JPH0671481A - はんだ付用フラックス - Google Patents
はんだ付用フラックスInfo
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- JPH0671481A JPH0671481A JP5200529A JP20052993A JPH0671481A JP H0671481 A JPH0671481 A JP H0671481A JP 5200529 A JP5200529 A JP 5200529A JP 20052993 A JP20052993 A JP 20052993A JP H0671481 A JPH0671481 A JP H0671481A
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Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Organic Low-Molecular-Weight Compounds And Preparation Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐熱性、洗浄性、濡れ性、耐酸化性に優れた
はんだ付用フラックスを得ること。 【構成】 分子量が200以上のオキシカルボン酸の酸
化アルキレン付加物またはオキシカルボン酸エステルの
酸化アルキレン付加物を含有するはんだ付用フラック
ス。
はんだ付用フラックスを得ること。 【構成】 分子量が200以上のオキシカルボン酸の酸
化アルキレン付加物またはオキシカルボン酸エステルの
酸化アルキレン付加物を含有するはんだ付用フラック
ス。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明ははんだ付用フラックスに
関する。
関する。
【0002】
【従来技術および課題】はんだ付用フラックスは、従来
ロジン類に活性剤を配合し、所望によりこれに適当な溶
剤、粘度調整剤、酸化防止剤および適当なその他の添加
剤が配合されたものが使用されている。
ロジン類に活性剤を配合し、所望によりこれに適当な溶
剤、粘度調整剤、酸化防止剤および適当なその他の添加
剤が配合されたものが使用されている。
【0003】ロジン類を使用した前記フラックスは、は
んだ付性等においては比較的満足すべき性能を示すがフ
ラックスとして要請されるその他の性能、例えば、耐熱
性、洗浄性、耐酸化性等について全てを必らずしも満足
するものではない。従って、これを改良するため、種々
の試みがなされている。例えば、エステル化ロジンを用
いることによって耐熱性や耐水絶縁性の向上を計ったも
のは、洗浄性や濡れ性およびキャリヤー性が低下し、水
素添加ロジンは活性剤との相溶性が低下する。
んだ付性等においては比較的満足すべき性能を示すがフ
ラックスとして要請されるその他の性能、例えば、耐熱
性、洗浄性、耐酸化性等について全てを必らずしも満足
するものではない。従って、これを改良するため、種々
の試みがなされている。例えば、エステル化ロジンを用
いることによって耐熱性や耐水絶縁性の向上を計ったも
のは、洗浄性や濡れ性およびキャリヤー性が低下し、水
素添加ロジンは活性剤との相溶性が低下する。
【0004】特に電子部品等のはんだ付けは精密かつ迅
速な処理が必要であり、迅速化のためはんだ付け温度が
かなりの高温になっている。前述のごとく、ロジン系フ
ラックスを用いたはんだは耐熱性が不十分であり、フラ
ックスの蒸発、熱分解性等による白煙、ガス、悪臭を発
生し、はんだ付箇所の汚染を起す。この汚染は特に複雑
な形状の精密部品のはんだ付けには重大な欠陥を引きお
こすこととなる。特に脂入りはんだの場合は内部に充填
されたフラックスの熱による急激な膨張による飛散粒子
による弊害が問題であり、これを解決するために脂入り
はんだの縦方向に溝を切りここにフラックスを充填した
ものや、はんだ表面にフラックスを塗布したものが使用
されている。しかしながら、この場合には空気に対する
耐酸化性や粘着等の問題があり、満足すべきものではな
い。
速な処理が必要であり、迅速化のためはんだ付け温度が
かなりの高温になっている。前述のごとく、ロジン系フ
ラックスを用いたはんだは耐熱性が不十分であり、フラ
ックスの蒸発、熱分解性等による白煙、ガス、悪臭を発
生し、はんだ付箇所の汚染を起す。この汚染は特に複雑
な形状の精密部品のはんだ付けには重大な欠陥を引きお
こすこととなる。特に脂入りはんだの場合は内部に充填
されたフラックスの熱による急激な膨張による飛散粒子
による弊害が問題であり、これを解決するために脂入り
はんだの縦方向に溝を切りここにフラックスを充填した
ものや、はんだ表面にフラックスを塗布したものが使用
されている。しかしながら、この場合には空気に対する
耐酸化性や粘着等の問題があり、満足すべきものではな
い。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明者は上記の問題を
解決するためのフラックス成分の研究を重ねるうち、オ
キシカルボン酸またはそのエステルの酸化アルキレン付
加物を従来のロジンに代えて使用することにより、前記
諸問題、就中、フラックスの耐熱性、洗浄性、濡れ性、
耐酸化性等に優れたはんだ付用フラックスが得られるこ
とを究明した。即ち、本発明は分子量が200以上のオ
キシカルボン酸の酸化アルキレン付加物またはオキシカ
ルボン酸エステルの酸化アルキレン付加物を含有するは
んだ付用フラックスに関する。
解決するためのフラックス成分の研究を重ねるうち、オ
キシカルボン酸またはそのエステルの酸化アルキレン付
加物を従来のロジンに代えて使用することにより、前記
諸問題、就中、フラックスの耐熱性、洗浄性、濡れ性、
耐酸化性等に優れたはんだ付用フラックスが得られるこ
とを究明した。即ち、本発明は分子量が200以上のオ
キシカルボン酸の酸化アルキレン付加物またはオキシカ
ルボン酸エステルの酸化アルキレン付加物を含有するは
んだ付用フラックスに関する。
【0006】本発明において分子量が200以上のオキ
シカルボン酸としては、例えば炭素数12以上の飽和も
しくは不飽和の脂肪族カルボン酸、例えばリシノール
酸、オキシパルミチン酸、オキシステアリン酸、オキシ
ベヘン酸、リノール酸酸化物、リノレン酸酸化物等が例
示される。
シカルボン酸としては、例えば炭素数12以上の飽和も
しくは不飽和の脂肪族カルボン酸、例えばリシノール
酸、オキシパルミチン酸、オキシステアリン酸、オキシ
ベヘン酸、リノール酸酸化物、リノレン酸酸化物等が例
示される。
【0007】オキシカルボン酸のエステルとしては分子
量200以上のオキシカルボン酸をエチレングリコー
ル、プロピレングリコール等のアルキレングリコール、
ポリアルキレングリコール(好ましくはジまたはトリ)、
グリセリン、ソルビトール、ペンタエリスリトール等の
多価アルコールとのエステル、あるいはオクチルアルコ
ール、セチルアルコール、オレイルアルコールなどの一
価アルコールとのエステル、例えばリシノール酸モノグ
リセリド、プロピレングリコールモノヒドロキシラウレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ−12−ヒドロキシ
ステアレート、ひまし油、硬化ひまし油等が例示され
る。ひまし油や硬化ひまし油が特に好ましい。
量200以上のオキシカルボン酸をエチレングリコー
ル、プロピレングリコール等のアルキレングリコール、
ポリアルキレングリコール(好ましくはジまたはトリ)、
グリセリン、ソルビトール、ペンタエリスリトール等の
多価アルコールとのエステル、あるいはオクチルアルコ
ール、セチルアルコール、オレイルアルコールなどの一
価アルコールとのエステル、例えばリシノール酸モノグ
リセリド、プロピレングリコールモノヒドロキシラウレ
ート、ペンタエリスリトールテトラ−12−ヒドロキシ
ステアレート、ひまし油、硬化ひまし油等が例示され
る。ひまし油や硬化ひまし油が特に好ましい。
【0008】酸化アルキレンとしては酸化エチレン、酸
化プロピレンが例示されるが、特に酸化エチレンまたは
酸化エチレンと酸化プロピレンの両方が付加したものが
好ましい。酸化アルキレンの付加モル数はヒドロキシ基
1ケに対し1〜6モルが好ましい。
化プロピレンが例示されるが、特に酸化エチレンまたは
酸化エチレンと酸化プロピレンの両方が付加したものが
好ましい。酸化アルキレンの付加モル数はヒドロキシ基
1ケに対し1〜6モルが好ましい。
【0009】上記、オキシカルボン酸またはそのエステ
ルの分子量は、好ましくは200以上、特に好ましくは
400〜1000である。分子量が200より小さいと
耐熱性が不十分となり、1000より大きいと一般に洗
浄性が低下する。従って乳酸、サリチル酸のごとき低級
オキシカルボン酸はそのままで使用できず、これを高級
カルボン酸等でエステル化して使用しなければならな
い。
ルの分子量は、好ましくは200以上、特に好ましくは
400〜1000である。分子量が200より小さいと
耐熱性が不十分となり、1000より大きいと一般に洗
浄性が低下する。従って乳酸、サリチル酸のごとき低級
オキシカルボン酸はそのままで使用できず、これを高級
カルボン酸等でエステル化して使用しなければならな
い。
【0010】本発明オキシカルボン酸の酸化アルキレン
は付加物またはオキシカルボン酸エステルの酸化アルキ
レン付加物は、水バリヤー性およびガスバリヤー性が高
く、優秀な絶縁性や非腐蝕性を示す。さらに本発明にお
いては一級カルボン酸であるのが好ましく、これによっ
て、ロジン類に比べ種々の金属酸化物を金属石けんに変
える作用が向上し、その結果はんだ付性が向上する。し
かも内在するヒドロキシル基の作用で洗浄性が低下しな
い。またヒドロキシル基の作用として従来ロジン系フラ
ックスにおいてしばしば観察されたごとき、ロジンエス
テルの大量配合時におけるはんだ付性の低下や金属表面
の濡れ性の低下等の欠点が解消される。
は付加物またはオキシカルボン酸エステルの酸化アルキ
レン付加物は、水バリヤー性およびガスバリヤー性が高
く、優秀な絶縁性や非腐蝕性を示す。さらに本発明にお
いては一級カルボン酸であるのが好ましく、これによっ
て、ロジン類に比べ種々の金属酸化物を金属石けんに変
える作用が向上し、その結果はんだ付性が向上する。し
かも内在するヒドロキシル基の作用で洗浄性が低下しな
い。またヒドロキシル基の作用として従来ロジン系フラ
ックスにおいてしばしば観察されたごとき、ロジンエス
テルの大量配合時におけるはんだ付性の低下や金属表面
の濡れ性の低下等の欠点が解消される。
【0011】本発明はんだ付用フラックスは従来のフラ
ックスに配合されていた他の成分、例えば活性剤(アミ
ン塩酸塩)、溶剤(グリコール類、炭化水素、アルコー
ル、ケトン類、エステル類)、粘度調整剤、酸化防止剤
等を適宜配合する。またロジン類と併用してもよい。こ
の場合、オキシカルボン酸またはその誘導体の添加量は
ロジン類より多く用いるのが好ましいが、それに限定さ
れるものではなく、フラックスの使用用途、要請される
性能等にもとづいて適当な量配合すればよい。本発明の
はんだ付用フラックスは脂入はんだ、液状フラックス等
に使用することができる。
ックスに配合されていた他の成分、例えば活性剤(アミ
ン塩酸塩)、溶剤(グリコール類、炭化水素、アルコー
ル、ケトン類、エステル類)、粘度調整剤、酸化防止剤
等を適宜配合する。またロジン類と併用してもよい。こ
の場合、オキシカルボン酸またはその誘導体の添加量は
ロジン類より多く用いるのが好ましいが、それに限定さ
れるものではなく、フラックスの使用用途、要請される
性能等にもとづいて適当な量配合すればよい。本発明の
はんだ付用フラックスは脂入はんだ、液状フラックス等
に使用することができる。
【0012】以下実施例をあげて本発明を説明する。 実施例1および比較例1〜4(液状フラックス) 以下の処方でフラックスを調製した。 処方 重量部 ひまし油酸化エチレン(13モル)付加物または 20 他のカルボン酸 未エステル化フェノール変性ロジン 19 ジエチルアミン臭化水素酸 1 イソプロパノール 60
【0013】上記フラックスの特性を表−1に示す。比
較のため上記オキシカルボン酸に代えて天然ロジン(U
SガムWW)、重合ロジン、乳酸、オレイン酸を用いて
フラックスを調製し、得られたフラックスの特性を同じ
く表−1に示す。
較のため上記オキシカルボン酸に代えて天然ロジン(U
SガムWW)、重合ロジン、乳酸、オレイン酸を用いて
フラックスを調製し、得られたフラックスの特性を同じ
く表−1に示す。
【0014】
【表1】
【0015】実施例2および比較例5(ヤニ入りはんだ
用フラックス) 以下の処方で脂入りはんだ用フラックスを調製した。 処方 重量部 ひまし油酸化エチレン(13モル)付加物 68 水素添加ロジン 30 ジエチルアミンHCl塩 2 上記処方のフラックスを用いて脂入りはんだを調製し、
前記と同様に試験した。比較のため上記処方のオキシカ
ルボン酸に代えて天然ロジン(USガムロジンWW)を用
いてフラックスを調製し試験した。結果を表−2に示
す。
用フラックス) 以下の処方で脂入りはんだ用フラックスを調製した。 処方 重量部 ひまし油酸化エチレン(13モル)付加物 68 水素添加ロジン 30 ジエチルアミンHCl塩 2 上記処方のフラックスを用いて脂入りはんだを調製し、
前記と同様に試験した。比較のため上記処方のオキシカ
ルボン酸に代えて天然ロジン(USガムロジンWW)を用
いてフラックスを調製し試験した。結果を表−2に示
す。
【0016】
【表2】
【0017】
【発明の効果】本発明はんだ付用フラックスは耐熱性、
洗浄性、濡れ性、耐酸化性に優れている。
洗浄性、濡れ性、耐酸化性に優れている。
フロントページの続き (72)発明者 野田 五男 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10 号 株式会社ニホンゲンマ内 (72)発明者 茶木 英雄 大阪府大阪市淀川区三津屋中3丁目8番10 号 株式会社ニホンゲンマ内
Claims (3)
- 【請求項1】 分子量が200以上のオキシカルボン酸
の酸化アルキレン付加物またはオキシカルボン酸エステ
ルの酸化アルキレン付加物を含有するはんだ付用フラッ
クス。 - 【請求項2】 オキシカルボン酸がリシノール酸または
12−ヒドロキシステアリン酸である請求項1記載のフ
ラックス。 - 【請求項3】 オキシカルボン酸エステルがひまし油ま
たは硬化ひまし油である請求項1記載のフラックス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5200529A JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24288683A JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
| JP5200529A JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24288683A Division JPS60133998A (ja) | 1983-12-22 | 1983-12-22 | はんだ付用フラツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0671481A true JPH0671481A (ja) | 1994-03-15 |
| JP2620498B2 JP2620498B2 (ja) | 1997-06-11 |
Family
ID=26512245
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5200529A Expired - Lifetime JP2620498B2 (ja) | 1983-12-22 | 1993-08-12 | はんだ付用フラックス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2620498B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5919317A (en) * | 1994-12-07 | 1999-07-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering flux, soldering paste and soldering method using the same |
| US6218030B1 (en) | 1995-03-24 | 2001-04-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldered product |
| US6488781B1 (en) | 1998-08-27 | 2002-12-03 | Denso Corporation | Soldering paste, soldering method, and surface-mounted type electronic device |
| US6605357B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-12 | Denso Corporation | Bonding method and bonding structure of thermoplastic resin material |
| KR20220088961A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-06-28 | 가부시키가이샤 코키 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453634A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-21 | Mitsubishi Motors Corp | ボルト自動供給仮締装置 |
-
1993
- 1993-08-12 JP JP5200529A patent/JP2620498B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0453634A (ja) * | 1990-06-20 | 1992-02-21 | Mitsubishi Motors Corp | ボルト自動供給仮締装置 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5919317A (en) * | 1994-12-07 | 1999-07-06 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering flux, soldering paste and soldering method using the same |
| US6142363A (en) * | 1994-12-07 | 2000-11-07 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldering method using soldering flux and soldering paste |
| US6218030B1 (en) | 1995-03-24 | 2001-04-17 | Nippondenso Co., Ltd. | Soldered product |
| US6562147B2 (en) | 1995-03-24 | 2003-05-13 | Denso Corporation | Soldered product |
| US6488781B1 (en) | 1998-08-27 | 2002-12-03 | Denso Corporation | Soldering paste, soldering method, and surface-mounted type electronic device |
| US6605357B1 (en) | 1999-07-28 | 2003-08-12 | Denso Corporation | Bonding method and bonding structure of thermoplastic resin material |
| KR20220088961A (ko) * | 2020-09-23 | 2022-06-28 | 가부시키가이샤 코키 | 플럭스 및 솔더 페이스트 |
| US11806817B2 (en) | 2020-09-23 | 2023-11-07 | Koki Company Limited | Flux and solder paste |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2620498B2 (ja) | 1997-06-11 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |