JPH067962A - 抵抗溶接用Ｃｕ合金電極 - Google Patents
抵抗溶接用Ｃｕ合金電極Info
- Publication number
- JPH067962A JPH067962A JP11920592A JP11920592A JPH067962A JP H067962 A JPH067962 A JP H067962A JP 11920592 A JP11920592 A JP 11920592A JP 11920592 A JP11920592 A JP 11920592A JP H067962 A JPH067962 A JP H067962A
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- alloy electrode
- electrodes
- electrode
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 連続打点数領域を拡張し得るようにしたスポ
ット溶接用Ｃｕ合金電極を提供する。 【構成】 Ｃｕ合金電極（３）〜（５）は、Ｃｕに対し
非固溶性である合金元素ＥＡとしてＤｙを０．０１重量
％≦Ｄｙ≦１重量％含有している。ＤｙはＣｕ合金電極
（３）〜（５）の主成分であるＣｕとＡｌ合金製被溶接
部材の主成分であるＡｌとの反応を抑制する効果を発揮
してＣｕ合金電極（３）〜（５）の溶着を防止する。
ット溶接用Ｃｕ合金電極を提供する。 【構成】 Ｃｕ合金電極（３）〜（５）は、Ｃｕに対し
非固溶性である合金元素ＥＡとしてＤｙを０．０１重量
％≦Ｄｙ≦１重量％含有している。ＤｙはＣｕ合金電極
（３）〜（５）の主成分であるＣｕとＡｌ合金製被溶接
部材の主成分であるＡｌとの反応を抑制する効果を発揮
してＣｕ合金電極（３）〜（５）の溶着を防止する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は抵抗溶接用Ｃｕ合金電
極、例えばＡｌまたはＡｌ合金よりなるＡｌ系被溶接部
材相互間のスポット溶接に用いられるＣｕ合金電極に関
する。
極、例えばＡｌまたはＡｌ合金よりなるＡｌ系被溶接部
材相互間のスポット溶接に用いられるＣｕ合金電極に関
する。
【０００２】
【従来の技術】従来、Ａｌ系被溶接部材のスポット溶接
用Ｃｕ合金電極としてはＣｕ−Ｃｒ系合金より構成され
たものが知られている。
用Ｃｕ合金電極としてはＣｕ−Ｃｒ系合金より構成され
たものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら従来のＣ
ｕ合金電極は、Ｃｕに対するＣｒの固溶に伴いその電気
伝導度および熱伝導率がＣｕ自体のそれらよりもかなり
低くなり、またその主成分であるＣｕとＡｌ系被溶接部
材の主成分であるＡｌとが反応し易いこともあって低連
続打点数領域においてＣｕ合金電極がＡｌ系被溶接部材
に溶着し、そのため頻繁にドレッシングを行わなければ
ならず、溶接作業能率が悪い、という問題があった。
ｕ合金電極は、Ｃｕに対するＣｒの固溶に伴いその電気
伝導度および熱伝導率がＣｕ自体のそれらよりもかなり
低くなり、またその主成分であるＣｕとＡｌ系被溶接部
材の主成分であるＡｌとが反応し易いこともあって低連
続打点数領域においてＣｕ合金電極がＡｌ系被溶接部材
に溶着し、そのため頻繁にドレッシングを行わなければ
ならず、溶接作業能率が悪い、という問題があった。
【０００４】本発明は前記に鑑み、材質を改良すること
によって耐溶着性を向上させ、これにより溶接作業能率
を良好にし得るようにした前記Ｃｕ合金電極を提供する
ことを目的とする。
によって耐溶着性を向上させ、これにより溶接作業能率
を良好にし得るようにした前記Ｃｕ合金電極を提供する
ことを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る抵抗溶接用
Ｃｕ合金電極は、Ｃｕに対し非固溶性であって、Ｂａ、
Ｄｙ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｐｕ、Ｔｂ、ＳｍおよびＳｒから選
択される少なくとも一種の合金元素ＥＡを０．０１重量
％≦ＥＡ≦１重量％含有し、残部がＣｕであることを特
徴とする。
Ｃｕ合金電極は、Ｃｕに対し非固溶性であって、Ｂａ、
Ｄｙ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｐｕ、Ｔｂ、ＳｍおよびＳｒから選
択される少なくとも一種の合金元素ＥＡを０．０１重量
％≦ＥＡ≦１重量％含有し、残部がＣｕであることを特
徴とする。
【０００６】
【作用】Ｃｕに前記合金元素ＥＡを添加するとＣｕ合金
の硬さが高められる。Ｃｕに固溶性合金元素を添加した
場合、その固溶量に応じてＣｕ自体の電気伝導度および
熱伝導率が低下するが、前記合金元素ＥＡはＣｕに対し
非固溶性であるからＣｕ自体の電気伝導度等を高く維持
することが可能である。また合金元素ＥＡならびにその
ＥＡおよびＣｕによる反応生成物は、主にＣｕ結晶の結
晶粒界に偏析して被溶接部材の化学成分がＣｕ合金電極
へ拡散する、即ちＣｕと前記化学成分とが反応すること
を抑制する。これにより被溶接部材が、例えばＡｌ系の
ものであっても被溶接部材に対するＣｕ合金電極の溶着
が防止される。
の硬さが高められる。Ｃｕに固溶性合金元素を添加した
場合、その固溶量に応じてＣｕ自体の電気伝導度および
熱伝導率が低下するが、前記合金元素ＥＡはＣｕに対し
非固溶性であるからＣｕ自体の電気伝導度等を高く維持
することが可能である。また合金元素ＥＡならびにその
ＥＡおよびＣｕによる反応生成物は、主にＣｕ結晶の結
晶粒界に偏析して被溶接部材の化学成分がＣｕ合金電極
へ拡散する、即ちＣｕと前記化学成分とが反応すること
を抑制する。これにより被溶接部材が、例えばＡｌ系の
ものであっても被溶接部材に対するＣｕ合金電極の溶着
が防止される。
【０００７】ただし、合金元素ＥＡの含有量がＥＡ＜
０．０１重量％では前記効果を得ることができず、一
方、ＥＡ＞１重量％ではＣｕ合金電極の電気伝導度が低
下するため、抵抗溶接中におけるＣｕ合金電極の温度上
昇が著しくなって溶着を発生し易くなる。
０．０１重量％では前記効果を得ることができず、一
方、ＥＡ＞１重量％ではＣｕ合金電極の電気伝導度が低
下するため、抵抗溶接中におけるＣｕ合金電極の温度上
昇が著しくなって溶着を発生し易くなる。
【０００８】
【実施例】表１は、スポット溶接用ＯＦＣｕ（無酸素
銅）電極（１）および各種スポット溶接用Ｃｕ合金電極
（２）〜（７）の組成、電気伝導度ＩＡＣＳおよび常温
下におけるビッカース硬さＨｖを示す。これらＣｕ合金
電極のうち（２）〜（６）のＣｕ成分はＯＦＣｕであ
り、また合金元素ＥＡとしては、Ｂａ、Ｄｙ、Ｅｕ、Ｇ
ｄ、Ｐｕ、Ｔｂ、ＳｍおよびＳｒのうちＤｙが用いられ
た。これら合金元素ＥＡは、ＣｕだけでなくＡｌに対し
ても非固溶性であるためＣｕとＡｌとの反応を抑制する
効果を備えている。
銅）電極（１）および各種スポット溶接用Ｃｕ合金電極
（２）〜（７）の組成、電気伝導度ＩＡＣＳおよび常温
下におけるビッカース硬さＨｖを示す。これらＣｕ合金
電極のうち（２）〜（６）のＣｕ成分はＯＦＣｕであ
り、また合金元素ＥＡとしては、Ｂａ、Ｄｙ、Ｅｕ、Ｇ
ｄ、Ｐｕ、Ｔｂ、ＳｍおよびＳｒのうちＤｙが用いられ
た。これら合金元素ＥＡは、ＣｕだけでなくＡｌに対し
ても非固溶性であるためＣｕとＡｌとの反応を抑制する
効果を備えている。
【０００９】
【表１】 ＯＦＣｕ電極（１）および各Ｃｕ合金電極（２）〜
（７）は次のような方法によって製造された。先ず、各
電極（１）〜（７）に対応する組成の溶湯を高周波誘導
加熱真空溶解炉により調製し、次いで各溶湯より直径７
７．４mm、長さ１００mmのビレットを鋳造し、その後各
ビレットを用いて、押出し温度６００℃、押出し比約１
５の条件下で熱間押出し加工を行い、直径２０mmの棒状
素材を得た。そして各棒状素材に機械加工等を施して各
電極（１）〜（７）を製作した。
（７）は次のような方法によって製造された。先ず、各
電極（１）〜（７）に対応する組成の溶湯を高周波誘導
加熱真空溶解炉により調製し、次いで各溶湯より直径７
７．４mm、長さ１００mmのビレットを鋳造し、その後各
ビレットを用いて、押出し温度６００℃、押出し比約１
５の条件下で熱間押出し加工を行い、直径２０mmの棒状
素材を得た。そして各棒状素材に機械加工等を施して各
電極（１）〜（７）を製作した。
【００１０】図１は、各電極（１）〜（６）におけるＤ
ｙ含有量とビッカース硬さＨｖとの関係を示し、表１を
グラフ化したものである。図中の符号（１）〜（６）は
電極（１）〜（６）にそれぞれ該当する。
ｙ含有量とビッカース硬さＨｖとの関係を示し、表１を
グラフ化したものである。図中の符号（１）〜（６）は
電極（１）〜（６）にそれぞれ該当する。
【００１１】図２は、各電極（１）〜（６）におけるＤ
ｙ含有量と電気伝導度ＩＡＣＳとの関係を示し、表１を
グラフ化したものである。図中の符号（１）〜（６）は
電極（１）〜（６）にそれぞれ該当する。
ｙ含有量と電気伝導度ＩＡＣＳとの関係を示し、表１を
グラフ化したものである。図中の符号（１）〜（６）は
電極（１）〜（６）にそれぞれ該当する。
【００１２】表１および図１，図２から、Ｃｕ合金電極
の高硬度化を達成すると共に高電気伝導度を維持するた
めには、Ｄｙ含有量を０．０１重量％≦Ｄｙ≦１重量％
に設定すればよいことが判る。
の高硬度化を達成すると共に高電気伝導度を維持するた
めには、Ｄｙ含有量を０．０１重量％≦Ｄｙ≦１重量％
に設定すればよいことが判る。
【００１３】次に、各電極（１）〜（７）を用いて、厚
さ１．２mmの板状Ａｌ系被溶接部材のスポット溶接を行
った。Ａｌ系被溶接部材としては、Ａ５１８２−Ｏ材よ
りなるＡｌ合金板が用いられ、また溶接電流は２１００
０Ａに、加圧力は４３０kgｆに、加圧時間は８サイクル
にそれぞれ設定された。
さ１．２mmの板状Ａｌ系被溶接部材のスポット溶接を行
った。Ａｌ系被溶接部材としては、Ａ５１８２−Ｏ材よ
りなるＡｌ合金板が用いられ、また溶接電流は２１００
０Ａに、加圧力は４３０kgｆに、加圧時間は８サイクル
にそれぞれ設定された。
【００１４】図３は、各電極（１）〜（７）が、Ａｌ系
被溶接部材に対して溶着を生じるまでの連続打点数を示
す。
被溶接部材に対して溶着を生じるまでの連続打点数を示
す。
【００１５】図３から明らかなように、Ｄｙ含有量が
０．０１重量％≦Ｄｙ≦１重量％であるＣｕ合金電極
（３）〜（５）によれば、ＯＦＣｕ電極（１）および他
のＣｕ合金電極（６），（７）に比べて連続打点数領域
を拡張することができるもので、これは、Ｄｙによる高
電気伝導度維持等の前記諸効果に起因する。
０．０１重量％≦Ｄｙ≦１重量％であるＣｕ合金電極
（３）〜（５）によれば、ＯＦＣｕ電極（１）および他
のＣｕ合金電極（６），（７）に比べて連続打点数領域
を拡張することができるもので、これは、Ｄｙによる高
電気伝導度維持等の前記諸効果に起因する。
【００１６】前記実施例において、Ｄｙの代りにＢａ等
を用いた場合にも前記同様の結果が得られた。
を用いた場合にも前記同様の結果が得られた。
【００１７】なお、本発明に係るＣｕ合金電極はシーム
溶接用Ｃｕ合金電極にも適用され、またＡｌ系被溶接部
材以外の部材の抵抗溶接にも用いられる。
溶接用Ｃｕ合金電極にも適用され、またＡｌ系被溶接部
材以外の部材の抵抗溶接にも用いられる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、Ｃｕ成分に特定の合金
元素ＥＡを特定量添加することによって、耐溶着性に優
れ、ドレッシングの回数を低減して溶接作業能率を向上
させ得る抵抗溶接用Ｃｕ合金電極を提供することができ
る。
元素ＥＡを特定量添加することによって、耐溶着性に優
れ、ドレッシングの回数を低減して溶接作業能率を向上
させ得る抵抗溶接用Ｃｕ合金電極を提供することができ
る。
【図１】各種電極におけるＤｙ含有量とビッカース硬さ
Ｈｖとの関係を示すグラフである。
Ｈｖとの関係を示すグラフである。
【図２】各電極におけるＤｙ含有量と電気伝導度ＩＡＣ
Ｓとの関係を示すグラフである。
Ｓとの関係を示すグラフである。
【図３】各種電極と、それが溶着を生じるまでの連続打
点数との関係を示すグラフである。
点数との関係を示すグラフである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 矢羽々 隆憲 埼玉県和光市中央１丁目４番１号 株式会 社本田技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 Ｃｕに対し非固溶性であって、Ｂａ、Ｄ
ｙ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｐｕ、Ｔｂ、ＳｍおよびＳｒから選択
される少なくとも一種の合金元素ＥＡを０．０１重量％
≦ＥＡ≦１重量％含有し、残部がＣｕであることを特徴
とする抵抗溶接用Ｃｕ合金電極。 - 【請求項２】 ＣｕおよびＡｌに対し非固溶性であっ
て、Ｂａ、Ｄｙ、Ｅｕ、Ｇｄ、Ｐｕ、Ｔｂ、Ｓｍおよび
Ｓｒから選択される少なくとも一種の合金元素ＥＡを
０．０１重量％≦ＥＡ≦１重量％含有し、残部がＣｕで
あり、ＡｌおよびＡｌ合金の一方よりなるＡｌ系被溶接
部材相互間の抵抗溶接に用いられることを特徴とする抵
抗溶接用Ｃｕ合金電極。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11920592A JPH067962A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 抵抗溶接用Ｃｕ合金電極 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11920592A JPH067962A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 抵抗溶接用Ｃｕ合金電極 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH067962A true JPH067962A (ja) | 1994-01-18 |
Family
ID=14755536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11920592A Pending JPH067962A (ja) | 1992-05-12 | 1992-05-12 | 抵抗溶接用Ｃｕ合金電極 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH067962A (ja) |
-
1992
- 1992-05-12 JP JP11920592A patent/JPH067962A/ja active Pending
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