JPH09275046A

JPH09275046A - 電子部品の端子電極形成方法及び転写方法

Info

Publication number: JPH09275046A
Application number: JP8082794A
Authority: JP
Inventors: Koichiro Kurihara; 光一郎栗原; Hiroshi Mita; 博司三田; Satoru Inada; 悟稲田; Makoto Ota; 誠太田
Original assignee: Hitachi Metals Ltd
Current assignee: Proterial Ltd
Priority date: 1996-04-04
Filing date: 1996-04-04
Publication date: 1997-10-21

Abstract

(57)【要約】【目的】電子部品の端面にそれと連なる面にまたがっ
た端子電極を容易に形成する。【構成】平坦な一面に複数の溝状凹部が形成されたゴ
ム体を有し、該ゴム体の前記溝状凹部に導電性ペースト
を充填し、該ゴム体を電子部品の一面に押し付け、前記
ゴム体の変形を利用し、前記電子部品の前記一面及び該
一面に連なる面に同時に導電性ペーストを転写し、前記
電子部品の一面及び該一面に連なる面に端子電極を形成
する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、粘性体の転写方
法に関し、特に電子部品の端子電極を形成する方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品の一例の斜視図を図８に示す。
この電子部品は、内部にコイル又はコンデンサ等の回路
が構成されており、側面１に端子電極２が形成されてい
る。この端子電極２は、側面１に続く上面３及び下面に
も、回り込むように形成されている。この端子電極２が
側面１のみでなく上面３及び下面にも連続して形成され
ているのは、回路基板にこの電子部品を実装する場合
に、回路基板との固着強度を上げるために必要とされて
いる。この電子部品に端子電極２を形成する方法とし
て、スクリーン印刷法がある。このスクリーン印刷法で
は、図８の場合、端子電極の形成される面、すなわち側
面１、上面３、下面及び側面１に対向するもう一つの側
面の４面毎にスクリーン印刷を行っていた。

【０００３】他の方法として、特開平２−２５６２２５
号公報に開示されているものがある。この方法は、図９
に示すとおり、形成したい電極の数、位置に応じて所定
の幅かつ間隔で貫通スリット６ａが形成されたスリット
板６と、このスリット板６が上に置かれ、また内部に電
極ペースト浴５が貯留された容器７と、この容器７の側
面側に設けた加圧手段８とを有し、この加圧手段８に備
わった押圧板８ａを押し下げて電極ペースト５を押す
と、電極ペースト５の一部が貫通スリット６ａより押し
出される構造を有する。電子部品４は、電極を形成すべ
き端面４ａが貫通スリット６ａをまたぐようにスリット
板６の上に置かれ、上記の如く加圧手段８を加圧して、
電極ペースト浴液面を上昇させ、スリット板６上に電極
ペースト５が一定高さ盛り上がった状態とし、電子部品
４の端面４ａとこれに連なる２面にまたがって電極ペー
スト２が接触して形成するものである。

【０００４】また他の方法として、特開平６−７７０９
９号公報に開示されているものがある。この方法は、図
１０に示す治具を用いる。この治具９は、形成しようと
する電極の数及び位置に応じた幅と間隔をもった互いに
平行な第１の溝１１と、この溝１１と直交して第１の溝
１１の長さよりも狭く、かつ電子部品の厚みよりも大き
い幅をもつ第２の溝１２とが形成された弾性体からな
る。この第２の溝１２に適量の導電ペーストを供給し、
第２の溝１２の幅一杯のスキージを引いて第１の溝１１
に導電ペーストを充填し、電子部品を第２の溝１２の中
央に位置するように浮かして、そのまま水平に移動し、
一方の壁に接触させて押圧を加えた後押圧を解除し、次
いで他方の壁に接触するように押圧を加え解除すること
により、該電子部品の端面に連なる両サイドに導電ペー
ストを塗布し、さらに両壁に接触しない状態で電子部品
を下降させて第２の溝１２の底に押圧して、電子部品の
端面に導電ペーストを塗布するものである。これによ
り、電子部品の端面とこれに連なる面にまたがって帯状
の導電ペーストを塗布するものである。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の端子電極形成方
法には、次のような問題点がある。まず、スクリーン印
刷法によれば、例えば、図８に示す電子部品では、印刷
工程が４工程となり、その都度、電子部品を整列し、電
極ペーストをスクリーン印刷し、電極を乾燥させ、その
次にまた電子部品を整列し、電極ペーストをスクリーン
印刷し、電極を乾燥させ、というように同様の工程を繰
り返し行う必要がある。このように、製造工程が煩雑で
あり、工数大で、コスト大となってしまう。

【０００６】図９に示した特開平２−２５６２２５号公
報記載の方法では、特開平６−７７０９９号公報に記載
してあるように、貫通孔６ａより上昇してきた導電ペー
スト５によって電極が形成されるので、導電ペーストの
回り込み部分が導電ペーストの粘度に左右され、安定し
た形状が得られないため製品の不良率が上がること、な
らびに電極形成後、貫通孔を有するスリット板上に導電
ペーストが残ってしまうので、これを取り除く必要があ
り、その結果、作業能率に影響を与えるという問題点が
指摘されている。

【０００７】また図１０に示した特開平６−７７０９９
号公報記載の方法では、電子部品を図１０に示した治具
の第２の溝の中央に浮かして保持し、更に浮いた状態で
水平方向に移動させるため、高い位置精度で電子部品を
保持し、かつ移動させる必要がある。また、電子部品に
導電ペーストを塗布する工程も、水平方向に２回、垂直
方向に１回電子部品を移動させる必要があり、工数も大
であり、コスト大となる。本発明は、上記のことを鑑み
て、電子部品の端面にそれと連なる面にまたがった端子
電極を容易に形成する方法を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は、凹部が形成さ
れた弾性体、該弾性体の前記凹部に導電性ペーストを充
填し、該弾性体を電子部品の一面に押し付け、前記電子
部品の前記一面及び該一面に連なる少なくとも一面に同
時に導電性ペーストを転写し、前記電子部品の一面及び
該一面に連なる少なくとも一面に端子電極を形成する電
子部品の端子電極形成方法である。また本発明では、前
記凹部は溝状とし、この溝状凹部を複数形成されている
弾性体を用いるものである。この溝状凹部は、必要とす
る電子部品の端子数と同じであることが望ましいが、必
ずしも同一でなくても良い。また弾性体としてはシリコ
ンゴムが望ましく、かつ該シリコンゴムとしてはショア
硬度（ＪＩＳＡ硬さ）が２０〜６０であることが望ま
しい。このゴムのショア硬度が６０を超えると電子部品
を押し付けた後、ゴム体に電子部品の圧痕が残り、そこ
に導電性ペーストが残るため、好ましくない。また、ゴ
ムのショア硬度が２０より小さいとやわらか過ぎて、好
ましくない。特に好ましいゴムのショア硬度は、４０〜
５０である。このゴムのショア硬度は、シリコンゴム以
外のゴムを用いた場合でも有効な範囲である。また本発
明は、前記弾性体が移動して、前記電子部品に押し付け
られる方法であっても良いし、前記電子部品が移動し、
前記弾性体に押し付けられる方法であっても良い。また
本発明は、前記弾性体が前記電子部品に対し、重力方向
の上方又は下方に位置しても良いし、水平方向に位置し
ていても良い。このように、本発明は弾性体（ゴム体）
の変形を利用して、弾性体に充填された導電性ペースト
を電子部品の一面及びその一面に連なる面に同時に転写
するものである。つまり、同時に複数の面に所定形状の
電極を形成するものである。特に、電子部品の３面に連
なる端子電極を形成する場合、その３面に同時に所定形
状の端子電極を形成出来るものである。この凹部が形成
される弾性体の平面は、その凹部の伸びる方向におい
て、電子部品の一面の幅の２倍以上の幅を有することが
望ましく、更に好ましくは３倍以上である。また本発明
は、前記弾性体の凹部に充填される導電性ペーストの粘
度比（１／１００回転（毎分））が、３以上であること
が好ましい。この導電性ペーストは、弾性体の凹部内に
充填されているとき、粘度が高く、その凹部内で静止し
ており、電子部品に押し付けられて転写される時は、粘
度が低く、導電性ペーストが動きやすくなることが望ま
しい。そのため、チクソ性が高く、粘度比（１／１００
回転（毎分））が、３以上であることが好ましい。更に
好ましいのは、５以上である。本発明の転写された端子
電極は焼付され、その後、Ｎｉメッキ、半田メッキが施
されることが望ましい。また本発明の導電性ペーストと
しては，Ａｇ又はＣｕを主体としている方が電気抵抗が
低く好ましい。ただし、Ｃｕの場合、焼付または熱処理
において、還元性の雰囲気が必要となる。また本発明
は、電子部品の端子電極を形成する方法のみに限定され
なく、単に粘性を有する物質を複数面に同時に転写する
方法として利用できる。つまり、本発明の一つは、凹部
が形成された弾性体、該弾性体の前記凹部に粘性体を充
填し、該弾性体を被転写体の一面に押し付け、前記被転
写体の前記一面及び該一面に連なる少なくとも一面に同
時に粘性体を転写するものである。

【０００９】

【発明の実施の形態】本発明に係る実施例を図面を用い
て説明する。図１に本発明に係る一実施例の斜視図を示
す。図２に端子電極転写後の電子部品の斜視図を示す。
図３に本発明に係るゴム体の溝状凹部の形成された面を
示す斜視図である。この実施例は、シリコンゴムからな
る弾性体２１に３本の溝状凹部２２が形成されている。
この溝状凹部２２にＡｇを主体とする導電体ペーストを
充填する。この導電性ペーストは、ディスペンサーで充
填した後、図４に示すように、スキージ２３でかきと
る。このとき、スキージ２３の角度を溝状凹部２２の溝
方向と９０°ではなく、斜めに当たるようにしてかきと
ることにより、かきとり性が向上した。この角度θ１
は、６０°で実施したが、１５°〜７５°が適当であ
る。また、弾性体２１の平面に対するスキージの角度θ
２は４５°で行った。端子電極が形成される面２５が上
面になるように電子部品２４を位置決めし、その上方か
らこの導電性ペーストが充填されたゴム体２１を下降さ
せ、電子部品２４にゴム体２１を押し付けて、ゴム体２
１の溝状凹部２２内の導電性ペーストを電子部品２４の
一面２５およびその一面に連なる面に転写するしたもの
である。この電子部品２４は、セラミックス材料を用い
た電子部品であり、内部に回路が形成されている。この
電子部品２４の寸法は、Ａ＝１．０ｍｍ、Ｂ＝３．２ｍ
ｍのものを用い、それに対して、弾性体２１の寸法は、
Ｃ＝５０ｍｍ、Ｄ＝１０ｍｍの寸法ものを用いた。

【００１０】次に、弾性体２１を下側とし、電子部品２
４を上側として、弾性体２１のシリコンゴムのショア硬
度（ＪＩＳＡ硬さ）について種々評価した。ゴムのシ
ョア硬度と押し付け量（接触前のゴムの平面を０ｍｍと
し、そこから電子部品が押し付けられた距離）とを変化
させ、押し付け後の弾性体２１の電子部品２４の圧痕の
状態を表１に示す。このとき、弾性体の厚さは５ｍｍ
で、溝状凹部の幅は０．４ｍｍ、深さは０．３３ｍｍ、
押し付け時間は３秒である。

【００１１】

【表１】

【００１２】表１において、○は、圧痕が残らなく良好
であることを示す。△は、押し付け直後は圧痕が残る
が、その後消えるため使用可能であることを示す。×
は、圧痕が残り、圧痕に導電性ペーストがたまり、使用
出来ないことを示す。この表１に示すように、ゴムのシ
ョア硬度が２０〜６０であれば、良好な結果となり、ゴ
ムの硬度が７０となると、使用出来ないことがわかる。

【００１３】別の実施例の斜視図を図５に、端子電極を
転写した電子部品の斜視図を図６に示す。尚、同一部品
は、同一符号を付す。この実施例は、弾性体２１を電子
部品２４に対して、水平方向に配置し、溝状凹部２２が
垂直方向に伸びている。そして、電子部品２４に対し
て、弾性体２１を両側から押し付け、電子部品２４に一
度に両側の端子電極を形成したものである。この実施例
において、導電性ペーストを変えて実施した。その導電
性ペーストの諸特性を表２に示す。このとき、弾性体の
厚さは５ｍｍで、溝状凹部の幅は０．４ｍｍ、深さは
０．３３ｍｍ、押し付け量は０．４ｍｍ、押し付け時間
は１秒である。

【００１４】

【表２】

【００１５】この表２の粘度は、回転粘度計としてブル
ックフィールド社製ＤＶ３型を用い、スピンドルＮｏ１
４を用いて測定したものである。これらのペーストを用
いた結果を評価として表２に記載する。この評価は、電
子部品の側面に形成された電極の幅及び厚さの値及びバ
ラツキを考慮した評価である。○は、全く問題なし、△
は、ややバラツキは大きいが実施可能レベルである。こ
の実施例の端子電極の電極厚さは乾燥後で３０μｍ±１
０μｍの範囲にあり、焼付後１５μｍ±５μｍの範囲で
実施可能であった。また電極の幅は、０．４ｍｍ±０．
０５ｍｍで、その端子電極の側面の端子電極に連続して
形成される上下面のランド部分の突出寸法は、０．３５
±０．０５ｍｍであり、実用レベルであった。この端子
電極上には、約１〜５μｍのＮｉメッキが施され、更に
約１０μｍの半田メッキが施される。

【００１６】各実施例の中から、弾性体の寸法として
は、図７に示すように電子部品２６と弾性体２５の端ま
での寸法において、Ｅ寸法としては、０．５ｍｍ以上が
良く、Ｆ寸法としては、１ｍｍ以上が良い。もちろん、
この範囲の弾性体は平面であることが必要である。従っ
て、その範囲外は平面でなくてもよく、凹部も溝状に端
面から端面まで形成されていなくてもよい。また、弾性
体２５の溝深さは、上記実施例では、０．３３ｍｍが最
良であった。これは目的とする電極厚み、ペースト粘度
などによって変わるものと考えられる。また、弾性体を
電子部品に押し付ける押付量は、０．４〜０．４５ｍｍ
が適当であった。これも、目的とする電極厚み、ペース
ト粘度などによって変わるものと考えられる。もちろ
ん、これらの実施例は、電子部品に弾性体を１回押し付
けるのみで端子電極が形成されるものである。これらの
実施例から、この導電性ペーストの代わりに、別の粘性
を有するものを用い、電子部品の代わりに別のものを用
いても、同様に、複数面に粘性材料を転写できる事がわ
かる。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、少なくとも一部平面状
の弾性体に電極に応じた幅及び深さを有する凹部を形成
し、その凹部に導電性ペーストを充填した後、電子部品
に押し付けることにより、電子部品の所定の側面及びそ
の側面に続く面に、うまり複数面に同時に端子電極を形
成することができるものであり、極めて簡単に電子部品
の端子電極を形成することができる。また、電子部品以
外、あるいは導電性ペースト以外であっても同様の効果
を得る事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る一実施例の斜視図である。

【図２】本発明に係る一実施例の端子電極転写後の電子
部品の斜視図である。

【図３】本発明に係る一実施例の弾性体の斜視図であ
る。

【図４】本発明に係る一実施例の説明図である。

【図５】本発明に係る別の実施例の斜視図である。

【図６】本発明に係る別の実施例の端子電極転写後の電
子部品の斜視図である。

【図７】本発明に係る実施例の弾性体の説明図である。

【図８】電子部品の斜視図である。

【図９】従来例の構造図である。

【図１０】従来の別例の斜視図である。

【符号の説明】

２１弾性体２２溝状凹部２３スキージ２４電子部品

フロントページの続き (72)発明者太田誠鳥取県鳥取市南栄町33番地12号日立金属株式会社鳥取工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】凹部が形成された弾性体、該弾性体の前
記凹部に導電性ペーストを充填し、該弾性体を電子部品
の一面に押し付け、前記電子部品の前記一面及び該一面
に連なる少なくとも一面に同時に導電性ペーストを転写
し、前記電子部品の一面及び該一面に連なる少なくとも
一面に端子電極を形成することを特徴とする電子部品の
端子電極形成方法。
【請求項２】前記凹部は溝状であり、複数形成されて
いる請求項１記載の電子部品の端子電極形成方法。
【請求項３】前記弾性体がシリコンゴムであり、かつ
該シリコンゴムのショア硬度（ＪＩＳＡ硬さ）が２０
〜６０であることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の端子電極形成方法。
【請求項４】前記弾性体が前記電子部品に対し、重力
方向の上方又は下方に位置することを特徴とする請求項
１記載の電子部品の端子電極形成方法。
【請求項５】前記弾性体が前記電子部品に対し、水平
方向に位置することを特徴とする請求項１記載の電子部
品の端子電極形成方法。
【請求項６】前記弾性体の凹部に充填される導電性ペ
ーストの粘度比（１回転／毎分と１００回転／毎分の
比）が、３以上であることを特徴とする請求項１記載の
電子部品の端子電極形成方法。
【請求項７】凹部が形成された弾性体、該弾性体の前
記凹部に粘性体を充填し、該弾性体を被転写体の一面に
押し付け、前記被転写体の前記一面及び該一面に連なる
少なくとも一面に同時に粘性体を転写することを特徴と
する転写方法。