JPH08264953A - 多層プリント配線板の配線形成方法 - Google Patents
多層プリント配線板の配線形成方法Info
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- JPH08264953A JPH08264953A JP6286095A JP6286095A JPH08264953A JP H08264953 A JPH08264953 A JP H08264953A JP 6286095 A JP6286095 A JP 6286095A JP 6286095 A JP6286095 A JP 6286095A JP H08264953 A JPH08264953 A JP H08264953A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4647—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits by applying an insulating layer around previously made via studs
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 柱状導体はカレントフィルムを介することな
く配線を行うことができ、接続信頼性の向上を図り得る
多層プリント配線板の配線形成方法を提供する。 【構成】 信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビル
ドアップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法
において、銅張積層板１１上の銅箔１２を下層配線とし
て用い、この銅箔１２をエッチングにより配線形成する
工程と、柱状導体形成のためのカレントフィルム１３を
全面に形成する工程と、めっきレジスト１４を形成し、
それをパターニングし、カレントフィルム１３を選択的
に除去する工程と、このカレントフィルム１３のエッチ
ングされた箇所に柱状導体１５を形成するようにしたも
のである。
く配線を行うことができ、接続信頼性の向上を図り得る
多層プリント配線板の配線形成方法を提供する。 【構成】 信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビル
ドアップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法
において、銅張積層板１１上の銅箔１２を下層配線とし
て用い、この銅箔１２をエッチングにより配線形成する
工程と、柱状導体形成のためのカレントフィルム１３を
全面に形成する工程と、めっきレジスト１４を形成し、
それをパターニングし、カレントフィルム１３を選択的
に除去する工程と、このカレントフィルム１３のエッチ
ングされた箇所に柱状導体１５を形成するようにしたも
のである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
配線形成方法に関するものである。
配線形成方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、このような分野の技術としては、
例えば、「Ｙｕｔａｋａ Ｕｎｏ，ｅｔ ａｌ．，“Ｈ
ＩＧＨ ＤＥＮＳＩＴＹ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ
ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＦＯＲ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ
ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ”，ＩＭＣ
１９９４ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ」に記載されるも
のがあった。
例えば、「Ｙｕｔａｋａ Ｕｎｏ，ｅｔ ａｌ．，“Ｈ
ＩＧＨ ＤＥＮＳＩＴＹ ＩＮＴＥＲＣＯＮＮＥＣＴ
ＴＥＣＨＮＯＬＯＧＹ ＦＯＲ ＴＨＩＮ ＦＩＬＭ
ＭＵＬＴＩＬＡＹＥＲ ＳＵＢＳＴＲＡＴＥ”，ＩＭＣ
１９９４ Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ」に記載されるも
のがあった。
【０００３】図２はかかる従来の多層プリント配線板の
配線形成工程断面図（その１）、図３はその多層プリン
ト配線板の配線形成工程断面図（その２）である。従
来、絶縁層と配線層とを順次積み上げて多層化を行うビ
ルドアップ工法によるプリント配線板において、特に層
間接続を柱状導体を介して行うヴィアポスト型の配線板
では、以下のような工程によっていた。
配線形成工程断面図（その１）、図３はその多層プリン
ト配線板の配線形成工程断面図（その２）である。従
来、絶縁層と配線層とを順次積み上げて多層化を行うビ
ルドアップ工法によるプリント配線板において、特に層
間接続を柱状導体を介して行うヴィアポスト型の配線板
では、以下のような工程によっていた。
【０００４】（１）まず、図２（ａ）に示すように、ベ
ース基板２１に対して電界めっき時の給電膜となるカレ
ントフィルム２２を形成する。 （２）次に、図２（ｂ）に示すように、下層配線を形成
するためのめっきレジスト２４をパターニングする。 （３）次に、図２（ｃ）に示すように、電界めっきによ
り下層配線２３を形成する。
ース基板２１に対して電界めっき時の給電膜となるカレ
ントフィルム２２を形成する。 （２）次に、図２（ｂ）に示すように、下層配線を形成
するためのめっきレジスト２４をパターニングする。 （３）次に、図２（ｃ）に示すように、電界めっきによ
り下層配線２３を形成する。
【０００５】（４）次いで、図２（ｄ）に示すように、
めっきレジスト２４を剥離後、新たにめっきレジスト２
６を形成した後、パターニングする。 （５）次に、図２（ｅ）に示すように、電解めっきによ
り柱状導体２５を形成する。 （６）次に、図２（ｆ）に示すように、めっきレジスト
２６を剥離後、カレントフィルム２２を除去する。
めっきレジスト２４を剥離後、新たにめっきレジスト２
６を形成した後、パターニングする。 （５）次に、図２（ｅ）に示すように、電解めっきによ
り柱状導体２５を形成する。 （６）次に、図２（ｆ）に示すように、めっきレジスト
２６を剥離後、カレントフィルム２２を除去する。
【０００６】（７）次に、図３（ａ）に示すように、絶
縁層２７を塗布し、硬化する。 （８）次に、図３（ｂ）に示すように、柱状導体２５の
頭出しを行う。 （９）次に、図３（ｃ）に示すように、上層形成のため
のカレントフィルム２８を形成する。 （１０）次いで、図３（ｄ）に示すように、めっきレジ
スト２９を形成後、パターニングする。
縁層２７を塗布し、硬化する。 （８）次に、図３（ｂ）に示すように、柱状導体２５の
頭出しを行う。 （９）次に、図３（ｃ）に示すように、上層形成のため
のカレントフィルム２８を形成する。 （１０）次いで、図３（ｄ）に示すように、めっきレジ
スト２９を形成後、パターニングする。
【０００７】（１１）次に、図３（ｅ）に示すように、
電解めっきにより上層配線２０を形成する。 （１２）次に、図３（ｆ）に示すように、めっきレジス
ト２９を剥離、カレントフィルム２８を除去し、下層・
上層配線が接続された多層プリント配線板の配線が得ら
れる。
電解めっきにより上層配線２０を形成する。 （１２）次に、図３（ｆ）に示すように、めっきレジス
ト２９を剥離、カレントフィルム２８を除去し、下層・
上層配線が接続された多層プリント配線板の配線が得ら
れる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た方法では、ベースとなる基板が銅張積層板の場合、下
層配線を形成する際にも一度銅箔を剥離した後、カレン
トフィルムを形成する必要があり、また柱状導体と上層
配線の接続部に、例えば無電解銅めっきによるカレント
フィルムが存在し、このカレントフィルムと上層配線の
電解銅めっきとの密着が十分でないため、特に柱状導体
の径が小さい場合、即ち上層配線との密着面積が小さい
場合には、わずかな衝撃によっても剥離等が生じるなど
の接続信頼性の問題があった。
た方法では、ベースとなる基板が銅張積層板の場合、下
層配線を形成する際にも一度銅箔を剥離した後、カレン
トフィルムを形成する必要があり、また柱状導体と上層
配線の接続部に、例えば無電解銅めっきによるカレント
フィルムが存在し、このカレントフィルムと上層配線の
電解銅めっきとの密着が十分でないため、特に柱状導体
の径が小さい場合、即ち上層配線との密着面積が小さい
場合には、わずかな衝撃によっても剥離等が生じるなど
の接続信頼性の問題があった。
【０００９】また、カレントフィルム除去の際に、電解
銅めっきで形成した配線もしくは柱状導体もエッチング
されるため、微細配線においては、配線オープンが生じ
るなどの不具合があった。本発明は、上記問題点を除去
し、柱状導体はカレントフィルムを介することなく配線
を行うことができ、接続信頼性の向上を図り得る多層プ
リント配線板の配線形成方法を提供することを目的とす
る。
銅めっきで形成した配線もしくは柱状導体もエッチング
されるため、微細配線においては、配線オープンが生じ
るなどの不具合があった。本発明は、上記問題点を除去
し、柱状導体はカレントフィルムを介することなく配線
を行うことができ、接続信頼性の向上を図り得る多層プ
リント配線板の配線形成方法を提供することを目的とす
る。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、 （１）信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビルドア
ップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法にお
いて、銅張積層板上の銅箔を下層配線として用い、この
銅箔の選択的エッチングにより配線を形成する工程と、
柱状導体形成のためのカレントフィルムを全面に形成す
る工程と、めっきレジストを形成し、それをパターニン
グし、前記カレントフィルムを選択的に除去する工程
と、このカレントフィルムのエッチングされた箇所に柱
状導体を形成するようにしたものである。
成するために、 （１）信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成するビルドア
ップ工法による多層プリント配線板の配線形成方法にお
いて、銅張積層板上の銅箔を下層配線として用い、この
銅箔の選択的エッチングにより配線を形成する工程と、
柱状導体形成のためのカレントフィルムを全面に形成す
る工程と、めっきレジストを形成し、それをパターニン
グし、前記カレントフィルムを選択的に除去する工程
と、このカレントフィルムのエッチングされた箇所に柱
状導体を形成するようにしたものである。
【００１１】（２）上記（１）記載の多層プリント配線
板の配線形成方法において、前記カレントフィルムが配
線もしくは前記柱状導体に用いられる金属と異なる金属
により形成し、前記カレントフィルムを形成する金属に
対しては、十分なエッチング能力を有し、前記配線もし
くは柱状導体に対しては、著しくエッチング速度が遅い
かあるいは全くエッチング能力を有しない処理液を用い
て、前記カレントフィルムの除去を行うことを特徴とす
る多層プリント配線板の配線形成方法。
板の配線形成方法において、前記カレントフィルムが配
線もしくは前記柱状導体に用いられる金属と異なる金属
により形成し、前記カレントフィルムを形成する金属に
対しては、十分なエッチング能力を有し、前記配線もし
くは柱状導体に対しては、著しくエッチング速度が遅い
かあるいは全くエッチング能力を有しない処理液を用い
て、前記カレントフィルムの除去を行うことを特徴とす
る多層プリント配線板の配線形成方法。
【００１２】（３）上記（１）又は（２）記載の多層プ
リント配線板の配線形成方法において、信号配線層と絶
縁樹脂層を順次形成するビルドアップ工法による多層プ
リント配線板の柱状導体と上層配線の接続部において、
前記柱状導体頭部の少なくとも一部が、カレントフィル
ムを介することなく上層配線と接続する構造を有するよ
うにしたものである。
リント配線板の配線形成方法において、信号配線層と絶
縁樹脂層を順次形成するビルドアップ工法による多層プ
リント配線板の柱状導体と上層配線の接続部において、
前記柱状導体頭部の少なくとも一部が、カレントフィル
ムを介することなく上層配線と接続する構造を有するよ
うにしたものである。
【００１３】（４）上記（１）、（２）又は（３）記載
の多層プリント配線板の配線形成方法において、前記カ
レントフィルムがニッケル被膜、前記配線もしくは柱状
導体が銅により形成されるようにしたものである。
の多層プリント配線板の配線形成方法において、前記カ
レントフィルムがニッケル被膜、前記配線もしくは柱状
導体が銅により形成されるようにしたものである。
【００１４】
（１）請求項１記載の多層プリント配線板の配線形成方
法によれば、ベース基板に予め接着してある銅箔に対し
て、感光性レジストのホトリソ工程とエッチング工程を
用いて下層配線を形成するようにしたので、下層配線形
成の際にカレントフィルム形成や電解めっきによる厚付
けなどの工程が簡略化される。また、下層配線と柱状導
体の接続部には無電解めっきによる膜、即ちカレントフ
ィルムが存在しないので、下層配線と柱状導体の接続信
頼性が向上する。
法によれば、ベース基板に予め接着してある銅箔に対し
て、感光性レジストのホトリソ工程とエッチング工程を
用いて下層配線を形成するようにしたので、下層配線形
成の際にカレントフィルム形成や電解めっきによる厚付
けなどの工程が簡略化される。また、下層配線と柱状導
体の接続部には無電解めっきによる膜、即ちカレントフ
ィルムが存在しないので、下層配線と柱状導体の接続信
頼性が向上する。
【００１５】（２）請求項２記載の多層プリント配線板
の配線形成方法によれば、カレントフィルム形成時の無
電解めっきと、柱状導体形成時の電解めっきとで析出さ
れる金属種が異なるようにしたので、カレントフィルム
除去の際に最適なエッチング液を選択することにより、
下層配線もしくは柱状導体を浸食することなく、カレン
トフィルムのみを完全に除去することができる。
の配線形成方法によれば、カレントフィルム形成時の無
電解めっきと、柱状導体形成時の電解めっきとで析出さ
れる金属種が異なるようにしたので、カレントフィルム
除去の際に最適なエッチング液を選択することにより、
下層配線もしくは柱状導体を浸食することなく、カレン
トフィルムのみを完全に除去することができる。
【００１６】（３）請求項３記載の多層プリント配線板
の配線形成方法によれば、柱状導体と上層配線の接続部
において、必要最小限の柱状導体とカレントフィルムの
接続部を残し、カレントフィルムを除去するようにし
て、上層配線と柱状導体がカレントフィルムを介さずに
接続する部分を確保したので、接続信頼性を高めること
ができる。
の配線形成方法によれば、柱状導体と上層配線の接続部
において、必要最小限の柱状導体とカレントフィルムの
接続部を残し、カレントフィルムを除去するようにし
て、上層配線と柱状導体がカレントフィルムを介さずに
接続する部分を確保したので、接続信頼性を高めること
ができる。
【００１７】また、上層配線の柱状導体に対する接続部
の一部が、柱状導体に向かって突出した形状を持ってい
るため、三次元的にも接続が成され、接続信頼性の向上
が期待できる。 （４）請求項４記載の多層プリント配線板の配線形成方
法によれば、前記カレントフィルムがニッケル被膜、前
記配線もしくは柱状導体が銅により形成されるようにし
たので、通常の金属材料を用いて、安定で、しかも確実
な接続を行うことができる。
の一部が、柱状導体に向かって突出した形状を持ってい
るため、三次元的にも接続が成され、接続信頼性の向上
が期待できる。 （４）請求項４記載の多層プリント配線板の配線形成方
法によれば、前記カレントフィルムがニッケル被膜、前
記配線もしくは柱状導体が銅により形成されるようにし
たので、通常の金属材料を用いて、安定で、しかも確実
な接続を行うことができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面を参照しながら
説明する。図１は本発明の第１実施例を示す多層プリン
ト配線板の配線形成工程断面図である。 （１）まず、図１（ａ）に示すように、ベース基板１１
上には予め銅箔１２が接着により形成されている。
説明する。図１は本発明の第１実施例を示す多層プリン
ト配線板の配線形成工程断面図である。 （１）まず、図１（ａ）に示すように、ベース基板１１
上には予め銅箔１２が接着により形成されている。
【００１９】（２）次に、図１（ｂ）に示すように、こ
の銅箔１２をエッチングにより下層配線１２Ａとして形
成する。 （３）次に、図１（ｃ）に示すように、下層配線１２Ａ
を含む基板一面に、例えば無電解ニッケルめっきによっ
て、後の電解めっきの給電膜となるカレントフィルム１
３を形成する。
の銅箔１２をエッチングにより下層配線１２Ａとして形
成する。 （３）次に、図１（ｃ）に示すように、下層配線１２Ａ
を含む基板一面に、例えば無電解ニッケルめっきによっ
て、後の電解めっきの給電膜となるカレントフィルム１
３を形成する。
【００２０】（４）次に、図１（ｄ）に示すように、感
光性レジストのホトリソ工程によりめっきレジスト１４
をパターニングする。このレジストパターニング工程に
よって、めっきレジスト１４に覆われていないカレント
フィルム１３Ａが露出する。 （５）次に、図１（ｅ）に示すように、このカレントフ
ィルム１３Ａに対して、例えば硫酸２容、硝酸１容の混
酸を用いてエッチング処理を行うと、銅はエッチングさ
れないので、下層配線１２Ａは何ら変化を受けずに、露
出したカレントフィルム１３Ａのみが選択的に除去され
る。
光性レジストのホトリソ工程によりめっきレジスト１４
をパターニングする。このレジストパターニング工程に
よって、めっきレジスト１４に覆われていないカレント
フィルム１３Ａが露出する。 （５）次に、図１（ｅ）に示すように、このカレントフ
ィルム１３Ａに対して、例えば硫酸２容、硝酸１容の混
酸を用いてエッチング処理を行うと、銅はエッチングさ
れないので、下層配線１２Ａは何ら変化を受けずに、露
出したカレントフィルム１３Ａのみが選択的に除去され
る。
【００２１】（６）次いで、図１（ｆ）に示すように、
カレントフィルムが除去された箇所に、電解銅めっきに
より柱状導体１５を形成する。 （７）次に、図１（ｇ）に示すように、めっきレジスト
１４を剥離する。 （８）次に、図１（ｈ）に示すように、再び、例えば前
記混酸でエッチングすると、カレントフィルム１３は全
て除去される。
カレントフィルムが除去された箇所に、電解銅めっきに
より柱状導体１５を形成する。 （７）次に、図１（ｇ）に示すように、めっきレジスト
１４を剥離する。 （８）次に、図１（ｈ）に示すように、再び、例えば前
記混酸でエッチングすると、カレントフィルム１３は全
て除去される。
【００２２】（９）次に、図１（ｉ）に示すように、絶
縁層とする樹脂１６を一面に塗布・硬化させる。 （１０）次に、図１（ｊ）に示すように、柱状導体１５
の頭部を露出させるため、バフ研磨等を施す。 次に、本発明の第２実施例について説明する。
縁層とする樹脂１６を一面に塗布・硬化させる。 （１０）次に、図１（ｊ）に示すように、柱状導体１５
の頭部を露出させるため、バフ研磨等を施す。 次に、本発明の第２実施例について説明する。
【００２３】図４は本発明の第２実施例を示す多層プリ
ント配線板の配線形成工程断面図（その１）、図５はそ
の多層プリント配線板の配線形成工程断面図（その２）
である。なお、下層配線形成から柱状導体の頭部露出工
程までは、第１実施例と同様である。 （１）まず、図４（ａ）に示すように、第１実施例の図
１（ｊ）に示すように、柱状導体１５の頭部露出された
基板２０を用意する。
ント配線板の配線形成工程断面図（その１）、図５はそ
の多層プリント配線板の配線形成工程断面図（その２）
である。なお、下層配線形成から柱状導体の頭部露出工
程までは、第１実施例と同様である。 （１）まず、図４（ａ）に示すように、第１実施例の図
１（ｊ）に示すように、柱状導体１５の頭部露出された
基板２０を用意する。
【００２４】（２）次に、図４（ｂ）に示すように、例
えば無電解ニッケルめっきによってカレントフィルム２
１を形成する。 （３）次に、図４（ｃ）に示すように、カレントフィル
ム２１上に感光性レジストのホトリソ工程によりエッチ
ングレジスト２２を形成し、これによりエッチングレジ
スト２２に覆われていないカレントフィルム２１Ａが露
出する。
えば無電解ニッケルめっきによってカレントフィルム２
１を形成する。 （３）次に、図４（ｃ）に示すように、カレントフィル
ム２１上に感光性レジストのホトリソ工程によりエッチ
ングレジスト２２を形成し、これによりエッチングレジ
スト２２に覆われていないカレントフィルム２１Ａが露
出する。
【００２５】（４）次に、図４（ｄ）に示すように、露
出しているカレントフィルム２１Ａは、その直下に存在
する柱状導体１５の頭部面積よりも小さくなるようにレ
ジストパターンが形成されている。このカレントフィル
ム２１Ａに対して、例えば硫酸２容、硝酸１容の混酸で
エッチング処理を行い、カレントフィルム２１Ａのみ除
去する。
出しているカレントフィルム２１Ａは、その直下に存在
する柱状導体１５の頭部面積よりも小さくなるようにレ
ジストパターンが形成されている。このカレントフィル
ム２１Ａに対して、例えば硫酸２容、硝酸１容の混酸で
エッチング処理を行い、カレントフィルム２１Ａのみ除
去する。
【００２６】（５）次に、図４（ｅ）に示すように、銅
めっきで形成した柱状導体１５はエッチングされてない
ので、カレントフィルム２１と柱状導体１５との接続部
２１Ｂが残ることになる。この後、エッチングレジスト
２２〔図４（ｄ）参照〕を剥離する。 （６）次に、図５（ａ）に示すように、感光性レジスト
のホトリソ工程によりめっきレジスト２３を形成する。
めっきで形成した柱状導体１５はエッチングされてない
ので、カレントフィルム２１と柱状導体１５との接続部
２１Ｂが残ることになる。この後、エッチングレジスト
２２〔図４（ｄ）参照〕を剥離する。 （６）次に、図５（ａ）に示すように、感光性レジスト
のホトリソ工程によりめっきレジスト２３を形成する。
【００２７】（７）次に、図５（ｂ）に示すように、電
解銅めっきにより上層配線２４を形成する。 （８）次に、図５（ｃ）に示すように、めっきレジスト
２３を剥離する。 （９）再び例えば、前記混酸でエッチングすると、図５
（ｄ）に示すように、上層配線２４以外のカレントフィ
ルム２１が除去され、上層下層を柱状導体１５もって接
続する多層配線板を得ることができる。
解銅めっきにより上層配線２４を形成する。 （８）次に、図５（ｃ）に示すように、めっきレジスト
２３を剥離する。 （９）再び例えば、前記混酸でエッチングすると、図５
（ｄ）に示すように、上層配線２４以外のカレントフィ
ルム２１が除去され、上層下層を柱状導体１５もって接
続する多層配線板を得ることができる。
【００２８】前述した実施例では、カレントフィルム形
成については無電解ニッケルめっきを用いたが、必ずし
もこれに限定されるものではない。配線や柱状導体の形
成に用いる銅めっきによる銅に対しては、著しくエッチ
ング速度が遅いか、もしくは全くエッチング性を持たず
にカレントフィルム形成に用いる無電解めっきによる薄
膜に対しては、十分なエッチング能力を持つ処理液を選
択することにより、電解めっき時の給電膜として必要な
導電性を有する金属種であれば、カレントフィルムとし
て用いることができる。
成については無電解ニッケルめっきを用いたが、必ずし
もこれに限定されるものではない。配線や柱状導体の形
成に用いる銅めっきによる銅に対しては、著しくエッチ
ング速度が遅いか、もしくは全くエッチング性を持たず
にカレントフィルム形成に用いる無電解めっきによる薄
膜に対しては、十分なエッチング能力を持つ処理液を選
択することにより、電解めっき時の給電膜として必要な
導電性を有する金属種であれば、カレントフィルムとし
て用いることができる。
【００２９】本発明は、上記実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であ
り、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
はなく、本発明の趣旨に基づき種々の変形が可能であ
り、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【００３０】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ベース基板に、予
め接着してある銅箔に対して、感光性レジストのホトリ
ソ工程とエッチング工程を用いて下層配線を形成するよ
うにしたので、下層配線形成の際にカレントフィルム形
成や電解めっきによる厚付けなどの工程が簡略化され
る。また、下層配線と柱状導体の接続部には無電解めっ
きによる膜、即ちカレントフィルムが存在しないので、
下層配線と柱状導体の接続信頼性が向上する。
よれば、以下のような効果を奏することができる。 （１）請求項１記載の発明によれば、ベース基板に、予
め接着してある銅箔に対して、感光性レジストのホトリ
ソ工程とエッチング工程を用いて下層配線を形成するよ
うにしたので、下層配線形成の際にカレントフィルム形
成や電解めっきによる厚付けなどの工程が簡略化され
る。また、下層配線と柱状導体の接続部には無電解めっ
きによる膜、即ちカレントフィルムが存在しないので、
下層配線と柱状導体の接続信頼性が向上する。
【００３１】（２）請求項２記載の発明によれば、カレ
ントフィルム形成時の無電解めっきと、柱状導体形成時
の電解めっきとで析出される金属種が異なるようにした
ので、カレントフィルム除去の際に最適なエッチング液
を選択することにより、下層配線もしくは柱状導体を浸
食することなくカレントフィルムのみを完全に除去する
ことができる。
ントフィルム形成時の無電解めっきと、柱状導体形成時
の電解めっきとで析出される金属種が異なるようにした
ので、カレントフィルム除去の際に最適なエッチング液
を選択することにより、下層配線もしくは柱状導体を浸
食することなくカレントフィルムのみを完全に除去する
ことができる。
【００３２】（３）請求項３記載の発明によれば、柱状
導体と上層配線の接続部において、必要最小限の柱状導
体とカレントフィルムの接続部を残し、カレントフィル
ムを除去するようにして、上層配線と柱状導体がカレン
トフィルムを介さずに接続する部分を確保したので、接
続信頼性を高めることができる。また、上層配線の柱状
導体に対する接続部の一部が、柱状導体に向かって突出
した形状を持っているため、三次元的にも接続が成さ
れ、接続信頼性の向上が期待できる。
導体と上層配線の接続部において、必要最小限の柱状導
体とカレントフィルムの接続部を残し、カレントフィル
ムを除去するようにして、上層配線と柱状導体がカレン
トフィルムを介さずに接続する部分を確保したので、接
続信頼性を高めることができる。また、上層配線の柱状
導体に対する接続部の一部が、柱状導体に向かって突出
した形状を持っているため、三次元的にも接続が成さ
れ、接続信頼性の向上が期待できる。
【００３３】（４）請求項４記載の発明によれば、前記
カレントフィルムがニッケル被膜、前記配線もしくは柱
状導体が銅により形成されるようにしたので、通常の金
属材料を用いて、安定でしかも確実な接続を行うことが
できる。
カレントフィルムがニッケル被膜、前記配線もしくは柱
状導体が銅により形成されるようにしたので、通常の金
属材料を用いて、安定でしかも確実な接続を行うことが
できる。
【図１】本発明の第１実施例を示す多層プリント配線板
の配線形成工程断面図である。
の配線形成工程断面図である。
【図２】従来の多層プリント配線板の配線形成工程断面
図（その１）である。
図（その１）である。
【図３】従来の多層プリント配線板の配線形成工程断面
図（その２）である。
図（その２）である。
【図４】本発明の第２実施例を示す多層プリント配線板
の配線形成工程断面図（その１）である。
の配線形成工程断面図（その１）である。
【図５】本発明の第２実施例を示す多層プリント配線板
の配線形成工程断面図（その２）である。
の配線形成工程断面図（その２）である。
１１ ベース基板 １２ 銅箔 １２Ａ 下層配線 １３，１３Ａ，２１，２１Ａ カレントフィルム １４，２３ めっきレジスト １５ 柱状導体 １６ 樹脂（絶縁層） ２０ 基板 ２１Ｂ 接続部 ２２ エッチングレジスト ２４ 上層配線
Claims (4)
- 【請求項１】 信号配線層と絶縁樹脂層を順次形成する
ビルドアップ工法による多層プリント配線板の配線形成
方法において、 （ａ）銅張積層板上の銅箔を下層配線として用い、該銅
箔の選択的エッチングにより配線を形成する工程と、 （ｂ）柱状導体形成のためのカレントフィルムを全面に
形成する工程と、 （ｃ）めっきレジストを形成し、それをパターニング
し、前記カレントフィルムを選択的に除去する工程と、 （ｄ）該カレントフィルムのエッチングされた箇所に柱
状導体を形成することを特徴とする多層プリント配線板
の配線形成方法。 - 【請求項２】 請求項１記載の多層プリント配線板の配
線形成方法において、前記カレントフィルムが配線もし
くは前記柱状導体に用いられる金属と異なる金属により
形成し、前記カレントフィルムを形成する金属に対して
は、十分なエッチング能力を有し、前記配線もしくは柱
状導体に対しては、著しくエッチング速度が遅いかある
いは全くエッチング能力を有しない処理液を用いて、前
記カレントフィルムの除去を行うことを特徴とする多層
プリント配線板の配線形成方法。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の多層プリント配線
板の配線形成方法において、信号配線層と絶縁樹脂層を
順次形成するビルドアップ工法による多層プリント配線
板の柱状導体と上層配線の接続部において、前記柱状導
体頭部の少なくとも一部がカレントフィルムを介するこ
となく上層配線と接続する構造を有する多層プリント配
線板の配線形成方法。 - 【請求項４】 請求項１、２又は３記載の多層プリント
配線板の配線形成方法において、前記カレントフィルム
がニッケル被膜、前記配線もしくは柱状導体が銅により
形成される多層プリント配線板の配線形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286095A JPH08264953A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 多層プリント配線板の配線形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6286095A JPH08264953A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 多層プリント配線板の配線形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08264953A true JPH08264953A (ja) | 1996-10-11 |
Family
ID=13212478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6286095A Withdrawn JPH08264953A (ja) | 1995-03-22 | 1995-03-22 | 多層プリント配線板の配線形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08264953A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101243A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| JP2002359469A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法ならびに電子装置 |
-
1995
- 1995-03-22 JP JP6286095A patent/JPH08264953A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000101243A (ja) * | 1998-09-17 | 2000-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層ビルドアップ配線板及び多層ビルドアップ配線板の製造方法 |
| JP2002359469A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Kyocera Corp | 配線基板およびその製造方法ならびに電子装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20020604 |