JPH0673902U - 電気的接続構造 - Google Patents

電気的接続構造

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JPH0673902U
JPH0673902U JP2100193U JP2100193U JPH0673902U JP H0673902 U JPH0673902 U JP H0673902U JP 2100193 U JP2100193 U JP 2100193U JP 2100193 U JP2100193 U JP 2100193U JP H0673902 U JPH0673902 U JP H0673902U
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JP
Japan
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conductor
dielectric substrate
coaxial cable
connection structure
impedance matching
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Pending
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JP2100193U
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Inventor
栄一 掛川
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Nippon Steel Corp
Original Assignee
Sumitomo Metal Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 マイクロストリップラインと同軸ケーブル又
は同軸コネクタの内部導体との電気的接続部に対するイ
ンピーダンス整合を容易とする。 【構成】 同軸ケーブル11の外部導体を誘電体基板1の
一面に設けた接地導体5と電気的に接続し、また前記同
軸ケーブル11の内部導体12を前記誘電体基板1の表面に
設けたマイクロストリップラインを構成する導体パター
ン3と接続し、前記導体パターン3と内部導体12との電
気的接続部分の外囲を覆う態様で接地導体2に接続した
インピーダンス整合器9を設ける。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は同軸ケーブル又は同軸コネクタと誘電体基板に設けたストリップライ ンとの接続構造に関する。
【0002】
【従来の技術】
マイクロ波信号を用いた通信技術においては、マイクロ波帯の信号を処理する 回路に、設計の自由度が大きく、小型,軽量なマイクロストリップラインが、ま たマイクロ波伝送用のケーブルとして同軸ケーブルが汎用されている。
【0003】 図5は従来における同軸ケーブルとマイクロストリップラインとの接続構造の 一例を示す斜視図、図6は図5のVI−VI線による拡大断面図である。図5,図6 において、1は誘電体基板、11は同軸ケーブルを示している。誘電体基板1の表 面にはその周縁部に接地導体2が、またこの接地導体2で囲われた内側領域の表 面にはマイクロストリップラインを構成する導体パターン3が形成され、その適 所には抵抗,コンデンサ等の電子部品4,4…が実装されている。 一方誘電体基板1の裏面には接地導体5が配設され、この接地導体5には前記 接地導体2がスルーホール6を通じて電気的に接続されている。
【0004】 そして前記誘電体基板1における前記導体パターン3が設けられている部分の 裏面には誘電体基板1,導体パターン3及び接地導体5を貫通する孔1aが形成さ れており、ここには誘電体基板1の裏面側から同軸ケーブル11が接続されている 。同軸ケーブル11は中心部に内部導体12が、また外周に外部導体13が同心円状に 配設され、内部導体12と外部導体13との間には誘電体14が介在せしめられている 。
【0005】 同軸ケーブル11の端末部は誘電体基板1の厚みよりも若干長い範囲にわたって 外部導体13, 誘電体14を除去して内部導体12を所定長露出させており、この内部 導体12の露出した部分を孔1aを通して誘電体基板1の下面側から上面側に突き出 した状態で内部導体12を導体パターン3に半田付けすると共に、外部導体13を接 地導体5に半田付けしてある。 同軸ケーブルの特性インピーダンスは略50Ω程度であり、これに合わせて同軸 ケーブル11との接続部付近の前記導体パターン3の特性インピーダンスも通常50 Ω程度に設定されている。
【0006】 図7は従来における同軸コネクタとマイクロストリップラインとの接続構造を 示す斜視図、図8は同じく図7の VIII −VIII線による拡大断面図である。 図7, 図8において、8は金属板であり、その上面に金属板8よりも狭い面積 を有する誘電体基板1が固定されている。誘電体基板1の表面にはマイクロスト リップラインを構成する導体パターン3が形成され、その適所には電子部品4, 4…が実装され、また下面には接地導体5が設けられており、この接地導体5を 金属板8に接触させた状態で誘電体基板1が金属板8の表面に接着固定されてい る。
【0007】 金属板8の辺縁部にはこれを貫通する孔8aが形成され、ここに面してその下面 側から図8に示す如く同軸コネクタ21が装着されている。孔8a内にはその中心部 に中心導体25が、その上, 下端を金属板8の上,下面から夫々所定寸法、上,下 方向に突き出してその周面と孔8aの周壁との間には誘電体26が充てんされている 。
【0008】 また同軸コネクタ21は一端部外周にフランジ22a を備えた外部導体たる前記筒 体22内の中心部に内部導体23を、またその周面と筒体22の内周面との間には誘電 体24を充てんして構成されており、前記内部導体23の一端を前記中心導体25と接 続した状態でフランジ22a を止めねじ27にて金属板8と電気的に接続した状態で 固定されている。
【0009】 なお内部導体23の他端部は図示しない同軸ケーブルの内部導体と接続されるよ うになっている。 28は金属リボンであって、中心導体25の上端と導体パターン3との間に渡して 半田付けされている。
【0010】 このような接続構造においても、同軸コネクタ21の内部導体23の誘電体24に覆 われている部分及び中心導体25の誘電体26に覆われている部分の特性インピーダ ンスは略0Ω程度であり、これに合わせて導体パターン3の接続部分近傍の特性 インピーダンスは50Ω程度に整合されている。
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
ところでこのような従来の電気的接続構造にあっては同軸ケーブル11, 同軸コ ネクタ21と導体パターン3との接続部では、電磁界が一様でないため50Ωに一致 せず、不整合が大きいのが普通である。 この対策として従来にあっては図9,図10に示す如き構造が提案されている ( 特開平3-6902号公報) 。
【0012】 図9は従来の接続構造を示す斜視図、図10は図9のX−X線による拡大断面図 であり、1は誘電体基板、11は同軸ケーブル、21は同軸コネクタを示している。 誘電体基板1には導体パターン3と対応する位置に貫通孔1aを穿ち、この貫通孔 1aに面して誘電体基板1の裏面側に同軸コネクタ21を固定し、この同軸コネクタ 21に同軸ケーブル11が装着されている。同軸ケーブル11の外部導体13は同軸コネ クタ21を介して誘電体基板1の接地導体5に接続され、また内部導体12は同軸コ ネクタ21、貫通孔1aを通して導体パターン3に半田付けされている。そしてイン ピーダンス整合をとるため、前記誘電体基板1表面の導体パターン3にはその両 側に延在させて整合用スタブ7を設けてある。
【0013】 ところでこのような従来構造にあっては誘電体基板1の表面に整合用スタブ7 を左, 右に張り出して設けるため広い面積を必要とし、また図7,図8に示す如 く同軸コネクタ21の中心導体25と導体パターン3との間を金属リボン28を用いて 接続するような場合にはインピーダンス整合をとるのが難しいという問題があっ た。 本考案はかかる事情に鑑みなされたものであって、その目的とするところは小 さい面積でしかも簡単な構造で容易にインピーダンス整合をとることが出来るよ うにした電気的接続構造を提供するにある。
【0014】
【課題を解決するための手段】
本考案に係る電気的接続構造は、同軸ケーブル又は同軸コネクタの外部導体を 誘電体基板の一面に設けた接地導体と電気的に接続し、前記同軸ケーブル又は前 記同軸コネクタの内部導体を前記誘電体基板の他面に設けたマイクロストリップ ラインと接続した接続構造において、前記マイクロストリップラインと前記同軸 ケーブル又は前記同軸コネクタの内部導体との電気的接続部分の外囲を覆う態様 で、前記接地導体と電気的に接続されたインピーダンス整合器を設けたことを特 徴とする。
【0015】
【作用】
本考案にあってはマイクロストリップラインと同軸ケーブル又は同軸コネクタ の内部導体との電気的接続部分の外囲を覆うことでインピーダンス整合を容易に とり得て小面積で済み、しかも各種構成の接続部分に適用可能となる。
【0016】
【実施例】
以下本考案をその実施例を示す図面に基づき具体的に説明する。 実施例1 図1は本考案に係る電気的接続構造の斜視図、図2は図1のII−II線による拡 大断面図であり、図中1は誘電体基板、11は同軸ケーブルを示している。誘電体 基板1の表面にはその周縁部に接地導体2が、またこの接地導体2で囲われた内 側領域の表面にはマイクロストリップラインを構成する導体パターン3が形成さ れ、その適所には抵抗,コンデンサ等の電子部品4,4…が実装されている。一 方誘電体基板1の裏面には接地導体5が配設され、この接地導体5には前記接地 導体2がスルーホール6を通じて電気的に接続されている。
【0017】 そして前記誘電体基板1における前記導体パターン3が設けられている部分の 裏面には誘電体基板1,導体パターン3及び接地導体5を貫通する孔1aが形成さ れており、ここには誘電体基板1の裏面側から同軸ケーブル11が接続されている 。同軸ケーブル11は中心部に内部導体12が、また外周に外部導体13が同心円状に 配設され、内部導体12と外部導体13との間には誘電体14が介在せしめられている 。
【0018】 同軸ケーブル11の端末部は誘電体基板1の厚みよりも若干長い範囲にわたって 外部導体13, 誘電体14を除去して内部導体12を所定長露出させており、この内部 導体12の露出した部分を孔1aを通して誘電体基板1の下面側から上面側に突き出 した状態で内部導体12を導体パターン3に半田付けすると共に、外部導体13を接 地導体5に半田付けしてある。
【0019】 本考案構造にあっては接地導体2に接触させた状態で前記内部導体12と導体パ ターン3との半田付け部分を覆う態様でインピーダンス整合器9が設けられてい る。インピーダンス整合器9は断面L形をなしており、起立部9aは接地導体2に 接触固定され、起立部9aの上端は覆片9bとして内部導体12と導体パターン3との 半田付け部分の上方に張り出して設けられ、また両側には袖片9c,9c が設けられ ている。これによって半田付け部分はその上方及び周方向の3方向がインピーダ ンス整合器9にて覆われ、一方向のみが開放された状態となっている。 このような実施例1にあっては簡単な構成のインピーダンス整合器9によって 容易にインピーダンスの整合が図れる優れた効果を奏する。
【0020】 実施例2 実施例2はマイクロストリップラインを構成する導体パターン3と同軸コネク タ21との接続部分に本考案を適用した場合を示している。 図3は本考案の他の実施例を示す斜視図、図4は図3のIV−IV線による拡大断 面図である。図中8は金属板であり、その上面に金属板8よりも狭い面積を有す る誘電体基板1が固定されている。誘電体基板1の表面にはマイクロストリップ ラインを構成する導体パターン3が形成され、その適所には電子部品4,4…が 実装され、また下面には接地導体5が設けられており、この接地導体5を金属板 8に接触させた状態で誘電体基板1が金属板8の表面に接着固定されている。
【0021】 金属板8の辺縁部にはこれを貫通する孔8aが形成され、ここに面してその下面 側から図4に示す如く同軸コネクタ21が装着されている。孔8a内にはその中心部 に中心導体25が、その上, 下端を金属板8の上,下面から夫々所定寸法、上,下 方向に突き出してその周面と孔8aの周壁との間には誘電体26が充てんされている 。
【0022】 また同軸コネクタ21は一端部外周にフランジ22a を備えた外部導体たる筒体22 内の中心部に内部導体23を、またその周面と筒体22の内周面との間には誘電体24 を充てんして構成されており、前記内部導体23の一端を前記中心導体25と接続し た状態でフランジ22a を止めねじ27にて金属板8と電気的に接続した状態で固定 されている。 なお内部導体23の他端部は図示しない同軸ケーブルの内部導体と接続されるよ うになっている。 28は金属リボンであって、中心導体25の上端と導体パターン3との間に渡して 半田付けされている。
【0023】 そして金属板8の表面には貫通孔8aの近傍にインピーダンス整合器9が固定さ れている。インピーダンス整合器9は図1,図2に示したのと実質的に同じ形状 ,構造に構成されており、起立片9aの上端から金属リボン28の上方に張り出すよ うに覆片9bを延在させると共に、両側には袖片9c,9c を備えている。他の構成は 図3, 図4に示した従来の電気的接続構造と実質的に同じであり、対応する部分 に同じ番号を付して説明を省略する。 なお、上述の実施例1,2においてはインピーダンス整合器9は袖片9c,9c を 備える構成について説明したが、起立片9aと覆片9bとのみで構成してもよい。
【0024】
【考案の効果】
以上の如く本考案構造にあっては、マイクロストリップラインと同軸ケーブル 又は同軸コネクタの内部導体との接続部分の外囲を覆うべく構成したインピーダ ンス整合器を設けたから、簡単な構成で容易に、しかも正確にインピーダンス整 合が図れる等、本考案は優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案に係る電気的接続構造を示す斜視図であ
る。
【図2】図1のII−II線による拡大断面図である。
【図3】本考案の他の実施例を示す斜視図である。
【図4】図3のIV−IV線による拡大断面図である。
【図5】従来の接続構造を示す斜視図である。
【図6】図5のVI−VI線による拡大断面図である。
【図7】従来の他の接続構造を示す斜視図である。
【図8】図7のVIII−VIII線による拡大断面図である。
【図9】従来の更に他の接続構造を示す斜視図である。
【図10】図9のX−X線による拡大断面図である。
【符号の説明】
1 誘電体基板 2 接地導体 3 導体パターン 4 電子部品 5 接地導体 6 スルーホール 7 整合用スタブ 8 金属板 9 インピーダンス整合器 11 同軸ケーブル 12 内部導体 13 外部導体 14 誘電体 21 同軸コネクタ 22 筒体 23 内部導体 24 誘電体 25 中心導体 26 誘電体

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 同軸ケーブル又は同軸コネクタの外部導
    体を誘電体基板の一面に設けた接地導体と電気的に接続
    し、前記同軸ケーブル又は前記同軸コネクタの内部導体
    を前記誘電体基板の他面に設けたマイクロストリップラ
    インと接続した接続構造において、 前記マイクロストリップラインと前記同軸ケーブル又は
    前記同軸コネクタ内部導体との電気的接続部分の外囲を
    覆う態様で、前記接地導体と電気的に接続されたインピ
    ーダンス整合器を設けたことを特徴とする電気的接続構
    造。
JP2100193U 1993-03-29 1993-03-29 電気的接続構造 Pending JPH0673902U (ja)

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JP2100193U JPH0673902U (ja) 1993-03-29 1993-03-29 電気的接続構造

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JP2100193U JPH0673902U (ja) 1993-03-29 1993-03-29 電気的接続構造

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JPH0673902U true JPH0673902U (ja) 1994-10-18

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JP (1) JPH0673902U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936612A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Mitsubishi Electric Corp ストリップ線路回路
JP2003259547A (ja) * 2002-02-28 2003-09-12 Nippon Kouatsu Electric Co サージ吸収装置

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0936612A (ja) * 1995-07-21 1997-02-07 Mitsubishi Electric Corp ストリップ線路回路
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