JPH0680141U - 温度センサ - Google Patents

温度センサ

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Publication number
JPH0680141U
JPH0680141U JP2585193U JP2585193U JPH0680141U JP H0680141 U JPH0680141 U JP H0680141U JP 2585193 U JP2585193 U JP 2585193U JP 2585193 U JP2585193 U JP 2585193U JP H0680141 U JPH0680141 U JP H0680141U
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JP
Japan
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temperature
measuring element
cover
case
temperature measuring
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Pending
Application number
JP2585193U
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English (en)
Inventor
哲矢 蛭川
道雄 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Bridgestone Corp
Original Assignee
Bridgestone Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 構造を簡単としながら正確に下部モールド
セグメント15の温度を測定する。 【構成】 測温素子44はスプリング48により押し付け
られたカバー45を介して下部モールドセグメント15の表
面に確実に接触し、温度測定が正確となる。ここで、カ
バー45は熱伝導性の良好な材料であるため、前記温度測
定に殆ど影響を与えない。また、測温素子44の周囲の大
部分は断熱材からなるケース42によって覆われているの
で、測温素子44が周囲の温度影響を受けることは殆どな
い。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
この考案は、被測温物の温度を正確に測定することができる温度センサに関 する。
【0002】
【従来の技術】
従来、被測温物、例えば空気入りタイヤを加硫する加硫モールドの温度は、 加硫モールドに接する熱板に形成された溝内に市販の温度センサを配置し、該温 度センサによって測定するようにしていた。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような市販の温度センサにあっては、温度を測定する測 温素子の周囲をカバーによって被覆しているが、このカバーは全体が同一材料、 通常は熱伝導性の良好な材料から構成されているため、測温素子が温度センサを 配置した溝内の温度の影響を受け、温度測定に誤差が生じてしまうという問題点 がある。しかも、この温度センサは溝内に配置されているだけであるため、測温 素子と加硫モールドとは十分な接触状態になく、この結果、温度測定に誤差が生 じてしまうという問題点もある。
【0004】 この考案は、構造が簡単でありながら正確に被測温物の温度を測定することが できる温度センサを提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】
このような目的は、先端面に収納凹みを有し断熱材からなるケースと、ケー スの収納凹み内に収納され温度を測定する測温素子と、ケースの先端に取り付け られ、測温素子を先端側から被覆するとともに、熱伝導性の良好な材料からなる カバーと、ケースを先端側に向かって付勢することにより、カバーを被測温物の 表面に所定力で押し付ける弾性体と、を備えることにより達成することができる 。
【0006】
【作用】
被測温物の温度を測定する場合には、弾性体によってケースが被測温物に向 かって付勢され、カバーが該被測温物の表面に所定力で押し付けられている。こ の結果、測温素子はこのカバーを介して被測温物の表面に確実に接触し、温度測 定が正確となる。ここで、このカバーは熱伝導性の良好な材料から構成されてい るので、測温素子を先端側から被覆していても、測温素子による被測温物の温度 測定に殆ど影響を与えることはない。また、測温素子の周囲のうちカバーにより 被覆された先端側以外は、断熱材からなるケースによって覆われているので、測 温素子が周囲の温度、例えばこの温度センサが収納されている溝内の温度の影響 を受けることは殆どなく、この結果、温度測定がさらに正確となる。そして、こ の温度センサは、測温素子を囲むケース、カバー、弾性体だけでよく、構造が簡 単となる。
【0007】
【実施例】
以下、この考案の一実施例を図面に基づいて説明する。 図1、2において、11は加硫装置であり、この加硫装置11はベース12上に設 置された支持体としての略リング状の下熱板13を有する。この下熱板13内には通 路14が形成され、この通路14内には後述する生タイヤGを加硫するための熱媒が 供給される。15は下熱板13上に取り付けられた被測温物としての下部モールドセ グメントであり、この下部モールドセグメント15の半径方向内端部上面は生タイ ヤGのサイドウォール部Sの外表面に接触して該サイドウォール部Sの外表面の 型付けを行う型付け面16となる。18は加硫装置11の中央部に設けられ下熱板13、 下部モールドセグメント15を上下に貫通している支持機構であり、この支持機構 18の上部に設けられた下ホルダ19には生タイヤGの内面に接触する屈曲可能なブ ラダ20の下端部が支持されている。そして、このブラダ20内には加硫用の熱媒が 供給される。25は下部モールドセグメント15の半径方向外端部上に載置され半径 方向に摺動することができる複数の移動セグメントであり、これら移動セグメン ト25の半径方向内端には生タイヤGのトレッド部Tに接触するサイドモールドセ グメント26が取り付けられている。そして、これらのサイドモールドセグメント 26の半径方向内端には生タイヤGのトレッド部Tの外表面を型付けする型付け面 27が形成されている。30は前記移動セグメント25の周囲に設けられた外部リング であり、この外部リング30の内周面およびこの内周面に面接触する移動セグメン ト25の外周面は傾斜面となっている。この結果、外部リング30が下方に移動する と、移動セグメント25、サイドモールドセグメント26は一体となって半径方向内 側に移動する。前述した下部モールドセグメント15、サイドモールドセグメント 26および図示していない上部モールドセグメントは全体として、閉止されたとき 、生タイヤGを収納して加硫する加硫モールド31を構成する。
【0008】 そして、このような生タイヤGの加硫中に該生タイヤGの加硫度を知るために は、生タイヤGの温度を検出すればよいが、このような生タイヤGの温度は、温 度センサを直接生タイヤGに接触させることができないので、一般には、下部モ ールドセグメント15の温度を測定して間接的に検出するようにしている。このよ うな温度の測定のために、この実施例においては、下熱板13に断面が逆T字形を した半径方向に延びる複数のT溝35を形成し、各T溝35の半径方向内端部に温度 センサ36を収納している。ここで、各温度センサ36は内部に上下方向に延びる貫 通孔37が形成された本体38を有し、この本体38内には中央部外周にフランジ39が 形成された可動体40が昇降可能に挿入されている。この可動体40の上面には凹み 41が形成され、この凹み41内には耐熱プラスチック等の断熱材からなるケース42 が収納されている。このケース42の上端面(先端面)には、浅い収納凹み43が形 成され、この収納凹み43内にはガラス芯体白金素子(測定温度範囲 0〜 300℃) 等の温度測定を行う測温素子44が収納されている。45は測温素子44を先端側から 被覆する薄肉のカバーであり、このカバー45の外縁部は前記ケース42の先端面に 固定されている。ここで、このカバー45は熱伝導性の良好な材料、例えばリン青 銅からなり表面がニッケルメッキされている。46は一端が前記測温素子44に接続 された引出し線であり、この引出し線46はケース42、可動体40、本体38内を通過 した後、T溝35から外部に引き出されて図示していない計測器に接続されている 。48は前記フランジ39と貫通孔37の段差面49との間に介装された弾性体としての スプリングであり、このスプリング48はケース42を先端側に向かってフランジ39 が貫通孔37の段差面50に当接するまで付勢する。そして、前記フランジ39が段差 面50に当接したとき、前記ケース42の先端部およびカバー45は図2に示すように 、T溝35の開口端、すなわち下熱板13の上面から上方に突出している。この結果 、このような状態のとき、下部モールドセグメント15が下熱板13上に面接触状態 で取り付けられると、この下部モールドセグメント15によってケース42の上端部 およびカバー45はスプリング48を圧縮しながらT溝35内に押し込まれる。このと き、カバー45は前記圧縮されたスプリング48の弾性復元力により下部モールドセ グメント15の下表面に所定力、例えば 1.5〜 2.0kg/cm2で押し付けられる。なお 、51は本体38が取り付けられているセンサ取付け治具である。
【0009】 次に、この考案の一実施例の作用について説明する。 前述のような温度センサ36を用いて下部モールドセグメント15の下表面の温 度を測定する場合には、各T溝35内に温度センサ36を挿入しその半径方向内端部 まで移動させる。このとき、ケース42の上端部およびカバー45はスプリング48に 付勢され下熱板13の上面から上方に突出している。その後、下部モールドセグメ ント15をこの下熱板13上に載置して取り付けると、下部モールドセグメント15の 下表面に押されてカバー45の上面が下熱板13の上面と同一高さになるまでケース 42、測温素子44、カバー45がT溝35内に押し込まれる。このとき、可動体40も押 し下げられスプリング48が圧縮される。この結果、ケース42は圧縮されたスプリ ング48の弾性復元力により下部モールドセグメント15に向かって付勢され、カバ ー45が下部モールドセグメント15の下表面に所定力で押し付けられる。この結果 、測温素子44はこのカバー45を介して下部モールドセグメント15の表面に確実に 接触し、温度測定が正確となる。ここで、このカバー45は熱伝導性の良好な材料 で構成されているので、測温素子44を先端側から被覆していても、測温素子44に よる下部モールドセグメント15の下表面の温度測定に殆ど影響を与えることはな い。また、測温素子44の周囲のうちカバー45により被覆された先端側以外は断熱 材からなるケース42によって覆われているので、測温素子44が周囲の温度、例え ばこの温度センサ36が収納されているT溝35の温度の影響を受けることは殆どな く、この結果、温度測定がさらに正確となる。そして、この温度センサは測温素 子44を囲むケース42、カバー45、スプリング48だけで十分(他の本体38、可動体 40等は省略することも可能)であるため、構造が簡単となる。
【0010】
【考案の効果】
以上説明したように、この考案によれば、構造が簡単でありながら正確に被 測温物の温度を測定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この考案の一実施例を示す正面断面図である。
【図2】温度センサが設置されている加硫装置の部分正
面断面図である。
【符号の説明】
36…温度センサ 42…ケース 43…収納凹み 44…測温素子 45…カバー 48…弾性体

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】先端面に収納凹みを有し断熱材からなるケ
    ースと、ケースの収納凹み内に収納され温度を測定する
    測温素子と、ケースの先端に取り付けられ、測温素子を
    先端側から被覆するとともに、熱伝導性の良好な材料か
    らなるカバーと、ケースを先端側に向かって付勢するこ
    とにより、カバーを被測温物の表面に所定力で押し付け
    る弾性体と、を備えたことを特徴とする温度センサ。
JP2585193U 1993-04-20 1993-04-20 温度センサ Pending JPH0680141U (ja)

Priority Applications (1)

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JP2585193U JPH0680141U (ja) 1993-04-20 1993-04-20 温度センサ

Applications Claiming Priority (1)

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JP2585193U JPH0680141U (ja) 1993-04-20 1993-04-20 温度センサ

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JPH0680141U true JPH0680141U (ja) 1994-11-08

Family

ID=12177345

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JP2585193U Pending JPH0680141U (ja) 1993-04-20 1993-04-20 温度センサ

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JPWO2021124814A1 (ja) * 2019-12-16 2021-06-24

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