JPH11204173A - Ｂｇａ用コネクタ - Google Patents

Ｂｇａ用コネクタ

Info

Publication number
JPH11204173A
JPH11204173A JP9365125A JP36512597A JPH11204173A JP H11204173 A JPH11204173 A JP H11204173A JP 9365125 A JP9365125 A JP 9365125A JP 36512597 A JP36512597 A JP 36512597A JP H11204173 A JPH11204173 A JP H11204173A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bga
resistance heating
connector
conductive pads
heating element
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9365125A
Other languages
English (en)
Inventor
Atsuto Noda
野田敦人
Hiroyuki Fujii
藤井宏之
Masahito Okano
岡野雅人
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Molex LLC
Original Assignee
Molex LLC
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Molex LLC filed Critical Molex LLC
Priority to JP9365125A priority Critical patent/JPH11204173A/ja
Priority to EP98964132A priority patent/EP0970522A1/en
Priority to PCT/US1998/027066 priority patent/WO1999033109A1/en
Priority to CN98804211A priority patent/CN1252894A/zh
Publication of JPH11204173A publication Critical patent/JPH11204173A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components
    • H05K3/3431—Leadless components
    • H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
    • H10W70/60—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers
    • H10W70/62—Insulating or insulated package substrates; Interposers; Redistribution layers characterised by their interconnections
    • H10W70/63—Vias, e.g. via plugs
    • H10W70/635—Through-vias
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors
    • H05K1/167—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistors, capacitors or inductors incorporating printed resistors
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/04—Assemblies of printed circuits
    • H05K2201/049—PCB for one component, e.g. for mounting onto mother PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09218—Conductive traces
    • H05K2201/09263—Meander
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09372—Pads and lands
    • H05K2201/0949—Pad close to a hole, not surrounding the hole
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09772—Conductors directly under a component but not electrically connected to the component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10227—Other objects, e.g. metallic pieces
    • H05K2201/10378—Interposers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1115—Resistance heating, e.g. by current through the PCB conductors or through a metallic mask
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/16—Inspection; Monitoring; Aligning
    • H05K2203/162—Testing a finished product, e.g. heat cycle testing of solder joints
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494—Heating processes for reflow soldering
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
    • H10W72/07251—Connecting or disconnecting of bump connectors characterised by changes in properties of the bump connectors during connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/20—Bump connectors, e.g. solder bumps or copper pillars; Dummy bumps; Thermal bumps
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ＢＧＡパッケージの半田ボールにダメージを
与えないようにし、ＢＧＡパッケージに対する押圧機構
を不要とし、かつ、高さを可及的に小さくできるＢＧＡ
用コネクタを提供すること。 【解決手段】 表面２ａ及び裏面２ｂに、多数の導電パ
ッド３ａ、３ｂが設けられ、表裏面の導電パッド相互が
バイアホール４によって電気的に導通しているコネクタ
ベース２と、裏面２ｂの各導電パッドに設けられた半田
ボール５と、表面２ａの導電パッド間を縫うように設け
られた高抵抗発熱体７とを備えている。表面２ａの導電
パッドに、ＢＧＡパッケージ１０の半田ボール１１を当
接させると共に、高抵抗発熱体７を発熱させることで、
ＢＧＡパッケージ１０の半田ボール１１を対応導電パッ
ドと半田付けが可能であり、かつ、半田付けされた半田
ボール１１が、高抵抗発熱体７を発熱させることで、半
田付けされた導電パッドより離脱可能としてある。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半田ボールが格子状に
設けられているＢＧＡパッケージと回路基板の接続に使
用するＢＧＡ用コネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半田ボールが格子状に設けられて
いるＢＧＡパッケージと回路基板の接続に使用できるよ
うにしたＢＧＡ用コネクタは、例えば、特開平８−３３
０００５号公報に開示された「ＢＧＡ用コンタクト」の
ように、絶縁性の基板（コネクタベース）にＢＧＡパッ
ケージの半田ボールと１対１で対応させて、金属スプリ
ング構造のコンタクトを設けて構成していた。コンタク
トとＢＧＡパッケージの半田ボールを対向させると共
に、ＢＧＡパッケージをコンタクト側に押圧状態で保持
することによって、半田ボールとコンタクトを電気的に
係合させて、ＢＧＡパッケージの着脱を可能にしてい
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記のような従来のＢ
ＧＡ用コネクタでは、ＢＧＡパッケージの半田ボールに
対してＢＧＡ用コネクタのコンタクトが圧接することに
なるので、半田ボールの表面に傷を付けたり、半田ボー
ルを変形させたりし、半田ボールにダメージを与える問
題点があった。また、半田ボールとコンタクトの間で、
確実な電気的係合を形成するために、係合部に比較的高
い接触圧力が必要であり、このためのＢＧＡパッケージ
に対する押圧機構をコネクタに備える必要があり、構造
が複雑化する問題点があった。更に、コネクタを構成す
るコンタクトにばね性能を保有させるために、コンタク
トにはある程度の長さが必要であり、コネクタの高さが
高くなり、また、コンタクトの長さに比例してインダク
タンスが大きくなるなどの問題点があった。
【０００４】本発明は斯かる問題点に鑑みてなされたも
ので、ＢＧＡパッケージの半田ボールにダメージを与え
ないようにし、ＢＧＡパッケージに対する押圧機構を不
要とし、かつ、高さを可及的に小さくできるＢＧＡ用コ
ネクタを提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】前記の目的のもとになさ
れた本発明は、ＢＧＡパッケージの半田ボールを溶融す
るための高抵抗発熱体を、半田ボールと対向する導電パ
ッドに近接して設けたものである。
【０００６】即ち本発明は、表面及び裏面に、それぞ
れ、多数の導電パッドが設けられ、表裏面の導電パッド
相互がバイアホールによって１対１の関係で互いに電気
的に導通している板状のコネクタベースと、コネクタベ
ースの一方の面の各導電パッドに設けられた金属ボール
と、コネクタベースの他方の面の導電パッド間を縫うよ
うに設けられた高抵抗発熱体と、を備えていることを特
徴とするＢＧＡ用コネクタである。
【０００７】また、表面及び裏面に、それぞれ、多数の
導電パッドが設けられ、表裏面の導電パッド相互がバイ
アホールによって１対１の関係で互いに電気的に導通し
ている板状のコネクタベースと、コネクタベースの一方
の面の各導電パッドに設けられた金属ボールと、コネク
タベースの他方の面の導電パッド間を縫うように設けら
れた高抵抗発熱体と、を備えて成り、コネクタベースの
他方の面の導電パッドに、ＢＧＡパッケージの半田ボー
ルを当接させると共に、高抵抗発熱体に電力を供給して
発熱させることで、ＢＧＡパッケージの半田ボールを溶
融させて対応導電パッドと半田付けが可能であり、か
つ、導電パッドに半田付けされた半田ボールが、高抵抗
発熱体に電力を供給して発熱させることで、半田ボール
を溶融させて半田付けされた導電パッドより離脱可能と
したことを特徴とするＢＧＡ用コネクタである。
【０００８】前記において、高抵抗発熱体は、コネクタ
ベースの他方の面に近接させて張設した１本乃至複数本
の、ニクロム線などの高抵抗発熱線で構成することがで
き、或は、コネクタベースの他方の面に付着させた１乃
至複数の、ニクロムその他の高抵抗発熱材の薄膜で構成
することができる。この薄膜は、蒸着やスパッタリング
などの真空薄膜形成技術で形成できるほか、フォトリソ
グラフィーや印刷の技術によって形成することもでき
る。
【０００９】コネクタベースの他方の面に設けられる金
属ボールは、半田ボールが主として採用されるが、銅ボ
ールなど、半田付けが可能なその他の金属ボールであっ
ても良い。
【００１０】板状のコネクタベースは、セラミックス、
ＢＴレジンその他の合成樹脂、ガラス繊維入り複合樹脂
などの絶縁性の板材を使用する。
【００１１】
【作用】本発明のＢＧＡ用コネクタによれば、ＢＧＡパ
ッケージの半田ボールを高抵抗発熱体の発熱を介して溶
融させて導電パッドと着脱するようにできるので、半田
ボールに対するダメージを無くすることができる。しか
も、ＢＧＡパッケージの半田ボールと導電パッドは、両
者を半田付けすることで導電を図るので、ＢＧＡパッケ
ージを押圧するための機構を不要にすることができる。
また、ＢＧＡパッケージと回路基板の間は、コネクタベ
ースの厚さだけが介在する構成にできるので、コネクタ
としての高さが低くでき、また、この間のインダクタン
スを極めて小さくすることができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付の図を参照して
説明する。図１は実施例のＢＧＡ用コネクタ１の一部拡
大断面図であり、図２は同じく実施例のＢＧＡ用コネク
タ１の一部を破切して示した模式図である。
【００１３】このＢＧＡ用コネクタ１は、絶縁性の板状
部材で成るコネクタベース２の表面２ａと裏面２ｂに、
それぞれ、多数の導電パッド３ａ、３ｂが格子状に設け
られ、表面２ａの導電パッド３ａと裏面２ｂの導電パッ
ド３ｂが、コネクタベース２を貫通して設けられている
バイアホール４によって、１対１の関係で電気的に導通
している。
【００１４】コネクタベース２の裏面２ｂに設けられた
導電パッド３ｂには、更に、半田ボール５が設けられて
いる。また、コネクタベース２の表面２ａには、格子状
に設けられた導電パッド３ａの間を縫うようにして表面
２ａに近接させて１本のニクロム線６が張設してあり高
抵抗発熱体７を構成してある。この高抵抗発熱体７のニ
クロム線６を通して電力を供給することによって、高抵
抗発熱体７が発熱し、コネクタベース２の表面２ａ近傍
を加熱できるようにしてある。
【００１５】上記実施例のＢＧＡ用コネクタ１は、図１
に示したように、回路基板８上に設置して使用する。回
路基板８には、コネクタベース２の裏面２ｂに設けた半
田ボール５と１対１で対向する導電パッド９が設けてあ
り、この導電パッド９と半田ボール５を半田付けして使
用する。ＢＧＡパッケージ１０は、コネクタベース２の
表面２ａ側から、その半田ボール１１をコネクタベース
２の表面２ａに設けた導電パッド３ａと１対１で対向、
当接させ、この状態で高抵抗発熱体７に電力を供給す
る。高抵抗発熱体７に電力を供給すると、コネクタベー
ス２の表面２ａ近傍が加熱されることから、ＢＧＡパッ
ケージ１０の半田ボール１１が溶融して、表面２ａの導
電パッド３ａに半田付けされ、ＢＧＡパッケージ１０と
回路基板８が接続された状態にすることができる。
【００１６】また、上記のようにして接続された状態に
あるＢＧＡパッケージ１０を脱着する際は、高抵抗発熱
体７を構成しているニクロム線６を通して電力を供給し
て、コネクタベース２の表面２ａ近傍を加熱するように
する。高抵抗発熱体７の発熱によって、ＢＧＡパッケー
ジ１０の半田ボール１１が溶融するので、ＢＧＡ用コネ
クタ１上のＢＧＡパッケージ１０を脱着することができ
る。
【００１７】上記実施例においては、高抵抗発熱体７を
ニクロム線６で構成したが、タンタル線その他の高抵抗
金属線で構成することもできる。また、金属線に代え
て、高抵抗発熱材の薄膜を、蒸着やスパッタリングなど
の真空薄膜形成技術によって、コネクタベース２の表面
２ａ上に直接設けることもできる。更には、コネクタベ
ース２の表面２ａに薄膜を直接形成できる、露光、レジ
スト除去などの工程で成るフォトリソグラフィーや印刷
技術を採用することもできる。薄膜を表面２ａに直接形
成する場合には、表面２ａの導電パッド３ａの設置と同
時に行うことができる。
【００１８】コネクタベース２の裏面２ｂ側に設けた半
田ボール５は、銅ボールなどとすることもできる。裏面
２ｂの導電パッド３ｂ及び回路基板８上の導電パッド９
と半田付けが可能な金属（合金を含む）であれば、いか
なる材質のものでも採用することができる。
【００１９】コネクタベース２の材質は、薄くて強靭な
絶縁性材料とする。アルミナ、ガラスなどのセラミック
スや、プラスチックＢＧＡの分野で採用されているＢＴ
レジンや、プリント回路基板の分野で採用されているガ
ラス繊維入り複合樹脂などが代表的である。ＢＴレジン
やガラス繊維入り複合樹脂によるコネクタベース２で
は、コネクタベース２内部に、信号層、グランド層、Ｖ
ｃｃ層、配線層などを多重構造で設けた構造とすること
ができる。
【００２０】コネクタベース２の表面２ａ及び裏面２ｂ
に、それぞれ、格子状に設けた導電パッド３ａ、３ｂ
は、同心円状や放射状のパターンで設けるようにしても
良い。
【００２１】
【発明の効果】以上に説明の通り、本発明によれば、コ
ネクタベースの表面（他方の面）に高抵抗発熱体を設け
て、ＢＧＡパッケージの半田ボールを溶融させて、半田
付け及び脱着ができるようにしたので、ＢＧＡパッケー
ジの半田ボールにダメージを与えないようにできると共
に、ＢＧＡパッケージに対する押圧機構を不要とし、か
つ、高さを可及的に小さくできるＢＧＡ用コネクタを構
成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施例のＢＧＡ用コネクタの一部拡
大断面図である。
【図２】 同じく実施例のＢＧＡ用コネクタの一部を破
切して示した模式図である。
【符号の説明】
１ ＢＧＡ用コネクタ ２ コネクタベース ２ａ コネクタベースの表面（他方の面） ２ｂ コネクタベースの裏面（一方の面） ３ａ、３ｂ 導電パッド ４ バイアホール ５ 半田ボール ６ ニクロム線 ７ 高抵抗発熱体 ８ 回路基板 ９ 回路基板上の導電パッド １０ ＢＧＡパッケージ １１ ＢＧＡパッケージの半田ボール
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成１０年１月１９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１６】また、上記のようにして接続された状態に
あるＢＧＡパッケージ１０を離脱する際は、高抵抗発熱
体７を構成しているニクロム線６を通して電力を供給し
て、コネクタベース２の表面２ａ近傍を加熱するように
する。高抵抗発熱体７の発熱によって、ＢＧＡパッケー
ジ１０の半田ボール１１が溶融するので、ＢＧＡ用コネ
クタ１上のＢＧＡパッケージ１０を離脱することができ
る。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡野雅人 神奈川県大和市深見東１−５−４ 日本モ レックス株式会社 内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 表面２ａ及び裏面２ｂに、それぞれ、
    多数の導電パッド３ａ、３ｂが設けられ、表裏面２ａ、
    ２ｂの導電パッド３ａ、３ｂ相互がバイアホール４によ
    って１対１の関係で互いに電気的に導通している板状の
    コネクタベース２と、 コネクタベース２の一方の面２ｂの各導電パッド３ｂに
    設けられた金属ボール５と、 コネクタベース２の他方の面２ａの導電パッド３ａ間を
    縫うように設けられた高抵抗発熱体７と、を備えている
    ことを特徴とするＢＧＡ用コネクタ。
  2. 【請求項２】 高抵抗発熱体７は、コネクタベース２
    の他方の面２ａに近接させて張設した高抵抗発熱線６で
    構成した請求項１に記載のＢＧＡ用コネクタ。
  3. 【請求項３】 高抵抗発熱体７は、コネクタベース２
    の他方の面２ａに付着させた高抵抗発熱材の薄膜で構成
    した請求項１に記載のＢＧＡ用コネクタ。
  4. 【請求項４】 表面２ａ及び裏面２ｂに、それぞれ、
    多数の導電パッド３ａ、３ｂが設けられ、表裏面２ａ、
    ２ｂの導電パッド３ａ、３ｂ相互がバイアホール４によ
    って１対１の関係で互いに電気的に導通している板状の
    コネクタベース２と、 コネクタベース２の一方の面２ｂの各導電パッド３ｂに
    設けられた金属ボール５と、 コネクタベース２の他方の面２ａの導電パッド３ａ間を
    縫うように設けられた高抵抗発熱体７と、を備えて成
    り、 コネクタベース２の他方の面２ａの導電パッド３ａに、
    ＢＧＡパッケージ１０の半田ボール１１を当接させると
    共に、高抵抗発熱体７に電力を供給して発熱させること
    で、ＢＧＡパッケージ１０の半田ボール１１を溶融させ
    て対応導電パッド３ａと半田付けが可能であり、かつ、
    導電パッド３ａに半田付けされた半田ボール１１が、高
    抵抗発熱体７に電力を供給して発熱させることで、半田
    ボール１１を溶融させて半田付けされた導電パッド３ａ
    より離脱可能としたことを特徴とするＢＧＡ用コネク
    タ。
  5. 【請求項５】 高抵抗発熱体７は、コネクタベース２
    の他方の面２ａに近接させて張設した高抵抗発熱線６で
    構成した請求項４に記載のＢＧＡ用コネクタ。
  6. 【請求項６】 高抵抗発熱体７は、コネクタベース２
    の他方の面２ａに付着させた高抵抗発熱材の薄膜で構成
    した請求項４に記載のＢＧＡ用コネクタ。
JP9365125A 1997-12-19 1997-12-19 Ｂｇａ用コネクタ Pending JPH11204173A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9365125A JPH11204173A (ja) 1997-12-19 1997-12-19 Ｂｇａ用コネクタ
EP98964132A EP0970522A1 (en) 1997-12-19 1998-12-18 Bga connector with heat activated connection and disconnection means
PCT/US1998/027066 WO1999033109A1 (en) 1997-12-19 1998-12-18 Bga connector with heat activated connection and disconnection means
CN98804211A CN1252894A (zh) 1997-12-19 1998-12-18 具有通过热驱动实现连接和脱开元件的bga接头

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9365125A JPH11204173A (ja) 1997-12-19 1997-12-19 Ｂｇａ用コネクタ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH11204173A true JPH11204173A (ja) 1999-07-30

Family

ID=18483492

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9365125A Pending JPH11204173A (ja) 1997-12-19 1997-12-19 Ｂｇａ用コネクタ

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP0970522A1 (ja)
JP (1) JPH11204173A (ja)
CN (1) CN1252894A (ja)
WO (1) WO1999033109A1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010055681A (ko) * 1999-12-11 2001-07-04 이형도 인쇄회로기판의 비 지 에이기판 결합장치
US7696617B2 (en) 2003-05-30 2010-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Package for semiconductor devices
CN102707219A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 上海华岭集成电路技术股份有限公司 用于半导体器件测试的测试装置
JP2024016437A (ja) * 2022-07-26 2024-02-07 株式会社プロテリアル 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2796497B1 (fr) * 1999-07-13 2001-09-07 Thomson Csf Detexis Interconnexion perfectionnee entre un composant electronique et une carte
US6816385B1 (en) * 2000-11-16 2004-11-09 International Business Machines Corporation Compliant laminate connector
CN102621466B (zh) * 2012-03-22 2015-02-11 上海华力微电子有限公司 一种老化测试板及制作该板的方法
CN107732488A (zh) * 2016-08-10 2018-02-23 泰科电子(上海)有限公司 连接件
CN108834304A (zh) * 2018-07-17 2018-11-16 盛世瑶兰（深圳）科技有限公司 一种印刷电路板及其维修方法
CN113851384B (zh) * 2021-09-15 2025-05-27 苏州通富超威半导体有限公司 一种焊球焊接方法及其应用

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4813128A (en) * 1988-01-13 1989-03-21 Cray Research, Inc. High density disposable printed circuit inter-board connector
US5093987A (en) * 1990-12-21 1992-03-10 Amp Incorporated Method of assembling a connector to a circuit element and soldering component for use therein
US5615824A (en) * 1994-06-07 1997-04-01 Tessera, Inc. Soldering with resilient contacts
US5691041A (en) * 1995-09-29 1997-11-25 International Business Machines Corporation Socket for semi-permanently connecting a solder ball grid array device using a dendrite interposer

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010055681A (ko) * 1999-12-11 2001-07-04 이형도 인쇄회로기판의 비 지 에이기판 결합장치
US7696617B2 (en) 2003-05-30 2010-04-13 Shinko Electric Industries Co., Ltd. Package for semiconductor devices
CN102707219A (zh) * 2012-06-21 2012-10-03 上海华岭集成电路技术股份有限公司 用于半导体器件测试的测试装置
JP2024016437A (ja) * 2022-07-26 2024-02-07 株式会社プロテリアル 電線接続構造、電線接続方法、医療器具、及び医療器具の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN1252894A (zh) 2000-05-10
EP0970522A1 (en) 2000-01-12
WO1999033109A1 (en) 1999-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US5747877A (en) Semiconductor chip package with enhanced thermal conductivity
JP4209490B2 (ja) 配線基板
JPH09223820A (ja) 表示装置
AU2008201050B2 (en) Electronic-component-mounting board
JPH11204173A (ja) Ｂｇａ用コネクタ
JPH11163501A (ja) 電子部品の実装方法、およびその方法によって製造された電子回路装置
JPH1093242A (ja) 印刷配線基板
US6101098A (en) Structure and method for mounting an electric part
JPH06314863A (ja) マトリックス回路基板
US5219607A (en) Method of manufacturing printed circuit board
JPH08228066A (ja) 電子部品搭載基板およびその製造方法
JPH10178243A (ja) 放熱板付きプリント回路基板およびその製造方法
JP2547861B2 (ja) サーマルヘッドの製造方法
JP2000312061A (ja) フレキシブル基板
US6479318B2 (en) Method of manufacturing a substrate with directionally anisotropic warping
GB2186745A (en) Mounting electronic devices
JP2686829B2 (ja) 混成集積回路
EP0375954B1 (en) Method of manufacturing printed circuit board
US20060037777A1 (en) Mounting structure of electronic components and mounting method thereof
JPH05259221A (ja) 電子部品搭載装置
JPH0758430A (ja) 基板の接続構造
JPH07240302A (ja) チップ状電子部品とその製造方法
JP2684424B2 (ja) 混成集積回路
JPS62222604A (ja) 回路板の形成方法
JPH04129754A (ja) サーマルヘッド