JPH0677980B2 - 基板への貴金属箔の圧着方法 - Google Patents
基板への貴金属箔の圧着方法Info
- Publication number
- JPH0677980B2 JPH0677980B2 JP14973487A JP14973487A JPH0677980B2 JP H0677980 B2 JPH0677980 B2 JP H0677980B2 JP 14973487 A JP14973487 A JP 14973487A JP 14973487 A JP14973487 A JP 14973487A JP H0677980 B2 JPH0677980 B2 JP H0677980B2
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- JP
- Japan
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- metal foil
- tin
- layer
- alloy
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、プリント配線板用の基板に対する貴金属箔の
圧着方法に関する。
圧着方法に関する。
（従来の技術と問題点） 従来、プリント配線板用の基板、例えばガラスエポキシ
やセラミックなどから成る基板に、貴金属箔例えばAu-A
g-Pt合金箔を接合するには、接着シートにより圧着して
いた。
やセラミックなどから成る基板に、貴金属箔例えばAu-A
g-Pt合金箔を接合するには、接着シートにより圧着して
いた。
然し乍ら、この方法では接着シートと貴金属箔の密着性
が悪く接合強度が低く、剥離する恐れがあって信頼性に
欠けるという問題点があった。
が悪く接合強度が低く、剥離する恐れがあって信頼性に
欠けるという問題点があった。
（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決すべくなされたもので、貴
金属箔の密着性を向上し、接合強度を高くできる基板へ
の貴金属箔の圧着方法を提供することを目的とするもの
である。
金属箔の密着性を向上し、接合強度を高くできる基板へ
の貴金属箔の圧着方法を提供することを目的とするもの
である。
（問題点を解決するための手段） 上記問題点を解決するための本発明による基板への貴金
属箔の圧着方法は、上層が貴金属中間層がすず又はすず
合金、下層が銅又は銅合金から成る箔の中間層の一部を
上層の貴金属に熱拡散して拡散層を形成し、次いでこの
拡散層以外の中間層と下層を酸にて溶解し、得られた貴
金属箔を拡散層側で接着シートを用いて基板へ圧着する
ことを特徴とするものである。
属箔の圧着方法は、上層が貴金属中間層がすず又はすず
合金、下層が銅又は銅合金から成る箔の中間層の一部を
上層の貴金属に熱拡散して拡散層を形成し、次いでこの
拡散層以外の中間層と下層を酸にて溶解し、得られた貴
金属箔を拡散層側で接着シートを用いて基板へ圧着する
ことを特徴とするものである。
（作用） 上記のように本発明の基板への貴金属箔の圧着方法は、
すず又はすず合金の一部を貴金属箔に熱拡散し、残りの
すず又はすず合金をエッチングしてすず又はすず合金の
拡散層を露出することにより粗面が得られるためこの拡
散層表面の粗さが接着シートとなじみ、接着シートに食
い込んで、接着シートを介しての基板との密着力が向上
し、貴金属箔と基板との接合強度が高くなる。
すず又はすず合金の一部を貴金属箔に熱拡散し、残りの
すず又はすず合金をエッチングしてすず又はすず合金の
拡散層を露出することにより粗面が得られるためこの拡
散層表面の粗さが接着シートとなじみ、接着シートに食
い込んで、接着シートを介しての基板との密着力が向上
し、貴金属箔と基板との接合強度が高くなる。
下層を設けると、すず又はすず合金の一部を貴金属箔に
熱拡散させる際に、拡散層による粗面を均一にする効果
があり、圧着によるものでは圧力を均一に作用させ、加
熱によるものでは材料の熱容量が増え均一に加温される
という効果がある。
熱拡散させる際に、拡散層による粗面を均一にする効果
があり、圧着によるものでは圧力を均一に作用させ、加
熱によるものでは材料の熱容量が増え均一に加温される
という効果がある。
熱拡散の具体例として実施例では圧接としたが、本発明
を限定するものではなく、この他、シーム溶接、抵抗溶
接や加熱による処理など、上層の貴金属箔と中層のすず
又はすず合金との間に拡散層を生じさせることを広義に
とらえ熱拡散としたものであり、拡散層には合金による
ものや、化合物の生成によるものなどを含んでいる。
を限定するものではなく、この他、シーム溶接、抵抗溶
接や加熱による処理など、上層の貴金属箔と中層のすず
又はすず合金との間に拡散層を生じさせることを広義に
とらえ熱拡散としたものであり、拡散層には合金による
ものや、化合物の生成によるものなどを含んでいる。
また熱拡散は、圧接の後、加熱処理するなど二重に行っ
てもよい。
てもよい。
下層を銀よりも卑な金属又は銀よりも卑な金属の合金と
した理由は、銀以外の貴金属を上層とした場合、上層を
溶解せずに下層を溶解しうる最も強力な酸が硝酸であ
り、硝酸で溶解可能な金属の限界が銀であるからであ
る。
した理由は、銀以外の貴金属を上層とした場合、上層を
溶解せずに下層を溶解しうる最も強力な酸が硝酸であ
り、硝酸で溶解可能な金属の限界が銀であるからであ
る。
銀を上層に用いた場合は、銀よりも卑な材料からなる下
層を硝酸以外の酸で溶かせば良い。
層を硝酸以外の酸で溶かせば良い。
下層に用いる材料は、銀、銀合金の他に、銅、銅合金、
FeやNiをベースとしたものなどがあり、前記の「圧力が
均一にかかる」「熱容量が大きい」などの利点があるも
のが良く、銀や銅からなるもののように熱の伝導性が良
くすずとも拡散層を作るものは特に良い。
FeやNiをベースとしたものなどがあり、前記の「圧力が
均一にかかる」「熱容量が大きい」などの利点があるも
のが良く、銀や銅からなるもののように熱の伝導性が良
くすずとも拡散層を作るものは特に良い。
（実施例） 本発明による基板への貴金属箔の圧着方法の一実施例を
説明すると、先ず幅40mm、長さ200mm、厚さ35μｍのAu-
Ag-Pt合金箔に、片面にすずを２〜３μ被覆した厚さ0.3
mm、幅40mm、長さ200mmの銅板をすず面にて圧接してAu-
Ag-Pt合金とすずの拡散層が形成された。上層が貴金
属、中間層がすず、下層が銅から成る板として次いでHN
O3と水の1:1の混合液にて銅箔及び拡散層以外のすずを
溶解除去した。然る後Au-Ag-Pt合金箔を拡散層側で接着
シートにより幅250mm、長さ500mm、厚さ1.6mmのガラス
エポキシ基板へ圧着した。
説明すると、先ず幅40mm、長さ200mm、厚さ35μｍのAu-
Ag-Pt合金箔に、片面にすずを２〜３μ被覆した厚さ0.3
mm、幅40mm、長さ200mmの銅板をすず面にて圧接してAu-
Ag-Pt合金とすずの拡散層が形成された。上層が貴金
属、中間層がすず、下層が銅から成る板として次いでHN
O3と水の1:1の混合液にて銅箔及び拡散層以外のすずを
溶解除去した。然る後Au-Ag-Pt合金箔を拡散層側で接着
シートにより幅250mm、長さ500mm、厚さ1.6mmのガラス
エポキシ基板へ圧着した。
一方、具体的な従来例を説明すると、前記実施例と同一
寸法のAu-Ag-Pt合金箔を、そのまま接着シートより前記
実施例と同一寸法のガラスエポキシ基板へ圧着した。
寸法のAu-Ag-Pt合金箔を、そのまま接着シートより前記
実施例と同一寸法のガラスエポキシ基板へ圧着した。
なお、本実施例及び従来例においてはAu-Ag-Pt合金箔と
してAu70％、Ag10％、Pt5％、Cu14％、Ni1％から成るも
の用いた。またガラスエポキシ基材としてJISG-10材、
接着シートとしてエポキシ樹脂と化学繊維からなるプリ
プレグ（商標）を使用した。
してAu70％、Ag10％、Pt5％、Cu14％、Ni1％から成るも
の用いた。またガラスエポキシ基材としてJISG-10材、
接着シートとしてエポキシ樹脂と化学繊維からなるプリ
プレグ（商標）を使用した。
このようにしてガラスエポキシ基板へ圧着した実施例及
び従来例のAu-Ag-Pt合金箔の接合強度を測定した処、従
来例のものは平均72g/cm2しかなかったのに対し、実施
例のものは平均146g/cm2もあって著しく接合強度が高か
った。これはひとえにすずの拡散層を形成することによ
って得られる粗面を利用してAu-Ag-Pt合金箔を基板に圧
着した為に接着シートとの密着性が向上したからに他な
らない。
び従来例のAu-Ag-Pt合金箔の接合強度を測定した処、従
来例のものは平均72g/cm2しかなかったのに対し、実施
例のものは平均146g/cm2もあって著しく接合強度が高か
った。これはひとえにすずの拡散層を形成することによ
って得られる粗面を利用してAu-Ag-Pt合金箔を基板に圧
着した為に接着シートとの密着性が向上したからに他な
らない。
尚、上記実施例はAu-Ag-Pt箔をガラスエポキシ基板に圧
着する場合であるが、これに限定されるものではなく、
他の貴金属箔全てが対象となるものであり、また基板も
セラミックス基板、樹脂製フレキシブル基板等であって
も良いものである。
着する場合であるが、これに限定されるものではなく、
他の貴金属箔全てが対象となるものであり、また基板も
セラミックス基板、樹脂製フレキシブル基板等であって
も良いものである。
（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の基板への貴金属箔の圧
着方法は、すず又はすず合金の拡散層を形成することに
よって得られる粗面を利用して貴金属箔を基板へ圧着す
るので、接着シートとの密着性が向上し、接合強度が高
くなるという優れた効果がある。
着方法は、すず又はすず合金の拡散層を形成することに
よって得られる粗面を利用して貴金属箔を基板へ圧着す
るので、接着シートとの密着性が向上し、接合強度が高
くなるという優れた効果がある。
Claims (1)
- 【請求項１】上層が貴金属、中間層がすず又はすず合
金、下層が銀より卑な金属又は銀より卑な金属の合金か
らなる板又は箔の中間層の一部を上層の貴金属に熱拡散
して拡散層を形成し、次いでこの拡散層以外の中間層と
下層を酸にて溶解し、得られた貴金属箔を拡散層側で接
着シートにより基板へ圧着することを特徴とする基板へ
の貴金属箔の圧着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973487A JPH0677980B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 基板への貴金属箔の圧着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14973487A JPH0677980B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 基板への貴金属箔の圧着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63312830A JPS63312830A (ja) | 1988-12-21 |
| JPH0677980B2 true JPH0677980B2 (ja) | 1994-10-05 |
Family
ID=15481645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14973487A Expired - Lifetime JPH0677980B2 (ja) | 1987-06-16 | 1987-06-16 | 基板への貴金属箔の圧着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0677980B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4223887A1 (de) * | 1992-07-21 | 1994-01-27 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung eines Polymer/Metall- oder Polymer/Halbleiter-Verbundes |
| US7029761B2 (en) * | 2003-04-30 | 2006-04-18 | Mec Company Ltd. | Bonding layer for bonding resin on copper surface |
| US7156904B2 (en) * | 2003-04-30 | 2007-01-02 | Mec Company Ltd. | Bonding layer forming solution, method of producing copper-to-resin bonding layer using the solution, and layered product obtained thereby |
-
1987
- 1987-06-16 JP JP14973487A patent/JPH0677980B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63312830A (ja) | 1988-12-21 |
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