JPH0677192A - ウエハ加工用テープおよびその使用方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 フッ素含有モノマーを含むモノマー混合物を
反応性界面活性剤を用いて重合しアクリル系樹脂エマル
ジョン粘着剤を得る。基材フィルムに同粘着剤を塗布し
てウエハ加工用テープを得る。 【効果】 本ウエハ加工用テープは耐水性に優れ、か
つ、研削後のウエハ表面の汚染を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ウエハ加工用テープに
関するものである。ウエハ加工用テープは半導体集積回
路（以下、ＩＣという）製造工程において使用される。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣは、通常高純度シリコン単結晶等を
スライスして半導体ウエハ（以下、単にウエハと略すこ
ともある）とした後、その表面に不純物熱拡散や超微細
加工等の手段で集積回路を組み込み、ダイシングしてチ
ップ化する方法で製造されている。

【０００３】これらの各工程において、ウエハの表面パ
ターン損傷や破損等を防止するため、ウエハ表面にウエ
ハ加工用テープが用いられている。

【０００４】一般に、粘着剤としては、水系エマルジョ
ン粘着剤と溶剤系粘着剤が用いられているが、安全面、
衛生面、コスト面から考えて水系エマルジョン粘着剤の
方が好ましい。

【０００５】また、ウエハ加工用フィルムをウエハ加工
の用途に供した後、ウエハ表面の付着物を除去するため
に洗浄する際、溶剤系粘着剤を用いたフィルムを使用し
た場合、水洗浄では汚染を除去しきれず、有機溶剤の使
用等で手間がかかり、安全、衛生面からも問題がある。
一方、水系エマルジョン粘着剤を用いたフィルムでは、
水洗浄でも十分に汚染を除去できる。

【０００６】しかして、水系エマルジョン粘着剤は溶剤
系粘着剤に比べて耐水性が劣るという欠点があった。こ
の欠点を解消するウエハ加工用テープとして、粘着剤原
料のモノマーにフッ素含有モノマーを加えて重合したア
クリル系樹脂エマルジョン粘着剤を用いたウエハ加工用
テープを開発した。

【０００７】しかして、フッ素含有モノマーは、撥水性
があると共に撥油性もあるため、他のモノマーと相溶性
が悪く、これらのモノマーを混合するためには、多量の
界面活性剤を必要とする。重合して得られた粘着剤は、
かえって耐水性が悪くなるとともに、界面活性剤が表面
にブリードし、ウエハに貼付けた後剥離するとウエハの
表面を汚染するという欠点があった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】以上の点に鑑み、本発
明は、ウエハを汚染せず、かつ耐水性に優れたウエハ加
工用テープを提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成する為に、鋭意検討した結果、粘着剤原料のモノ
マーにフッ素含有モノマーを加えて重合する際、反応性
界面活性剤を用いると、エマルジョン粒子との結びつき
が物理的な結合であり、フッ素含有モノマーと他のモノ
マーの分離が起きず、添加量が非反応性界面活性剤より
も少ない量で重合出来、重合して得られたアクリル系樹
脂エマルジョン粘着剤配合液を、基材フィルムに塗布し
てなるウエハ加工用テープは、ウエハを汚染せず、かつ
耐水性に優れていることを見出し、本発明を完成した。

【００１０】即ち、本発明は、フッ素含有モノマーが
３．０〜２０．０重量％であるモノマー混合物１００重
量部に反応性界面活性剤０．１〜５．０重量部を添加し
て重合し、アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤とした
後、該アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤を基材フィル
ムに塗布してなることを特徴とするウエハ加工用テープ
である。

【００１１】又、本発明は同ウエハ加工用テープを使用
することを特徴とするウエハ裏面研削方法である。

【００１２】モノマー混合物とは、メタクリル酸メチ
ル、アクリル酸ブチル、アクリル酸−２−エチルヘキシ
ル、アクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸エステル
モノマーと、カルボン酸含有ビニル化合物であるアクリ
ル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル
酸、イタコン酸等のモノマーと、フッ素含有モノマーの
混合物である。

【００１３】フッ素含有モノマーとはフッ素を含有する
ビニル化合物であり、例示するならば、トリフルオロエ
チルアクリレート、トリフルオロエチルメタクリレー
ト、ヘプタデカフルオロデシルアクリレート、ヘプタデ
カフルオロデシルメタクリレート等が挙げられる。

【００１４】モノマー混合物中のフッ素含有モノマー
は、３．０〜２０．０重量％である。さらに好ましく
は、５．０〜１０．０重量％である。３．０重量％未満
であると耐水性が向上せず、２０．０重量％を越える
と、他のモノマーとの相溶性が悪く、うまく共重合しな
い。

【００１５】本発明に用いる重合時の反応性界面活性剤
としては、分子中にビニル基をもつものであれば、適宜
選択出来る、好ましくは、ノニオン系界面活性剤、又は
アンモニウム塩であるアニオン系界面活性剤である。

【００１６】例示するならば、ノニオン系界面活性剤と
しては、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル
のベンゼン環にアリル基を付加させた化合物、アニオン
系界面活性剤としては、ポリオキシエチレンアルキルフ
ェニルエーテル硫酸エステル化塩のベンゼン環にアリル
基を付加させた化合物、マレイン酸に高級アルコールと
アリル基を付加させた化合物に硫酸塩を付加させた化合
物等が挙げられる。

【００１７】しかし、ソーダ塩、カリ塩のアニオン系界
面活性剤では粘着剤中に残留したナトリウムイオンやカ
リウムイオンがウエハの腐食をまねく可能性がある。

【００１８】反応性界面活性剤の添加量としては、モノ
マー混合物１００重量部に対して、０．１〜５．０重量
部であり、さらに好ましくは、０．２〜３．０重量部で
ある。０．１重量部未満であると重合時の安定性が悪
く、凝集物が多く発生し、収率が悪くなる。３．０重量
部を越えると、できた粘着剤の皮膜が吸水し、耐水性が
悪くなる。

【００１９】アクリル系樹脂エマルジョン粘着剤は、モ
ノマー混合物に、反応性界面活性剤、脱イオン水、重合
開始剤を添加し水中でエマルジョン重合した粘着剤であ
り、モノマー組成の選択は必要とする粘着力に応じて適
宜行う事が可能である。こうして重合されたアクリル系
樹脂エマルジョン粘着剤は水以外に通常３０〜６０ｗｔ
％の固形分（アクリル系樹脂）を含有するが、塗布時に
は粘度調整のため更に水で希釈することもできる。

【００２０】又、必要に応じ上記アクリル系樹脂エマル
ジョン粘着剤へ、例えば、エポキシ系等の架橋剤を添加
することもできる。

【００２１】本発明で用いる基材フィルムとしては、合
成樹脂あるいは天然、合成ゴム等からなるフィルムを適
宜選択出来る。

【００２２】基材フィルムの材質として例示するなら
ば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリブタジエン、
軟質塩化ビニル樹脂、ポリオレフィン、ポリエステル、
ポリアミド等熱可塑性エラストマー、及びジエン系、ニ
トリル系、シリコン系、アクリル系等の合成ゴム等であ
る。

【００２３】基材フィルムにアクリル系樹脂エマルジョ
ン粘着剤配合液を塗布する方法としては、リバースロー
ルコーター、グラビヤコーター、バーコーター、ダイコ
ーター、コンマコーター等の公知のコーティング方法で
塗布し、通常８０〜１５０℃の熱風で乾燥する事により
可能である。乾燥後の塗布厚みは、通常１μｍ〜１００
μｍぐらいである。

【００２４】又、必要に応じて粘着剤層を保護するため
にセパレーターと称する合成樹脂フィルムを粘着剤層側
に貼付けておくのが好ましい。

【００２５】ウエハの裏面研削方法は、特に制限はな
く、グラインダー等による物理的研削でも、ケミカルエ
ッチング等による化学的研削でも、公知の方法が適宜用
いられる。

【００２６】

【実施例】以下実施例にて本発明を更に具体的に説明す
る。 実施例１ 温度計、還流冷却器、滴下ロート、窒素導入口及び撹拌
機を付けたフラスコに、脱イオン水１５０．０重量部、
反応性界面活性剤としてポリオキシエチレンノニルフェ
ニルエーテル（エチレンオキサイド２０モル）のベンゼ
ン環にアリル基を付加させた化合物３．０重量部を入
れ、窒素雰囲気下で撹拌しながら７０℃まで昇温した
後、過硫酸アンモニウム（重合開始剤）０．５重量部を
添加し溶解させる。 次いで、メタクリル酸メチル２
２．５重量部、アクリル酸−２−エチルヘキシル６３．
５重量部、メタクリル酸グリシジル２．０重量部、メタ
クリル酸２．０重量部、トリフルオロエチルアクリレー
ト１０．０重量部からなるモノマー混合物を４時間で連
続滴下し、滴下終了後も３時間撹拌を続けて重合し、固
形分約４０重量％のアクリル系樹脂エマルジョン粘着剤
を得た。

【００２７】この配合液を、Ｔダイ法にて製膜したＥＶ
ＡとＰＰの２層からなる厚さ１１０μｍのフィルムのコ
ロナ処理したＥＶＡ面にロールコーターにて塗布し、９
０℃で乾燥して塗布厚み３０μｍのアクリル系樹脂エマ
ルジョン粘着剤層を有するウエハ加工用テープを得た。

【００２８】こうして得たウエハ加工用テープをＪＩＳ
Ｂ ０６０１に定められた基準長さ０．８ｍｍにおけ
る最大高さで３０μｍの凹凸をもつＳＵＳ板に貼付け、
水中に浸漬し、耐水性を評価した。この基準長さとは、
被測体表面の粗さを測定する際のサンプルの基準測定長
である。

【００２９】評価の方法は、水中にウエハ加工用テープ
を貼付けたＳＵＳ板を、１０分間浸漬した時点での、水
の浸入面積により評価し、その浸入面積のＳＵＳ板全面
積に対する割合を百分率で示した。尚、ＳＵＳ板の大き
さは巾５ｃｍ、長さ２０ｃｍ、面積１００ である。

【００３０】さらに、該ウエハ加工用テープの粘着剤表
面に水滴を滴下し、その接触角を測定した。撥水性が大
きい程、接触角は大きくなる。

【００３１】また、さらに、該ウエハ加工用テープを４
インチ半導体ウエハに自動テープ貼付け機（（株）タカ
トリ製“ＡＴＭ−１０００Ｂ”）を用いて貼付け、１日
間室温で放置した後、自動テープ剥離機（（株）タカト
リ製“ＡＴＲＭ−２０００Ｂ”）を用いてウエハ加工用
テープを剥離し、得られた４インチ半導体ウエハを日立
電子エンジニアリング（株）製表面検査装置ＨＬＤ−３
００Ｂにより０．２μｍ以上の異物が何個存在するかに
より、ウエハの汚染度を測定した。結果は〔表１〕に示
す如く、耐水性は良く、ウエハの汚染もなく良好であっ
た。

【００３２】実施例２ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル７０．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルアクリレート３．０重量部からなるモ
ノマー混合物を添加し、反応性界面活性剤としてポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのア
ンモニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼ
ン環にアリル基を付加させた化合物０．１重量部用いた
以外、実施例１と同様にした。この配合液を用い、実施
例１と同様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして
得たウエハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。
結果は〔表１〕に示す如く良好であった。

【００３３】実施例３ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル５３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルメタクリレート２０．０重量部からな
るモノマー混合物１００重量部を添加し、反応性界面活
性剤としてポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル
硫酸エステルのアンモニウム塩（エチレンオキサイド１
０モル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合物
５．０重量部用いた以外、実施例１と同様にした。この
配合液を用い、実施例１と同様にしてウエハ加工用テー
プを得た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１
と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く良好であ
った。

【００３４】比較例１ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル７３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部からなるモ
ノマー混合物１００重量部を用い、反応性界面活性剤と
してポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エ
ステルのアンモニウム塩（エチレンオキサイド１０モ
ル）のベンゼン環にアリル基を付加させた化合物３．０
重量部用いた以外、実施例１と同様にした。この配合液
を用い、実施例１と同様にしてウエハ加工用テープを得
た。こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様
に評価した。結果は〔表１〕に示す如く耐水性が悪かっ
た。

【００３５】比較例２ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６８．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、トリフル
オロデシルアクリレート５．０重量部からなるモノマー
混合物を添加し、界面活性剤としてポリオキシエチレン
ノニルフェニルエーテル（エチレンオキサイド１０モ
ル）５．０重量部用いた以外、実施例１と同様にして重
合したが、モノマーの相溶性が悪く、重合出来なかっ
た。 比較例３ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６８．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルアクリレート５．０重量部からなるモ
ノマー混合物を添加し、界面活性剤としてポリオキシエ
チレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのアンモニ
ウム塩（エチレンオキサイド１０モル）１０．０重量部
用いた以外、実施例１と同様にした。この配合液を用
い、実施例１と同様にしてウエハ加工用テープを得た。
こうして得たウエハ加工用テープを実施例１と同様に評
価した。結果は〔表１〕に示す如く耐水性が悪かった。

【００３６】比較例４ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル４３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルメタクリレート３０．０重量部からな
るモノマー混合物を添加し、反応性界面活性剤としてポ
リオキシエチレンノニルフェニルエーテル（エチレンオ
キサイド２０モル）のベンゼン環にアリル基を付加させ
た化合物５．０重量部用いた以外、実施例１と同様にし
て重合したが、モノマーの相溶性が悪く、重合出来なか
った。

【００３７】比較例５ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル７０．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルメタクリレート３．０重量部からなる
モノマー混合物を添加し、反応性界面活性剤としてポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルの
アンモニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベン
ゼン環にアリル基を付加させた化合物０．０５重量部用
いた以外、実施例１と同様にして重合したが、モノマー
の相溶性が悪く、重合出来なかった。

【００３８】比較例６ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル６３．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルアクリレート１０．０重量部からなる
モノマー混合物を添加し、反応性界面活性剤としてポリ
オキシエチレンノニルフェニルエーテル（エチレンオキ
サイド２０モル）のベンゼン環にアリル基を付加させた
化合物１０．０重量部用いた以外、実施例１と同様にし
た。この配合液を用い、実施例１と同様にしてウエハ加
工用テープを得た。こうして得たウエハ加工用テープを
実施例１と同様に評価した。結果は〔表１〕に示す如く
耐水性が悪かった。

【００３９】比較例７ メタクリル酸メチル２２．５重量部、アクリル酸−２−
エチルヘキシル７２．５重量部、メタクリル酸グリシジ
ル２．０重量部、メタクリル酸２．０重量部、ヘプタデ
カフルオロデシルアクリレート１．０重量部からなるモ
ノマー混合物を添加し、反応性界面活性剤としてポリオ
キシエチレンノニルフェニルエーテル硫酸エステルのア
ンモニウム塩（エチレンオキサイド１０モル）のベンゼ
ン環にアリル基を付加させた化合物０．５重量部用いた
以外、実施例１と同様にした。この配合液を用い、実施
例１と同様にしてウエハ加工用テープを得た。こうして
得たウエハ加工用テープを実施例１と同様に評価した。
結果は〔表１〕に示す如く耐水性が悪かった。

【００４０】

【表１】

【００４１】

【発明の効果】フッ素含有モノマーを含むモノマー混合
物を反応性界面活性剤を用いて重合したアクリル系樹脂
エマルジョン粘着剤を用いることにより、ウエハ加工用
テープの耐水性が優れ、ウエハを汚染しない。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武内 洋子 愛知県名古屋市南区丹後通２丁目１番地 三井東圧化学株式会社内

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フッ素含有モノマーが３．０〜２０．０
   重量％であるモノマー混合物１００重量部に反応性界面
   活性剤０．１〜５．０重量部を添加して重合し、アクリ
   ル系樹脂エマルジョン粘着剤とした後、該アクリル系樹
   脂エマルジョン粘着剤を基材フィルムに塗布してなるこ
   とを特徴とするウエハ加工用テープ。
2. 【請求項２】 請求項１記載のウエハ加工用テープを使
   用することを特徴とするウエハ裏面研削方法。