JPH0630425Y2 - Ｔダイ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案は溶融合成樹脂をシート状、あるいはフィルム状
に押出すＴダイ等の合成樹脂成形装置に関する。

（従来の技術とその課題） 第３図は従来の合成樹脂成形装置のＴダイを示す断面
図、第４図は第３図のB-B断面図で、図示しない溶融樹
脂圧送装置に連結したダイ本体１内に一方向に延びる溶
融合成樹脂のマニホールド２を有し、更に、このマニホ
ールド２より下方に延びる面状通路３を有する。このダ
イ本体１の下面には一対のリップ４、５をボルト６及び
差動ボルト７により、リップランド部８の間隔を調整す
べく固定及び支持している。

又、ダイ本体１の両側面には複数に分割された本体ヒー
ター16が横幅一杯に配置されており、ダイ本体１を所定
の温度に保持して溶融樹脂の硬化を防止している。

なお、10はダイ本体１の下方に設けたクリーングロー
ル、11は同じくシリコンゴムロールである。

第４図示のように、面状通路３の両側には、その成形す
るフィルムあるいはシートの幅を調節するため、一対の
フォーミングプレート（インナーディッケル）12を左右
動可能に儲け、このフォーミングプレート12の外側面に
は直径４mm程度の鉄棒よりなる操作ロッド13が連結して
あり、この操作ロッド13をダイ本体１の外に延長させ、
この突出端を操作することによってフォーミングプレー
ト12を左右動させ、溶融樹脂の通る面状通路３の幅を調
節している。なお、リップランド部８のシール用ロッド
（インナーディッケルバー）14は例えばピアノ線よりな
り、フォーミングプレート12と共に左右動してリップラ
ンド部８をシールするものである。

この装置において、溶融樹脂は通常Ｔダイの中央に設け
られている供給管15を通り、溶融樹脂圧送装置から送ら
れて来て、マニホールド２で横幅一杯に拡がり、更にリ
ップランド部８で所定の厚さとなって押出されるので、
この間の溶融樹脂の流れを円滑にするためにＴダイはそ
の長手方向に複数に分割されている本体ヒーター16で所
定温度になるように加熱している。この複数に分割した
理由はＴダイの上部とリップ部との間に温度差が発生す
るため、全体を均一な温度に保持するために適宜な温度
制御をする必要がある。

しかし、フィルム等の厚さはリップランド部８を構成し
ているリップ４、５により規制されるが、このリップ
４、５は本体ヒーター16から遠く、例えダイ本体１に熱
伝導率のよい素材を使用しても外部要因による温度変化
は避けられない。

この結果、押出されたフィルム等はリップ４、５の温度
変化によって厚さにむらが出来てしまう。

本考案は上述の問題を解決して、溶融樹脂から均一な厚
さのフィルムやシートを押出すことが可能なＴダイを提
供することを課題とする。

（課題を達成するための手段） 上述の課題を達成するために、合成樹脂成形装置のＴダ
イにおいて、溶融樹脂圧送装置から圧送された溶融樹脂
を受け入れるダイ本体１の両側にそれぞれ複数に分割さ
れて設けられている本体ヒーター１６、１６と、溶融樹
脂をフィルム状に押出すための両側のリップ４、５にそ
れぞれ前記本体ヒーター１６と同数に分割されて設けら
れているリップヒーター１７、１７と、前記ダイ本体１
の内部に挿入されかつ前記本体ヒーター１６と同数の温
度検出器22と、前記押出されたフィルムの厚さを検出す
る厚み計21の検出々力により前記各温度検出器22のバイ
アス値をそれぞれ別個に調節するために前記温度検出器
22と同数のバイアス調整器20と、前記ダイ本体１及びリ
ップ４、５の温度を設定する温度設定器18の設定値と前
記バイアス調整器20により調節された前記温度検出器22
の検出々力により本体ヒーター16及びリップヒーター17
の温度調節を行う温度調節器19とを設けたものである。

（作用） 上述のように、本体ヒーター16及びリップヒーター17は
温度設定器18により設定された一定温度に温度調節器19
により調節されるが、ダイ本体１の横方向の温度むらや
リップ４、５の微妙な温度むらにより、押出されたフィ
ルムに厚さの変化が生じてしまう。

このため、フィルムの厚みを検出する厚み計21の検出々
力により温度検出器22のバイアス値を調整して温度むら
に応じて検出々力を調整し、この調整された検出々力に
より温度調節器19の調整出力を制御して均一な温度分布
を実現し、常に所定の厚さのフィルムの押出しが行われ
る。

（実施例） 第１図は本考案のＴダイの断面図、第２図は温度制御の
回路ブロック図である。

第１図において、リップ４、５以外は第３図の従来例と
同じであるので、以下従来例と相違する部分のみ説明す
る。

リップ４、５にはそれぞれ外側の下端部に本体ヒーター
16と同数に分割されたリップヒーター17、17が設けられ
ている。

第２図はこれら本体ヒーター16及びリップヒーター17の
制御関係の回路ブロック図である。本体ヒーター16及び
リップヒーター17は温度設定器18で設定された温度に温
度調節器19で温度調節されるように構成されている。こ
の保持すべき温度は合成樹脂の種類や押出すフィルム等
の厚さにより異なり、その都度最適の温度に温度設定器
18で設定するものである。

一方、ダイ本体１にはサーモカップル等の温度検出器22
が側面から穿設されている孔に挿入されており、この温
度検出器22の補償導線はバイアス調整器20に接続されて
いる。このバイアス調整器20は前記厚み計21の検出々力
が入力され、出力は前記温度調節器19に入力している。

次にこのＴダイの温度調節の動作について説明する。

先ず、樹脂の種類と押出すフィルム等の厚さにより最適
な温度を温度設定器18で設定する。この設定値は温度調
節器19がＴダイの放熱のための中央部と両端部の温度が
異なることを防止するために分割されている本体ヒータ
ー16及びリップヒーター17の各部の温度設定を算出し、
それぞれの本体ヒーター16及びリップヒーター17に加熱
電力を供給し、Ｔダイの横方向及び縦方向の温度分布を
一定に保持する。

この温度分布は、温度が高いと押出されたフィルムは厚
くなり、低いと薄くなるために常に一定の温度分布が必
要である。

上述の温度分布はダイ本体１の孔に一定の深さに挿入し
てある温度検出器22で検出するが、この温度検出器22の
補償導線は押出されたフィルムの厚さを測定している厚
み計21の検出々力によりバイアス調整器20で抵抗値を補
正されて前記温度調節器19に入力して厚みむらの原因と
なる温度むらを調節している。

（考案の効果） 上述のように、リップ４、５の温度はダイ本体１の温度
に追随すると共に、Ｔダイの横方向の温度むらが生じて
押出されたフィルムに厚みむらが生じても直ちに温度検
出器22のバイアス調整器20が動作してＴダイの温度分布
を調節して、常に一定の厚みのフィルムを押出して行
く。

又、樹脂の種類の変更等、押出し条件を変更する場合は
設定温度の変更を行うだけで、横方向の温度分布は自動
的に調節されるので、変更調節が容易である。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のＴダイの断面図、第２図は同じく温度
制御回路のブロック図、第３図は従来のＴダイの断面
図、第４図は第３図のB-B断面図である。 １：ダイ本体、４、５：リップ、16：本体ヒーター、1
7：リップヒーター、19：温度調節器、20：バイアス調
整器、21：厚み計、22：温度検出器。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】合成樹脂成形装置のＴダイにおいて、溶融
   樹脂圧送装置から圧送された溶融樹脂を受け入れるダイ
   本体の両側にそれぞれ複数に分割されて設けられている
   本体ヒーターと、溶融樹脂をフィルム状に押出すための
   両側のリップにそれぞれ前記本体ヒーターと同数に分割
   されて設けられているリップヒーターと、前記ダイ本体
   の内部に挿入されかつ前記本体ヒーターと同数の温度検
   出器と、前記押出されたフィルムの厚さを検出する厚み
   計の検出々力により前記各温度検出器のバイアス値をそ
   れぞれ別個に調節する前記温度検出器と同数のバイアス
   調整器と、前記ダイ本体及びリップの温度を設定する温
   度設定器の設定値と前記バイアス調整器により調節され
   た前記温度検出器の検出々力により本体ヒーター及びリ
   ップヒーターの温度調節を行う温度調節器とを設けたこ
   とを特徴とするＴダイ。