回路導体11,12の作動中における、加熱による
誤動作を防止することができるとともに回路導体11,12
の耐熱性を放熱被膜17,18によって向上し得るものであ
る。
ても、その作動中の熱は、シールド膜13,14の上側に形
成された放熱被膜17,18によって積極的に放熱すること
ができ、回路導体11,12の作動中における、加熱による
誤動作を防止することができるとともに回路導体11,12
の耐熱性を放熱被膜17,18によって向上し得るものであ
る。
前記シールド膜13,14については、公知のシールド作
用を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗布
した後、これを硬化することにより形成することができ
るものである。
用を有するペーストをシルク印刷等の手段にて印刷塗布
した後、これを硬化することにより形成することができ
るものである。
そして、前記放熱被膜17,18は銅，ニッケル等の金属
あるいはAl2O3等のセラミックス等の無機質を主成分と
する放熱ペーストを当該プリント配線板22の製造工程中
においてシルク印刷等の塗布手段を介して塗布後、これ
を硬化することにより形成するものである。
あるいはAl2O3等のセラミックス等の無機質を主成分と
する放熱ペーストを当該プリント配線板22の製造工程中
においてシルク印刷等の塗布手段を介して塗布後、これ
を硬化することにより形成するものである。
さらに、図示の実施例の場合には、基板10の片面にの
み回路導体11,12を形成した場合について示していた
が、これを両面に形成したプリント配線板あるいは多層
プリント配線板（図示せず）についても適用し得ること
は言うまでもない。
み回路導体11,12を形成した場合について示していた
が、これを両面に形成したプリント配線板あるいは多層
プリント配線板（図示せず）についても適用し得ること
は言うまでもない。
加えて、図示の放熱被膜17,18は回路導体11,12の表面
の中央部に回路導体11,12の幅より狭い幅の放熱被膜17,
18を形成した場合について示したが、回路導体11,12の
幅と同一幅の放熱被膜17,18を形成したりあるいはプリ
ント配線板22のシールド膜13,14のうちの必要なシール
ド膜13,14の全長ではなく、必要な箇所に一箇所あるい
は複数箇所に必要に応じて形成することにより実施する
ことが可能である。
の中央部に回路導体11,12の幅より狭い幅の放熱被膜17,
18を形成した場合について示したが、回路導体11,12の
幅と同一幅の放熱被膜17,18を形成したりあるいはプリ
ント配線板22のシールド膜13,14のうちの必要なシール
ド膜13,14の全長ではなく、必要な箇所に一箇所あるい
は複数箇所に必要に応じて形成することにより実施する
ことが可能である。
特に、絶縁被膜19を形成するに当たり、放熱窓20,21
を放熱被膜17,18の長さ方向に沿う長溝状の放熱窓（図
示しない）を設ける場合に比較して、複数の放熱窓を点
在せしめつつ配設することにより、絶縁被膜の密着強度
の低下およびその耐久性の低下を防止し得る。
を放熱被膜17,18の長さ方向に沿う長溝状の放熱窓（図
示しない）を設ける場合に比較して、複数の放熱窓を点
在せしめつつ配設することにより、絶縁被膜の密着強度
の低下およびその耐久性の低下を防止し得る。
本発明プリント配線板によれば、各回路導体間におけ
るクロストークおよびノイズを防止し得る効果を有し、
かつ外部ノイズの影響をも効果的に回避し得るととも
に、プリント配線板の回路導体の作動中における放熱作
用が発揮でき、加熱による誤動作を防止し得るとともに
回路導体の耐熱性を向上し、プリント配線板の精度並び
に耐久性を向上し得る効果を有する。
るクロストークおよびノイズを防止し得る効果を有し、
かつ外部ノイズの影響をも効果的に回避し得るととも
に、プリント配線板の回路導体の作動中における放熱作
用が発揮でき、加熱による誤動作を防止し得るとともに
回路導体の耐熱性を向上し、プリント配線板の精度並び
に耐久性を向上し得る効果を有する。
【図面の簡単な説明】 第１図および第２図は本発明プリント配線板の実施例を
示す要部の断面図および平面図、第３図および第４図は
従来のプリント配線板を示す断面図である。 10……基板 11,12……回路導体 13,14……シールド膜 15,16,19……絶縁被膜 17,18……放熱被膜 20,21……放熱窓 22……プリント配線板
示す要部の断面図および平面図、第３図および第４図は
従来のプリント配線板を示す断面図である。 10……基板 11,12……回路導体 13,14……シールド膜 15,16,19……絶縁被膜 17,18……放熱被膜 20,21……放熱窓 22……プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 二階堂 勝友 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (72)発明者 向井 規人 埼玉県入間郡三芳町藤久保1106 日本シイ エムケイ株式会社内 (56)参考文献 特開 平１−80095（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−130193（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−38967（ＪＰ，Ｕ) 実開 昭61−83098（ＪＰ，Ｕ)
Claims (1)
- 【請求項１】基板の片面または両面に回路導体を形成し
て成るプリント配線板において、 前記各回路導体の表側にシールド膜を被着するとともに
シールド膜の上側に放熱被膜を被着し、かつ前記回路導
体上側に絶縁皮膜を設けるに当たり、前記放熱皮膜の長
さ方向間に複数の放熱窓を点在せしめつつ配設して絶縁
被膜を設けて成るプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2719088A JPH0817266B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2719088A JPH0817266B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01202895A JPH01202895A (ja) | 1989-08-15 |
| JPH0817266B2 true JPH0817266B2 (ja) | 1996-02-21 |
Family
ID=12214160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2719088A Expired - Fee Related JPH0817266B2 (ja) | 1988-02-08 | 1988-02-08 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0817266B2 (ja) |
-
1988
- 1988-02-08 JP JP2719088A patent/JPH0817266B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01202895A (ja) | 1989-08-15 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |