JPH0677650A - 多層配線板の製造方法 - Google Patents
多層配線板の製造方法Info
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- JPH0677650A JPH0677650A JP22983792A JP22983792A JPH0677650A JP H0677650 A JPH0677650 A JP H0677650A JP 22983792 A JP22983792 A JP 22983792A JP 22983792 A JP22983792 A JP 22983792A JP H0677650 A JPH0677650 A JP H0677650A
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 簡略な工程によって、外観なども良好で、信
頼性の高い多層配線板を歩留まりよく製造する。 【構成】 (A) 導電性を有する支持基体面１上に剥離性
の第１の金属膜２を一体的に被着形成する工程、(B) 前
記第１の金属膜２面上にフォトレジスト層３を配置し選
択的な露光・エッチングにより第１のメッキレジストパ
ターン４を形成する工程、(C) 前記第１の金属膜を陰極
として電気銅メッキ処理を施し、第１のメッキレジスト
パターン４上面と同一面を成すように露出する第１の金
属膜面を選択的に第１の銅メッキ層５で肉盛りする工
程、(D) 前記第１の銅メッキ層５で肉盛りし平面化した
面上にフォトレジスト層３を配置し選択的な露光・エッ
チングにより肉盛り領域の一部を露出させて第２のメッ
キレジストパターン６を形成する工程、(E) 前記工程を
繰り返し多層積層体を形成工程とを具備して成る。
頼性の高い多層配線板を歩留まりよく製造する。 【構成】 (A) 導電性を有する支持基体面１上に剥離性
の第１の金属膜２を一体的に被着形成する工程、(B) 前
記第１の金属膜２面上にフォトレジスト層３を配置し選
択的な露光・エッチングにより第１のメッキレジストパ
ターン４を形成する工程、(C) 前記第１の金属膜を陰極
として電気銅メッキ処理を施し、第１のメッキレジスト
パターン４上面と同一面を成すように露出する第１の金
属膜面を選択的に第１の銅メッキ層５で肉盛りする工
程、(D) 前記第１の銅メッキ層５で肉盛りし平面化した
面上にフォトレジスト層３を配置し選択的な露光・エッ
チングにより肉盛り領域の一部を露出させて第２のメッ
キレジストパターン６を形成する工程、(E) 前記工程を
繰り返し多層積層体を形成工程とを具備して成る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層配線板の製造方法に
係り、特に改良されたビルドアップ方式による多層配線
板の製造方法に関する。
係り、特に改良されたビルドアップ方式による多層配線
板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように配線板（配線回路基板）
は、たとえばガラエポ樹脂基板などの絶縁性基板面上に
接着剤を介して貼着された銅箔について、フォトリソグ
ラフィや、フォトエッチング処理を施し、所要の配線パ
ターン化するという方法で一般的に製造されている。ま
た、この種の配線板において、配線の高密度化ないし配
線板のコンパクト化などを目的にした多層配線型の配線
板も知られている。そして、この多層配線型の配線板
は、たとえば金形面もしくは絶縁性基板面に、レジスト
を用い所要の導体パターンを設けレジスト層を剥離・除
去した後、この導体パターンを絶縁層を介して、たとえ
ばガラエポ樹脂基板面に順次転写することによって製造
されている。
は、たとえばガラエポ樹脂基板などの絶縁性基板面上に
接着剤を介して貼着された銅箔について、フォトリソグ
ラフィや、フォトエッチング処理を施し、所要の配線パ
ターン化するという方法で一般的に製造されている。ま
た、この種の配線板において、配線の高密度化ないし配
線板のコンパクト化などを目的にした多層配線型の配線
板も知られている。そして、この多層配線型の配線板
は、たとえば金形面もしくは絶縁性基板面に、レジスト
を用い所要の導体パターンを設けレジスト層を剥離・除
去した後、この導体パターンを絶縁層を介して、たとえ
ばガラエポ樹脂基板面に順次転写することによって製造
されている。
【０００３】前記転写法による多層配線板の製造は、た
とえば金形面など導電性の基板面に、絶縁性のフォトレ
ジスト層を配置し、選択的な露光・エッチングによりメ
ッキレジストパターンを形成する。次いで、前記導電性
の基板を陰極として電気銅メッキ処理を施し、前記メッ
キレジストパターンと逆パターンの導電パターンを形成
する。その後、上記導電パターン形成面上に絶縁層を一
体的に形成し、この絶縁層に上記の導電パターンに接続
する孔を設け、この孔内を導電体で埋め込む一方、絶縁
層面上にメッキレジストパターンを形成する。このよう
にメッキレジストパターンを設けてから、選択的な化学
メッキ処理、およびこの化学メッキ処理で形成した金属
層を利用しての電気銅メッキ処理により導電パターンを
形成する。以下、導電パターン形成面上への絶縁層形
成，孔明け・導電体で埋み，選択的なメッキ処理による
導電パターンの形成の工程を順次繰り返して所要の多層
配線層を形成する。こうして所要の多層配線層を形成し
た後、この多層配線層を導電性の基板面から、たとえば
プリプレグ面に剥離・転写することにより製造してい
る。 前記転写法による多層配線板の製造は、たとえば
絶縁性基板面に張合わせた銅箔の選択的なエッチングで
形成した導電パターンを、他の絶縁性基板面に積層的に
転写する方式に比べて、銅の節減などを図り得ることや
比較的微細な配線パターンとし得ることなどから、多く
の注目を集めている。
とえば金形面など導電性の基板面に、絶縁性のフォトレ
ジスト層を配置し、選択的な露光・エッチングによりメ
ッキレジストパターンを形成する。次いで、前記導電性
の基板を陰極として電気銅メッキ処理を施し、前記メッ
キレジストパターンと逆パターンの導電パターンを形成
する。その後、上記導電パターン形成面上に絶縁層を一
体的に形成し、この絶縁層に上記の導電パターンに接続
する孔を設け、この孔内を導電体で埋め込む一方、絶縁
層面上にメッキレジストパターンを形成する。このよう
にメッキレジストパターンを設けてから、選択的な化学
メッキ処理、およびこの化学メッキ処理で形成した金属
層を利用しての電気銅メッキ処理により導電パターンを
形成する。以下、導電パターン形成面上への絶縁層形
成，孔明け・導電体で埋み，選択的なメッキ処理による
導電パターンの形成の工程を順次繰り返して所要の多層
配線層を形成する。こうして所要の多層配線層を形成し
た後、この多層配線層を導電性の基板面から、たとえば
プリプレグ面に剥離・転写することにより製造してい
る。 前記転写法による多層配線板の製造は、たとえば
絶縁性基板面に張合わせた銅箔の選択的なエッチングで
形成した導電パターンを、他の絶縁性基板面に積層的に
転写する方式に比べて、銅の節減などを図り得ることや
比較的微細な配線パターンとし得ることなどから、多く
の注目を集めている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記転
写法に基づく多層配線板の製造方法の場合には、次のよ
うな不都合な点が認められる。すなわち、前記フォトレ
ジストパターンの形成、金属膜の形成、金属膜を電極と
しての電気銅メッキによる導体パターンの形成、および
層間絶縁層の形成、以下フォトレジストパターンの形成
などの繰り返しによって所要の多層配線層を構成した
後、その多層配線層を導電性基板から、たとえばプリプ
レグ層面に剥離・転写するとき、導電性基板面に対接し
ている絶縁層が、導電性基板面から剥離し難い傾向を呈
する。つまり、前記剥離・転写で導電性基板面から剥離
した絶縁層が破損などされ易く、表面平滑性が損なわれ
たり、あるいは絶縁性が損なわれたりして、歩留まりよ
くもしくは信頼性の高い多層配線板を常時得ることがで
きないという問題がある。
写法に基づく多層配線板の製造方法の場合には、次のよ
うな不都合な点が認められる。すなわち、前記フォトレ
ジストパターンの形成、金属膜の形成、金属膜を電極と
しての電気銅メッキによる導体パターンの形成、および
層間絶縁層の形成、以下フォトレジストパターンの形成
などの繰り返しによって所要の多層配線層を構成した
後、その多層配線層を導電性基板から、たとえばプリプ
レグ層面に剥離・転写するとき、導電性基板面に対接し
ている絶縁層が、導電性基板面から剥離し難い傾向を呈
する。つまり、前記剥離・転写で導電性基板面から剥離
した絶縁層が破損などされ易く、表面平滑性が損なわれ
たり、あるいは絶縁性が損なわれたりして、歩留まりよ
くもしくは信頼性の高い多層配線板を常時得ることがで
きないという問題がある。
【０００５】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、比較的簡略な工程によって、外観なども良好で、信
頼性の高い多層配線板を歩留まりよく製造し得る多層配
線板の製造方法の提供を目的とする。
で、比較的簡略な工程によって、外観なども良好で、信
頼性の高い多層配線板を歩留まりよく製造し得る多層配
線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明に係る多層配線板
の製造方法は、(A) 導電性を有する支持基体面上に剥離
性の第１の金属膜を一体的に被着形成する工程と、(B)
前記第１の金属被膜面上にフォトレジスト層を配置し選
択的な露光・エッチングにより第１のメッキレジストパ
ターンを形成する工程と、(C) 前記第１の金属膜を陰極
として電気銅メッキ処理を施し、第１のメッキレジスト
パターン上面と同一面を成すように露出する第１の金属
膜面を選択的に第１の銅メッキ層で肉盛りする工程と、
(D) 前記第１の銅メッキ層で肉盛りし平面化した面上に
フォトレジスト層を配置し選択的な露光・エッチングに
より肉盛り領域の一部を露出させて第２のメッキレジス
トパターンを形成する工程と、(E) 前記第２のメッキレ
ジストパターン形成面上に、第２のメッキレジストパタ
ーン面および露出面に区分された（隔別されて）第２の
金属膜を被着形成する工程と、(F) 前記第２のメッキレ
ジストパターンによる露出面に被着形成された第２の金
属膜を陰極として電気銅メッキ処理を施し、第２のメッ
キレジストパターン上面と同一面を成すように露出する
第２の金属膜面を選択的に第２の銅メッキ層で肉盛りす
る工程と、(G) 前記第２の銅メッキ層で肉盛りした後、
第２のメッキレジストパターン面上に被着形成された第
２の金属膜をソフトエッチングにより選択的に除去する
工程と、(H) 前記(D) 〜(G) の工程を繰り返し多層積層
体を形成した後、多層積層体を導電性を有する支持基体
面から転写・剥離して第１の金属膜をソフトエッチング
により除去する工程とを具備して成ることを特徴とする
多層配線板の製造方法。
の製造方法は、(A) 導電性を有する支持基体面上に剥離
性の第１の金属膜を一体的に被着形成する工程と、(B)
前記第１の金属被膜面上にフォトレジスト層を配置し選
択的な露光・エッチングにより第１のメッキレジストパ
ターンを形成する工程と、(C) 前記第１の金属膜を陰極
として電気銅メッキ処理を施し、第１のメッキレジスト
パターン上面と同一面を成すように露出する第１の金属
膜面を選択的に第１の銅メッキ層で肉盛りする工程と、
(D) 前記第１の銅メッキ層で肉盛りし平面化した面上に
フォトレジスト層を配置し選択的な露光・エッチングに
より肉盛り領域の一部を露出させて第２のメッキレジス
トパターンを形成する工程と、(E) 前記第２のメッキレ
ジストパターン形成面上に、第２のメッキレジストパタ
ーン面および露出面に区分された（隔別されて）第２の
金属膜を被着形成する工程と、(F) 前記第２のメッキレ
ジストパターンによる露出面に被着形成された第２の金
属膜を陰極として電気銅メッキ処理を施し、第２のメッ
キレジストパターン上面と同一面を成すように露出する
第２の金属膜面を選択的に第２の銅メッキ層で肉盛りす
る工程と、(G) 前記第２の銅メッキ層で肉盛りした後、
第２のメッキレジストパターン面上に被着形成された第
２の金属膜をソフトエッチングにより選択的に除去する
工程と、(H) 前記(D) 〜(G) の工程を繰り返し多層積層
体を形成した後、多層積層体を導電性を有する支持基体
面から転写・剥離して第１の金属膜をソフトエッチング
により除去する工程とを具備して成ることを特徴とする
多層配線板の製造方法。
【０００７】なお、上記工程において、第１の金属被膜
面上に第１の金属とは異種で、かつ導電性を有する第３
の金属層を被覆形成し、この第３の金属層面上にフォト
レジスト層を配置し選択的な露光・エッチングにより第
１のメッキレジストパターンを形成する工程へと、工程
の一部を変更することにより、金属膜のソフトエッチン
グの進行状況・程度を視覚的にも容易に把握・制御する
ことが可能である。
面上に第１の金属とは異種で、かつ導電性を有する第３
の金属層を被覆形成し、この第３の金属層面上にフォト
レジスト層を配置し選択的な露光・エッチングにより第
１のメッキレジストパターンを形成する工程へと、工程
の一部を変更することにより、金属膜のソフトエッチン
グの進行状況・程度を視覚的にも容易に把握・制御する
ことが可能である。
【０００８】
【作用】本発明に係る多層配線板の製造方法によれば、
たとえば導電性支持基体面に一体的に配置した金属層
が、電気銅メッキに当たって所要の電極機能を果たす一
方、導電性支持基体面に対して良好な剥離性を呈するた
め、所要の多層配線層形成後における剥離・転写工程
で、導電性支持基体面に対接する絶縁層が破損などする
恐れないし問題は全面的に解消される。つまり、本発明
に係る製造方法によれば、構造的に寸法精度や絶縁構成
など良好で、信頼性の高い多層配線板を容易に、かつ歩
留まりよく製造し得る。また、除去すべき金属膜のソフ
トエッチング工程においては、積層している金属膜が相
互に色違いなどしているため、目視的にソフトエッチン
グの進行程度を知り得ることになり、生産性などにも大
きく寄与する。
たとえば導電性支持基体面に一体的に配置した金属層
が、電気銅メッキに当たって所要の電極機能を果たす一
方、導電性支持基体面に対して良好な剥離性を呈するた
め、所要の多層配線層形成後における剥離・転写工程
で、導電性支持基体面に対接する絶縁層が破損などする
恐れないし問題は全面的に解消される。つまり、本発明
に係る製造方法によれば、構造的に寸法精度や絶縁構成
など良好で、信頼性の高い多層配線板を容易に、かつ歩
留まりよく製造し得る。また、除去すべき金属膜のソフ
トエッチング工程においては、積層している金属膜が相
互に色違いなどしているため、目視的にソフトエッチン
グの進行程度を知り得ることになり、生産性などにも大
きく寄与する。
【０００９】
【実施例】以下図１〜図10を参照して本発明の実施例を
説明する。
説明する。
【００１０】実施例１ 図１〜図10は本発明に係る配線板の製造方法の一実施態
様例を模式的に示したもので、次のように行われてい
る。先ず、導電性を有する支持基体として、たとえば厚
さ 0.3mmのステンレス薄板１を用意し、このステンレス
薄板１面に、たとえばメッキ法により剥離性の金属膜
２、たとえばニッケル(Ni)系の金属層を被着形成する
（図１）。次いで、前記被着形成した剥離性の金属膜２
面上に、フォトレジストフイルム３を貼合わせた後（図
２）、そのフォトレジストフイルム３に選択的な露光・
現像処理を施して、第１のメッキレジストパターン４化
する（図３）。 上記第１のメッキレジストパターン４
を形成した後、前記ステンレス薄板１を陰極として電気
銅メッキ処理を行い、露出している剥離性金属膜２面上
に銅を逆パターンに成長させ、第１のメッキレジストパ
ターン４と一平面を成す第１の銅メッキ層５を形成する
（図４）。その後、前記第１の銅メッキ層５を形成した
面上に、フォトレジストフイルムを貼合わせ、かつ選択
的な露光・現像処理を施して、第２のメッキレジストパ
ターン６を形成する（図５）。この第２のメッキレジス
トパターン６形成に当たっては、前記第１の銅メッキ層
５の少なくとも一部を露出させ、ステンレス薄板１との
電気的な接続を保持する構成に設定する。
様例を模式的に示したもので、次のように行われてい
る。先ず、導電性を有する支持基体として、たとえば厚
さ 0.3mmのステンレス薄板１を用意し、このステンレス
薄板１面に、たとえばメッキ法により剥離性の金属膜
２、たとえばニッケル(Ni)系の金属層を被着形成する
（図１）。次いで、前記被着形成した剥離性の金属膜２
面上に、フォトレジストフイルム３を貼合わせた後（図
２）、そのフォトレジストフイルム３に選択的な露光・
現像処理を施して、第１のメッキレジストパターン４化
する（図３）。 上記第１のメッキレジストパターン４
を形成した後、前記ステンレス薄板１を陰極として電気
銅メッキ処理を行い、露出している剥離性金属膜２面上
に銅を逆パターンに成長させ、第１のメッキレジストパ
ターン４と一平面を成す第１の銅メッキ層５を形成する
（図４）。その後、前記第１の銅メッキ層５を形成した
面上に、フォトレジストフイルムを貼合わせ、かつ選択
的な露光・現像処理を施して、第２のメッキレジストパ
ターン６を形成する（図５）。この第２のメッキレジス
トパターン６形成に当たっては、前記第１の銅メッキ層
５の少なくとも一部を露出させ、ステンレス薄板１との
電気的な接続を保持する構成に設定する。
【００１１】次いで、前記第２のメッキレジストパター
ン６をパターンニングした面上に、たとえばスパッタ法
により第２の金属膜7a，7b、たとえば CuOx 系の金属層
を被着形成する（図６）。ここで、 CuOx 系金属層を被
着して第２の金属膜7a，7bを形成するとき、第２の金属
膜7a，7bは互いに離隔し電気的にも不連続な形態を採っ
ている。こうして、第２の金属膜7a，7bを被着形成した
後、前記ステンレス薄板１を陰極として電気銅メッキ処
理を行い、露出している金属膜7a面上に銅を逆パターン
に成長させ、第２のメッキレジストパターン６と一平面
を成す第２の銅メッキ層８を形成する（図７）。その
後、前記第２のメッキレジストパターン６面上の金属膜
7bを、選択的にソフトエッチング処理で除去し（図
８）、要すれば、前記図５〜図８に図示した工程を適宜
繰り返して所要の多層配線層を形成してから、絶縁性支
持体９面上に配置したプリプレグ層10面に、最終的に形
成した銅メッキ層側を対接させた形で、ステンレス薄板
１から剥離・転写する（図９）。次いで、前記プリプレ
グ層10を加熱硬化などさせ、前記形成した配線層を絶縁
性支持体９面に一体化させた後、前記剥離・転写で露出
した第１の金属膜２をソフトエッチング処理により除去
することにより、型崩れ（たとえば表面の絶縁部など損
傷されていない）など回避された高精度で、機能的にも
信頼性の高い多層配線板が得られた（図10）。
ン６をパターンニングした面上に、たとえばスパッタ法
により第２の金属膜7a，7b、たとえば CuOx 系の金属層
を被着形成する（図６）。ここで、 CuOx 系金属層を被
着して第２の金属膜7a，7bを形成するとき、第２の金属
膜7a，7bは互いに離隔し電気的にも不連続な形態を採っ
ている。こうして、第２の金属膜7a，7bを被着形成した
後、前記ステンレス薄板１を陰極として電気銅メッキ処
理を行い、露出している金属膜7a面上に銅を逆パターン
に成長させ、第２のメッキレジストパターン６と一平面
を成す第２の銅メッキ層８を形成する（図７）。その
後、前記第２のメッキレジストパターン６面上の金属膜
7bを、選択的にソフトエッチング処理で除去し（図
８）、要すれば、前記図５〜図８に図示した工程を適宜
繰り返して所要の多層配線層を形成してから、絶縁性支
持体９面上に配置したプリプレグ層10面に、最終的に形
成した銅メッキ層側を対接させた形で、ステンレス薄板
１から剥離・転写する（図９）。次いで、前記プリプレ
グ層10を加熱硬化などさせ、前記形成した配線層を絶縁
性支持体９面に一体化させた後、前記剥離・転写で露出
した第１の金属膜２をソフトエッチング処理により除去
することにより、型崩れ（たとえば表面の絶縁部など損
傷されていない）など回避された高精度で、機能的にも
信頼性の高い多層配線板が得られた（図10）。
【００１２】実施例２ 本実施例の基本的な実施態様は、前記実施例１の場合
で、先ず、導電性を有する支持基体として、たとえば厚
さ 0.3mmのステンレス薄板１を用意し、このステンレス
薄板１面に、たとえばメッキ法により剥離性の第１の金
属膜２、たとえばCu系の金属層を被着形成し（図１）、
次いで、前記第１の金属膜２上に、フォトレジストフイ
ルム３を貼合わせた後（図２）、そのフォトレジストフ
イルム３に選択的な露光・現像処理を施して、第１のメ
ッキレジストパターン４化する（図３）。
で、先ず、導電性を有する支持基体として、たとえば厚
さ 0.3mmのステンレス薄板１を用意し、このステンレス
薄板１面に、たとえばメッキ法により剥離性の第１の金
属膜２、たとえばCu系の金属層を被着形成し（図１）、
次いで、前記第１の金属膜２上に、フォトレジストフイ
ルム３を貼合わせた後（図２）、そのフォトレジストフ
イルム３に選択的な露光・現像処理を施して、第１のメ
ッキレジストパターン４化する（図３）。
【００１３】上記第１のメッキレジストパターン４を形
成した後、前記ステンレス薄板１を陰極として、さらに
Cu系の金属とは色，エッチング速度などが異なる異種の
第３の金属層（図示せず）、たとえば半田系の金属をメ
ッキ処理して、露出している第３の金属膜面上に半田を
逆パターンに成長させ、第１のメッキレジストパターン
４と一平面を成す第１の半田メッキ層５を形成する（図
４）。その後、前記第１の銅メッキ層５を形成した面上
に、フォトレジストフイルムを貼合わせ、かつ選択的な
露光・現像処理を施して、第２のメッキレジストパター
ン６を形成する（図５）。この第２のメッキレジストパ
ターン６形成に当たっては、前記第１の半田メッキ層５
の少なくとも一部を露出させ、ステンレス薄板１との電
気的な接続を保持する構成に設定する。
成した後、前記ステンレス薄板１を陰極として、さらに
Cu系の金属とは色，エッチング速度などが異なる異種の
第３の金属層（図示せず）、たとえば半田系の金属をメ
ッキ処理して、露出している第３の金属膜面上に半田を
逆パターンに成長させ、第１のメッキレジストパターン
４と一平面を成す第１の半田メッキ層５を形成する（図
４）。その後、前記第１の銅メッキ層５を形成した面上
に、フォトレジストフイルムを貼合わせ、かつ選択的な
露光・現像処理を施して、第２のメッキレジストパター
ン６を形成する（図５）。この第２のメッキレジストパ
ターン６形成に当たっては、前記第１の半田メッキ層５
の少なくとも一部を露出させ、ステンレス薄板１との電
気的な接続を保持する構成に設定する。
【００１４】次いで、前記第２のメッキレジストパター
ン６をパターンニングした面上に、たとえばスパッタ法
により第２の金属膜7a，7b、たとえば CuOx 系の金属層
を被着形成する（図６）。ここで、 CuOx 系金属層を被
着して第２の金属膜7a，7bを形成するとき、第２の金属
膜7a，7bは互いに離隔し電気的にも不連続な形態を採っ
ている。こうして、第２の金属膜7a，7bを被着形成した
後、前記ステンレス薄板１を陰極として電気銅メッキ処
理を行い、露出している金属膜7a面上に銅を逆パターン
に成長させ、第２のメッキレジストパターン６と一平面
を成す第２の銅メッキ層８を形成する（図７）。その
後、前記第２のメッキレジストパターン６面上の金属膜
7bを、選択的にソフトエッチング処理で除去し（図
８）、要すれば、前記図５〜図８に図示した工程を適宜
繰り返して所要の多層配線層を形成してから、絶縁性支
持体９面上に配置したプリプレグ層10面に、最終的に形
成した銅メッキ層側を対接させた形で、ステンレス薄板
１から剥離・転写する（図９）。次いで、前記プリプレ
グ層10を加熱硬化（10′）などさせ、前記形成した配線
層を絶縁性支持体９面に一体化させた後、前記剥離・転
写で露出した第１の金属膜２および第３の金属膜を順次
ソフトエッチング処理により除去することにより、型崩
れ（たとえば表面の絶縁部など損傷されていない）など
回避された高精度で、機能的にも信頼性の高い多層配線
板が得られた（図10）。なお、この実施例における第１
の金属膜２および第３の金属膜のソフトエッチングで
は、第１の金属膜２と第３の金属膜とで、互いに色が異
なっているため、第１の金属膜２のエッチング除去状態
や、エッチングが第３の金属膜に移行して最終段階に入
っている状況など目視判定も可能で、生産性ないし製造
管理面での効率向上に大きく寄与することが確認され
た。
ン６をパターンニングした面上に、たとえばスパッタ法
により第２の金属膜7a，7b、たとえば CuOx 系の金属層
を被着形成する（図６）。ここで、 CuOx 系金属層を被
着して第２の金属膜7a，7bを形成するとき、第２の金属
膜7a，7bは互いに離隔し電気的にも不連続な形態を採っ
ている。こうして、第２の金属膜7a，7bを被着形成した
後、前記ステンレス薄板１を陰極として電気銅メッキ処
理を行い、露出している金属膜7a面上に銅を逆パターン
に成長させ、第２のメッキレジストパターン６と一平面
を成す第２の銅メッキ層８を形成する（図７）。その
後、前記第２のメッキレジストパターン６面上の金属膜
7bを、選択的にソフトエッチング処理で除去し（図
８）、要すれば、前記図５〜図８に図示した工程を適宜
繰り返して所要の多層配線層を形成してから、絶縁性支
持体９面上に配置したプリプレグ層10面に、最終的に形
成した銅メッキ層側を対接させた形で、ステンレス薄板
１から剥離・転写する（図９）。次いで、前記プリプレ
グ層10を加熱硬化（10′）などさせ、前記形成した配線
層を絶縁性支持体９面に一体化させた後、前記剥離・転
写で露出した第１の金属膜２および第３の金属膜を順次
ソフトエッチング処理により除去することにより、型崩
れ（たとえば表面の絶縁部など損傷されていない）など
回避された高精度で、機能的にも信頼性の高い多層配線
板が得られた（図10）。なお、この実施例における第１
の金属膜２および第３の金属膜のソフトエッチングで
は、第１の金属膜２と第３の金属膜とで、互いに色が異
なっているため、第１の金属膜２のエッチング除去状態
や、エッチングが第３の金属膜に移行して最終段階に入
っている状況など目視判定も可能で、生産性ないし製造
管理面での効率向上に大きく寄与することが確認され
た。
【００１５】前記では、導電性支持基体としてステンレ
ス薄板を用いたが、その代わりに、たとえば銅７アルミ
の箔ないし薄板などを始め，要するに電気メッキの電極
として十分機能し得る導電性を有するものであれば特に
限定されない。
ス薄板を用いたが、その代わりに、たとえば銅７アルミ
の箔ないし薄板などを始め，要するに電気メッキの電極
として十分機能し得る導電性を有するものであれば特に
限定されない。
【００１６】
【発明の効果】上記説明から分かるように、本発明に係
る配線板の製造方法によれば、比較的簡単な操作で、高
精度でかつ機能的な信頼性も高い配線板を容易に、かつ
歩留まりよく製造し得る。すなわち、電気銅メッキの利
用によって、効率的に所要の配線パターンを形成し得る
ばかりでなく、剥離性の金属膜の介在によ導電性支持基
体面から、絶縁層を何等破損することなく剥離・転写さ
れる。また、前記配線パターン形成に当たって、配線パ
ターン層間の絶縁層としてメッキレジストパターン（フ
ォトレジストで形成されている）をそのまま利用するの
で工程を省略し得るし、前記フォトレジストの性質（乱
反射防止など）に基づく良好な解像性から、高精度の配
線パターン構成を採り得るし、また２次的な半田の供給
も要しない。
る配線板の製造方法によれば、比較的簡単な操作で、高
精度でかつ機能的な信頼性も高い配線板を容易に、かつ
歩留まりよく製造し得る。すなわち、電気銅メッキの利
用によって、効率的に所要の配線パターンを形成し得る
ばかりでなく、剥離性の金属膜の介在によ導電性支持基
体面から、絶縁層を何等破損することなく剥離・転写さ
れる。また、前記配線パターン形成に当たって、配線パ
ターン層間の絶縁層としてメッキレジストパターン（フ
ォトレジストで形成されている）をそのまま利用するの
で工程を省略し得るし、前記フォトレジストの性質（乱
反射防止など）に基づく良好な解像性から、高精度の配
線パターン構成を採り得るし、また２次的な半田の供給
も要しない。
【図１】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において導電性支持基体面に第１の金属膜を被着形成
した状態を示す断面図。
例において導電性支持基体面に第１の金属膜を被着形成
した状態を示す断面図。
【図２】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において第１の金属膜面上にフォトレジスト層を被着
形成した状態を示す断面図。
例において第１の金属膜面上にフォトレジスト層を被着
形成した状態を示す断面図。
【図３】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例においてフォトレジスト層を第１のメッキレジストパ
ターン化した状態を示す断面図。
例においてフォトレジスト層を第１のメッキレジストパ
ターン化した状態を示す断面図。
【図４】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において第１のメッキレジストパターン面に第１の銅
メッキ層を成長させた状態を示す断面図。
例において第１のメッキレジストパターン面に第１の銅
メッキ層を成長させた状態を示す断面図。
【図５】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において成長させた第１の銅メッキ層面に第２のメッ
キレジストパターンを形成した状態を示す断面図。
例において成長させた第１の銅メッキ層面に第２のメッ
キレジストパターンを形成した状態を示す断面図。
【図６】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において第２のメッキレジストパターン形成面に第２
の金属膜を被着形成した状態を示す断面図。
例において第２のメッキレジストパターン形成面に第２
の金属膜を被着形成した状態を示す断面図。
【図７】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において第２の金属膜を被着形成面に第２の銅メッキ
層を成長させた状態を示す断面図。
例において第２の金属膜を被着形成面に第２の銅メッキ
層を成長させた状態を示す断面図。
【図８】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において第２の銅メッキ層を成長させた後露出してい
る第２の金属膜をソフトエッチング除去した状態を示す
断面図。
例において第２の銅メッキ層を成長させた後露出してい
る第２の金属膜をソフトエッチング除去した状態を示す
断面図。
【図９】本発明に係る多層配線板の製造方法の実施態様
例において形成した配線層を導電性支持基体面から剥離
・転写する状態を示す断面図。
例において形成した配線層を導電性支持基体面から剥離
・転写する状態を示す断面図。
【図１０】本発明に係る多層配線板の製造方法で製造し
た配線板の構造例を示す断面図。
た配線板の構造例を示す断面図。
１…導電性支持基体 ２…第１の金属膜 ３…フォ
トレジスト層 ４…第１のメッキレジストパターン
５…第１の銅メッキ層 ６…第２のメッキレジスト
パターン 7a，7b…第２の金属膜 ８…第２の銅メ
ッキ層 ９…絶縁性支持体 10…プリプレグ層 10′…プリ
プレグ硬化層
トレジスト層 ４…第１のメッキレジストパターン
５…第１の銅メッキ層 ６…第２のメッキレジスト
パターン 7a，7b…第２の金属膜 ８…第２の銅メ
ッキ層 ９…絶縁性支持体 10…プリプレグ層 10′…プリ
プレグ硬化層
Claims (2)
- 【請求項１】 (A) 導電性を有する支持基体面上に剥離
性の第１の金属膜を一体的に被着形成する工程と、 (B) 前記第１の金属被膜面上にフォトレジスト層を配置
し選択的な露光・現像により第１のメッキレジストパタ
ーンを形成する工程と、 (C) 前記第１の金属膜を陰極として電気銅メッキ処理を
施し、第１のメッキレジストパターン上面と同一面を成
すように露出する第１の金属膜面を選択的に第１の銅メ
ッキ層で肉盛りする工程と、 (D) 前記第１の銅メッキ層で肉盛りし平面化した面上に
フォトレジスト層を配置し選択的な露光・現像により肉
盛り領域の一部を露出させて第２のメッキレジストパタ
ーンを形成する工程と、 (E) 前記第２のメッキレジストパターン形成面上に、第
２のメッキレジストパターン面および露出面に区分され
た第２の金属膜を被着形成する工程と、 (F) 前記第２のメッキレジストパターンによる露出面に
被着形成された第２の金属膜を陰極として電気銅メッキ
処理を施し、第２のメッキレジストパターン上面と同一
面を成すように露出する第２の金属膜面を選択的に第２
の銅メッキ層で肉盛りする工程と、 (G) 前記第２の銅メッキ層で選択的に肉盛りした後、第
２のメッキレジストパターン面上に被着形成された第２
の金属膜をソフトエッチングにより選択的に除去する工
程と、 (H) 前記(D) 〜(G) の工程を繰り返した後、形成した多
層積層体を導電性を有する支持基体面から転写・剥離し
て第１の金属膜をソフトエッチングにより除去する工程
とを具備して成ることを特徴とする多層配線板の製造方
法。 - 【請求項２】 (A) 導電性を有する支持基体面上に剥離
性の第１の金属膜を一体的に被着形成する工程と、 (B) 前記第３の金属層面上にフォトレジスト層を配置し
選択的な露光・現像により第１のメッキレジストパター
ンを形成する工程と、 (c) 前記第１の金属被膜面上に第１の金属とは異種でか
つ導電性を有する第３の金属層をメッキ処理により、第
１のメッキレジストパターン上面と同一面を成すように
露出する第１の金属膜面を選択的に第１の銅メッキ層で
肉盛りする工程と、 (D) 前記第３の金属膜を陰極として電気銅メッキ処理を
施し、第１のメッキレジストパターン上面と同一面を成
すように露出する第３の金属膜面を選択的に第１の銅メ
ッキ層で肉盛りする工程と、 (E) 前記第１の銅メッキ層で肉盛りし平面化した面上に
フォトレジスト層を配置し選択的な露光・エッチングに
より肉盛り領域の一部を露出させて第２のメッキレジス
トパターンを形成する工程と、 (F) 前記第２のメッキレジストパターン形成面上に、第
２のメッキレジストパターン面および露出面に区分され
た第２の金属膜を被着形成する工程と、 (G) 前記第２のメッキレジストパターンによる露出面に
被着形成された第２の金属膜を陰極として電気銅メッキ
処理を施し、第２のメッキレジストパターン上面と同一
面を成すように露出する第２の金属膜面を選択的に第２
の銅メッキ層で肉盛りする工程と、 (H) 前記第２の銅メッキ層で肉盛りした後、第２のメッ
キレジストパターン面上に被着形成された第２の金属膜
をソフトエッチングにより選択的に除去する工程と、 (I) 前記(E) 〜(H) の工程を繰り返し多層積層体を形成
した後、多層積層体を導電性を有する支持基体面から転
写・剥離して第１の金属膜をソフトエッチングにより除
去する工程とを具備して成ることを特徴とする多層配線
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22983792A JP3140859B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22983792A JP3140859B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0677650A true JPH0677650A (ja) | 1994-03-18 |
| JP3140859B2 JP3140859B2 (ja) | 2001-03-05 |
Family
ID=16898459
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22983792A Expired - Fee Related JP3140859B2 (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3140859B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591491B2 (en) * | 2000-03-22 | 2003-07-15 | Nitto Denko Corporation | Method for producing multilayer circuit board |
| JP2009123971A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Nippon Mektron Ltd | バンプ付き回路配線板の製造方法 |
| CN116321770A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-06-23 | 南京大量数控科技有限公司 | 一种印刷电路板电路的制作方式 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP22983792A patent/JP3140859B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6591491B2 (en) * | 2000-03-22 | 2003-07-15 | Nitto Denko Corporation | Method for producing multilayer circuit board |
| JP2009123971A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Nippon Mektron Ltd | バンプ付き回路配線板の製造方法 |
| CN116321770A (zh) * | 2023-03-30 | 2023-06-23 | 南京大量数控科技有限公司 | 一种印刷电路板电路的制作方式 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3140859B2 (ja) | 2001-03-05 |
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