JPH0677619A - プリント基板構造 - Google Patents
プリント基板構造Info
- Publication number
- JPH0677619A JPH0677619A JP22554892A JP22554892A JPH0677619A JP H0677619 A JPH0677619 A JP H0677619A JP 22554892 A JP22554892 A JP 22554892A JP 22554892 A JP22554892 A JP 22554892A JP H0677619 A JPH0677619 A JP H0677619A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- lead wires
- circuit board
- printed
- printed boards
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板にリード線を配線作業する場合
に、不要な捨て基板となる部分を必要としないプリント
基板構造を提供する。 【構成】 １シート多数台取り構成のプリント基板１に
おいて、互いに隣に位置する各プリント基板２上の同一
仕様のリード線５ａ〜５ｃを一体化したものである。
に、不要な捨て基板となる部分を必要としないプリント
基板構造を提供する。 【構成】 １シート多数台取り構成のプリント基板１に
おいて、互いに隣に位置する各プリント基板２上の同一
仕様のリード線５ａ〜５ｃを一体化したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント基板構造に関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント基板構造を図７〜図９に
ついて説明する。図において、１は集合プリント基板、
２は一つのパターンを印刷した１台分に相当するプリン
ト基板で、部分２ａと２ｂに分割されている。３ａ〜３
ｃはリード線で、プリント基板２の各穴４に挿入されて
いる。
ついて説明する。図において、１は集合プリント基板、
２は一つのパターンを印刷した１台分に相当するプリン
ト基板で、部分２ａと２ｂに分割されている。３ａ〜３
ｃはリード線で、プリント基板２の各穴４に挿入されて
いる。
【０００３】リード線３ａ〜３ｃの一端をＡ部の形状と
しているのは、プリント基板組立後、Ｂ点でカットし、
その他のプリント基板からのリード線等（図示せず）と
接続するためである。図７，図８に示す如く集合プリン
ト基板１にリード線３ａ〜３ｃ及びその他の部品（図示
せず）を実装後、半田そうに挿入して半田付を行う。
しているのは、プリント基板組立後、Ｂ点でカットし、
その他のプリント基板からのリード線等（図示せず）と
接続するためである。図７，図８に示す如く集合プリン
ト基板１にリード線３ａ〜３ｃ及びその他の部品（図示
せず）を実装後、半田そうに挿入して半田付を行う。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のプリント基板構
造は以上のように構成されているので、１台分のプリン
ト基板２の中に部分２ａと２ｂとが必要となる。そのう
ち部分２ａはリード線３ａ〜３ｃと共に本体に組込みす
るが、部分２ｂは半田付完了後リード線３ａ〜３ｃをＢ
点でカットの上切り離すため本体には組込みをせず、捨
て基板となる。この捨て基板となる部分２ｂにわざわざ
リード線３ａ〜３ｃの一端を挿入する理由は、リード線
３ａ〜３ｃはある長さ以上になると、リード線の３ａ〜
３ｃの一端をプリント基板２に挿入しただけではもう一
端が倒れ、プリント基板２上の他のパターンと混触した
り、また半田そうに挿入してそう内を流れていく過程の
中で、倒れた部分がそう内の一部に引掛かってリード線
３ａ〜３ｃが抜け落ちたりするという、トラブルを生じ
る。従って、プリント基板２にある長さ以上のリード線
３ａ〜３ｃを実装する際には、必ず両端をプリント基板
２の穴４に挿入する必要が生じる。以上の理由により、
プリント基板２にリード線３ａ〜３ｃを実装する場合に
は、捨て基板となる部分２ｂを設ける必要が生じ、コス
トアップになるという問題点があった。
造は以上のように構成されているので、１台分のプリン
ト基板２の中に部分２ａと２ｂとが必要となる。そのう
ち部分２ａはリード線３ａ〜３ｃと共に本体に組込みす
るが、部分２ｂは半田付完了後リード線３ａ〜３ｃをＢ
点でカットの上切り離すため本体には組込みをせず、捨
て基板となる。この捨て基板となる部分２ｂにわざわざ
リード線３ａ〜３ｃの一端を挿入する理由は、リード線
３ａ〜３ｃはある長さ以上になると、リード線の３ａ〜
３ｃの一端をプリント基板２に挿入しただけではもう一
端が倒れ、プリント基板２上の他のパターンと混触した
り、また半田そうに挿入してそう内を流れていく過程の
中で、倒れた部分がそう内の一部に引掛かってリード線
３ａ〜３ｃが抜け落ちたりするという、トラブルを生じ
る。従って、プリント基板２にある長さ以上のリード線
３ａ〜３ｃを実装する際には、必ず両端をプリント基板
２の穴４に挿入する必要が生じる。以上の理由により、
プリント基板２にリード線３ａ〜３ｃを実装する場合に
は、捨て基板となる部分２ｂを設ける必要が生じ、コス
トアップになるという問題点があった。
【０００５】この発明はかかる問題点を解消するために
なされたもので、プリント基板にリード線を配線作業す
る場合に不要な捨て基板となる部分を必要としなくなる
プリント基板構造を得ることを目的とする。
なされたもので、プリント基板にリード線を配線作業す
る場合に不要な捨て基板となる部分を必要としなくなる
プリント基板構造を得ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明に係るプリント
基板構造は、１シート多数台取り構成のものにおいて、
互いに隣に位置する各プリント基板上の同一仕様のリー
ド線２本を一体化するものである。
基板構造は、１シート多数台取り構成のものにおいて、
互いに隣に位置する各プリント基板上の同一仕様のリー
ド線２本を一体化するものである。
【０００７】
【作用】この発明においては、互いに隣に位置する各プ
リント基板上の同一仕様のリード線を一体化したことに
より、リード線の数を半分とできる。
リント基板上の同一仕様のリード線を一体化したことに
より、リード線の数を半分とできる。
【０００８】
【実施例】実施例１．この発明の一実施例を図１〜図３
について説明する。図中従来のものと同一または相当部
分には同一符号を付して説明を省略する。図において、
５ａ〜５ｃは一体化されたリード線で、互いに隣に位置
する２枚のプリント基板２にまたがる形で実装される。
そして、半田付完了後、リード線５ａ〜５ｃの各中間点
Ｙで切断し、各プリント基板２ごとに本体に組込む構成
とする。従って、リード線５ａ〜５ｃの長さは各プリン
ト基板２の１台分に必要な長さの２倍となるように構成
されている。このようにすれば集合プリント基板１に捨
て基板となる部分が不要となる。
について説明する。図中従来のものと同一または相当部
分には同一符号を付して説明を省略する。図において、
５ａ〜５ｃは一体化されたリード線で、互いに隣に位置
する２枚のプリント基板２にまたがる形で実装される。
そして、半田付完了後、リード線５ａ〜５ｃの各中間点
Ｙで切断し、各プリント基板２ごとに本体に組込む構成
とする。従って、リード線５ａ〜５ｃの長さは各プリン
ト基板２の１台分に必要な長さの２倍となるように構成
されている。このようにすれば集合プリント基板１に捨
て基板となる部分が不要となる。
【０００９】実施例２．上記実施例では隣同士の二つの
プリント基板２にまたがるようにリード線５ａ〜５ｃを
配線したが、図４〜図６に示すように二つ隣に位置する
２枚のプリント基板２にまたがるように配線してもよ
い。
プリント基板２にまたがるようにリード線５ａ〜５ｃを
配線したが、図４〜図６に示すように二つ隣に位置する
２枚のプリント基板２にまたがるように配線してもよ
い。
【００１０】
【発明の効果】以上のように、この発明によれば１シー
ト多数台取り構成のプリント基板において互いに隣に位
置する各プリント基板上の同一仕様のリード線２本を一
体化するように構成したので、捨て基板を設けて各リー
ド線を実装させる必要がなくなり、プリント基板のコス
トダウンが図れると共に、リード線の数も半分となるの
でプリント基板へのリード線配線作業時間を短縮できる
という効果が得られる。
ト多数台取り構成のプリント基板において互いに隣に位
置する各プリント基板上の同一仕様のリード線２本を一
体化するように構成したので、捨て基板を設けて各リー
ド線を実装させる必要がなくなり、プリント基板のコス
トダウンが図れると共に、リード線の数も半分となるの
でプリント基板へのリード線配線作業時間を短縮できる
という効果が得られる。
【図１】この発明の実施例１を示すプリント基板構造の
部分平面図である。
部分平面図である。
【図２】図１を左からみた図である。
【図３】図１のリード線を示す図である。
【図４】この発明の実施例２を示すプリント基板構造の
部分平面図である。
部分平面図である。
【図５】図４を左からみた図である。
【図６】図４のリード線の示す図である。
【図７】従来のプリント基板構造を示す部分平面図であ
る。
る。
【図８】図７を左からみた図である。
【図９】図７のリード線を示す図である。
１ 集合プリント基板 ２ １台分に相当するプリント基板 ５ａ リード線 ５ｂ リード線 ５ｃ リード線
Claims (1)
- 【請求項１】 一つのパターンを印刷したプリント基板
を多数集合させて１シート当り多数台取りに構成した集
合プリント基板に、リード線を実装するものにおいて、 前記リード線を前記集合プリント基板の中で隣に位置す
る各々の前記プリント基板２枚にまたがるように配線し
たことを特徴とするプリント基板構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4225548A JP2822802B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 多数台取りに構成した集合プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4225548A JP2822802B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 多数台取りに構成した集合プリント基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677619A true JPH0677619A (ja) | 1994-03-18 |
| JP2822802B2 JP2822802B2 (ja) | 1998-11-11 |
Family
ID=16831024
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4225548A Expired - Lifetime JP2822802B2 (ja) | 1992-08-25 | 1992-08-25 | 多数台取りに構成した集合プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2822802B2 (ja) |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5619695A (en) * | 1980-07-02 | 1981-02-24 | Sony Corp | Printed board unit |
| JPS56154181U (ja) * | 1980-04-16 | 1981-11-18 | ||
| JPS61276287A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | 松下電工株式会社 | 電子機器の組み立て方法 |
| JPS622272U (ja) * | 1985-06-20 | 1987-01-08 | ||
| JPH0428466U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-06 |
-
1992
- 1992-08-25 JP JP4225548A patent/JP2822802B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56154181U (ja) * | 1980-04-16 | 1981-11-18 | ||
| JPS5619695A (en) * | 1980-07-02 | 1981-02-24 | Sony Corp | Printed board unit |
| JPS61276287A (ja) * | 1985-05-30 | 1986-12-06 | 松下電工株式会社 | 電子機器の組み立て方法 |
| JPS622272U (ja) * | 1985-06-20 | 1987-01-08 | ||
| JPH0428466U (ja) * | 1990-06-29 | 1992-03-06 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2822802B2 (ja) | 1998-11-11 |
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