JPH0225773A - 測定用端子に対するｉｃの接触・離し機構 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 この発明は、リードフレーム付フラット形ＩＣを測定用
端子に接触させたり、離したりする機構についてのもの
である。

（ｂ）従来技術と問題点 リードフレーム付フラット形ＩＣの外観図を第５図に示
す。

第５図の１はＩＣ１ＩＡはガイド穴、ＩＢは端子、ＩＣ
はリードフレームである。

ＩＣＩはリードフレーム付フラット形ＩＣであり、製造
段階のものである。

ＩＣＩを検査するため、ＩＣＩの周囲にリードフレーム
ｌＣが付けられており、試験が終われば、リードフレー
ムＩＣは切り取られ、製品として出荷されていく。

ＩＣＩを試験するためには、ガイド穴ＩＡが入るガイド
ピンをもつソケットを用意して、位置決めができるよう
にする。そして、ＩＣＩをソケットにセットして試験を
する。

ＩＣＩの試験が終われば、ガイドピンからＩＣ１を取り
出すことにより、ＩＣＩをソケットから離すことができ
る。

ＩＣＩをソケットに着脱する場合、吸着機構を使用する
ことがある。吸着機構には、例えば実願昭６２−１２９
３７７号に掲載されているものなどがある。

しかし、吸着ｖ１楕でＩＣＩをソケットに着脱する場合
、リードフレームＩＣの変形やガイド穴の変形などで、
リードフレームＩＣがガイドピンから抜けなくなること
がある。

（Ｃ）発明の目的 この発明は、ＩＣＩをソケットに着脱する場合、リード
フレームＩＣがガイドピンから抜けなくなる事故を防ぎ
、ＩＣＩを円滑にソケットに着脱できるようにするため
のもので、持上げ板と、持上げ板を保持する第１のばね
と、プッシャとピンの間に配置される第２のばねとを備
え、第１のばねよりも第２のばねの弾力を強くし、持上
げ板でＩＣ１を押し上げることにより、リードフレーム
ＩＣがガイドピンから抜けやすくした接触・離し機構の
提供を目的とする。

（ｄ）発明の実施例 次に、この発明による実施例の構成図を第１図に示す。

第１図の１はＩＣ１２はソケット、３は持上げ板、４は
ばね、５はストッパ、６はベース、７はピン、８はばね
、９はプッシャ、１０は駆動機構、１１は減圧弁である
。

第１図は、ベース６の上に、ソケット２を取り付け、持
上げ板３をばね４とストッパうで保持している。持上げ
板３の上方にはプッシャ９があり、プッシャ９はエアシ
リンダなどを使用する駆動機構１０で上下に移動させら
れる。

プッシャ９の上下動圧は、減圧弁１１で調節され、ＩＣ
Ｉの種類に応じて圧力が加減される。

プッシャ９とピン７の間には、ばね８が配置されるが、
ばね４の弾力よりもばね８の弾力を強くしておく。

次に、工Ｃ１、ソケット２及び持上げ板３の関係を第２
図に示す。

第２図の２Ａは測定用端子、２Ｂはガイドピンである。

第１図では、持上げ板３にＩＣＩを載せており、持上げ
板３はばね４で保持されている。

ストッパ５は持上げ板３の移動範囲を決めるためのもの
であり、第２図の持上げ板３の四隅に配置される。

次に、ＩＣＩをソケット２に接触させる場合を説明する
。

第２図のガイド穴ＩＡにガイドピン２Ｂを入れ、持上げ
板３にＩＣＩを載せる。

第１図の状態から、駆動機構１０でプッシャ９を下げて
いくと、ピン７が持上げ板３に接触し、ばね４が圧縮さ
れていくが、持上げ板３はストッパ５に当って停止する
。

第３図は、ピン７が下に移動してばね４を圧縮し、持上
げ板３がストッパ５に当っている状態図である。しかし
、第３図では、ばね８は圧縮されていない。

第３図の状態から、さらに駆動機構１０でプッシャ９を
下げていくと、持上げ板３はそのままで、ばね８が圧縮
され、プッシャ９はばね８が圧縮された分だけ下に下が
り、ＩＣＩに接触して、ＩＣ１の端子ＩＢを測定用端子
２Ａに接触させる。

第４図は、ばね４とばね８が圧縮され、ＩＣＩの端子Ｉ
Ｂが測定用端子２Ａに接触している状態図である。

次に、ＩＣＩをソケット２から離す場合を説明する。

第４図の状態から、駆動機構１０でプッシャ９を上げて
いくと、ばね８が伸びて、プッシャ９が持上げ板３から
離れ、第３図の状態になる。

さらに駆動機構１０でプッシャ９を上げていくと、ばね
４が伸びて持上げ板３を押し上げ、ガイドピン２ＢがＩ
ＣＩのガイド穴ＩＡから離れるようになる。

すなわち、ばね４とばね８の弾力の差で、最初にプッシ
ャ９が持上げ板３から離れ、次に持上げ板３がＩＣＩを
ソケット２から層していく。

（ｅ）発明の効果 この発明によれば、持上げ板と、持上げ板を保持する第
１のばねと、プッシャとピンの間に保持される第２のば
ねとを備え、第１のばねよりも第２のばねの弾力を強く
し、持上げ板でＩＣＩを押し上げているので、プッシャ
とピンの高さの寸法関係を調節する必要がなくなり、Ｉ
Ｃを安定した状態で測定することができるとともに、Ｉ
Ｃを円滑にソケットから着脱することができる。

また、プッシャの上下動圧を減圧弁で調節しているので
、ＩＣの種類に応じてプッシャの接触圧力を加減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明による実施例の構成図、第２図はＩＣ
Ｉ、ソケット２及び持上げ板３の関係図、第３図はプッ
シャ９の移動中の状態図、第４図はプッシャ９がＩＣＩ
に接触している状態図、第５図はリードフレーム付フラ
ット形ＩＣの外観図である。 １・・・・・・ＩＣ１ＩＡ・・・・・・ガイド穴、ＩＢ
・・・・・・端子、ＩＣ・・・・・・リードフレーム、
２・・・・・・ソケット、２Ａ・・・・・・測定用端子
、２Ｂ・・・・・・ガイドピン、３・・・・・・持上げ
板、４・・・・・・ばね、５・・・・・・ストッパ、６
・・・・・・ベース、７・・・・・・ピン、８・・・・
・・ばね、９・・・・・・プッシャ、１０・・・・・・
駆動機構、１１・・・・・・減圧弁。 第 図 減圧弁

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、測定用端子（２Ａ）を取り付け、ガイドピン（２Ｂ
   ）をもつソケット（２）と、 ソケット（２）に対応する部分を穴（３Ａ）で切欠き、
   ガイド穴（１Ａ）をもつリードフレーム付フラット形Ｉ
   Ｃ（１）（以下、単にＩＣ（１）という）を載せる持上
   げ板（３）と、 持上げ板（３）を保持する第１のばね（４）と、持上げ
   板（３）の移動範囲を決めるストッパ（５）と、 持上げ板（３）に接触するピン（７）と、 駆動機構（１０）で上下動するプッシャ（９）と、プッ
   シャ（９）とピン（１）の間に配置される第２のばね（
   ８）とを備え、 第１のばね（４）の弾力よりも第２のばね（８）の弾力
   を強くし、 ガイド穴（１Ａ）にガイドピン（２Ｂ）を入れ、持上げ
   板（３）にＩＣ（１）を載せ、 駆動機構（１０）でプッシャ（９）を下げ、ピン（７）
   を持上げ板（３）に接触させ、第１のばね（４）を圧縮
   し、さらに駆動機構（１０）でプッシャ（９）を下げる
   と、第２のばね（８）が圧縮されて、プッシャ（９）が
   ＩＣ（１）を押してＩＣ（１）の端子（１Ｂ）を測定用
   端子（２Ａ）に接触させ、駆動機構（１０）でプッシャ
   （９）を上げると、第２のばね（８）が伸びて、プッシ
   ャ（９）がＩＣ（１）から離れ、さらに駆動機構（１０
   ）でプッシャ（９）を上げると、第１のばね（４）が伸
   びて持上げ板（３）を押し上げ、ガイドピン（２Ｂ）が
   ＩＣ（１）のガイド穴（１Ａ）から離れることを特徴と
   する測定用端子に対するＩＣの接触・離し機構。 ２、駆動機構（１０）に減圧弁（１１）を接続し、プッ
   シャ（９）の上下動圧を減圧弁（１１）で調節する請求
   項１記載の測定用端子に対するＩＣの接触・離し機構。