JPH067257U - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置

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JPH067257U
JPH067257U JP4953392U JP4953392U JPH067257U JP H067257 U JPH067257 U JP H067257U JP 4953392 U JP4953392 U JP 4953392U JP 4953392 U JP4953392 U JP 4953392U JP H067257 U JPH067257 U JP H067257U
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JP
Japan
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lead
semiconductor device
sealing portion
center
bent
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Pending
Application number
JP4953392U
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English (en)
Inventor
知幸 古山
Original Assignee
ヤマハメタニクス株式会社
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板実装後の超音波洗浄において、リードが
破損することを回避する。 【構成】 リード２を封止部１の高さ方向の中央（図中
一点鎖線で示す）よりも下側（基板側）の位置から導出
する。そして、このリード２を導出部近傍で略直角に屈
曲し、更にその先端部を封止部１の下側の部分で再び屈
曲する。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案は半導体チップが樹脂又はセラミックス等によりモールドされた半導体 装置に関し、リード導出位置を封止部中央よりも下側とすることにより、超音波 洗浄時のリードの破損を防止するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２は従来の半導体装置を示す平面図である。半導体チップ（図示せず）はプ ラスチック又はセラミックス等からなる封止部１１内に封止されている。この封 止部１１の側部には、複数本のリード１２が配列されている。このリード１２の 一方の端部は、封止部１１内において前記半導体チップの近傍に配置されており 、半導体チップ上に設けられた電極と電気的に接続されている。また、封止部１ １から外側に導出した部分のリード１２は、導出部の近傍で略直角に屈曲され、 更に先端部が基板１５の表面に平行になるように屈曲されている。
【０００３】 この半導体装置は、リード１２の先端部がプリント基板１５に設けられたパッ ドに半田１６により接合されて、基板１５上に実装される。
【０００４】 なお、従来の半導体装置においては、図２に示すように、リード１２は封止部 １１の高さ方向の中央（図中一点鎖線で示す）に配列されているか、又は、図３ に示すように、封止部１１の高さ方向の中央よりも上側（即ち、基板から離れる 方向）に配置されている。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の半導体装置には、以下に示す問題点がある。即 ち、プリント基板は、半導体装置を実装した後、半田フラックス等を除去するた めに超音波洗浄される。この場合に、超音波により封止部１１が振動しリード１ ２の導出部側屈曲部（図２に矢印で示す部分）に応力が集中して、リード１２が この部分で折れてしまうことがある。
【０００６】 本考案はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、超音波洗浄によるリー ドの破損を回避できる半導体装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る半導体装置は、その内部に半導体チップが封止されている封止部 と、この封止部から導出した複数本のリードとを備えた半導体装置において、前 記リードは前記封止部の高さ方向の中央よりも基板実装側の位置から導出してい ることを特徴とする。
【０００８】
【作用】
本考案においては、リードが封止部の高さ方向の中央よりも基板実装側の位置 から導出している。従って、本考案に係る半導体装置をプリント基板に実装する と、リードの長さが従来に比して短くなる。これにより、超音波洗浄時に封止部 が振動しても、リードの導出部側屈曲部に与えられるモーメントが従来に比して 小さくなり、リードの破損を回避することができる。
【０００９】
【実施例】
次に、本考案の実施例について添付の図面を参照して説明する。
【００１０】 図１は本考案の実施例に係る半導体装置を示す平面図である。半導体チップ（ 図示せず）は、プラスチック又はセラミックス等からなる封止部１内に封止され ており、この封止部１の側部には複数本のリード２が配列されている。このリー ド２の先端部は、封止部１内において半導体チップの近傍に配置されており、半 導体チップに設けられた電極はこのリード先端部に電気的に接続されている。
【００１１】 リード２は、封止部１の高さ方向の中央（図中一点鎖線で示す）よりも下側（ 基板側）の位置から導出している。そして、このリード２は、導出部近傍で略直 角に屈曲されており、更にその先端部が封止部１の下側部分で再び屈曲されてい る。
【００１２】 この半導体装置は、従来と同様に、リード２の先端部がプリント基板５に設け られたパッドに半田６により接合されて、プリント基板５上に実装される。
【００１３】 本実施例においては、リード２が封止部１の高さ方向の中央よりも下側の部分 から導出している。従って、超音波洗浄時に封止部１が振動しても、基板５に固 定された部分（半田付けされた部分）とリード２の導出側屈曲部との間の距離Ｌ が短かいため、このリード２の屈曲部に与えられるモーメントが従来に比して小 さくなる。これにより、リード２の破損を回避することができる。
【００１４】
【考案の効果】
以上説明したように本考案に係る半導体装置においては、リードが封止部の高 さ方向の中央よりも基板実装側の位置に配列されているから、超音波洗浄時にリ ードが破損することを回避できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本考案の実施例に係る半導体装置を示す平面
図である。
【図２】 従来の半導体装置を示す平面図である。
【図３】 従来の他の半導体装置を示す平面図である。
【符号の説明】
１，１１…封止部、２，１２…リード、５，１５…プリ
ント基板、６，１６…半田

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 その内部に半導体チップが封止されてい
    る封止部と、この封止部から導出した複数本のリードと
    を備えた半導体装置において、前記リードは前記封止部
    の高さ方向の中央よりも基板実装側の位置から導出して
    いることを特徴とする半導体装置。
JP4953392U 1992-06-22 1992-06-22 半導体装置 Pending JPH067257U (ja)

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JPH067257U true JPH067257U (ja) 1994-01-28

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS54140474A (en) * 1978-04-24 1979-10-31 Hitachi Ltd Resin-sealed semiconductor device
JPH04171858A (ja) * 1990-11-05 1992-06-19 Hitachi Ltd 半導体装置
JP3083955B2 (ja) * 1994-05-30 2000-09-04 沖電気工業株式会社 高圧電源装置

Patent Citations (3)

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