JPH0677758A - 弾性表面波装置及びマイクロ波集積回路装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 表面にゴミが付きにくいような弾性表面波装
置にする事。 【構成】 弾性表面波装置において、圧電性基板１の入
出力電極１０及び１４の引き出し線が存在する面をパッ
ケージ側３に向け、パッケージでくぼんだ所に入出力櫛
歯電極１０が位置するようにし、さらに入出力電極１４
がパッケージ３の入出力電極に接触するようにしたこと
を特徴とする弾性表面波装置。 【効果】 電極間のショートや電気特性の変化を起こす
ゴミの付着を防げるので歩留りを向上させることができ
る。また圧電性基板の電極を直接パッケージに付けるよ
うにしたので、小型化になる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、弾性表面波回路装置
又はマイクロ波集積回路装置に用いるもので、各回路を
パッケージに取り付ける方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図１８は例えば特開昭６１ー２８５８１
５号公報に掲載に示された第１の発明に対応する従来の
マイクロ波集積回路装置の半導体の実装を示す上面図で
あり、図において、１は圧電性基板、２はカバー、３は
パッケージ、４は入出力リード線、５は金属線、６は非
導電性接着剤、１０は入出力櫛歯電極、１４は入出力電
極引き出し線である。

【０００３】次に動作について説明する。入力リード線
４ａより入って来た電波は、金属線５ａを通じて、入力
電極引き出しパターン１４ａとつながっている入力櫛歯
電極１０ａに入り、圧電性基板１で表面弾性波となり伝
搬する。その後、出力櫛歯電極１０ｂにより電波に変換
されて、出力電極引き出しパターン１４から金属線５ｂ
を通じて出力リード４ｂを通じて出力して行く。圧電性
基板１は非導電性接着剤６でパッケージ３に取り付けら
れる。また、櫛歯電極１０は、普通はパターン幅が細
く、何百本以上にもなる為、ゴミを嫌うのと腐食防止の
為、カバー２を取り付けて外気と遮断する必要がある。
又櫛歯電極１０により発生した音波は、両側に伝搬し、
圧電性基板１の端側に伝搬する音波は、不要である。そ
の一部が圧電性基板の端側で反射されていく。

【０００４】図１９は例えば特開平２ー９０８０５号公
報に掲載に示された第２の発明に対応する従来の弾性表
面波回路装置の横断面図であり、図において、１は圧電
性基板、２はカバー、３はパッケージ、４は入出力リー
ド線、５は金属線、６は非導電性基板、８はスルホー
ル、９は入出力電極、１０は入出力櫛歯電極、１５は基
板、１６は入出力整合回路である。

【０００５】次に動作について説明する。入力整合回路
１６ａに入って来た電波はスルホール８ａを通り入力電
極９ａからスルホール８ｂと結合するリード線４ａに入
る。金属線５ａより入力櫛歯電極１０ａで音波に変換さ
れ圧電性基板１表面を伝搬する。出力櫛歯電極１０ｂで
音波から電波に変換される。同様に金属線５ｂを通じて
リード線４ｂからスルホール８ｃを通じて出力電極９ｂ
より、スルホール８ｄから出力整合回路より出ていく。
通常、圧電性基板１は、インピーダンスが整合が取れて
いないので、入出力にコンデンサ等の素子による整合回
路１６が必要となる。又、圧電性基板１の櫛歯電極１０
は、パターン間が非常に狭いのと、金属電極なので、腐
食を押さえる為に外部と遮断する必要があるので、カバ
ー２で封止する。非導電性接着剤６は、圧電性基板１を
パッケージ３に取り付ける為の接着剤である。

【０００６】図２０は例えば特開昭５７ー８８３０２号
公報に掲載に示された第３の発明に対応する従来のマイ
クロ波集積回路装置の上面図であり、図において、２０
はケース、２１は入力コネクタ、２２は出力コネクタ、
２３はキャリア、２４はマイクロ波集積回路、２５は結
合線、２６はバネである。

【０００７】次に動作について説明する。入力コネクタ
２１から入って来た電波は、結合線２５ａを通り、マイ
クロ波集積回路２４ａで処理され、その電波は結合線２
５ｂを伝わり、次のマイクロ波集積回路２４ｂに入り処
理され、又同様に結合線２５ｃを伝わり、次のマイクロ
波集積回路２４ｃに入り処理され、金属線２５ｄより出
力コネクタ２２より、電波が出ていく。バネ２６はアー
スの結合をする為に互いのキャリア２３を接触させる為
である。このように５ａ、５ｂと５ｃのマイクロ波集積
回路２４ａ、２４ｂ、２４ｃを横に縦続接続していく。
横に並べるのでその方向の寸法が長くなる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記のような第１の発
明に対応する従来の弾性表面波装置では、ワイヤ５とリ
ード線４の部分は、面積を取る事になり形状が大きくな
る。カバー２をするまでは、櫛歯電極が外に向かってい
るので、特に上面に向いた状態となるのでゴミ等が付き
易くなり歩留りが悪くなる、又入出力間の空中を電波が
飛ぶ事による特性の劣化、圧電性基板１の端面からの反
射が発生する為に電気特性に悪影響を与えるなどの問題
点があった。

【０００９】第１の発明は上記のような問題点を解決す
る為になされたもので、歩留りが良くなる上に、小型
化、高性能化を得ることを目的とする。

【００１０】上記のような第２の発明に対応する従来の
弾性表面波回路装置では、整合回路１６がパッケージ３
の外側に設けられるので、その分大きくなる。又、リー
ド線４と電極部９の長さの分、浮遊成分が発生する事に
なる。

【００１１】第２の発明は上記のような問題点を解消す
る為になされたもので、入出力の整合回路をパッケージ
に中に組み込んでしまったので、小型でしかも性能が良
いものを得るためになされたものである。

【００１２】上記のような第３の発明に対応する従来の
マイクロ波集積回路装置では、マイクロ波集積回路を横
に縦続接続していくと、その寸法が長くなる。

【００１３】第３の発明は上記のような問題点を解消す
る為になされたもので、主として小型のものを得るため
になされたものである。

【００１４】

【課題を解決するための手段】第１の発明は、一主面に
少なくとも一対以上の入出力電極及び入出力櫛歯電極を
形成した圧電性基板と、一主面に少なくとも当該圧電性
基板の入出力電極に対応した位置に外部電極を有する段
部が設けられ、前記段部を設けた主面と対向するように
配置されたパッケージとを設けたものである。このと
き、前記段部は当該パッケージの一部、膜厚の厚い入出
力電極、導電体からなるポストにより構成してもよい。
また、入力櫛歯電極と出力櫛歯電極との間の弾性表面波
伝達部に対向する位置に前記段部よりも高さの低い段部
を設けてもよい。さらに入出力電極同士を導電性接着剤
により接着してもよく、非導電性接着剤を当該圧電性基
板の端部にも塗布したり、前記段部を前記圧電性基板の
四方に亘って設け、当該圧電性基板と前記パッケージを
非導電性接着剤により接着したりしてもよい。

【００１５】第２の発明に係る弾性表面波回路装置は、
多層基板のパッケージを使用して、整合回路をその多層
基板間に設けたものである。また、さらに多層基板の間
で入出力間の上下面に、分離用のアースパターンを設け
た。また、多層基板の上面にも整合回路の一部を設定
し、パッケージから分離することにした。多層基板の上
面にも整合回路の全部を設定し、パッケージから分離す
ることにした。多層基板の中間の面一面にアースパター
ンを持ってきて下面にスルホールにて入出力の整合回路
や電極を持ってきた。

【００１６】第３の発明に係るマイクロ波集積回路装置
は、パッケージの周囲を階段状にして、その部分にマイ
クロ波集積回路をマウントしたものである。このとき、
各層の間の信号ラインを、パッケージの内部のスルホー
ルで結合したり、パッケージの外部で金属線にて接合で
きるようにしてもよい。また、マイクロ波集積回路の基
板の回路の面を、パッケージの方に向けて取り付けるよ
うにしたものである。

【００１７】

【作用】第１の発明における弾性表面波装置は、圧電性
基板をパッケージ側にマウントするので、ゴミが付きに
くくなり歩留りが良くなる上に、小型化が実現できる。
また、前記段部を膜厚の厚い入出力電極又は導電体から
なるポストにより構成したため、圧電性基板を平坦なパ
ッケージを密接させることとなり、パッケージがシンプ
ルになりコストの低減が実現できる。特に前記段部が導
電体からなるポストである場合には、隙間が一定化され
る。また、入力櫛歯電極と出力櫛歯電極との間の弾性表
面波伝達部に対向する位置に前記段部よりも高さの低い
段部を設けると圧電性基板に密接することとなるため入
出力間電波の隔離することになり、アイソレーションが
取れて高性能化を実現できる。さらに、圧電性基板の端
側にも導電性接着剤を付けると、不要な音波の反射を押
さえることができ高性能化を図れる。圧電性基板の端部
又は周囲に非導電性接着剤を付けて圧電性基板とパッケ
ージとを接着させると、シールが不必要となる。

【００１８】第２の発明によって、入出力の整合回路
を、パッケージの中に組み込んだので小型化する上に、
浮遊成分が少ないので高性能を得ることができる。ま
た、アース電極を入出力間に設けたので入出力間の電波
による結合を防げるので高性能を実現できる。さらにパ
ッケージの外側の上面にも設けたので、調整が可能にな
る。入出力電極をパッケージの外側の上面に設けたので
調整を取り易くなる上、接続をやり易くできる。多層基
板の中間の面一面にアースパターンを持ってきて下面に
スルホールにて入出力の整合回路や電極を持ってきたの
で、アース電極を入出力間にできるだけ広い部分に設け
たので入出力間の電波による結合を防げるので高性能を
実現できる。

【００１９】第３の発明によって、マイクロ波集積回路
を、垂直に積み上げたので、面積を減少させることがで
き、階段上であるため取付が容易である。また、外部に
信号ラインを持って来たので、各マイクロ波集積回路
を、結合する事で小型化の実現が可能であるし、別のデ
バイスを持ってくることにより、元にあった面積を削減
する事もできる。さらにマイクロ波基板を裏返しにし
て、パッケージに直接取り付けるようにしたので接続の
工数を削減できる。

【００２０】

【実施例】実施例１.以下第１の発明の一実施例を図に
ついて説明する。図１において、１は圧電性基板、２は
カバー、３はパッケージ、７は導電性接着剤、８はスル
ホール、９は入出力電極、１０は入出力櫛歯電極、１４
は入出力電極引き出し線である。

【００２１】次に動作について説明する。入力電極９ａ
より入って来た電波は、スルホール８ａを通じ、導電性
接着剤７ａを通じ接触している入力電極引き出しパター
ン１４ａと伝搬していく。その電波は入力櫛歯電極１０
ａに伝わり、圧電性基板１で音波に変換される。その音
波は出力櫛歯電極１０ｂにより電波に変換されて、出力
電極引き出しパターン１４ｂから導電性接着剤７ｂによ
り接触しているスルホール８ｂを通じて出力電極９ｂか
ら出力して行く。導電性接着剤７は、圧電性基板１をパ
ッケージ３に取り付けらることも兼ねている。櫛歯電極
１０がパッケージ３と接触しないように、パッケージ３
にくぼみを持たせている。カバー２を取り付けて外気と
遮断している。このように圧電性基板をパッケージ側に
固定するようにしたので、電極間のショートや電気特性
の変化を起こすゴミの付着を防げるので歩留りを向上さ
せることができる。また圧電性基板の電極を直接パッケ
ージに付けるようにしたので、小型化になる。

【００２２】実施例２.なお上記実施例１ではパッケー
ジ３にくぼみと持たせたのであるが、１０ａと１０ｂで
示される櫛歯電極間の空中を飛ぶ電波を少なくする為
に、図２に示すようにパッケージ３に凸部１２を設け
た。従って、アイソレーションが取れて高性能化を実現
できる。

【００２３】実施例３．なお上記実施例１ではパッケー
ジ３にくぼみと持たせたのであるが、図３に示すように
パッケージ３にはくぼみを無くし一枚板とした。そのか
わり引き出しパターン１４の膜厚を厚くして櫛歯電極１
０がパッケージ３に接触しないようにした。このように
平坦なパッケージを圧電性基板に密接させたので、上記
の性能の上に、パッケージを簡単な構造にできるので、
品質が向上する上に、製造工程を短縮できる。

【００２４】実施例４．なお上記実施例３で、引き出し
パターン１４の膜厚を厚くして櫛歯電極１０がパッケー
ジ３に接触しないようにしたのであるが、図４に示すよ
うにパッケージ３の方に金属ポスト１１を設けて接触し
ないようにした。

【００２５】実施例５.上記実施例１で、引き出しパタ
ーン１４とパッケージ３との接触に用いた導電性接着剤
７を、図５に示すように圧電性基板１の端側にまでのば
して接着した。従って、不要な音波を吸収でき、高性能
なものを得ることができる。

【００２６】実施例６.上記実施例５で、引き出しパタ
ーン１４とパッケージ３との接触に用いた導電性接着剤
７を図６、図７に示すように圧電性基板１の周囲一面を
接着して、外気と遮断できるように接着した。このよう
な構成により不要な音波を吸収できると共に、カバーが
不要となり、密封性をも得ることができる。

【００２７】実施例７.引き出しパターン１４とパッケ
ージ３との接触には導電性接着剤７を用い、圧電性基板
１の周囲一面には別の非導電性接着剤１３を用いて接着
し、外気と遮断できるようにした。このように圧電性基
板の周辺一面に、パッケージの固定用に別の非導電性接
着剤により接着したので、不要な音波を吸収できると共
に、カバーが不要となり、密封性をも得ることができ
る。工程を分離することにより、品質が向上する。

【００２８】実施例８.以下第２の発明の一実施例を図
について説明する。図９において、１は圧電性基板、２
はカバー、５は金属線、６は非導電性基板、１５は基
板、８はスルホール、９は入出力電極、１０は入出力櫛
歯電極、１６は入出力整合回路、１７はチップ部品であ
る。

【００２９】次に動作について説明する。入力電極９ａ
からスルホール８で結合する整合回路１６ａで電波が処
理され、又一部の整合回路はチップ部品１７等により整
合され処理された電波は、金属線５ａより入力櫛歯電極
１０ａで音波に変換され圧電性基板１表面を伝搬する。
出力櫛歯電極１０ｂで音波から電波に変換される。同様
に金属線５ｂを通じて、整合回路１６ｂで電波が処理さ
れ、又一部の整合回路はチップ部品１７により処理され
た電波は、スルホール８を通じて出力電極９ｂより出て
いく。通常、圧電性基板１は、インピーダンスが整合が
取れていないので、入出力にコンデンサ等の素子１７に
よる整合回路１６が必要となる。又、圧電性基板１の櫛
歯電極は、パターン間が非常に狭いのと、金属電極なの
で、腐食を防ぐ為に外部と遮断する必要があるので、カ
バー２で封止する。非導電性接着剤６は、圧電性基板１
を基板１５ｃに取り付ける為の接着剤である。このよう
な構成により、入出力の整合回路をパッケージの中に組
み込んだので小型化が実現できる上に、浮遊成分が少な
いので高性能を得ることができる。

【００３０】実施例９.上記実施例８で、図１０に示す
ようにさらにベースの多層基板の入出力間に上下面を貫
通するようなアースパターンを設けたものであり、入出
力間を結合する不要電波の部分をこのアースパターンに
より減らすことができる。それ故高性能化できる。

【００３１】実施例１０.上記実施例８において、図１
１に示すように弾性表面波回路の基板をパッケージのベ
ースにマウントし、さらにその多層基板の上面に整合回
路の一部を持ってきて、その整合回路を除いてその弾性
表面波回路をカバーでシールし、ベースの多層基板の中
央の基板に入出力の整合回路を設けることにより、外部
のチップ部品１７を変えて又整合回路１６を変更して、
電気性能を変更あるいは調整できることにした。

【００３２】実施例１１.上記実施例１０において、図
１２に示すようにベースの多層基板の入出力間に上下面
を貫通するようなアースパターンを設けて、入出力間を
結合する不要電波の部分をこのアースパターンにより減
らすことができる。しかも間の整合回路を無くし、工数
を削減したものである。

【００３３】実施例１２.図１３に示すように弾性表面
波回路の基板をパッケージのベースにマウントしその弾
性表面波回路をカバーでシールし、ベースの多層基板の
ベースの次の面にはアースパターンを設けて、入出力の
端子部に穴を開けておき、その次の多層基板の中間層迄
導いてそこに整合回路を設けたものである。このような
構成によってアース電極を入出力間にできるだけ広い部
分に設けたので、入出力間の電波による結合を防ぐこと
ができ高性能を実現できる。

【００３４】実施例１３.以下第３の発明の一実施例を
図について説明する。図１４において、２４はマイクロ
波集積回路、２７はチップ部品、８はスルホール、５は
相互結合用の金属線、９１は入力電極、９２は出力電
極、１８はアースパターン、２８はアース電極、２９は
アース裏面、３０はセラミックパッケージである。

【００３５】次に動作について説明する。入力電極９１
からスルホール８ａを通じて、金属線５ａより、マイク
ロ波集積回路２４ａで処理され、この基板にはチップ部
品２７が載っている。その電波は金属線５ｂを伝わり、
スルホール８ｂにより一段下のところに伝わる。次に金
属線５ｃから同様に、マイクロ波集積回路２４ｂに入り
処理され、又同様に金属線５ｄよりスルホール８ｄを通
じてさらにその下の段に伝わる。金属線５ｅを通じて次
のマイクロ波集積回路２４ｃに入り処理され、金属線５
ｆよりスルホール８ｆを通じて、出力電極９２より、電
波が出ていく。ここでアース裏面２９は、各マイクロ波
の伝搬におけるアース電極となる。アース裏面２９ｃは
スルホール８にてアース電極２８に接続される。又アー
スパターン１８は各層にも設けておき、シールド効果を
高める。このような構成によれば、マイクロ波集積回路
を横に垂直に隙間を設けて積み上げて行くので、横に並
べる場合に比べて寸法が短くなる。

【００３６】実施例１４.上記実施例１３で、図１５に
示すようにさらにパッケージの外周の方の各層に、マイ
クロ波集積回路の入力電極９１あるいは出力電極９２を
引き出しておき、その電極間で金属線で相互につなぐこ
とにより接続することも可能であるし、たとえば別のマ
イクロ波集積回路２４ｂを持って来て、入力電極９１ｂ
と出力電極９２ｂを別に接続することもできるようにし
た。従って、より面積が少なくできる。

【００３７】実施例１５.上記実施例１３において、図
１６に示すようにマイクロ波集積回路２４の基板のチッ
プ部品２７の載っている面をパッケージのベースにマウ
ントし、信号ラインを半田付け等でパッケージに取付け
るようにした。又アースパターンは、図１７に示すよう
にマイクロ波集積回路２４をアース金属線５でパッケー
ジのアースパターンに接続したものである。このように
マイクロ波集積回路を裏返しにしたので、接続を省くこ
とができ、さらにパッケージの層を省く事ができるの
で、工数を削減できる。

【００３８】

【発明の効果】以上のように、第１の発明によれば、圧
電性基板をパッケージ側に固定するようにしたので、電
極間のショートや電気特性の変化を起こすゴミの付着を
防げるので歩留りを向上させることができる。また圧電
性基板の電極を直接パッケージに付けるようにしたの
で、小型化になる。さらに入出力電極間にパッケージの
一部で隔離するようにしたので、空気中を飛ぶ電波を抑
制できる。平坦なパッケージを圧電性基板に密接させた
ので、上記の性能の上に、パッケージを簡単な構造にで
きるので品質が向上する上に、製造工程を短縮できる。
圧電性基板の端側に、パッケージの固定用の導電性接着
剤を付けたので、不要な音波を吸収でき、高性能なもの
を得ることができる。圧電性基板の周辺一面に、パッケ
ージの固定用の導電性接着剤を付けたので、不要な音波
を吸収できると共に、カバーが不要となり、密封性をも
得ることができる。圧電性基板の周辺一面に、パッケー
ジの固定用に別の非導電性接着剤により接着したので、
不要な音波を吸収できると共に、カバーが不要となり、
密封性をも得ることができる。工程を分離することによ
り、品質が向上する。

【００３９】以上のように、第２の発明によれば、入出
力の整合回路をパッケージの中に組み込んだので小型化
が実現できる上に、浮遊成分が少ないので高性能を得る
ことができる。さらにアース電極を入出力間に設けたの
で入出力間の電波による結合を防げるので高性能を実現
できる。入出力の整合回路をパッケージの外側の上面に
も設けたので、調整が可能になり、性能の変更と高性能
が実現できる。。さらにこの発明によってアース電極を
入出力間にできるだけ広い部分に設けたので、入出力間
の電波による結合を防げるので高性能を実現できる。

【００４０】以上のように、第３の発明によれば、マイ
クロ波集積回路を横に垂直に隙間を設けて積み上げて行
くので、横に並べる場合に比べて寸法が短くなる。この
発明は、各段階でのマイクロ波集積回路の入出力電極を
パッケージの外側に出して、その電極間で金属線で相互
に接続することも可能であるし、たとえば別のマイクロ
波集積回路を持って来て、入力電極と出力電極を別に接
続することもできるようになり、総合での面積を少なく
できるので小形化に寄与する。マイクロ波集積回路を、
裏返しにしたので、接続を省けて、さらにパッケージの
層を省く事ができるので、工数を削減できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１の発明の一実施例による弾性表面波装置を
示す横断面図である。

【図２】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図３】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図４】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図５】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図６】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図７】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す上面図である。

【図８】第１の発明の他の実施例による弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図９】第２の発明の一実施例による弾性表面波回路装
置を示す横断面図である。

【図１０】第２の発明の他の実施例による弾性表面波回
路装置を示す構成図である。

【図１１】第２の発明の他の実施例による弾性表面波回
路装置を示す構成図である。

【図１２】第２の発明の他の実施例による弾性表面波回
路装置を示す構成図である。

【図１３】第２の発明の他の実施例による弾性表面波回
路装置を示す構成図である。

【図１４】第３の発明の一実施例によるマイクロ波集積
回路装置を示す横断面図である。

【図１５】第３の発明の他の実施例によるマイクロ波集
積回路装置を示す横断面図である。

【図１６】第３の発明の他の実施例によるマイクロ波集
積回路装置を示す横断面図である。

【図１７】第３の発明の他の実施例によるマイクロ波集
積回路装置を示す上面図である。

【図１８】第１の発明に対応する従来の弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図１９】第２の発明に対応する従来の弾性表面波装置
を示す横断面図である。

【図２０】第３の発明に対応する従来のマイクロ波集積
回路を示す構成図である。

【符号の説明】

１ 圧電性基板 ２ カバー ３ パッケージ ４ 入出力リード線 ５ 金属線 ６ 非導電性接着剤 ７ 導電性接着剤 ８ スルホール ９ 入出力電極 １０ 入出力櫛歯電極 １１ 金属ポスト １２ パッケージの凸部 １３ 非導電性接着剤 １４ 入出力電極引き出しパターン １５ 基板 １６ 入出力整合回路 １７ チップ部品 １８ アースパターン １９ 金属リンク ２０ ケース ２１ 入力コネクタ ２２ 出力コネクタ ２３ キャリア ２４ マイクロ波集積回路 ２５ 結合線 ２６ バネ ２７ チップ部品 ２８ アース電極 ２９ アース裏面 ３０ セラミックパッケージ ９１ 入力電極 ９２ 出力電極

Claims (16)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一主面に少なくとも一対以上の入出力電
   極及び入出力櫛歯電極を形成した圧電性基板と、一主面
   に少なくとも当該圧電性基板の入出力電極に対応した位
   置に外部電極を有する段部が設けられ、前記段部を設け
   た主面が前記圧電性基板の入出力電極等が形成された主
   面と対向するように配置されたパッケージとを備えた弾
   性表面波装置。
2. 【請求項２】 前記段部は、当該パッケージの一部であ
   ることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
3. 【請求項３】 前記段部は、膜厚の厚い入出力電極であ
   ることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
4. 【請求項４】 前記段部は、導電体からなるポストであ
   ることを特徴とする請求項１記載の弾性表面波装置。
5. 【請求項５】 入力櫛歯電極と出力櫛歯電極との間の弾
   性表面波伝達部に対向する位置に前記段部よりも高さの
   低い段部を前記パッケージに設けたことを特徴とする請
   求項１、２、３、４記載の弾性表面波装置。
6. 【請求項６】 前記圧電性基板の入出力電極と前記パッ
   ケージの入出力電極とを接着剤により接着し、さらに当
   該接着剤を当該圧電性基板の端部にも塗布したことを特
   徴とする請求項１、２、３、４、５記載の弾性表面波装
   置。
7. 【請求項７】 前記段部を前記圧電性基板の四方に亘っ
   て設け、当該圧電性基板と前記パッケージを接着剤によ
   り接着したことを特徴とする請求項１、２、３、４、
   ５、６記載の弾性表面波装置。
8. 【請求項８】 一主面に少なくとも一対以上の入出力電
   極及び入出力櫛歯電極を形成した圧電性基板と、前記圧
   電性基板をマウントする多層基板と、前記多層基板の少
   なくとも一層間に設けられた入出力の整合回路とを備え
   た弾性表面波装置。
9. 【請求項９】 前記多層基板の入出力間にアースパター
   ンを設けたことを特徴とする請求項８記載の弾性表面波
   装置。
10. 【請求項１０】 前記多層基板上に設けられ前記圧電性
    基板をシールするカバーを有し、前記入出力の整合回路
    は、前記多層基板の最上面にかつ前記カバーより外側に
    設けられたことを特徴とする請求項８又は９記載の弾性
    表面波装置。
11. 【請求項１１】 一主面に少なくとも一対以上の入出力
    電極及び入出力櫛歯電極を形成した圧電性基板と、前記
    圧電性基板をマウントする多層基板と、前記多層基板の
    少なくとも一層間に設けられた配線を介して前記多層基
    板の最上面にかつ前記カバーより外側に設けた入出力の
    整合回路と、前記整合回路に接続され、前記多層基板の
    最上面にかつ前記カバーより外側に設けた外部入出力電
    極とを備えた弾性表面波装置。
12. 【請求項１２】 一主面に少なくとも一対以上の入出力
    電極及び入出力櫛歯電極を形成した圧電性基板と、前記
    圧電性基板をマウントし、少なくとも３層からなる多層
    基板と、前記多層基板の第１の基板と第２の基板の間に
    設けられたアースパターンと前記第２の基板と第３の基
    板の間に設けられた入出力の整合回路とを備えた弾性表
    面波装置。
13. 【請求項１３】 一主面にチップ部品及びその信号電極
    を、又その裏面にはアースパターンを設けたマイクロ波
    集積回路基板と、当該基板を載置するパッケージとを有
    するマイクロ波集積回路装置において、前記パッケージ
    の内側を階段状に構成し、当該各階段上に配線パターン
    を設け、複数の前記基板を、かかる階段上に前記配線パ
    ターンと前記信号電極又は前記アースパターンとをそれ
    ぞれ接続するように配置したことを特徴とするマイクロ
    波集積回路装置。
14. 【請求項１４】 前記各階段上に設けた配線パターンの
    電気的な接続をパッケージ内のスルホールによることと
    したことを特徴とする請求項１３記載のマイクロ波集積
    回路装置。
15. 【請求項１５】 前記パッケージの外側を内側と対称的
    に階段上にし、各階段上に設けた配線パターンを外部ま
    で引き出したことを特徴とする請求項１４記載のマイク
    ロ波集積回路装置。
16. 【請求項１６】 前記基板のチップ部品及びその信号電
    極を設けた面をパッケージに対向するように配置したこ
    とを特徴とする請求項１３、１４、１５記載のマイクロ
    波集積回路装置。