JPH03145145A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品搭載用基板に関し、特に基材上の導
体回路と電子部品搭載部の電子部品とを、ボンディング
ワイヤによって電気的に接続するようにした電子部品搭
載用基板に関するものである。

（従来の技術） 近年の電子部品それ自体は、半導体素子を代表としてそ
の高密度かつ小型化が図られてきており、これが機能す
るようにするためには電子部品搭載用基板に実装して装
置化しなければならない。そして、そのための電子部品
搭載用基板としては、これに外部接続端子となる部分を
予め形成しておき、これを利用して電子部品搭載装置を
他の装置等との電気的接続が行なえるようにしなければ
ならないものである。

このような電子部品搭載用基板の従来の例としては、第
６図及び第７図に示したようなものがあり、この従来の
電子部品搭載用基板（３０）においては、その導体回路
（１２）の口を基材（１１）上に直接形威して、この導
体回路（１２）の内端部（１３）と電子部品搭載部（１
２ａ）上の電子部品（２０）とをボンディングワイヤ（
１７）により電気的に接続するようにしたものである。

ところで、各ボンディングワイヤ（１７）はある高温で
各導体回路（１２）と接続しなければならないものであ
るため、上記のような電子部品搭載用基板（３０）にお
いては、その導体回路（１２）の内端部（１３）がボン
ディングの時の高温に十分耐えられるように基材（１１
）に確実に密着したものと構成する必要がある。しかし
ながら、各導体回路（１２）は基材（１１）に対して接
着剤によって一体化されることが多いため、特に近年の
電子部品搭載用基板のようにこれに形成すべき導体回路
（１２〉の幅が狭くなってきている現状においては、ボ
ンディング時の高温に十分耐え得るような導体回路（１
２）における内端部（１３）の基材（１１）に対する強
固な一体化は殆んど不可能に近いものとなってきている
のである。

そこで、第８図及び第９図に示すような電子部品搭載用
基板（４０）が提案されてきている（例えば特開昭５５
−５６６３９号公報）。この電子部品搭載用基板（４０
〉は、各導体回路（１２）の内端部（１３）を基材（１
１）に形成した穴から個々に露出するように構成して、
この基材（１１）の穴から各ボンディングワイヤ（１７
）を通すようにしてポインディングするものであるが、
この構成を採用すると各式の周囲に位置する基材（１１
）が邪魔になるから、各導体回路（１２）間の間隔をあ
る一定以上のものにしなければならないため、各導体回
路（１２）の間隔を狭くする、すなわちファインパター
ン化をすることは困難なものである。具体的には、ボン
ディングワイヤ（１７）を打つための装置の先端は現在
最小でも直径０．３ｍｍ（以下ｍｍ直径のことを端にφ
と示す）であるため、基材（１１）側の穴は０．３φ以
上である必要があり、この穴をふさぐ各導体回路（１２
）は０．５φ以上のもの巳ならざるを得ない。従って、
各導体回路（１２）間のピッチは最小でも１．１ｍｍと
なり、これではファインパターン化は望めないのである
。

（発明が解決しようとする課題） 本発明は、以上のような実状に檻みてなされたもので、
その解決しようとする課題は、電子部品搭載用基板にお
ける導体回路のさらなるファイン化である。

そして、本発明の目的とするところは、ボンディングワ
イヤ（１７）による接続を確実に行うことができて、し
かも各導体回路（１２）のファイン化を図ることのでき
る電子部品搭載用基板（ｌＯ）を簡単な構成によって提
供することにある。

（課題を解決するための手段） 以上の課題を解決するために、本発明の採った手段は、
実施例において使用する符号を付して説明すると、 「多数の導体回路（１２）の内端を、各導体回路（１２
）を支持している基材（１１）の電子部品搭載部（１２
ａ）に向かうように形成するとともに、各導体回路（１
ｚ）の外端部（１４）を外部接続端子とすべく露出させ
るための第一の開口（１５）を基材（１１）に有する電
子部品搭載用基板（１０）において、第一の開口（１５
）と電子部品搭載部（１２ａ）との間に位置する基材（
１１）に、各導体回路（１２）の内端部（１３）を複数
まとめて露出させる第二の開口（１６）を形成して、 この第二の開口（１６）を通して、各導体回路（１２）
の内端部（１３）と電子部品搭載部（１２ａ）上の電子
部品（２０）とのボンディングワイヤ（１７）による電
気的接続を図れるようにしたことを特徴とする電子部品
搭載用基板（１０）Ｊ である。

（発明の作用） 以上のように構成した本発明にかかる電子部品搭載用基
板（ｌＯ）の作用を、以下に図面を参照して説明する。

まず、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）におい
ては、各導体回路（１２）の内端部（１３）を基材（１
１）に形成した第二開口（１６）によって複数同時に露
出させるようにしたから、各導体回路（１２）の内端部
（１３）に対するボンディングワイヤ（１７）の接続を
容易にしているのである。すなわち、ボンディングワイ
ヤ（１７）を打つための装置の先端が大きなものであっ
たとしても、これが基材（１１）によって邪魔されるこ
となく接続作業を行なうことが可能なのである。従って
、第二開口（１６）にて露出する各導体回路（１２）の
間隔を小さくすることが可能となっているのである。

また、各導体回路（１２〉の内端部（１３）は、その両
側を基材（１１）側に固着してあり、しかもその露出す
る部分にボンディングワイヤ（１７）を接続するのであ
るから、ボンディングワイヤ（１７）のボンディング時
に加えられる熱が直接導体回路（１２）の基材（１４）
との固着部に悪影響を与えるものではなくなっており、
ファイン化した各導体回路（１２）に対するボンディン
グが十分可能となっているのである。

さらに、本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）にお
いては、従来から形成されている第一開口（１５）の内
側に位置する基材（１１）に第二開口（１６）を形成す
ればよいのであるから、その製造は従来の方法をそのま
ま採用することにより行えるものとなっており、例えば
第一開口（１５）と第二開口（１６）とを基材（Ｉｔ）
に同時に形成することにより、当該電子部品搭載用基板
（１０）の製造は非常に簡単に行なえるのである。

なお、第３図に示した実施例におけるように、第二開口
（１６）から露出する導体回路（１２）の内端部（１３
）に膨出部（１８）を積極的に形成するようにすれば、
この膨出部（１８）を利用してボンディングを確実かつ
容易に行なえるようにすることが可能となるだけでなく
、各導体回路（１２）のファイン化をも満足することが
可能となるものである。

（実施例） 次に本発明に係る電子部品搭載用基板（１０）を、図面
に示した各実施例に従って詳細に説明する。

実」Ｌ例」２ 第１図及び第２図は、本発明の第一実施例に係る電子部
品搭載用基板（ｌＯ）を示すものであり、基材（１１）
の図示裏面側に多数の導体回路（１２）を形成したもの
である。

また、この電子部品搭載用基板（１０）には、その略中
心部に電子部品（２０）を搭載するための電子部品搭載
部（１２ａ）が形成してあり、各導体回路（１２）の内
端部（１３）はこの電子部品搭載部（１２ａ）に向けて
突出している。

そして、この電子部品搭載用基板（ｌＯ）を構成してい
る基材（１１）には、第１図に示したように、電子部品
搭載部（１２ａ）の近傍に第二開口（１６）が形成して
あり、この第二開口（１６）の外側に第一開口（１５）
がそれぞれ形成しである。各第二開口（１６）は、各導
体回路（１２）の内端部（１３）をまとめて（図示した
実施例においては４本分）露出させるものであり、この
内端部（１３）の両側に位置する基材（１１）に対して
各内端部（１３）の両側が接着固定しである。

また、各第一開口（１５）は内端部（１３）の外端部（
１４）を露出させるものであり、この露出した外端部（
１４）は所謂アウターリードとなって、当該電子部品搭
載用基板（，１０）を使用して電子部品搭載装置を形成
したとき、外部接続端子となるものである。

以上のように構成した電子部品搭載用基板（１０）に対
しては、第２図にて示したように、その電子部品搭載部
（１２ａ）上に電子部品（２０）が実装されるのであり
、この電子部品（２０）と各導体回路（１２）の内端部
（１３）とはボンディングワイヤ（１７）によって電気
的に接続されるのである。

笈血史１ 第３図には、本発明の第二実施例に係る電子部品搭載用
基板（ｌＯ）の平面図が示してあり、この実施例におい
ては、各第二開口（１６）から露出する導体回路（１２
）の内端部（１３〉に膨出部（１８）がチドリ状に形成
したものである。その他の構成は、上記第一実施例と同
様であるので、同一部材に同一符号を伏してその説明を
省略する。

各膨出部（１８）は、各導体回路（１２）の内端部（１
３〉に対するボンディングワイヤ（１７）の接続を行な
い易いようにするものであり、また各導体回路（１２）
の間隔を大きくしないようにチドリ状、すなわち形成位
置を交互にしたものである。

笈眞班１ 第４図及び第５図には、本発明の第三実施例が示してあ
り、この実施例の第一実施例と異なる点は、基材（１１
）の表側にも導体回路（１２）が形成しであることであ
る。その他の構成は第一実施例と同様である。

すなわち、この第三実施例に係る電子部品搭載用基板（
ｌＯ）においては、基材（１１）の裏面側に形成した各
導体回路（１２）に対して、平面的にみた場合干渉しな
い位置であってかつ基材（１１）の表側に形成した別の
第二導体回路（１９）を有するものであり、これらの表
面側の第二導体回路（１９）の内端部（１３）は基材（
１１）上に位置したものである。

従って、この電子部品搭載用基板（１０）においては、
基材（１１）の両側に位置する導体回路（１２）及び第
二導体回路（１９）によってファイン化が遺戒すること
ができることは勿論のこと、基材（１１）の表面側の第
二導体回路（１９）の間隔を広くとること及び幅広く形
成することができて、これを基材（１１）上に強固に接
着できるのである。これにより、この基材（１１）上の
第二導体回路（１９）の先端に対して、ボンディングワ
イヤ（１７）を直接接続しても、これによる悪影響は発
生しないのである。

（発明の効果） 以上詳述した通り、本発明においては、上記各実施例に
て例示した如く、第一開口（１５）と電子部品搭載部（
Ｌｅａ）との間に位置する基材（１１）に、各導体回路
（１２）の内端部（１３）を複数まとめて露出させる第
二開口（１６）を形成したことにその構成上の特徴があ
り、これにより、ボンディングワイヤ（１７）による接
続を確実に行うことができて、しかも各導体回路（１２
）のファイン化を図ることのできる電子部品搭載用基板
（１０）を簡単な構成によって提供することができるの
！ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第一実施例に係る電子部品搭載用基板
の部分平面図、第２図は第１図の、■−■線に沿ってみ
た拡大断面図、第３図は本発明の第二実施例に係る電子
部品搭載用基板の部分平面図、第４図は同第三実施例に
係る電子部品搭載用基板の部分平面図、第５図は第４図
のＶ−Ｖ線に沿ってみた拡大断面図、第６図は従来の電
子部品搭載用基板の部分平面図、第７図は第６図の■−
■線に沿ってみた拡大断面図、第８図は別の従来の電子
部品搭載用基板を示す部分平面図、第９図は第８図のＩ
Ｘ−ＩＸ線に沿ってみた拡大断面図である。 符　　号　　の　　説　　明 １０・・・電子部品搭載用基板、１１・・・基材、１２
・・・導体回路、１２ａ・・・電子部品搭載部、１３・
・・内端部、１４・・・外端部、１５・・・第一開口、
１６・・・第二開口、１７・・・ボンディングワイヤ、
２Ｇ・・・電子部品。 以上

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　多数の導体回路の内端を、各導体回路を支持している
   基材の電子部品搭載部に向かうように形成するとともに
   、各導体回路の外端部を外部接続端子とすべく露出させ
   るための第一の開口を前記基材に有する電子部品搭載用
   基板において、 前記第一の開口と電子部品搭載部との間に位置する前記
   基材に、前記各導体回路の内端部を複数まとめて露出さ
   せる第二の開口を形成して、この第二の開口を通して、
   前記各導体回路の内端部と電子部品搭載部上の電子部品
   とのボンディングワイヤによる電気的接続を図れるよう
   にしたことを特徴とする電子部品搭載用基板。