JPH08139257A - 面実装型半導体装置 - Google Patents
面実装型半導体装置Info
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- JPH08139257A JPH08139257A JP6271967A JP27196794A JPH08139257A JP H08139257 A JPH08139257 A JP H08139257A JP 6271967 A JP6271967 A JP 6271967A JP 27196794 A JP27196794 A JP 27196794A JP H08139257 A JPH08139257 A JP H08139257A
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 複数のリードに対して測定用プローブを確実
に接触させることが可能な面実装型半導体装置を提供す
る。 【構成】 半導体チップを封止した例えばＱＳＰからな
るパッケージ２の４つの側面から、半導体チップの電極
と導通する複数のリード３が隣接して引き出され、これ
ら複数のリード３は、各々の先端に引き出し方向に沿っ
てループ状に屈曲した屈曲部４を有している。例えば、
複数のリード３は、その先端の屈曲部４の形状が交互に
異なるように配置され、一方のリード３の先端の屈曲部
４の高さＨ１と、他方のリード３の先端の屈曲部４の高
さＨ２とが交互に異なる（Ｈ１＜Ｈ２）ように各屈曲部
４は形成される。
に接触させることが可能な面実装型半導体装置を提供す
る。 【構成】 半導体チップを封止した例えばＱＳＰからな
るパッケージ２の４つの側面から、半導体チップの電極
と導通する複数のリード３が隣接して引き出され、これ
ら複数のリード３は、各々の先端に引き出し方向に沿っ
てループ状に屈曲した屈曲部４を有している。例えば、
複数のリード３は、その先端の屈曲部４の形状が交互に
異なるように配置され、一方のリード３の先端の屈曲部
４の高さＨ１と、他方のリード３の先端の屈曲部４の高
さＨ２とが交互に異なる（Ｈ１＜Ｈ２）ように各屈曲部
４は形成される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、面実装型半導体装置に
関し、特に、高集積度の半導体チップを封止したパッケ
ージの側面から、狭いピッチで複数のリードが引き出さ
れている面実装型半導体装置に適用して有効な技術に関
する。
関し、特に、高集積度の半導体チップを封止したパッケ
ージの側面から、狭いピッチで複数のリードが引き出さ
れている面実装型半導体装置に適用して有効な技術に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ＬＳＩのように高集積度の半導体チップ
を封止したパッケージの側面から、狭いピッチで複数の
リードが引き出された面実装型半導体装置を、ボード
（基板）に半田付けによって面実装してボード製品が組
み立てられている。
を封止したパッケージの側面から、狭いピッチで複数の
リードが引き出された面実装型半導体装置を、ボード
（基板）に半田付けによって面実装してボード製品が組
み立てられている。
【０００３】このような面実装型半導体装置は、例えば
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）と称さ
れる方形状のパッケージが用いられて、このパッケージ
の４つの側面から狭いピッチで複数のリードが引き出さ
れており、あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と称される長方形状のパッケージ
が用いられて、このパッケージの対向する２つの側面か
ら狭いピッチで複数のリードが引き出されている。
ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）と称さ
れる方形状のパッケージが用いられて、このパッケージ
の４つの側面から狭いピッチで複数のリードが引き出さ
れており、あるいはＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎ
ｅ Ｐａｃｋａｇｅ）と称される長方形状のパッケージ
が用いられて、このパッケージの対向する２つの側面か
ら狭いピッチで複数のリードが引き出されている。
【０００４】この面実装型半導体装置のパッケージの側
面から引き出されている複数のリードの先端の形状は、
ガルウィング型、Ｊ型、Ｉ型等に形成されて、これら先
端がボードの端子に半田付けされるようになっている。
面から引き出されている複数のリードの先端の形状は、
ガルウィング型、Ｊ型、Ｉ型等に形成されて、これら先
端がボードの端子に半田付けされるようになっている。
【０００５】前記のようなボード製品は、デバッグの目
的でロジックアナライザのような測定装置を用いて、性
能の測定が行われる。このようなボード製品の測定にあ
たっては、ボード上に実装されている面実装型半導体装
置の各リードに対して、測定装置の測定用プローブを接
触させた状態で、半導体チップに対して測定用信号が供
給される。
的でロジックアナライザのような測定装置を用いて、性
能の測定が行われる。このようなボード製品の測定にあ
たっては、ボード上に実装されている面実装型半導体装
置の各リードに対して、測定装置の測定用プローブを接
触させた状態で、半導体チップに対して測定用信号が供
給される。
【０００６】測定装置による測定の結果、デバッグの対
象になった面実装型半導体装置は、リードの半田付け部
分を溶融してボードから取り外される。
象になった面実装型半導体装置は、リードの半田付け部
分を溶融してボードから取り外される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記測定装置によって
ボード製品を測定するにあたっては、面実装型半導体装
置の各リードに対して測定用プローブを確実に接触させ
ることが不可欠の条件となる。しかしながら、前記のよ
うなＱＦＰ、ＳＯＰ等のパッケージを採用している従来
の面実装型半導体装置では、そのパッケージの側面から
複数のリードが狭いピッチで引き出されているので、こ
れら各リードに対して測定用プローブを確実に接触させ
るのは極めて困難になっている。
ボード製品を測定するにあたっては、面実装型半導体装
置の各リードに対して測定用プローブを確実に接触させ
ることが不可欠の条件となる。しかしながら、前記のよ
うなＱＦＰ、ＳＯＰ等のパッケージを採用している従来
の面実装型半導体装置では、そのパッケージの側面から
複数のリードが狭いピッチで引き出されているので、こ
れら各リードに対して測定用プローブを確実に接触させ
るのは極めて困難になっている。
【０００８】また、それに伴って、狭いピッチで引き出
されている隣接リード同士が測定用プローブによって短
絡されるおそれが生ずる。
されている隣接リード同士が測定用プローブによって短
絡されるおそれが生ずる。
【０００９】本発明の目的は、複数のリードに対して測
定用プローブを確実に接触させることが可能な面実装型
半導体装置を提供することにある。
定用プローブを確実に接触させることが可能な面実装型
半導体装置を提供することにある。
【００１０】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
な特徴は、本明細書の記述及び添付図面から明らかにな
るであろう。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば下
記の通りである。
【００１２】本発明の面実装型半導体装置は、半導体チ
ップを封止したパッケージの側面から前記半導体チップ
の電極と導通する複数のリードを隣接して引き出した面
実装型半導体装置において、前記複数のリードは、各々
の先端に引き出し方向に沿ってループ状に屈曲した屈曲
部を有している。
ップを封止したパッケージの側面から前記半導体チップ
の電極と導通する複数のリードを隣接して引き出した面
実装型半導体装置において、前記複数のリードは、各々
の先端に引き出し方向に沿ってループ状に屈曲した屈曲
部を有している。
【００１３】
【作用】上述した手段によれば、本発明の面実装型半導
体装置は、パッケージの側面から引き出されている複数
のリードは、各々の先端に引き出し方向に沿ってループ
状に屈曲した屈曲部を有しているので、各リードに対し
て測定用プローブを確実に接触させることが可能とな
る。
体装置は、パッケージの側面から引き出されている複数
のリードは、各々の先端に引き出し方向に沿ってループ
状に屈曲した屈曲部を有しているので、各リードに対し
て測定用プローブを確実に接触させることが可能とな
る。
【００１４】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１５】（実施例１）図１は本発明の実施例１によ
る面実装型半導体装置を示す上面図で、図２は図１の一
部分を拡大して示す斜視図、図３は図２のＡ方向から見
た側面図である。実施例１による面実装型半導体装置１
は、半導体チップを封止した例えばＱＳＰからなるパッ
ケージ２の４つの側面から、半導体チップの電極と導通
する複数のリード３が隣接して引き出されている。
る面実装型半導体装置を示す上面図で、図２は図１の一
部分を拡大して示す斜視図、図３は図２のＡ方向から見
た側面図である。実施例１による面実装型半導体装置１
は、半導体チップを封止した例えばＱＳＰからなるパッ
ケージ２の４つの側面から、半導体チップの電極と導通
する複数のリード３が隣接して引き出されている。
【００１６】複数のリード３は、各々の先端に引き出し
方向に沿ってループ状に屈曲した屈曲部４を有してい
る。ここで、複数のリード３は、その先端の屈曲部４の
形状が交互に異なるように配置され、図２に示すよう
に、一方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ１と、他
方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ２とが交互に異
なる（Ｈ１＜Ｈ２）ように各屈曲部４は形成される。な
お、各屈曲部４の底面は等しい高さに形成されている。
これによって、複数のリード３の隣接したもの同士の先
端の屈曲部４の形状は互いに異なるように配置されてい
る。
方向に沿ってループ状に屈曲した屈曲部４を有してい
る。ここで、複数のリード３は、その先端の屈曲部４の
形状が交互に異なるように配置され、図２に示すよう
に、一方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ１と、他
方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ２とが交互に異
なる（Ｈ１＜Ｈ２）ように各屈曲部４は形成される。な
お、各屈曲部４の底面は等しい高さに形成されている。
これによって、複数のリード３の隣接したもの同士の先
端の屈曲部４の形状は互いに異なるように配置されてい
る。
【００１７】次に実施例１による面実装型半導体装置１
の製造方法を図４を参照して工程順に説明する。
の製造方法を図４を参照して工程順に説明する。
【００１８】まず、図４（Ａ）に示すように、複数のリ
ード３及び半導体チップを搭載すべきタブ５を有するよ
うに所望のパターンに形成された、例えばＦｅ−Ｎｉ合
金からなるリードフレーム６を用意する。この場合、特
にリード３の長さを長く設定した形状のリードフレーム
を６を用いるようにする。これは、この後でリード３の
先端に屈曲部４を形成するためである。
ード３及び半導体チップを搭載すべきタブ５を有するよ
うに所望のパターンに形成された、例えばＦｅ−Ｎｉ合
金からなるリードフレーム６を用意する。この場合、特
にリード３の長さを長く設定した形状のリードフレーム
を６を用いるようにする。これは、この後でリード３の
先端に屈曲部４を形成するためである。
【００１９】次に、図４（Ｂ）に示すように、リードフ
レーム６のタブ５上にＬＳＩチップからなる半導体チッ
プ７を例えばシリコーンゴムのような高熱伝導性接着剤
によって搭載した後、半導体チップ７の電極８と対応し
たリード３との間に例えばＡｕ線からなるワイヤ９をボ
ンディングする。
レーム６のタブ５上にＬＳＩチップからなる半導体チッ
プ７を例えばシリコーンゴムのような高熱伝導性接着剤
によって搭載した後、半導体チップ７の電極８と対応し
たリード３との間に例えばＡｕ線からなるワイヤ９をボ
ンディングする。
【００２０】続いて、図４（Ｃ）に示すように、リード
フレーム６を例えばトランスファモールド装置にセット
して、樹脂成型を行って、タブ５、半導体チップ７、ボ
ンディングワイヤ９及びリード３の内端をパッケージ２
によって封止する。これにより、複数のリード３の外端
はパッケージ２の側面に引き出されたことになる。
フレーム６を例えばトランスファモールド装置にセット
して、樹脂成型を行って、タブ５、半導体チップ７、ボ
ンディングワイヤ９及びリード３の内端をパッケージ２
によって封止する。これにより、複数のリード３の外端
はパッケージ２の側面に引き出されたことになる。
【００２１】次に、図４（Ｄ）に示すように、パッケー
ジ２の側面から引き出されている複数のリード３を例え
ばプレス装置にセットして、整形を行うことにより、図
２に示すように一方のリード３の先端の屈曲部４の高さ
Ｈ１と、他方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ２と
が交互に異なるように各屈曲部４を形成する。これによ
って、実施例１による面実装型半導体装置１が完成す
る。
ジ２の側面から引き出されている複数のリード３を例え
ばプレス装置にセットして、整形を行うことにより、図
２に示すように一方のリード３の先端の屈曲部４の高さ
Ｈ１と、他方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ２と
が交互に異なるように各屈曲部４を形成する。これによ
って、実施例１による面実装型半導体装置１が完成す
る。
【００２２】このような実施例１によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００２３】（１）パッケージ２の側面から引き出され
ている複数のリード３は、各々の先端に引き出し方向に
沿ってループ状に屈曲した屈曲部４を有しているので、
この面実装型半導体装置１を実装したボード製品の測定
を行う場合、測定用プローブを容易にその屈曲部４に接
触させることができるため、各リード３に対して測定用
プローブを確実に接触させることができる。
ている複数のリード３は、各々の先端に引き出し方向に
沿ってループ状に屈曲した屈曲部４を有しているので、
この面実装型半導体装置１を実装したボード製品の測定
を行う場合、測定用プローブを容易にその屈曲部４に接
触させることができるため、各リード３に対して測定用
プローブを確実に接触させることができる。
【００２４】（２）隣接する複数のリード３のうち、一
方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ１と他方のリー
ド３の先端の屈曲部４の高さＨ２とが異なるように各屈
曲部４が形成されているので、隣接するリード同士は屈
曲部４の形状が互いに異なっているため、隣接するリー
ド３が狭いピッチで配置されていても、実質上ピッチ間
隔が広がるようになって、測定用プローブによって隣接
するリード同士が短絡するおそれがなくなる。
方のリード３の先端の屈曲部４の高さＨ１と他方のリー
ド３の先端の屈曲部４の高さＨ２とが異なるように各屈
曲部４が形成されているので、隣接するリード同士は屈
曲部４の形状が互いに異なっているため、隣接するリー
ド３が狭いピッチで配置されていても、実質上ピッチ間
隔が広がるようになって、測定用プローブによって隣接
するリード同士が短絡するおそれがなくなる。
【００２５】（３）複数のリード３の先端に屈曲部４を
形成することで、リード面積が増加するので、半導体チ
ップ７で発生した熱の放熱効果を向上することができ
る。
形成することで、リード面積が増加するので、半導体チ
ップ７で発生した熱の放熱効果を向上することができ
る。
【００２６】（実施例２）図５は本発明の実施例２によ
る面実装型半導体装置を示す上面図で、図６は図５の一
部分を拡大して示す斜視図、図７は図６のＡ方向から見
た側面図である。実施例２による面実装型半導体装置１
は、複数のリード３は、各々の先端に引き出し方向に沿
ってループ状に屈曲した屈曲部４を有している。ここ
で、複数のリード３は、その先端の屈曲部４の形状が交
互に異なるように配置され、図６に示すように、一方の
リード３の先端の屈曲部４の引き出し方向に沿った位置
（距離）Ｌ１と、他方のリード３の先端の屈曲部４の引
き出し方向に沿った位置（距離）Ｌ２とが交互に異なる
ように各屈曲部４は形成される。なお、各屈曲部４の底
面は等しい高さに形成されている。これによって、複数
のリード２の隣接したもの同士の先端の屈曲部４の形状
は互いに異なるように配置されている。
る面実装型半導体装置を示す上面図で、図６は図５の一
部分を拡大して示す斜視図、図７は図６のＡ方向から見
た側面図である。実施例２による面実装型半導体装置１
は、複数のリード３は、各々の先端に引き出し方向に沿
ってループ状に屈曲した屈曲部４を有している。ここ
で、複数のリード３は、その先端の屈曲部４の形状が交
互に異なるように配置され、図６に示すように、一方の
リード３の先端の屈曲部４の引き出し方向に沿った位置
（距離）Ｌ１と、他方のリード３の先端の屈曲部４の引
き出し方向に沿った位置（距離）Ｌ２とが交互に異なる
ように各屈曲部４は形成される。なお、各屈曲部４の底
面は等しい高さに形成されている。これによって、複数
のリード２の隣接したもの同士の先端の屈曲部４の形状
は互いに異なるように配置されている。
【００２７】このような実施例２によれば次のような効
果が得られる。
果が得られる。
【００２８】（１）パッケージ２の側面から引き出され
ている複数のリード３は、実施例１と同様に、各々の先
端に引き出し方向に沿ってループ状に屈曲した屈曲部４
を有しているので、この面実装型半導体装置１を実装し
たボード製品の測定を行う場合、測定用プローブは容易
にその屈曲部４に接触するため、各リード３に対して測
定用プローブを確実に接触させることができる。
ている複数のリード３は、実施例１と同様に、各々の先
端に引き出し方向に沿ってループ状に屈曲した屈曲部４
を有しているので、この面実装型半導体装置１を実装し
たボード製品の測定を行う場合、測定用プローブは容易
にその屈曲部４に接触するため、各リード３に対して測
定用プローブを確実に接触させることができる。
【００２９】（２）隣接する複数のリード３のうち、一
方のリード３の先端の屈曲部４の引き出し方向に沿った
位置Ｌ１と他方のリード３の先端の屈曲部４の引き出し
方向に沿った位置Ｌ２とが異なるように各屈曲部４が形
成されているので、隣接するリード同士は屈曲部４の形
状が互いに異なっているため、隣接するリード３が狭い
ピッチで配置されていても、実質上ピッチ間隔が広がる
ようになって、測定用プローブによって隣接するリード
同士が短絡するおそれがなくなる。
方のリード３の先端の屈曲部４の引き出し方向に沿った
位置Ｌ１と他方のリード３の先端の屈曲部４の引き出し
方向に沿った位置Ｌ２とが異なるように各屈曲部４が形
成されているので、隣接するリード同士は屈曲部４の形
状が互いに異なっているため、隣接するリード３が狭い
ピッチで配置されていても、実質上ピッチ間隔が広がる
ようになって、測定用プローブによって隣接するリード
同士が短絡するおそれがなくなる。
【００３０】（３）実施例１と同様に、複数のリード３
の先端に屈曲部４を形成することで、リード面積が増加
するので、半導体チップ７で発生した熱の放熱効果を向
上することができる。
の先端に屈曲部４を形成することで、リード面積が増加
するので、半導体チップ７で発生した熱の放熱効果を向
上することができる。
【００３１】以上、本発明者によってなされた発明を、
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
前記実施例に基づき具体的に説明したが、本発明は、前
記実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱し
ない範囲において種々変更可能であることは勿論であ
る。
【００３２】例えば、前記実施例ではパッケージ２がＱ
ＦＰから構成した例で説明したが、これに限らずＳＯＰ
のような他のパッケージで構成した場合でも、同様に適
用することができる。また、複数のリード３の先端に形
成する屈曲部４の形状は、完全に閉じられた形状でなく
ともほぼループ状になっていれば特定の形状にこだわる
必要はない。例えば円形に近い形状でも、方形に近い形
状になっていても良い。
ＦＰから構成した例で説明したが、これに限らずＳＯＰ
のような他のパッケージで構成した場合でも、同様に適
用することができる。また、複数のリード３の先端に形
成する屈曲部４の形状は、完全に閉じられた形状でなく
ともほぼループ状になっていれば特定の形状にこだわる
必要はない。例えば円形に近い形状でも、方形に近い形
状になっていても良い。
【００３３】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である面実装
型半導体装置の製造技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではない。本発明は、少な
くともパッケージの側面から狭いピッチで複数のリード
が引き出されている条件のものには適用できる。
なされた発明をその背景となった利用分野である面実装
型半導体装置の製造技術に適用した場合について説明し
たが、それに限定されるものではない。本発明は、少な
くともパッケージの側面から狭いピッチで複数のリード
が引き出されている条件のものには適用できる。
【００３４】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記の通りである。
【００３５】パッケージの側面から狭いピッチで複数の
リードが引き出されている面実装型半導体装置を実装し
たボード製品の測定を行う場合、各リードに対して測定
用プローブを確実に接触させることができる。
リードが引き出されている面実装型半導体装置を実装し
たボード製品の測定を行う場合、各リードに対して測定
用プローブを確実に接触させることができる。
【００３６】隣接するリードが狭いピッチで配置されて
いても、測定用プローブによって隣接するリード同士が
短絡されるおそれがなくなる。
いても、測定用プローブによって隣接するリード同士が
短絡されるおそれがなくなる。
【図１】本発明の実施例１による面実装型半導体装置を
示す上面図である。
示す上面図である。
【図２】図１の一部分を拡大して示す斜視図である。
【図３】図２のＡ方向から見た側面図である。
【図４】本発明の実施例１による面実装型半導体装置の
製造方法を示すもので、（Ａ）乃至（Ｄ）は断面図であ
る。
製造方法を示すもので、（Ａ）乃至（Ｄ）は断面図であ
る。
【図５】本発明の実施例２による面実装型半導体装置を
示す上面図である。
示す上面図である。
【図６】図５の一部分を拡大して示す斜視図である。
【図７】図６のＡ方向から見た側面図である。
１…半導体装置、２…パッケージ、３…リード、４…リ
ードの屈曲部、５…タブ、６…リードフレーム、７…半
導体チップ、８…半導体チップの電極、９…ボンディン
グワイヤ。
ードの屈曲部、５…タブ、６…リードフレーム、７…半
導体チップ、８…半導体チップの電極、９…ボンディン
グワイヤ。
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体チップを封止したパッケージの側
面から前記半導体チップの電極と導通する複数のリード
を隣接して引き出した面実装型半導体装置において、前
記複数のリードは、各々の先端に引き出し方向に沿って
ループ状に屈曲した屈曲部を有することを特徴とする面
実装型半導体装置。 - 【請求項２】 前記複数のリードの隣接したもの同士
は、前記先端の屈曲部の形状が互いに異なって配置され
ていることを特徴とする請求項１記載の面実装型半導体
装置。 - 【請求項３】 前記複数のリードの隣接したもの同士
は、一方のリードの先端の屈曲部の高さと他方のリード
の先端の屈曲部の高さとが、互いに異なって配置されて
いることを特徴とする請求項２記載の面実装型半導体装
置。 - 【請求項４】 前記複数のリードの隣接したもの同士
は、一方のリードの先端の屈曲部の引き出し方向に沿っ
た位置と他方のリードの先端の屈曲部の引き出し方向に
沿った位置とが、互いに異なって配置されていることを
特徴とする請求項２記載の面実装型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271967A JPH08139257A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 面実装型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6271967A JPH08139257A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 面実装型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08139257A true JPH08139257A (ja) | 1996-05-31 |
Family
ID=17507309
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6271967A Withdrawn JPH08139257A (ja) | 1994-11-07 | 1994-11-07 | 面実装型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08139257A (ja) |
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007122516A3 (en) * | 2006-04-26 | 2008-04-03 | Cotco Luminant Device Ltd | Apparatus and method for use in mounting electronic elements |
| JP2008258617A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Seoul Semiconductor Co Ltd | メタルｐｃｂを有するｌｅｄパッケージ |
| US7675145B2 (en) | 2006-03-28 | 2010-03-09 | Cree Hong Kong Limited | Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements |
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| US8049230B2 (en) | 2008-05-16 | 2011-11-01 | Cree Huizhou Opto Limited | Apparatus and system for miniature surface mount devices |
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| US10256385B2 (en) | 2007-10-31 | 2019-04-09 | Cree, Inc. | Light emitting die (LED) packages and related methods |
| US10622522B2 (en) | 2014-09-05 | 2020-04-14 | Theodore Lowes | LED packages with chips having insulated surfaces |
| US10892383B2 (en) | 2007-10-31 | 2021-01-12 | Cree, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
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-
1994
- 1994-11-07 JP JP6271967A patent/JPH08139257A/ja not_active Withdrawn
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| US11791442B2 (en) | 2007-10-31 | 2023-10-17 | Creeled, Inc. | Light emitting diode package and method for fabricating same |
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