JPH0438157B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0438157B2 JPH0438157B2 JP60019775A JP1977585A JPH0438157B2 JP H0438157 B2 JPH0438157 B2 JP H0438157B2 JP 60019775 A JP60019775 A JP 60019775A JP 1977585 A JP1977585 A JP 1977585A JP H0438157 B2 JPH0438157 B2 JP H0438157B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductive layer
- forming
- resin
- conductive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明は多層配線の形成方法に関する。
（従来の技術）
電子デバイスの高密度化、高集積化に伴ない、
配線基板の多層化が要求されてきている。第２図
Ａ〜Ｅは従来の多層配線基板の形成方法の一例を
説明するための工程図である（電子技術、24(4)、
p.26〜30）。
配線基板の多層化が要求されてきている。第２図
Ａ〜Ｅは従来の多層配線基板の形成方法の一例を
説明するための工程図である（電子技術、24(4)、
p.26〜30）。
この発明の説明に先立ち、この従来例につき箇
単に説明する。
単に説明する。
先ず、第２図Ａに示すように、下地層１０とし
てのセラミツク基板上に下層配線パターンの複数
の導電層１２を形成する。
てのセラミツク基板上に下層配線パターンの複数
の導電層１２を形成する。
次に、第２図Ｂに示すように、絶縁性を有する
感光性樹脂例えばポリイミド等の絶縁層１４を、
スピンコーター或いはロールコーター等の手段を
用いて、基板１０の露出表面１０ａ及び導電層１
２の露出表面１２ａ上に塗布する。
感光性樹脂例えばポリイミド等の絶縁層１４を、
スピンコーター或いはロールコーター等の手段を
用いて、基板１０の露出表面１０ａ及び導電層１
２の露出表面１２ａ上に塗布する。
続いて、この絶縁層１４を露光して現像するこ
とによりパターニングを行つて、導電層１２上の
複数箇所にスルーホール１６を形成し第２図Ｃに
示すような構造を得る。
とによりパターニングを行つて、導電層１２上の
複数箇所にスルーホール１６を形成し第２図Ｃに
示すような構造を得る。
次に、第２図Ｄに示すように、これらスルーホ
ール１６に導体ペースト１８を埋込みその表面１
８ａが絶縁層１４の表面１４ａで露出するように
する。
ール１６に導体ペースト１８を埋込みその表面１
８ａが絶縁層１４の表面１４ａで露出するように
する。
然る後、絶縁層１４の表面に、蒸着、ホトリソ
エツチング等の工程を経ることにより、上層配線
パターンの導電層２０を形成してこれら導体ペー
スト１８を選択的に結合させ、よつて第２図Ｅに
示すような多層配線構造を得る。
エツチング等の工程を経ることにより、上層配線
パターンの導電層２０を形成してこれら導体ペー
スト１８を選択的に結合させ、よつて第２図Ｅに
示すような多層配線構造を得る。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、この従来の方法では、下地層１
０上に形成した下層配線１２の凹凸が表面状態に
影響して現われ、絶縁層１４の表面が凹凸を有し
てその平面度が悪くなるという欠点があつた。
０上に形成した下層配線１２の凹凸が表面状態に
影響して現われ、絶縁層１４の表面が凹凸を有し
てその平面度が悪くなるという欠点があつた。
また、この表面の凹凸を少なくするためには下
層配線１２を薄く形成しなければならず、或いは
又、絶縁層１４を厚く形成しようとすると、ある
程度以上の厚さになるとスルーホール１６の形成
が困難となるという欠点があつた。
層配線１２を薄く形成しなければならず、或いは
又、絶縁層１４を厚く形成しようとすると、ある
程度以上の厚さになるとスルーホール１６の形成
が困難となるという欠点があつた。
また、従来は感光性ポリイミド等の高価な絶縁
材料を使用しなければならないため製造コストが
高価となるという欠点があつた。
材料を使用しなければならないため製造コストが
高価となるという欠点があつた。
この発明の目的はこのような従来方法の欠点を
除去した多層配線形成方法を提供することにあ
る。
除去した多層配線形成方法を提供することにあ
る。
（問題点を解決するための手段）
この目的の達成を図るため、この発明の多層配
線形成方法によれば、 下地層上に下層配線としての複数の第一導電層
を形成する工程と、 これら第一導電層上の所定の複数箇所に互いに
離間してコンタクトポストとしての第二導電層を
形成する工程と、 これら下地層、第一導電層及び第二導電層のそ
れぞれの露出面上に、エポキシ樹脂を被着する工
程と、 この樹脂の表面を押圧しながらこの樹脂を硬化
させて前述の第二導電層の表面を露出させる工程
と、 この樹脂の表面上にこの第二導電層の露出表面
と選択的に結合する上層配線としての複数の第三
導電層を形成する工程とを 含むことを特徴とする。
線形成方法によれば、 下地層上に下層配線としての複数の第一導電層
を形成する工程と、 これら第一導電層上の所定の複数箇所に互いに
離間してコンタクトポストとしての第二導電層を
形成する工程と、 これら下地層、第一導電層及び第二導電層のそ
れぞれの露出面上に、エポキシ樹脂を被着する工
程と、 この樹脂の表面を押圧しながらこの樹脂を硬化
させて前述の第二導電層の表面を露出させる工程
と、 この樹脂の表面上にこの第二導電層の露出表面
と選択的に結合する上層配線としての複数の第三
導電層を形成する工程とを 含むことを特徴とする。
（作用）
このようにして多層配線を形成すれば、エポキ
シ樹脂を押圧してその表面を平担化して凹凸をな
くすことが出来るので、下層配線の厚みに拘らず
所望の厚みでかつ凹凸のない絶縁層を形成するこ
とが出来る。従つて、樹脂の塗布に際して、何等
表面平滑度が要求されないので、大面積の多層配
線の形成が簡単かつ容易となる。
シ樹脂を押圧してその表面を平担化して凹凸をな
くすことが出来るので、下層配線の厚みに拘らず
所望の厚みでかつ凹凸のない絶縁層を形成するこ
とが出来る。従つて、樹脂の塗布に際して、何等
表面平滑度が要求されないので、大面積の多層配
線の形成が簡単かつ容易となる。
さらに、第二導電層は従来のスルーホールと同
等な機能を有するコンタクトポストとして作用す
るので、上層配線を形成したとき、設計に応じて
所望の下層配線との電気的な選択結合を容易に得
ることが出来る。
等な機能を有するコンタクトポストとして作用す
るので、上層配線を形成したとき、設計に応じて
所望の下層配線との電気的な選択結合を容易に得
ることが出来る。
また、この発明では絶縁性樹脂として比較的安
価なエポキシ樹脂を使用するので、製造コストの
低減を図ることが出来る。
価なエポキシ樹脂を使用するので、製造コストの
低減を図ることが出来る。
（実施例）
以下、この発明の実施例を説明する。
第１図はこの発明の多層配線形成方法の一実施
例を説明するための工程図であり、各図は主要工
程段階で得られた構造の要部を概略的に示す断面
図である。尚、この図はこの発明が理解出来る程
度に概略的に示してあるにすぎないため、寸法、
形状及び配置関係は図示例に限定されるものでは
なく、設計に応じて設定することが出来る。
例を説明するための工程図であり、各図は主要工
程段階で得られた構造の要部を概略的に示す断面
図である。尚、この図はこの発明が理解出来る程
度に概略的に示してあるにすぎないため、寸法、
形状及び配置関係は図示例に限定されるものでは
なく、設計に応じて設定することが出来る。
先ず、第１図Ａに示すように、下地層１０とし
てのセラミツク基板上に第一導電層１２を下層配
線パターンで形成する。この第一導電層１２は、
例えば、銅の無電解めつき又は電解めつきにより
１mm当り３本のピツチでかつ厚みを15μｍとして
被着する。この被着により下層配線としての銅の
配線パターンが得られる。
てのセラミツク基板上に第一導電層１２を下層配
線パターンで形成する。この第一導電層１２は、
例えば、銅の無電解めつき又は電解めつきにより
１mm当り３本のピツチでかつ厚みを15μｍとして
被着する。この被着により下層配線としての銅の
配線パターンが得られる。
次に、この下地層１０の露出表面１０ａ及び第
一導電層１２の表面１２ａ上に通常のホトリソ技
術を用いてホトレジストパターン２２を形成して
第１図Ｂに示すような構造を得る。
一導電層１２の表面１２ａ上に通常のホトリソ技
術を用いてホトレジストパターン２２を形成して
第１図Ｂに示すような構造を得る。
次に、ホトレジスト２２の穴２３を介して露出
した第一導電層１２の露出表面１２ａ上に、第一
導電層と同一又は異なる材料を用いて電解めつき
を行つて複数の第二導電層２４を被着する。この
実施例では銅を用いる。然る後、このホトレジス
ト２２を剥離して、第１図Ｃに示すような構造を
得る。この第二導電層２４の下地層１０の表面１
０ａに平行な面内での寸法を一例として0.167μｍ
×0.167μｍとし、高さを約20μｍ程度とする。こ
の第二導電層２４はコンタクトポスト（突起状電
極）として作用する。
した第一導電層１２の露出表面１２ａ上に、第一
導電層と同一又は異なる材料を用いて電解めつき
を行つて複数の第二導電層２４を被着する。この
実施例では銅を用いる。然る後、このホトレジス
ト２２を剥離して、第１図Ｃに示すような構造を
得る。この第二導電層２４の下地層１０の表面１
０ａに平行な面内での寸法を一例として0.167μｍ
×0.167μｍとし、高さを約20μｍ程度とする。こ
の第二導電層２４はコンタクトポスト（突起状電
極）として作用する。
次に、この第二導電層２４が形成された第一導
電層１２の表面１２ａ及び下地層１０の露出面１
０ａの全面に、硬化前後における体積変化率の低
い絶縁性の樹脂であるエポキシ樹脂２６を塗布
し、第１図Ｄに示すような構造を得る。このよう
な樹脂として例えばエコボンド（エマーソンアン
ドカミング社製の商品名）があるが、これに限定
されるものではなく、硬化した時体積が収縮して
表面に所要な平面度を損なうよな凹凸が生じない
ような、エポキシ以外の他の樹脂であつても良
い。
電層１２の表面１２ａ及び下地層１０の露出面１
０ａの全面に、硬化前後における体積変化率の低
い絶縁性の樹脂であるエポキシ樹脂２６を塗布
し、第１図Ｄに示すような構造を得る。このよう
な樹脂として例えばエコボンド（エマーソンアン
ドカミング社製の商品名）があるが、これに限定
されるものではなく、硬化した時体積が収縮して
表面に所要な平面度を損なうよな凹凸が生じない
ような、エポキシ以外の他の樹脂であつても良
い。
続いて、この樹脂層（絶縁層）２６の表面から
下地層１０の方向に、例えば15Kg／cm2程度の圧力
及び80℃の温度で、１時間にわたり押圧しながら
硬化させて、第１図Ｅに示すような構造を得る。
その結果、絶縁層２６の表面２６ａが完全に平担
化されると共に、この絶縁層２６中に第二導電層
からなるコンタクトポスト２４が形成され、その
表面２４ａが絶縁層２６の表面２６ａに露出した
構造となる。
下地層１０の方向に、例えば15Kg／cm2程度の圧力
及び80℃の温度で、１時間にわたり押圧しながら
硬化させて、第１図Ｅに示すような構造を得る。
その結果、絶縁層２６の表面２６ａが完全に平担
化されると共に、この絶縁層２６中に第二導電層
からなるコンタクトポスト２４が形成され、その
表面２４ａが絶縁層２６の表面２６ａに露出した
構造となる。
このエポキシ樹脂の層を押圧するのみでコンタ
クトポストの表面が露出するようにするためのこ
の実施例での工程を簡単に説明する。
クトポストの表面が露出するようにするためのこ
の実施例での工程を簡単に説明する。
押圧の際、基板の表面は離型フイルム（一般に
はテフロンシートを使用する）を敷いて定盤で押
圧する。押圧によりコンタクトポスト上の樹脂は
排除され、コンタクトポストが表面に露出する。
離型フイルムを用いて押圧するのは、定盤と樹脂
が接着するのを防ぐためである。この工程により
コンタクトポストは完全に露出する。しかし極め
て薄い樹脂層が残る場合を想定し、樹脂をソフト
エツチングすることが望ましい。このエツチング
によりポスト上の樹脂残差を取り除き第３の導体
層との接続を完壁なものとすることができる。こ
の実施例では、樹脂としてエポキシを用いている
ので、クロム硫酸（CrO3：100ｇ／１および
H2SO4：100ml／１）溶液に侵漬するのが適当で
ある。
はテフロンシートを使用する）を敷いて定盤で押
圧する。押圧によりコンタクトポスト上の樹脂は
排除され、コンタクトポストが表面に露出する。
離型フイルムを用いて押圧するのは、定盤と樹脂
が接着するのを防ぐためである。この工程により
コンタクトポストは完全に露出する。しかし極め
て薄い樹脂層が残る場合を想定し、樹脂をソフト
エツチングすることが望ましい。このエツチング
によりポスト上の樹脂残差を取り除き第３の導体
層との接続を完壁なものとすることができる。こ
の実施例では、樹脂としてエポキシを用いている
ので、クロム硫酸（CrO3：100ｇ／１および
H2SO4：100ml／１）溶液に侵漬するのが適当で
ある。
次に、この絶縁層２６の表面２６ａ上の所定の
箇所に、露出したコンタクトポスト２４の表面２
４ａを電気的に選択結合する第三導電層２８を蒸
着して設け、これを上層配線とする。この第三導
電層２８を例えばNi−Cu及びAuの二層からなる
金属層とすることが出来る。このよにして得られ
た構造を第１図Ｆに示す。
箇所に、露出したコンタクトポスト２４の表面２
４ａを電気的に選択結合する第三導電層２８を蒸
着して設け、これを上層配線とする。この第三導
電層２８を例えばNi−Cu及びAuの二層からなる
金属層とすることが出来る。このよにして得られ
た構造を第１図Ｆに示す。
この発明は上述した実施例にのみ限定されもの
ではなく、多くの変形または変更を行うことが出
来る。例えば、ここに用いる、絶縁層形成のため
のエポキシ樹脂以外の各構成成分の材料は一例に
すぎず設計に応じた他の好適材料を使用すること
が出来る。
ではなく、多くの変形または変更を行うことが出
来る。例えば、ここに用いる、絶縁層形成のため
のエポキシ樹脂以外の各構成成分の材料は一例に
すぎず設計に応じた他の好適材料を使用すること
が出来る。
例えば、第一、第二及び第三導電層の材料は全
部同一材料を用いても良いし、異なる材料を用い
ても良い。
部同一材料を用いても良いし、異なる材料を用い
ても良い。
（発明の効果）
上述した説明からも明らかなように、この発明
の最大の特徴は、硬化収縮の小さい樹脂を用いて
押圧（プレス）により平坦化と接続導体（コンタ
クトポスト）の露出とを同時に行うことにある。
従つて、この発明による多層配線形成方法によれ
ば、一回の樹脂の流し込み工程により形成した樹
脂の表面を押圧し、よつてコンタクトポスト上の
樹脂を排除して露出させて表面の平坦化を行う。
これにより、多層配線の厚みに拘わらずに、凹凸
が無くて表面平坦度が良く、しかも絶縁層中にコ
ンタクトポストが形成された多層配線が得られ
る。従つて、当然ながら、製造コストの低減を図
ることができると共に、表面の研磨工程を全く必
要としない。
の最大の特徴は、硬化収縮の小さい樹脂を用いて
押圧（プレス）により平坦化と接続導体（コンタ
クトポスト）の露出とを同時に行うことにある。
従つて、この発明による多層配線形成方法によれ
ば、一回の樹脂の流し込み工程により形成した樹
脂の表面を押圧し、よつてコンタクトポスト上の
樹脂を排除して露出させて表面の平坦化を行う。
これにより、多層配線の厚みに拘わらずに、凹凸
が無くて表面平坦度が良く、しかも絶縁層中にコ
ンタクトポストが形成された多層配線が得られ
る。従つて、当然ながら、製造コストの低減を図
ることができると共に、表面の研磨工程を全く必
要としない。
また、この発明によれば、絶縁層にする樹脂の
塗布の際の表面平滑度が要求されないため、多層
配線の形成が簡単かつ容易となる。
塗布の際の表面平滑度が要求されないため、多層
配線の形成が簡単かつ容易となる。
また、絶縁層としての樹脂は安価なエポキシ樹
脂を用いることが出来るので、製造コストの低減
化を図ることが出来る。
脂を用いることが出来るので、製造コストの低減
化を図ることが出来る。
この発明の方法は二層のみならず、三層以上の
多層配線にも適用することが出来る。
多層配線にも適用することが出来る。
第１図Ａ〜Ｆはこの発明の多層配線形成方法の
説明に供する工程図、第２図Ａ〜Ｅは従来の多層
配線形成方法の説明に供する工程図である。 １０……下地層、１０ａ……下地層の露出表
面、１２……第一導電層（又は下層配線）、１２
ａ……第一導電層の表面、２２……ホトレジス
ト、２３……ホトレジストの穴、２４……第二導
電層（又はコンタクトポスト）、２４ａ……第二
導電層の表面、２６……絶縁層（エポキシ樹脂
層）、２６ａ……絶縁層の表面、２８……第三導
電層（又は上層配線）。
説明に供する工程図、第２図Ａ〜Ｅは従来の多層
配線形成方法の説明に供する工程図である。 １０……下地層、１０ａ……下地層の露出表
面、１２……第一導電層（又は下層配線）、１２
ａ……第一導電層の表面、２２……ホトレジス
ト、２３……ホトレジストの穴、２４……第二導
電層（又はコンタクトポスト）、２４ａ……第二
導電層の表面、２６……絶縁層（エポキシ樹脂
層）、２６ａ……絶縁層の表面、２８……第三導
電層（又は上層配線）。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 下地層上に下層配線としての複数の第一導電
層を形成する工程と、 該第一導電層上の所定の複数箇所に互いに離間
してコンタクトポストとしての第二導電層を形成
する工程と、 これら下地層、第一導電層及び第二導電層のそ
れぞれの露出面上に、エポキシ樹脂を被着する工
程と、 該エポキシ樹脂の表面を押圧しながら該エポキ
シ樹脂を硬化させて前記第二導電層の表面を露出
させる工程と、 該エポキシ樹脂の表面上に該第二導電層の露出
表面と選択的に結合する上層配線としての複数の
第三導電層を形成する工程とを 含むことを特徴とする多層配線形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977585A JPS61179597A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 多層配線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1977585A JPS61179597A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 多層配線形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61179597A JPS61179597A (ja) | 1986-08-12 |
| JPH0438157B2 true JPH0438157B2 (ja) | 1992-06-23 |
Family
ID=12008704
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1977585A Granted JPS61179597A (ja) | 1985-02-04 | 1985-02-04 | 多層配線形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61179597A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0657455B2 (ja) * | 1985-02-07 | 1994-08-03 | 沖電気工業株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPH11307938A (ja) * | 1998-04-18 | 1999-11-05 | Ibiden Co Ltd | コア基板、コア基板の製造方法及び多層プリント配線板 |
| JPH11307937A (ja) * | 1998-04-18 | 1999-11-05 | Ibiden Co Ltd | コア基板、コア基板の製造方法及び多層プリント配線板 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4922552A (ja) * | 1972-06-26 | 1974-02-28 | ||
| CA1022356A (en) * | 1973-02-28 | 1977-12-13 | Du Pont Of Canada Limited | Process for the continuous melt thermoforming of polymers |
| JPS5064767A (ja) * | 1973-10-12 | 1975-06-02 |
-
1985
- 1985-02-04 JP JP1977585A patent/JPS61179597A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61179597A (ja) | 1986-08-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |