JPH0675008A - 集積回路試験用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】試験結果に悪影響を与えるピン間寄生容量やリ
ード長によるインダクタンスが付随するＩＣソケットを
用いずに、正しい試験結果が得られ、さらに保守運用が
容易である試験用治具を得ること。 【構成】被試験集積回路の端子配置に合わせて電極パタ
ーン６が形成され、基板を貫通し電極パターン６と導通
しているポゴピン接触パターン７が基板裏面に設けられ
た第２基板５と、一方前記被試験集積回路を機能させる
ための外付け部品、回路などを搭載し、さらに、第２基
板５のポゴピン接触パターン７と接触接続されるポゴピ
ン２とを有する第１基板１とを備え、この第１基板１の
ポゴピン２と第２基板５のポゴピン接触パターン７を脱
着容易に接触接続させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は高周波リニア信号を扱う
集積回路を試験するための試験用治具に関する。

【０００２】

【従来の技術】リニア信号を扱う集積回路を試験する場
合、この集積回路を機能させる外付け部品などを搭載し
た基板と、この基板に被試験集積回路を装着する手段と
を備えた試験用治具を用いるのが一般的である。集積回
路の外付け部品には種々のものがあり、例えば、集積回
路の発振を防止するコンデンサ、フィルタの時定数を決
めるコンデンサおよび抵抗、集積回路内部の定電圧回路
用の抵抗、発振器の発振周波数を決めるコンデンサなど
である。また、試験用治具には必要に応じて電源回路
や、増幅器や、バッファ回路、あるいはリレーなどが設
けられている。

【０００３】しかして、図３の斜視図に示すように、上
記の外付け部品など３を搭載した基板１１には、被試験
集積回路の脱着が容易に行えるようにＩＣソケット１３
を設けることが広く行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記のように被試験集
積回路の脱着容易のためにＩＣソケットを用いた場合、
ＩＣソケットにはピン間に通常数ｐＦの寄生分布容量が
存在する。また、リードやパターン長によるインダクタ
ンス成分も寄生する。そのためこれらの容量、インダク
タンスにより、ＩＣソケットを用いた従来の試験用治具
による高周波用集積回路の試験では電気的特性に大きな
影響を受け、正しい試験結果を得ることが困難であると
いう問題がある。

【０００５】そのため、図４の斜視図に示すような試験
用治具が考えられる。図４において、抵抗、コンデンサ
や、バッファや、電源回路などの外付け部品、必要回路
など３が搭載された基板１２上に被試験集積回路の端子
配置に合わせて電極パターン６を設け、被試験集積回路
の端子を電極パターン６に直接接触させることにより、
ＩＣソケット寄生容量やリード長インダクタンスによる
悪影響を無くしている。

【０００６】しかしながら、図４に示す試験用治具で
は、基板１２上の電極パターン６と被試験集積回路の端
子との接触回数が、例えば数万回程度と多くなると、電
極パターン６が摩耗、あるいは汚損し、ついには接触不
良を引き起し、正常な試験が行なえなくなる。しかして
この場合は新たな試験用治具と交換しなければならな
い。しかし、集積回路の外付け部品にはばらつきがあ
り、例えば抵抗では±１％、セラミックコンデンサでは
±２０％が許容誤差として容認されている。したがっ
て、新たに試験用治具を作成し交換するには、治具作成
の工数は勿論のこと、外付け部品のばらつきを補正した
り、新規の治具と元の治具との間の相関を確認する工数
が必要となり、試験用治具の運用上多大な工数増となっ
て原価高を招く欠点がある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記課題に対して本発明
では、被試験集積回路の端子を直接接触させる電極パタ
ーンを設けた第２基板を、外付け部品などの取り付けら
れている第１基板と脱着自在に組み合わせて、多数回の
試験による電極パターン摩耗などによる接触不良が発生
しても、外付け部品、回路の再調整不要の第２基板の交
換だけで試験機能を元に戻すようにしている。

【０００８】

【実施例】つぎに本発明について図面を参照して説明す
る。図１（Ａ）は本発明の一実施例の分解斜視図であ
る。図１（Ａ）において、第１基板１には接触導電体と
してのポゴピン２および抵抗、コンデンサなどの外付け
部品の大部分、および、試験に伴ない必要な電源回路、
バッファなど３が取り付けられている。また、第２の基
板５の表面には、被試験集積回路の端子配置に合わせた
電極パターン６が形成されている。電極パターン６は基
板を貫通して、図１（Ｂ）の裏面図に示すような、ポゴ
ピン接触パターン７に導通し、ポゴピン接触パターン７
には、寄生容量やリード長インダクタンスの悪影響を避
けるために、被試験集積回路の端子の近傍に取り付ける
必要のある外付け部品、例えば、発振防止用コンデン
サ、発振周波数を決めるコンデンサ４などが直接取り付
けられている。それから、第２基板５の表面電極パター
ン６と導通している第２基板裏面のポゴピン接触パター
ン７を第１の基板１のポゴピン２に接触させ、ねじ穴８
を通した固定用ねじなどにより、第１の基板１に第２基
板５を脱着容易に固定する。

【０００９】被試験集積回路の端子を第２基板の電極パ
ターン６と接触させ、被試験集積回路に対する必要な試
験を行うのであるが、多数回の接触の結果電極パターン
６が摩耗し接触不良となった場合は第２の基板を第１の
基板から取り外し、新しい第２の基板と交換する。この
交換においては、第１の基板１はそのままであるから外
付け部品もそのままであり、交換による調整は不要であ
る。また、新しい第２の基板も元々寄生分布容量、イン
ダクタンス共に小さい値なので、それらに対する変化が
あったとしても、試験機能に格別の影響を与えるほどの
ものではない。

【００１０】なお、図２の斜視図に示すように、第２基
板５の電極パターン６の外側に被試験集積回路の外形に
合った位置決めガイド９を設ければ能率よく被試験集積
回路の位置合わせができ、一層スムースに試験を行うこ
とができる。

【００１１】

【発明の効果】以上説明したように本発明の試験治具で
は、被試験集積回路の端子配置に合わせて第２基板に電
極パターンを設け、この電極パターンと直結して基板裏
面にポゴピン接触パターンを設け、外付け部品などが搭
載され、かつ、前記第２基板ポゴピン接触パターンに対
応して接触導電体としてのポゴピンが設けられている第
１基板のポゴピンを前記第２基板のポゴピン接触パター
ンに接触接続させているので、前記第２基板の電極パタ
ーンに被試験集積回路の端子を接触させて行う試験にお
いて、多数回の接触で接触不良が発生しても、試験機能
に悪影響を及ぼすことなしに、速やかに新しい第２基板
と交換できるので、接触不良の場合に外付け部品の取り
付けられた基板をそのまま交換するのに比べ、外付け部
品の再調整などが不要であり、治具保守運用工数の大幅
な節減ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】分図（Ａ）は本発明の一実施例の分解斜視図、
分図（Ｂ）は分図（Ａ）の第２基板の裏面図である。

【図２】位置決めガイドを有する本発明に係る第２基板
の斜視図である。

【図３】従来のＩＣソケット付きの集積回路試験用治具
の斜視図である。

【図４】被試験集積回路の端子を直接接触させる電極パ
ターンを有する基板からなる集積回路試験用治具の斜視
図である。

【符号の説明】

１ 第１基板 ２ ポゴピン ３ 外付け部品、回路など ４ 発振防止用コンデンサ ５ 第２基板 ６ 電極パターン ７ ポゴピン接触パターン ８ 取り付けねじ穴 ９ 位置決めガイド

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被試験集積回路の端子配置に合わせて電
   極パターンが形成された第２の基板と、前記被試験集積
   回路を機能させる外付け部品および測定に判う付属回路
   などが搭載され、かつ、前記第２基板の電極パターン配
   置に合わせて設けられた接触導電体を有する第１の基板
   と、前記第２基板の電極パターンと直接つながる接触パ
   ターンと前記第１基板の接触導電体とを脱着自在に接触
   させ接続する手段とを備え、前記第２基板の電極パター
   ンに被試験集積回路の端子を直接接触させ試験を行なう
   ことを特徴とする集積回路試験用治具。