JPH0677073A - 積層電子部品の製造方法 - Google Patents
積層電子部品の製造方法Info
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- JPH0677073A JPH0677073A JP24729592A JP24729592A JPH0677073A JP H0677073 A JPH0677073 A JP H0677073A JP 24729592 A JP24729592 A JP 24729592A JP 24729592 A JP24729592 A JP 24729592A JP H0677073 A JPH0677073 A JP H0677073A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 スルーホール部におけるパターンの断線が防
止された積層電子部品の製造方法の提供。 【構成】 まず、磁性体フェライトグリーンシート３に
おける所定位置に、コイル導体パターン接続用のスルー
ホール４を形成する。一方、転写用剥離フィルム１上
に、スルーホール４のパターンに対応したコイル導体パ
ターン、および転写用パッド２を導電ペーストにより印
刷する。次に、シートの表面にコイル導体パターンを転
写する工程、スルーホール４が形成された磁性フェライ
トグリーンシート３を積層・圧着する工程、および転写
用パッド２をスルーホール４内における下層のコイル導
体パターン上に転写する工程を繰り返し行って積層体を
得る。次いで、得られた積層体を本圧着した後焼成し、
コイル末端が導出している一対の対向する端面に外部電
極を形成する。
止された積層電子部品の製造方法の提供。 【構成】 まず、磁性体フェライトグリーンシート３に
おける所定位置に、コイル導体パターン接続用のスルー
ホール４を形成する。一方、転写用剥離フィルム１上
に、スルーホール４のパターンに対応したコイル導体パ
ターン、および転写用パッド２を導電ペーストにより印
刷する。次に、シートの表面にコイル導体パターンを転
写する工程、スルーホール４が形成された磁性フェライ
トグリーンシート３を積層・圧着する工程、および転写
用パッド２をスルーホール４内における下層のコイル導
体パターン上に転写する工程を繰り返し行って積層体を
得る。次いで、得られた積層体を本圧着した後焼成し、
コイル末端が導出している一対の対向する端面に外部電
極を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、積層チップインダクタ
など積層電子部品の製造方法に関する。
など積層電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、積層電子部品の製造方法の一
つとして、転写用剥離フィルムに印刷した内部導体パタ
ーンをグリーンシートに転写する工程と、スルーホール
が形成されたグリーンシートを積層する工程とを交互に
繰り返して積層体を得、得られた積層体を圧着した後外
部電極を形成するという方法が知られており、特にこの
方法は、厚さの薄いグリーンシートからなる積層電子部
品を製造する場合に広く用いられてきた。
つとして、転写用剥離フィルムに印刷した内部導体パタ
ーンをグリーンシートに転写する工程と、スルーホール
が形成されたグリーンシートを積層する工程とを交互に
繰り返して積層体を得、得られた積層体を圧着した後外
部電極を形成するという方法が知られており、特にこの
方法は、厚さの薄いグリーンシートからなる積層電子部
品を製造する場合に広く用いられてきた。
【０００３】上記積層電子部品の製造方法における積層
体の作製工程を、積層チップインダクタを製造する場合
を例にあげて具体的に説明すると次の通りである。ま
ず、複数枚のダミーシートからなるダミー部の上に、積
層およびスルーホール接続することによってらせん状の
コイルが構成される内部導体パターン（コイル導体パタ
ーン）が印刷された透明なプラスチックフィルムからな
る転写用剥離フィルムを、該パターンを下向きにして重
ねる。次いで、このフィルムを上方から平板で加圧し、
コイル導体パターンをシート上に転写した後、転写用剥
離フィルムをシートから剥がす。
体の作製工程を、積層チップインダクタを製造する場合
を例にあげて具体的に説明すると次の通りである。ま
ず、複数枚のダミーシートからなるダミー部の上に、積
層およびスルーホール接続することによってらせん状の
コイルが構成される内部導体パターン（コイル導体パタ
ーン）が印刷された透明なプラスチックフィルムからな
る転写用剥離フィルムを、該パターンを下向きにして重
ねる。次いで、このフィルムを上方から平板で加圧し、
コイル導体パターンをシート上に転写した後、転写用剥
離フィルムをシートから剥がす。
【０００４】次に、導体パターンが転写されたシートの
上に、所定位置にスルーホールが形成されたグリーンシ
ートを積層し、このシートの表面に、上記と同様にして
コイル導体パターンを転写する。この工程を、所定のコ
イル巻数が得られるまで繰り返し行った後、複数枚のダ
ミーシートを積層してダミー部を構成し、積層体を得
る。
上に、所定位置にスルーホールが形成されたグリーンシ
ートを積層し、このシートの表面に、上記と同様にして
コイル導体パターンを転写する。この工程を、所定のコ
イル巻数が得られるまで繰り返し行った後、複数枚のダ
ミーシートを積層してダミー部を構成し、積層体を得
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の転写用剥離
フィルムを用いた積層電子部品の製造方法によると、転
写用剥離フィルム上に印刷された内部導体パターンをグ
リーンシート上に重ね、フィルムを上方から平板で加圧
することにより、内部導体パターンの転写を行ってお
り、この内部導体パターンと下層の内部導体パターンと
の導電接続は、上記転写用剥離フィルムをスルーホール
が形成されたシートに重ねた際に、転写用剥離フィルム
に印刷された内部導体パターンにおけるスルーホール上
に位置した部分を、スルーホールを通して下層の内部導
体パターン上に転写することにより行われていた。
フィルムを用いた積層電子部品の製造方法によると、転
写用剥離フィルム上に印刷された内部導体パターンをグ
リーンシート上に重ね、フィルムを上方から平板で加圧
することにより、内部導体パターンの転写を行ってお
り、この内部導体パターンと下層の内部導体パターンと
の導電接続は、上記転写用剥離フィルムをスルーホール
が形成されたシートに重ねた際に、転写用剥離フィルム
に印刷された内部導体パターンにおけるスルーホール上
に位置した部分を、スルーホールを通して下層の内部導
体パターン上に転写することにより行われていた。
【０００６】しかしながら、内部導体パターンが形成さ
れた転写用剥離フィルムをグリーンシートに重ねて上方
から平板で加圧すると、スルーホール部以外の部分には
転写するのに十分な圧力が一様に付加されるが、空洞で
あるスルーホール部は付加される圧力が弱いため、下層
の内部導体パターンとの間に十分な密着強度を得ること
ができなかった。
れた転写用剥離フィルムをグリーンシートに重ねて上方
から平板で加圧すると、スルーホール部以外の部分には
転写するのに十分な圧力が一様に付加されるが、空洞で
あるスルーホール部は付加される圧力が弱いため、下層
の内部導体パターンとの間に十分な密着強度を得ること
ができなかった。
【０００７】そのため、転写用剥離フィルムを剥がした
際に、スルーホール上に位置した内部導体パターンが転
写用剥離フィルムに付いたまま剥がされてしまい、パタ
ーンが断線してしまうことがあった。
際に、スルーホール上に位置した内部導体パターンが転
写用剥離フィルムに付いたまま剥がされてしまい、パタ
ーンが断線してしまうことがあった。
【０００８】そこで本発明は、上述従来の技術の問題点
を解決し、スルーホール部におけるパターンの断線が防
止された積層電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
を解決し、スルーホール部におけるパターンの断線が防
止された積層電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成するために鋭意研究した結果、内部導体パターンを
転写する前に、スルーホール内における下層の内部導体
パターン上に導電性の転写用パッドを転写しておくこと
により、上記課題が解決されることを見い出し、本発明
に到達した。
達成するために鋭意研究した結果、内部導体パターンを
転写する前に、スルーホール内における下層の内部導体
パターン上に導電性の転写用パッドを転写しておくこと
により、上記課題が解決されることを見い出し、本発明
に到達した。
【００１０】すなわち、本発明は、転写用剥離フィルム
に印刷した内部導体パターンをグリーンシートに転写す
る工程と、スルーホールが形成されたグリーンシートを
積層する工程とを交互に繰り返して積層体を得、得られ
た積層体を圧着した後、外部電極を形成する積層電子部
品の製造方法であって、スルーホールが形成されたグリ
ーンシートに内部導体パターンを転写する前に、転写用
剥離フィルムに印刷されたスルーホール径と同等もしく
は小さい径で導電性の転写用パッドを、スルーホール内
における下層の内部導体パターン上に転写することを特
徴とする積層電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
に印刷した内部導体パターンをグリーンシートに転写す
る工程と、スルーホールが形成されたグリーンシートを
積層する工程とを交互に繰り返して積層体を得、得られ
た積層体を圧着した後、外部電極を形成する積層電子部
品の製造方法であって、スルーホールが形成されたグリ
ーンシートに内部導体パターンを転写する前に、転写用
剥離フィルムに印刷されたスルーホール径と同等もしく
は小さい径で導電性の転写用パッドを、スルーホール内
における下層の内部導体パターン上に転写することを特
徴とする積層電子部品の製造方法を提供するものであ
る。
【００１１】
【作用】本発明法によると、スルーホールが形成された
グリーンシートに内部導体パターンを転写する前に、転
写用剥離フィルムに印刷した導電性の転写用パッドをス
ルーホール内における下層の内部導体パターン上に転写
しておくことにより、パターンの断線を防止している。
なお、本発明における導電性の転写用パッドとは、スル
ーホールの凹みを導電ペーストで埋めた後、内部導体パ
ターンを印刷しスルーホール接続の断線を防止するもの
であるから、スルーホールの径と同等もしくは小さい径
で、好ましくはシートの厚さと同等の厚さを有するもの
が良い。
グリーンシートに内部導体パターンを転写する前に、転
写用剥離フィルムに印刷した導電性の転写用パッドをス
ルーホール内における下層の内部導体パターン上に転写
しておくことにより、パターンの断線を防止している。
なお、本発明における導電性の転写用パッドとは、スル
ーホールの凹みを導電ペーストで埋めた後、内部導体パ
ターンを印刷しスルーホール接続の断線を防止するもの
であるから、スルーホールの径と同等もしくは小さい径
で、好ましくはシートの厚さと同等の厚さを有するもの
が良い。
【００１２】このように、内部導体パターンを転写する
前に、好ましくはシートの厚さと同等の厚さを有する導
電性の転写用パッドを、スルーホール内における下層の
内部導体パターン上に転写しておくことにより、シート
上に内部導体パターンが印刷された転写用剥離フィルム
を重ねた際、スルーホール上に位置した内部導体パター
ンを、スルーホール内における下層の内部導体パターン
上に直接転写しなくとも、あらかじめスルーホール内に
印刷された転写用パッド上に印刷すれば電気的に接続さ
れる。好ましくは、シート表面と同一面に位置した転写
用パッドの表面に転写すれば、下層の内部導体パターン
と電気的に接続されるようになる。
前に、好ましくはシートの厚さと同等の厚さを有する導
電性の転写用パッドを、スルーホール内における下層の
内部導体パターン上に転写しておくことにより、シート
上に内部導体パターンが印刷された転写用剥離フィルム
を重ねた際、スルーホール上に位置した内部導体パター
ンを、スルーホール内における下層の内部導体パターン
上に直接転写しなくとも、あらかじめスルーホール内に
印刷された転写用パッド上に印刷すれば電気的に接続さ
れる。好ましくは、シート表面と同一面に位置した転写
用パッドの表面に転写すれば、下層の内部導体パターン
と電気的に接続されるようになる。
【００１３】すなわち、スルーホール内における下層の
内部導体パターン上に転写した転写用パッドは、被転写
体における段差（スルーホール部とそれ以外の部分との
段差）がなくなり、平板によって転写用剥離フィルムを
加圧した際、すべての部分に転写するのに十分な圧力が
一様に付加されるようになり、スルーホール上に位置し
た内部導体パターンの接着力が増加するのである。その
ため、転写用剥離フィルムを剥がしたときに、スルーホ
ール上に位置した内部導体パターンがフィルムに付いた
まま剥がされてしまうことがなくなり、パターンの断線
が防止されるようになる。
内部導体パターン上に転写した転写用パッドは、被転写
体における段差（スルーホール部とそれ以外の部分との
段差）がなくなり、平板によって転写用剥離フィルムを
加圧した際、すべての部分に転写するのに十分な圧力が
一様に付加されるようになり、スルーホール上に位置し
た内部導体パターンの接着力が増加するのである。その
ため、転写用剥離フィルムを剥がしたときに、スルーホ
ール上に位置した内部導体パターンがフィルムに付いた
まま剥がされてしまうことがなくなり、パターンの断線
が防止されるようになる。
【００１４】また、本発明によると、転写用パッドを内
部導体パターンとは別個の転写用剥離フィルムを用いて
転写しているため、極めて容易かつ確実に転写すること
ができる。
部導体パターンとは別個の転写用剥離フィルムを用いて
転写しているため、極めて容易かつ確実に転写すること
ができる。
【００１５】以下、実施例により本発明をさらに詳細に
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
説明する。しかし本発明の範囲は以下の実施例により制
限されるものではない。
【００１６】
【実施例】本発明の一実施例として、積層チップインダ
クタの製造方法を示す。
クタの製造方法を示す。
【００１７】まず、フェライトを主成分とする磁性体原
料粉末に、ポリビニルブチラールを主成分とするバイン
ダーを混合してスラリーを作製し、ドクターブレード法
によってシート状に成型した。次いで、得られた磁性体
フェライトグリーンシート３における所定位置に、積層
してスルーホール接続することによってらせん状のコイ
ルが構成されるコイル導体パターンの接続用のスルーホ
ール４を形成した。
料粉末に、ポリビニルブチラールを主成分とするバイン
ダーを混合してスラリーを作製し、ドクターブレード法
によってシート状に成型した。次いで、得られた磁性体
フェライトグリーンシート３における所定位置に、積層
してスルーホール接続することによってらせん状のコイ
ルが構成されるコイル導体パターンの接続用のスルーホ
ール４を形成した。
【００１８】一方、剥離性のコーティングを施した透明
の転写用剥離フィルム１上に、シート３に形成したスル
ーホール４のパターンに対応した上記コイル導体Ａパタ
ーン６ないしＦパターン１１、および転写用パッド２を
それぞれ導電ペーストによって印刷し、乾燥させた。
の転写用剥離フィルム１上に、シート３に形成したスル
ーホール４のパターンに対応した上記コイル導体Ａパタ
ーン６ないしＦパターン１１、および転写用パッド２を
それぞれ導電ペーストによって印刷し、乾燥させた。
【００１９】次に、上記スルーホール４が形成された磁
性体フェライトグリーンシート３、コイル導体Ａパター
ン６ないしＦパターン１１が印刷された転写用剥離フィ
ルム１、および転写用パッド２が印刷された転写用剥離
フィルム１を用い、以下のようにして積層体を作製し
た。まず、スルーホール４が形成されていないグリーン
シート３（ダミーシート）を所定の厚さに積層・圧着
し、ダミー部５を得た（図３）。次いで、ダミー部５の
表面に、外部引き出し口を持つコイル導体Ａパターン６
が印刷された転写用剥離フィルム１をパターン印刷面を
下にして重ね、該フィルムを上方から平板で加圧するこ
とによってコイル導体Ａパターン６をシート上に転写し
た後、転写用剥離フィルム１をシートから剥がした（図
４）。
性体フェライトグリーンシート３、コイル導体Ａパター
ン６ないしＦパターン１１が印刷された転写用剥離フィ
ルム１、および転写用パッド２が印刷された転写用剥離
フィルム１を用い、以下のようにして積層体を作製し
た。まず、スルーホール４が形成されていないグリーン
シート３（ダミーシート）を所定の厚さに積層・圧着
し、ダミー部５を得た（図３）。次いで、ダミー部５の
表面に、外部引き出し口を持つコイル導体Ａパターン６
が印刷された転写用剥離フィルム１をパターン印刷面を
下にして重ね、該フィルムを上方から平板で加圧するこ
とによってコイル導体Ａパターン６をシート上に転写し
た後、転写用剥離フィルム１をシートから剥がした（図
４）。
【００２０】次に、表面にコイル導体Ａパターン６が転
写されたダミー部５の上に、スルーホール４が形成され
た磁性フェライトグリーンシート３を積層・圧着し（図
５および図２２）、その表面に、図１（ａ）に示すよう
に上記スルーホール４と対応する位置に転写用パッド２
が印刷された転写用剥離フィルム１を、図１（ｂ）に示
すように転写用パッド２の印刷面を下にして位置合わせ
した後、図１（ｃ）に示すように重ねて圧着することに
よってスルーホール４内における下層のコイル導体Ａパ
ターン６上に転写用パッド２を転写し、図１（ｄ）に示
すように転写用剥離フィルム１をシート３から剥がした
（図６および図２３）。
写されたダミー部５の上に、スルーホール４が形成され
た磁性フェライトグリーンシート３を積層・圧着し（図
５および図２２）、その表面に、図１（ａ）に示すよう
に上記スルーホール４と対応する位置に転写用パッド２
が印刷された転写用剥離フィルム１を、図１（ｂ）に示
すように転写用パッド２の印刷面を下にして位置合わせ
した後、図１（ｃ）に示すように重ねて圧着することに
よってスルーホール４内における下層のコイル導体Ａパ
ターン６上に転写用パッド２を転写し、図１（ｄ）に示
すように転写用剥離フィルム１をシート３から剥がした
（図６および図２３）。
【００２１】次いで、このシートの表面に、上記と同様
にしてコイル導体Ｂパターン７を転写し（図７および図
２４）、スルーホール４が形成されたグリーンシート３
を積層・圧着した後（図８）、スルーホール４内におけ
る下層のコイル導体Ｂパターン７上に転写用パッド２を
転写した（図９）。このようにして、図１０に示すコイ
ル導体Ｃパターン８の転写、図１１に示すスルーホール
４が形成されたグリーンシート３の積層・圧着、図１２
に示す転写用パッド２の転写、図１３に示すコイル導体
Ｄパターン９の転写、図１４に示すスルーホール４が形
成されたグリーンシート３の積層・圧着、図１５に示す
転写用パッド２の転写、図１６に示すコイル導体Ｅパタ
ーン１０の転写、図１７に示すスルーホール４が形成さ
れたグリーンシート３の積層・圧着、および図１８に示
す転写用パッド２の転写を行った。
にしてコイル導体Ｂパターン７を転写し（図７および図
２４）、スルーホール４が形成されたグリーンシート３
を積層・圧着した後（図８）、スルーホール４内におけ
る下層のコイル導体Ｂパターン７上に転写用パッド２を
転写した（図９）。このようにして、図１０に示すコイ
ル導体Ｃパターン８の転写、図１１に示すスルーホール
４が形成されたグリーンシート３の積層・圧着、図１２
に示す転写用パッド２の転写、図１３に示すコイル導体
Ｄパターン９の転写、図１４に示すスルーホール４が形
成されたグリーンシート３の積層・圧着、図１５に示す
転写用パッド２の転写、図１６に示すコイル導体Ｅパタ
ーン１０の転写、図１７に示すスルーホール４が形成さ
れたグリーンシート３の積層・圧着、および図１８に示
す転写用パッド２の転写を行った。
【００２２】上記の操作を繰り返し行うことにより所望
の巻数のコイルを構成した後、もう一方の外部引き出し
口を持つコイル導体Ｆパターン１１を転写し（図１
９）、その上にスルーホールが形成されていないグリー
ンシート３（ダミーシート）を所定の厚さに積層・圧着
してダミー部５を形成し、積層体を得た（図２０）。そ
の後、得られた積層体を温度 120℃、圧力 500kg／cm2
で本圧着し、チップ素体を得た。なお、実際の量産工程
においては、図２に示すように複数個分の積層体が一度
に作製されるため、本圧着後、個々のチップにカットす
る工程が挿入される。
の巻数のコイルを構成した後、もう一方の外部引き出し
口を持つコイル導体Ｆパターン１１を転写し（図１
９）、その上にスルーホールが形成されていないグリー
ンシート３（ダミーシート）を所定の厚さに積層・圧着
してダミー部５を形成し、積層体を得た（図２０）。そ
の後、得られた積層体を温度 120℃、圧力 500kg／cm2
で本圧着し、チップ素体を得た。なお、実際の量産工程
においては、図２に示すように複数個分の積層体が一度
に作製されるため、本圧着後、個々のチップにカットす
る工程が挿入される。
【００２３】本圧着後、上記チップ素体を大気中におい
て 900℃で焼成し、チップ素体における外部引き出し口
が露出している一対の対向する端面に、外部電極用導電
ペーストを塗布し、これを大気中において 600℃で焼き
付けて外部電極１２を形成した（図２１）。
て 900℃で焼成し、チップ素体における外部引き出し口
が露出している一対の対向する端面に、外部電極用導電
ペーストを塗布し、これを大気中において 600℃で焼き
付けて外部電極１２を形成した（図２１）。
【００２４】上記のようにして製造した積層チップイン
ダクタは、内設されたコイルの断線がなく、極めて信頼
性の高いものであった。
ダクタは、内設されたコイルの断線がなく、極めて信頼
性の高いものであった。
【００２５】
【発明の効果】本発明の開発により、スルーホール部に
おける内部導体パターンの断線が防止されるようになっ
た。そのため、製品の信頼性および歩留が著しく向上し
た。また、本発明法は、従来の転写用剥離フィルムを用
いた積層電子部品の製造工程を大幅に変えることなく、
容易かつ安価に実施することができるため、極めて商業
的価値が高いものである。
おける内部導体パターンの断線が防止されるようになっ
た。そのため、製品の信頼性および歩留が著しく向上し
た。また、本発明法は、従来の転写用剥離フィルムを用
いた積層電子部品の製造工程を大幅に変えることなく、
容易かつ安価に実施することができるため、極めて商業
的価値が高いものである。
【図１】本発明法における転写用パッドを転写する際の
態様を段階的に示す図であって、（ａ）は転写用パッド
が印刷された転写用剥離フィルムを示す斜視図、（ｂ）
は（ａ）の転写用剥離フィルムを位置合わせしている際
の態様を示す斜視図、（ｃ）はシート上に転写用剥離フ
ィルムを重ねて圧着した際の態様を示す斜視図、（ｄ）
はシートから転写用剥離フィルムを剥がしている際の態
様を示す斜視図である。
態様を段階的に示す図であって、（ａ）は転写用パッド
が印刷された転写用剥離フィルムを示す斜視図、（ｂ）
は（ａ）の転写用剥離フィルムを位置合わせしている際
の態様を示す斜視図、（ｃ）はシート上に転写用剥離フ
ィルムを重ねて圧着した際の態様を示す斜視図、（ｄ）
はシートから転写用剥離フィルムを剥がしている際の態
様を示す斜視図である。
【図２】本発明法を量産工程に当てはめた場合における
転写用パッドを転写する際の態様を段階的に示す図であ
って、（ａ）は転写用剥離フィルムを位置合わせしてい
る際の態様を示す斜視図、（ｂ）はシート上に転写用剥
離フィルムを重ねて圧着した際の態様を示す斜視図、
（ｃ）はシートから転写用剥離フィルムを剥がしている
際の態様を示す斜視図である。
転写用パッドを転写する際の態様を段階的に示す図であ
って、（ａ）は転写用剥離フィルムを位置合わせしてい
る際の態様を示す斜視図、（ｂ）はシート上に転写用剥
離フィルムを重ねて圧着した際の態様を示す斜視図、
（ｃ）はシートから転写用剥離フィルムを剥がしている
際の態様を示す斜視図である。
【図３】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
ダミーシートの積層・圧着によって構成されたダミー部
を示す斜視図である。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
ダミーシートの積層・圧着によって構成されたダミー部
を示す斜視図である。
【図４】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図３のシート体の表面に外部引き出し口を有するコイル
導体Ａパターンを転写した際の態様を示す斜視図であ
る。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図３のシート体の表面に外部引き出し口を有するコイル
導体Ａパターンを転写した際の態様を示す斜視図であ
る。
【図５】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図４のシート体の上にスルーホールが形成されたシート
を積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図４のシート体の上にスルーホールが形成されたシート
を積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
【図６】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図５のシート体に転写用パッドを転写した際の態様を示
す斜視図である。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図５のシート体に転写用パッドを転写した際の態様を示
す斜視図である。
【図７】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図６のシート体の表面にコイル導体Ｂパターンを転写し
た際の態様を示す斜視図である。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図６のシート体の表面にコイル導体Ｂパターンを転写し
た際の態様を示す斜視図である。
【図８】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図７のシート体の上にスルーホールが形成されたシート
を積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図７のシート体の上にスルーホールが形成されたシート
を積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
【図９】本発明法による積層チップインダクタの製造時
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図８のシート体に転写用パッドを転写した際の態様を示
す斜視図である。
における積層体の製造工程を段階的に示す図であって、
図８のシート体に転写用パッドを転写した際の態様を示
す斜視図である。
【図１０】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図９のシート体の表面にコイル導体Ｃパターンを転
写した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図９のシート体の表面にコイル導体Ｃパターンを転
写した際の態様を示す斜視図である。
【図１１】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１０のシート体の上にスルーホールが形成された
シートを積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１０のシート体の上にスルーホールが形成された
シートを積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
【図１２】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１１のシート体に転写用パッドを転写した際の態
様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１１のシート体に転写用パッドを転写した際の態
様を示す斜視図である。
【図１３】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１２のシート体の表面にコイル導体Ｄパターンを
転写した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１２のシート体の表面にコイル導体Ｄパターンを
転写した際の態様を示す斜視図である。
【図１４】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１３のシート体の上にスルーホールが形成された
シートを積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１３のシート体の上にスルーホールが形成された
シートを積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
【図１５】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１４のシート体に転写用パッドを転写した際の態
様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１４のシート体に転写用パッドを転写した際の態
様を示す斜視図である。
【図１６】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１５のシート体の表面にコイル導体Ｅパターンを
転写した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１５のシート体の表面にコイル導体Ｅパターンを
転写した際の態様を示す斜視図である。
【図１７】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１６のシート体の上にスルーホールが形成された
シートを積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１６のシート体の上にスルーホールが形成された
シートを積層・圧着した際の態様を示す斜視図である。
【図１８】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１７のシート体に転写用パッドを転写した際の態
様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１７のシート体に転写用パッドを転写した際の態
様を示す斜視図である。
【図１９】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、コイル導体ＢパターンないしＤパターンの転写、転
写用パッドの転写およびスルーホールが形成されたグリ
ーンシートの積層を所定回数繰り返し行って得たシート
体の表面に、外部引き出し口を有するコイル導体Ｆパタ
ーンを転写した際の態様を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、コイル導体ＢパターンないしＤパターンの転写、転
写用パッドの転写およびスルーホールが形成されたグリ
ーンシートの積層を所定回数繰り返し行って得たシート
体の表面に、外部引き出し口を有するコイル導体Ｆパタ
ーンを転写した際の態様を示す斜視図である。
【図２０】本発明法による積層チップインダクタの製造
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１９のシート体の上にダミーシートを積層・圧着
して得た積層体を示す斜視図である。
時における積層体の製造工程を段階的に示す図であっ
て、図１９のシート体の上にダミーシートを積層・圧着
して得た積層体を示す斜視図である。
【図２１】本発明法によって製造された積層チップイン
ダクタを示す斜視図である。
ダクタを示す斜視図である。
【図２２】図５のシート体におけるスルーホール近辺の
拡大側断面図である。
拡大側断面図である。
【図２３】図６のシート体におけるスルーホール近辺の
拡大側断面図である。
拡大側断面図である。
【図２４】図７のシート体におけるスルーホール近辺の
拡大側断面図である。
拡大側断面図である。
１‥‥‥転写用剥離フィルム ２‥‥‥転写用パッド ３‥‥‥磁性体グリーンシート ４‥‥‥スルーホール ５‥‥‥ダミー部 ６‥‥‥コイル導体Ａパターン ７‥‥‥コイル導体Ｂパターン ８‥‥‥コイル導体Ｃパターン ９‥‥‥コイル導体Ｄパターン １０‥‥‥コイル導体Ｅパターン １１‥‥‥コイル導体Ｆパターン １２‥‥‥外部電極
Claims (1)
- 【請求項１】転写用剥離フィルムに印刷した内部導体パ
ターンをグリーンシートに転写する工程と、スルーホー
ルが形成されたグリーンシートを積層する工程とを交互
に繰り返して積層体を得、得られた積層体を圧着した
後、外部電極を形成する積層電子部品の製造方法であっ
て、スルーホールが形成されたグリーンシートに内部導
体パターンを転写する前に、転写用剥離フィルムに印刷
されたスルーホール径と同等もしくは小さい径で導電性
の転写用パッドを、スルーホール内における下層の内部
導体パターン上に転写することを特徴とする積層電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24729592A JPH0677073A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 積層電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24729592A JPH0677073A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 積層電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677073A true JPH0677073A (ja) | 1994-03-18 |
Family
ID=17161310
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24729592A Withdrawn JPH0677073A (ja) | 1992-08-24 | 1992-08-24 | 積層電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08138941A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
| JP2004006964A (ja) * | 1994-09-12 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
-
1992
- 1992-08-24 JP JP24729592A patent/JPH0677073A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08138941A (ja) * | 1994-09-12 | 1996-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
| JP2004006964A (ja) * | 1994-09-12 | 2004-01-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 積層型セラミックチップインダクタおよびその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991102 |