JPH0675907B2 - フィルム厚み制御装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、フィルム或はシート製造装置等押出及び流延
成形装置に適用されるダイリップの自動制御装置に関す
る。

〔従来の技術〕

シート或はフィルムを製造する押出成形或は流延装置で
は、成形品であるシート或はフィルムの厚みが所定の値
に保たれた製品を作る必要がある。例えば、フィルムの
厚みをフィルム幅方向に調整できる調節機構をもつダイ
を有する従来装置の例を第６図ないし第９図により説明
する。

押出機１（第６図）で溶かされた樹脂は、ダイ２に送ら
れる。マニホールド３で溶融樹脂は、ダイ２の第６図の
図面に垂直な幅方向に拡げられ、ダイリップ４のスロッ
トの吐出口５から垂下し、冷却ローラ６で冷やされ、固
化してフィルム７となり、巻取機10に巻取られる。厚さ
調節機構としては、ダイリップ４のスロットの長手方向
に沿って樹脂の吐出量を変える働をするためにに第７図
に示すようにダイリップ幅方向に沿って多数のヒータ12
が分布配設されている。ヒータ12はダイリップ４に埋め
込まれ、ヒータ発生熱を変えることにより、その箇所の
樹脂の粘性を変えて流速を変えることにより、樹脂の吐
出量を変えることができる。したがって、ヒータ12の発
生熱を変えることによりフィルム７の厚みを自動制御す
ることが出来る。ところで、ダイリップ４の幅方向に沿
ったある箇所の樹脂吐出量は、その箇所のダイリップ自
体の温度にほぼ比例する。したがって、ある箇所のダイ
リップ４の温度を上げれば、その箇所の樹脂吐出量は増
して、その部分のフィルム厚みは増すことになる。この
ことから、ダイリップ４の温度を制御することにより、
フィルム７の厚みを所定のプロファイルにすることがで
きる。すなわち、フィルム７の厚み制御はダイリップ４
の温度制御に置き換えることができる。第８図は、ダイ
リップ幅方向に沿って全ヒータの発熱量を13Wから6.5W
に下げたときの（１）ダイリップ４の吐出口５の表面温
度（第６図の×印で示す位置の温度計11の温度）（第８
図（ａ））、（２）ダイリップ全体の樹脂吐出量（同図
（ｂ））および（３）フィルム厚みの時間変化（同図
（ｃ）を表わすシミュレーション結果を示す。なお、同
図（ａ）中ダイリップ表面温度については、実験結果も
示す。又同図はダイリップ内の動的熱流動解析を行った
結果である。第８図から判るようにダイリップ温度の低
下とともにダイリップの樹脂吐出量が低下し、それに応
じてフィルム厚みは薄くなることが判る。このことか
ら、ダイリップ温度とフィルム厚みはほぼ比例した関係
にあることが確認できる。したがって、前述のように、
フィルム厚み制御をダイリップの温度制御に置き換える
ことができる。第９図は複数のヒータ12の１つの操作端
についてのダイリップ温度制御のブロック線図を示す。
ダイリップ４の吐出口５の表面に同吐出口の長手方向に
沿って上記各ヒータに対応する位置に取付けられた複数
の温度計11（第６図）で計測されたある箇所の温度計の
温度（ダイリップ温度）とその設定値の差が制御器13に
入力される。制御器13は、温度計11で計測された箇所に
対応する複数のヒータ12の必要な発生熱量を計算して出
力する。ヒータ12の発生熱が変わると、ダイリップ４の
温度が変わり、ダイリップ４の中の吐出量が変わり、発
生熱の変えられたヒータ12の箇所のフィルム厚みが変え
られて厚み制御が可能となる。フィルム幅全体に亘って
の厚み制御は、第９図のダイリップ温度制御ループをダ
イリップ温度制御を行う箇所の数だけ用意することによ
り行うことができる。このとき、温度計11は、ダイリッ
プ幅方向に沿って、多数設置されることは言うまでもな
い。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来のダイリップ温度制御系（第９図）ではまだ充
分に満足できる制御は行なえない。それは一つのヒータ
12のある箇所の操作端を操作すると、隣接するヒータに
に対応する箇所のダイリップ温度まで変化するという干
渉現象があるからである。すなわち、第９図に示すヒー
タ12のある箇所の操作端とそのヒータ位置に対応するダ
イリップ温度を制御する制御ループは、相互に干渉する
ことになる。その結果、次のような問題が生じた。

（１） 仮に第９図に示す制御ループの安定性が保証さ
れているとしても、ある操作端、ヒータ12の操作が隣接
するヒータに対応するダイリップ温度の制御を行う制御
ループに影響を与えることから、制御ループ間の干渉が
生じ、フィルム全幅にわたったダイリップ温度を行った
ときの全体の制御系の安定性は保証されない。したがっ
て、相互干渉の影響が出ないように制御器13のゲインを
小さくして速応性の悪い制御系となる。

（２） 逆にヒータ12の操作端間の相互干渉を考慮した
多変数系として安定な制御系を設計することを考えた場
合、ヒータ12の操作端はダイリップ幅方向に通常100個
以上配置されており、ダイリップ温度検出値も操作端の
数に等しいだけあるので、制御系としては、非常に大き
な系となる。そのため、このような大きな系で安定性を
保証した設計をすることは困難である。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記問題点を解決するため次の手段を講ずる。

すなわち、溶融樹脂の吐出量調整機構として複数のヒー
タがダイのスロットの長手方向に沿って配設されたダイ
を有し、同ダイのスロットの吐出口の近傍表面の上記ヒ
ータと対応する位置に配設された複数の温度計を有する
押出成形装置又は流延成形装置において、各温度計の出
力がそれぞれ入力される複数のサンプラと、同サンプラ
の各出力が入力される分配器と、同分配器の複数の出力
がそれぞれ入力される複数の基本制御系と、同各基本制
御系の出力がそれぞれ入力される複数の基本制御系計算
値メモリと、同各基本制御系計算値メモリの出力が入力
される重畳加算器と、同重畳加算器の出力が入力されか
つ自己の出力を前記各基本制御系にフィードバック接続
するヒータ発生熱指令値メモリとを備えてなることを特
徴とするフィルム厚み制御装置。

〔作用〕

上記の構成において、各温度計はヒータの各位置に対応
したダイスロットの吐出口の温度を計測する。分配器は
上記各温度計よりサンプラを通して、ある時間間隔毎に
ダイリップ温度プロファイルの検出データが入力され
る。次に各基本制御器は上記分配器より必要とする数だ
けのダイリップ温度のデータセットと後述のヒータ発生
熱指令値メモリからの前回制御演算で決められた各ヒー
タへの発生熱指令値を入力されて、所定の数のヒータに
対するヒータ発生熱計算値を出力する。各基本制御系計
算値メモリはそれぞれ上記基本制御系で求めた所定の数
のヒータに対するヒータ発生熱計算値を入力して格納す
る。次に重畳加算器は上記各基本制御系計算値メモリか
らの計算値を各ヒータ毎に加算してヒータ毎のヒータ発
生熱指令値を定める。ヒータ発生熱指令値メモリは上記
重畳加算器のヒータ毎のヒータ発生熱指令値を次回の制
御演算まで格納する。

以上の作用が次の時系列の温度データについて行われ
る。

このようにして各基本制御系はその系に属する各ヒータ
に対応する個所のダイリップ温度を所定の値に制御で
き、ダイのスロットの長手方向全体にわたってのダイリ
ップ温度、すなわちフィルムの幅全体にわたる厚みを安
定に制御できる。

〔実施例〕

本発明の一実施例を第１図ないし第７図により説明す
る。冗長性をさけるため、従来装置については細かい説
明を省略し、本発明に関するものを主体に説明する。

押出し成形装置は、第６図、第７図に示すように溶融樹
脂の吐出量調整機構として複数の操作端であるヒータ12
がダイスロットの長手方向に沿って配設され、かつ同ス
ロットの吐出口５の長手方向に沿って同ヒータ12と対応
する下流位置の同吐出口５に近傍表面に温度計（ダイの
表面温度計）11が配設されたダイ４を具備している。こ
れらのヒータ12を制御するため以下の手段（第１図）で
構成されるフィルム厚み制御装置が設けられる。各温度
計11の出力はそれぞれのサンプラ100に接続される。同
各サンプラ100の出力は分配器101に接続される。同分配
器101の出力は複数の基本制御系102−ｉ（ｉ＝１〜Ｎ）
にそれぞれ接続される。同基本制御系102−ｉの出力は
それぞれ１対１対応する基本制御系計算値メモリ103−
ｉに接続される。同基本制御系計算値メモリ103−ｉの
出力は重畳加算器104に接続される。同重畳加算器104の
出力はヒータ発生熱の指令値メモリ105に接続され更に
同ヒータ発生熱の指令値メモリ105の出力は各基本制御
系にフィードバック接続されている。

説明を分りやすくするため、以上の実施例を提案するに
いたった考え方をまず以下に説明する。

（１） ヒータ12のある操作端の操作が隣接するヒータ
に対応する箇所のダイリップ温度を変えるが、その干渉
範囲は限られているので、あるヒータを中心にその操作
がダイリップ温度分布に影響を及ばす範囲内に配設され
た操作端を含む制御系を考える。この制御系では、中心
に選んだヒータに対応する箇所だけのダイリップ温度を
所定の値に制御できる制御系とする。すなわち、この制
御系はあるヒータに対応した箇所のダイリップ温度を、
そのヒータだけでなく、隣接するヒータの発生熱量も変
えることにより所定の値に保とうとする制御系である。
この制御系は、ヒータの数が少ないことおよびヒータ間
のダイリップ温度に対する干渉を考慮していることか
ら、次のことが可能となる。

（ａ） ヒータの数が少ないことから、制御系の安定性
を保証でき、しかも速応性の良い制御系の設計が可能と
なる。

（ｂ） 中心のヒータはもちろん、隣接するヒータに外
乱が入っても中心のヒータに対応する箇所のダイリップ
温度は常に所定の値に制御できる外乱補償された制御系
の設計が可能となる。

（ｃ） ヒータ間のダイリップ温度への干渉が考慮され
た制御対象になっているので、中心のヒータに対応する
箇所のダイリップ温度を変えるのに、隣接するヒータを
含めて効果的な発生熱量配分をする制御系の設計が可能
となる。

以上の特長を持つヒータの数の少ない制御系を「基本制
御系」という。

（２） フィルム幅全体にわたってダイリップ温度制御
を安定に且つ速応性良く行うために、ヒータ12の各操作
端に対して上記の「基本制御系」を適用する。このと
き、次のことから、フィルム幅全体にわたってのダイリ
ップ温度制御の安定性は保証される。あるヒータｉに対
する基本制御系ｉ′では、そのヒータに対応する箇所の
ダイリップ温度は、隣接するヒータに外乱が加わっても
安定に所定の値に制御されることが保証されている。次
にヒータｉに隣接するヒータｉ＋１に基本制御系（ｉ＋
１）′を適用すると、ヒータｉ＋１に対応する箇所のダ
イリップ温度は安定に所定の値に制御されることが保証
されている。しかし、ヒータｉに適用した基本制御系
ｉ′にとっては、ヒータｉ＋１に適用した基本制御系
（ｉ＋１）′での発生熱量指令は、基本制御系ｉ′のヒ
ータｉに加えられる外乱とみなすことができる。ところ
で上記（ｂ）で述べたように基本制御系では、ヒータに
外乱が加わっても、基本制御系を適用したヒータに対応
する箇所のダイリップ温度は安定に制御できる外乱補償
がなされている。したがって、ヒータｉに対応する箇所
のダイリップ温度は、ヒータｉ＋１に別の基本制御系を
適用しても安定に制御できることが判る。

以下具体的に説明をするため、まず基本制御系として第
２図に示すようにダイリップのスロットの長手方向に配
設された複数のヒータ12のうちのある５組のヒータh1〜
h5及び各ヒータに対応するダイリップ温度t1〜t5からな
る系を考える。基本制御系はヒータh1〜h5に外乱熱が入
っても中央ヒータh3に対応する箇所のダイリップ温度計
t3の温度を所定の値に制御できる制御系である。基本制
御系に中央のヒータh3以外に両隣りに２つのヒータh1,h
2およびヒータh4,h5を考えたのは、ヒータh3の発生熱が
ダイリップ温度計t1,t2およびダイリップ温度計t4,t5の
温度に変化を及ぼす干渉があり、ダイッリプ温度計t1お
よびダイリップ温度計t5の温度より外側のダイッリプ温
度への影響は無視できる結果である。したがって、基本
制御系は５つのヒータからなる操作端をもつことにな
る。一方、操作端間の干渉を考慮した効果的なヒータ発
生熱配分を可能とするためヒータh1〜h5に対応した箇所
のダイリップ温度計t1〜t5の温度y₁（ｔ）〜y₅（ｔ）
（y₁〜y₅とも略記）の検出値を使う。したがって、基本
制御系を設計するための制御対象は、次の伝達関数行列
Ｇ_（ｓ）で表わされる。

ここで、u_{1 （ｓ）}〜u_{5 （ｓ）}：ヒータh1〜h5の発生熱u_1
（ｔ）〜u_{5 （ｔ）}のラプラス変換したもの y_{1 （ｓ）}〜y_{5 （ｓ）}：ヒータh1〜h5に対応した箇所のダ
イリップ温度y_{1 （ｔ）}〜y_{5 （ｔ）}をラプラス変換したも
の g_{1 （ｓ）}〜g_{3 （ｓ）}：それぞれの入力と出力に対する伝
達関数である。

g_{1 （ｓ）}は、例えばヒータh3のみを変えたときの温度y₃
の時間変化を与える伝達関数である。g_{2 （ｓ）}はヒータ
h2或はヒータh4のみを変えたときの温度y₃の時間変化を
与える伝達関数である。g_{3 （ｓ）}はヒータh1或はヒータ
h5のみを変えたときの温度y₃の時間変化を与える伝達関
数である。（１）式の伝達関数行列Ｇ_（ｓ）の非対称頂
が隣接ヒータによるダイリップ温度への干渉を表わす。
（１）式の入力ｕ_ｉ（ｓ）と出力ｙ_ｉ（ｓ）（ｉ＝１〜
５）の間の関係を表わすのに制御系設計に便利な次のよ
うな状態方程式を使う。

ｘ（ｔ）＝Ax（ｔ）＋Bu（ｔ） ……（２） ｙ（ｔ）＝Cx（ｔ） ……（３） ｘは状態ベクトル、ｕは入力ベクトルでｕ（ｔ）＝〔u_1
（ｔ）,u_{2 （ｔ）},u_{3 （ｔ）},u_{4 （ｔ）},u_{5 （ｔ）}〕^Ｔ（Ｔ
は転置を表す）。ｙは出力ベクトルで、ｙ_（ｔ）＝〔y_1
（ｔ）,y_{2 （ｔ）},y_{3 （ｔ）},y_{4 （ｔ）},y₅（ｔ）〕^Ｔであ
る。状態方程式（２）（３）式は可制御で可観測とす
る。（２），（３）式より入力ｕ_（ｔ）と出力ｙ_（ｔ）
の関係は第３図のように示される。第３図の２重線はベ
クトル量を示す。次の条件を満たす基本制御系の構成
は、第４図に示すようになる。第４図の２重線はベクト
ル量を示す。

（１） ダイリップ温度y₃は、ヒータh1〜h5に外乱熱が
入っても所定の値に速応性良く制御される。

（２） ダイリップ温度y₃を制御するのに、ヒータh1〜
h5の発熱量変化が効果的な配分となる。

第４図の基本制御系の構成及び作用を以下に説明する。

（１） 離散時刻ｔ＝tk₊₁で新たにダイリップの温度検
出値ｙ（tk₊₁）≡y₍s₊₁₎（y₁₍k₊₁₎,y₂₍k₊₁₎,y₃₍k₊₁₎,y
₄₍k₊₁₎,yk₍k₊₁₎からなるベクトル）が温度計20およびサ
ンプラ21を通して得られる。

（２） ダイリップ温度検出値y₍k₊₁₎のうち、y₃₍k₊₁₎
が減算器22に入力され、減算器22はダイリップ温度設定
値r₃₍k₊₁₎との温度偏差ε₍k₊₁₎＝r₃₍k₊₁₎−y₃₍k₊₁₎を出
力する。

（３） 積分器23は、減算器22からの温度偏差ε（ｋ＋
１）を入力し、次式より温度偏差の時間積分値を出力す
る。

x_I（ｋ＋１）＝ｘ（ｋ）＋0.5（tk_+1-tk）｛ε（ｋ）＋
ε（ｋ＋１）｝ ……（４） ここでε（ｋ）：前回ダイリップ温度検出時（時刻ｔ＝
tk）での温度偏差 X_I（ｋ）：時刻ｔ＝tkでの積分器23の出力 積分器23は、ダイリップ温度y₃を変動させる外乱熱をヒ
ータ発生熱で補償して常にダイリップ温度y₃が設定値に
一致するようにする外乱補償器の役目を果す。

（４） 時刻ｔ＝tkで計算されたヒータ発生熱u₍k₎とダ
イリップ温度検出値y₍k₊₁₎が観測器24に入力されて、時
刻tk₊₁での状態推定値 を出力する。

（５） 積分器23の出力x_I(k₊₁₎と観測器24の出力 がヒータ発生熱制御器25に入力されて、ヒータ発生熱指
令値u₍k₊₁₎を出力する。

次に基本制御系の適用手順を第５図により説明する。

第５図（ａ）はダイリップ温度y₃を所定の値に制御する
ために基本制御系（１）を適用することを示す。基本制
御系（１）はダイリップ温度y₁〜y₅を検出してダイリッ
プ温度y₁〜y₅に対応するヒータの発生熱指令値u₁ ⁽¹⁾〜u
₅ ⁽¹⁾を定める。同図（ｂ）はダイリップ温度y₄を所定の
値に制御するために基本制御系（２）を適用することを
示す。基本制御系（２）は、ダイリップ温度y₂〜y₆を検
出してダイリップ温度y₂〜y₆に対応するヒータの発生熱
指令値u₂ ⁽²⁾〜u₆ ⁽²⁾を定める。同図（ｃ）は、ダイリッ
プ温度y₅を所定の値に制御するために基本制御系（３）
を適用することを示す。基本制御系（３）はダイリップ
温度y₃〜y₇を検出してヒータの発生熱指令値u₃ ⁽³⁾〜u₇
⁽³⁾を定める。同図（ｄ）は、ダイリップ温度y₆を所定
の値に制御するのに基本制御系（４）を適用することを
示す。基本制御系（４）は、ダイリップ温度y₄〜y₈を検
出してヒータの発生熱指令値u₄ ⁽⁴⁾〜u₈ ⁽⁴⁾を定める。同
図（ｅ）は、ダイリップ温度y₇を所定の値に制御するの
に基本制御系（５）を適用することを示す。基本制御系
（５）は。ダイリップ温度y₅〜y₉を検出してヒータの発
生熱指令値u₅ ⁽⁵⁾〜u₉ ⁽⁵⁾を定める。以下同様。

以上の基本制御系（１）〜（５）を適用することにより
ヒータh5の最終的指令値u₅は次式で与えられる。

u₅＝u₅ ⁽¹⁾＋u₅ ⁽²⁾＋u₅ ⁽³⁾＋u₅ ⁽⁴⁾＋u₅ ⁽⁵⁾ （５） 上式に示すように、１つのヒータに対する発生熱指令値
は、５つの基本制御系を適用していく過程で定まる。次
に基本制御系を各操作端すなわち各ヒータに対応する箇
所のダイリップ温度を所定の値に制御するために順々に
適用していくことにより、フィルム幅全体にわたっての
ダイリップ温度制御が安定に且つ速応性良く行なわれる
ことの説明をする。

ヒータu₅に対応する箇所のダイリップ温度y₅を所定の値
に制御する基本制御系（３）を例にとる。ヒータh3は、
基本制御系（３）での発生熱指令値に基本制御系
（１），（２）より発生熱指令値u₃ ⁽¹⁾,u₃ ⁽²⁾を加算さ
れるので、ヒータh3は（u₃ ⁽¹⁾＋u₃ ⁽²⁾）という１種の外
乱熱を受けると考えられる。次にヒータh4は基本制御系
（３）の発生熱指令値に基本制御系（１），（２），
（４）より発生熱指令値u₄ ⁽¹⁾,u₄ ⁽²⁾,u₄ ⁽⁴⁾を加算され
るので、ヒーh4は（u₄ ⁽¹⁾＋u₄ ⁽²⁾＋u₄ ⁽⁴⁾という外乱熱
を受けると考えられる。次にヒータh5は、基本制御系
（３）の発生熱指令値に基本制御系（１），（２），
（４），（５）より発生熱指令値u₅ ⁽¹⁾,u₅ ⁽²⁾,u₅ ⁽⁴⁾,u₅
⁽⁵⁾を加算されるので、ヒータh5は、（u₅ ⁽¹⁾＋u₅ ⁽²⁾＋u
₅ ⁽⁴⁾＋u₅ ⁽⁵⁾）という外乱熱を受けると考えられる。次
にヒータh6は基本制御系（３）の発生熱指令値に基本制
御系（２），（４），（５）より発生熱指令値u₆ ⁽²⁾,u₆
⁽⁴⁾,u₆ ⁽⁵⁾を加算されるので、ヒータh6は（u₆ ⁽²⁾＋u₆
⁽⁴⁾＋u₆8⁵⁾）という外乱熱を受けると考えられる。最後
にヒータh7は、基本制御系（３）の発生熱指令値に基本
制御系（４）（５）より発生熱指令値u₇ ⁽⁴⁾,u₇ ⁽⁵⁾を加
算されるので、ヒータh7は（u₇ ⁽⁴⁾＋u₇ ⁽⁵⁾）という外乱
熱を受けると考えられる。以上より、基本制御系（３）
の各ヒータはすべて、その前後に適用される基本制御系
から外乱熱を受けると考えられる。しかし、基本制御系
（３）は、上述のようにダイリップ温度y₅をヒータh3〜
h7に外乱熱が入っても所定の値に速応性よく制御できる
ことから、基本制御系（３）のダイリップ温度y₅に対す
る制御は、安定に行なえることが判る。このことは、他
の箇所のダイリップ温度制御を行う基本制御系について
も言えることから、フィルム幅全体にわたってのダイリ
ップ温度制御が安定に行なえることが判る。

最後に、以上の考察を含む前記本実施例の作用について
説明する。

温度計11（第１図）は、押出成形されるフィルム幅全体
にわたってダイリップ温度プロファイルを検出するため
に、ダイに埋め込み配置された多数のヒータ12の各位置
に対応した位置（第２図）に取付けられる。したがっ
て、温度計11の数とヒータ12の数は等しい。温度計11
は、サンプラ100を通して、ある時間間隔毎にダイリッ
プ温度検出値を分配器101へ出力する。なおサンプラ100
は、多点切換器（マルチプレクサ）に置き換えることが
できる。分配器101は、基本制御系が必要とする数だけ
の温度計11のデータセットを基本制御系102−ｉに入力
する。例えばヒータｉに対応した箇所のダイリップ温度
ｉを制御する基本制御系102−ｉには、ダイリップ温度
ｉ−2,i−1,i,i＋1,i＋２の５点のデータセットが分配
器101により入力される。基本制御系102−ｉは、分配器
101からダイリップ温度のデータセットが送られてくる
毎に前回の制御演算で決められた各ヒータへの発生熱指
令値を記憶している後述のヒータ発生熱指令値メモリか
ら基本制御系102−ｉに属する所定の数のヒータに対す
る前回のヒータ発生熱指令値（現在のヒータ発生熱）を
入力して、制御演算を行い、基本制御系計算値メモリ10
3−ｉにその結果のヒータ発生熱計算値を格納する。重
畳加算器104は、基本制御系計算値メモリ103−ｉからの
計算値を各ヒータ毎に加算してヒータ毎のヒータ発生熱
指令値Ｓを定める。重畳加算器104の指令値出力Ｓは又
はヒータ発生熱指令値メモリ105に格納される。さらに
一定時間経過後に、サンプラ100を通して新しいダイリ
ップ温度のデータセットが分配器101に入力されると、
上述の計算手順が実行され、新しいヒータ発生熱指令値
が重畳加算器104から出力され、ヒータ発生熱指令値メ
モリ105に格納される。

以上より各基本制御系は、各ヒータに対応する個所のダ
イリップ温度を所定の値に制御できるとともにダイのス
ロットの長手方向全体にわたってのダイリップ温度を安
定に制御できる。

〔発明の効果〕

本発明は次の効果を奏す。

フィルム厚みを制御するために、調整機構として多数の
ヒータがダイリップのスロットの長手方向に配置される
ダイで、１つのヒータに対応する箇所のダイリップ温度
制御に、そのヒータ及び隣接するヒータに入る外乱に対
して外乱補償を行い、かつヒータ間の干渉効果を考慮し
て効果的なヒータ発熱量配分を実現する速応性の良い基
本制御系を適用することにより、ダイリップ温度を所定
の値に制御できる。又ヒータに対応する箇所のダイリッ
プ温度毎に基本制御系を適用することにより、フィルム
幅全体にわたってのダイリップ温度制御を安定に行なえ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の制御装置の構成を示すブロ
ック線図、第２図は任意の５組のヒータ位置と５組のダ
イリップ温度検出位置の対応を示す図、第３図はダイリ
ップ温度の動的数式モデルを表わすブロック線図、第４
図の上記実施例の基本制御系の構成を示すブロック線
図、第５図は上記実施例の基本制御系のダイリップ温度
制御点への適用手順を示すフロー図、第６図はフィルム
製造プラントの概念構成を示す図、第７図はダイリップ
のスロットの長手方向に埋め込まれたヒータ配設図、第
８図はヒータ発生熱量変化に対するダイリップ温度、樹
脂吐出量およびフィルム厚みの変化を示すシミュレーシ
ョン結果図、第９図は従来の一実施例の制御装置のブロ
ック線図である。 図中 １……押出機、２……ダイ、 ３……マニホールド、４……ダイリップ、 ５……ダイリップのスロットの吐出口、 ６……冷却ローラ、７……フィルム、 10……巻取機、11……温度計、 ｌ……ダイリップのスロットの長手方向、 12……ヒータ、100……サンプラ、 101……分配器、 102−ｉ（ｉ＝１〜Ｎ）……基本制御系、 103−ｉ……基本制御系計算値メモリ、 104……重畳加算器、105……ヒータ発生熱指令値メモ
リ、 Ｓ……ヒータ発生熱指令値、h1〜h5……ヒータ、 t1〜t5……ダイリップ温度、20……温度計、 21……サンプラ、22……加算器、 23……積分器、24……観測器、 25……ヒータ発生熱制御器、26……メモリ 130……ダイリップ温度プロセス、 131……ダイリップ温度。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】溶融樹脂の吐出量調整機構として複数のヒ
   ータがダイのスロットの長手方向に沿って配設されたダ
   イを有し、同ダイのスロットの吐出口の近傍表面の上記
   ヒータに対応する下流位置に配設された複数の温度計を
   有する押出成形装置又は流延成形装置において、各温度
   計の出力がそれぞれ入力される複数のサンプラと、同サ
   ンプラの各出力が入力される分配器と、同分配器の複数
   の出力がそれぞれ入力される複数の基本制御系と、同各
   基本制御系の出力がそれぞれ接続される複数の基本制御
   系計算値メモリと、同各基本制御系計算値メモリの出力
   が入力される重畳加算器と、同重畳加算器の出力が入力
   されかつ自己の出力を前記各基本制御系にフィードバッ
   ク接続するヒータ発生熱指令値メモリとを備えてなるこ
   とを特徴とするフィルム厚み制御装置。