JPH0680522A

JPH0680522A - 抗菌処理方法

Info

Publication number: JPH0680522A
Application number: JP4233510A
Authority: JP
Inventors: Namihiro Okabayashi; 南洋岡林; Shihei Haku; 志平白
Original assignee: Tokuyama Corp
Current assignee: Tokuyama Corp
Priority date: 1992-09-01
Filing date: 1992-09-01
Publication date: 1994-03-22

Abstract

(57)【要約】（修正有）【構成】トリメトキシシリルプロピルジエチレントリ
アミンなどの一般式Ｘ−Ｙ−Ｚ（但し、Ｘは金属イオン
に配位可能な基、Ｙは２価の炭化水素基で主鎖に酸素、
窒素、または、硫黄原子を有していてもよい、Ｚはアル
コキシシリル基を示す）で表される配位化合物で表面処
理し、次いで硝酸銀水溶液などの金属塩溶液で処理する
ことを特徴とする表面抗菌処理方法。【効果】ガラス、繊維、活性炭、セラミックス、金
属、モルタル、石膏、園芸用の藻、シート、フィルム、
紙等あらゆる素材、形状の基体にイオン溶出性の抗菌表
面処理ができる。基体表面で生成した金属錯体から解離
した金属イオンによるので、金属イオンが拡散する広い
範囲にわたって有効である。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、種々の基体表面に細菌
及びカビ類に対する抗菌性を付与するための処理方法を
提供するものである。

【０００２】

【従来の技術及びその問題点】近年、毒性の低い抗菌剤
として様々な物質の表面に固定化できる抗菌剤（以下、
固定化抗菌剤という）、並びに銀や銅等の金属イオンを
ゼオライトや溶解性ガラス等に固定した抗菌性無機粒子
等が、多くの分野で利用されるようになってきた。

【０００３】固定化抗菌剤としては、３ー（トリメトキ
シシリル）プロピルジメチルオクタデシルアンモニウム
クロライドのようなシリコン型固定化抗菌剤やポリマー
鎖に第四アンモニウム塩、アルキルピリジウム塩、ビグ
アナイド類等を導入したポリマー固定化抗菌剤などがあ
る。シリコン型固定化抗菌剤は、いろいろな物質の表面
への固定化が可能であり、更に、固定化後は溶解成分を
含まないため毒性が低いという特徴を持つ（このタイプ
の抗菌剤を不溶出型抗菌剤という）。しかし、溶解成分
を含まないため、抗菌作用はこの殺菌剤が固定化された
局所に限定され、また、加水分解により縮合したものは
抗菌性を示さないという報告もあり、用途によってはそ
の改良が望まれている。一方、ポリマー固定化抗菌剤
は、ポリマーに抗菌作用を付与するのに適しているが、
用途がポリマーに限定されているばかりか、ポリマー合
成時に抗菌活性基をポリマー鎖に導入しなければならな
いという抗菌付与操作の煩雑さがある。

【０００４】銀や銅などの金属イオンがゼオライトや溶
解性ガラスなどに固定されたものである抗菌性の無機粒
子は、粒子中の微量の金属イオンが解離することによっ
て抗菌作用を示す（このタイプの抗菌剤を溶出型抗菌剤
という）。このため、抗菌作用が粒子の周辺にも及ぶの
で、例えば、粒子をポリマーに混練することによって、
ポリマーに抗菌性を付与することが可能である。しかし
ながら、従来より知られている抗菌性の無機粒子は、材
質が無機イオン交換体に限定される、又は、粒子の形
状、粒子径、粒度分布等のコントロールが困難であるな
ど、改良すべき点が多い。

【０００５】

【問題点を解決するための手段】本発明者らは、上記課
題を解決すべく鋭意検討した結果、金属イオンに配位可
能な基及びアルコキシシリル基を持つ配位化合物で予め
基体表面を処理した後、金属イオンを含む溶液で処理す
ることにより、基体に抗菌性を付与することができるこ
とを見い出し、本発明を完成するに至った。

【０００６】即ち、本発明は、一般式Ｘ−Ｙ−Ｚ（但
し、Ｘは金属イオンに配位可能な基、Ｙは２価の炭化水
素基で主鎖に酸素、窒素、または、硫黄原子を有してい
てもよい、Ｚはアルコキシシリル基を示す）で表される
配位化合物で基体表面を処理し、、次いで金属塩溶液で
処理することを特徴とする表面抗菌処理方法である。

【０００７】本発明で用いられる一般式、Ｘ−Ｙ−Ｚで
表される配位化合物は、金属イオンに配位可能なアルコ
キシシラン化合物である。

【０００８】一般式Ｘ−Ｙ−Ｚで表される配位化合物の
Ｘは、金属イオンに配位可能な基であれば、特に限定さ
れない。このような基として、例えば、窒素、硫黄、酸
素等を含む基がある。窒素を含む基として例えば、アミ
ノ基、メチルアミン、エチルアミン、ジメチルアミン等
のアルキルアミノ基、アミド基、アゾ基、ピリジル基、
ピロリル基、キノリル基等を例示することができる。硫
黄を含む基としては、スルフヒドリル基（メルカプト
基）、チオキソ基、チエニル基、テニル基、テノイル
基、チオホルミル基、チオアセチル基、メチルチオニル
基、チオカルバモイル基、スルホニル基、チオカルボキ
シル基等を例示できる。更に、酸素を含む基として、ヒ
ドロキシル基、カルボキシル基、カルボニル基等があ
る。該配位可能な基Ｘには、上記の窒素、硫黄、又は酸
素を含む配位基が単独のみならず、２種以上含まれて構
成されても良い。

【０００９】好適な配位可能な基の代表例として、Ｈ₂
Ｎ−、Ｈ₂ＮＮ（Ｈ）−、ＨＳ−、２ーピリジル、２ー
ピロリル、２ーキノリル、ＣＨ₃Ｓ−、２ーチエニル、
ＨＯＯＣ−等の単座配位子となりうるもの、Ｈ₂Ｎ（Ｃ
Ｈ₂）₂ＮＨ−、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃ＮＨ−、４ー（２、２
｀ービピリジル）、５ー（１、１０ーフェナントロリ
ル）、ＨＳ（ＣＨ₂）₂Ｓ−、ＣＨ₃Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｓ−、
（ＨＯＯＣ）₂Ｃー、Ｈ₃ＣＯＣＣＯＣＨ₂ー、ＨＯＯＣ
ＣＨ₂ＮＨ−、ＨＯＯＣ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−、５（８ーヒ
ドロキシキノリル）、ＨＯＯＣＣＨ₂Ｓ−、ＨＯ（Ｃ
Ｈ₂）₂ＮＨ−、ＨＳ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−等の二座配位可能
なもの、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−、ＨＳ
ＣＨ₂ＣＨ（ＣＯＯＨ）ＮＨー、（ＨＯＯＣ）₂Ｎー、
（ＨＯＣ₂Ｈ₄）ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−、ＨＯ（ＣＨ₂）₂
Ｓ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｎ
Ｈ−、（ＨＯＣ₂Ｈ₄）₂Ｎ−等の三座配位可能なもの、
Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−、
Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−等の
四座配位可能なもの、（ＨＯＯＣＣＨ₂）₂Ｎ（ＣＨ₂）₂
Ｎ（ＣＨ₂ＣＯＯＨ）−の様に五座配位可能なもの、な
どを示すことができる。このうち、取扱操作性などを考
慮すると、Ｈ₂Ｎ−、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）ＮＨ−、Ｈ₂Ｎ（Ｃ
Ｈ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ−、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ
（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ− 等が特に好ましい。

【００１０】一般式、Ｘ−Ｙ−Ｚで示される配位化合物
のＹは、Ｘ部分とＺ部分とを連結する役目をするもので
あり、その化学組成は特に限定されない。Ｙは、通常、
２価の炭化水素基を示すが、炭素及び水素以外に主鎖に
窒素、酸素、硫黄等を含んでいてもよい。このようなも
のとして、例えば、−（ＣＨ₂）_aＮ（ＣＨ₂）_b−、−
（ＣＨ₂）_aＳ（ＣＨ₂）_b−、−（ＣＨ₂）_aＯ（ＣＨ₂）_b
−、−（ＣＨ₂）_a−、（ここで、ａ及びｂは１〜６の整
数を示す）が挙げられる。

【００１１】一般式、Ｘ−Ｙ−Ｚで示される配位化合物
のＺは、アルコキシシリル基を示し、アルコキシシリル
基であれば特に限定されるものではない。例えば、トリ
メトキシシリル、トリエトキシシリル、トリプロピルシ
リル、メチルジメトキシシリル、ジメチルメトキシシリ
ル、エチルジメトキシシリル、ジエチルメトキシシリ
ル、メチルジエトキシシリル、ジメチルエトキシシリ
ル、エチルジエトキシシリル、ジエチルエトキシシリル
等のアルコキシシリル基を例示できる。

【００１２】一般式、Ｘ−Ｙ−Ｚで表される配位化合物
の具体的な代表例として、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ₃）₃、ＣＨ₃Ｓ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ
（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ
（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ
₃）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂
（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃ＮＨ
（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＨ₃Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｓ
（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｏ＝Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｓ（Ｃ
Ｈ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＣＨ₃Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｓ（Ｃ
Ｈ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＨＯ（ＣＨ₂）₂
ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₃ＣＳ（ＣＨ₂）₂
ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＨＳ（ＣＨ₂）₂ＮＨ
（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ
（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ
（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ
（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣ₂Ｈ₅）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ
（ＣＨ₃）（ＯＣ₂Ｈ₅）₂、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（Ｃ
Ｈ₂）₃Ｓｉ（ＣＨ₃）（ＯＣ₂Ｈ₅）₂、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂
ＮＨ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＣＨ₃）₂（ＯＣ₂
Ｈ₅）、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃
等がある。

【００１３】このうち、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）
₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓ
ｉ（ＯＣＨ₃）₃、ＨＯ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ
（ＯＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ₃）₃、ＣＨ₃Ｓ（ＣＨ₂）₂Ｓ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣ
Ｈ₃）₃が好ましく、より好ましくは、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂
ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₃Ｎ
Ｈ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃である。

【００１４】前記一般式Ｘ−Ｙ−Ｚで示される配位化合
物（以下、ＸＹＺ配位化合物という）の合成には、公知
の合成方法を限定なく採用することができる。例えば、
γークロルプロピルトリアルコキシシランとエチレンジ
アミンやトリメチレンジアミン等のポリアミン（又は、
ポリイミン）との反応によりＮートリアルコキシシリル
プロピル基を持つアミノ化合物を合成する方法等が示さ
れる。

【００１５】ＸＹＺ配位化合物で表面処理される基体の
材質、形状は、アルコキシシリル化合物が基体表面に固
定されるものであれば、特に限定されるものではない。
基体の材質は、アルコキシシリル基と反応するＯＨ基を
有するものが好ましく、例えばシリカ、アルミナ、ゼオ
ライト、ジルコニア、タルク等のセラミックスやガラ
ス、セメント、石膏、粘土、ブロック、タイル、煉瓦、
コンクリート等の建材、脱脂綿、紙、木材等の植物繊
維、シリコーン、ウレタン、ナイロン、エポキシ等のゴ
ム、プラスチック、石油化学製品や活性炭等がある。形
状は、どのようなものであっても良いが、代表的なもの
に、繊維、粒子、フィルム等がある。

【００１６】シリカやガラス等のように表面にＯＨ基を
持つものは、ＸＹＺ配位化合物のアルコキシシリル基と
の縮合反応により化学的に結合し易い。このため、ＸＹ
Ｚ配位化合物は、粒子の表面に化学的に結合した状態で
担持されていると推定される。一方、活性炭、ポリスチ
レン等のように、表面にＯＨ基を持たないものでは、Ｘ
ＹＺ配位化合物同士の縮合反応により重合し、担体粒子
の表面に安定な状態で担持されているものと考えられ
る。

【００１７】ＸＹＺ配位化合物で基体を表面処理する方
法は、公知の方法を限定することなく採用できる。例え
ば、基体が粒子の場合、ＸＹＺ配位化合物を、メタノー
ル、エタノール等のアルコール溶媒、該アルコール−水
混合溶媒、アセトン等のケトン溶媒、エチルエーテル
等のエーテル溶媒、トルエン、ベンゼン、ヘキサン等の
炭化水素溶媒などに溶かした溶液に粒子を均一に分散さ
せた後、又は、これら溶媒に粒子を均一に分散させた溶
液にＸＹＺ配位化合物を添加、混合した後、粒子を分
離、乾燥するスラリー法；ＸＹＺ配位化合物を含む溶液
を粒子上に均一に分散させた後、乾燥する乾式法；粒子
にＸＹＺ配位化合物を含む溶液をスプレーするスプレー
法などがある。このＸＹＺ配位化合物溶液の濃度は特に
制限されないが、通常０．５〜１０重量％の範囲で使用
される。フィルム又は繊維などにも粒子の場合に準じた
方法でＸＹＺ配位化合物で処理できる。

【００１８】乾燥温度は、基体の素材、ＸＹＺ配位化合
物の種類に応じて適宜、選択でき、例えば、室温〜１３
０℃が好ましい。以上の操作により、ＸＹＺ配位化合物
が基体表面に固定される。

【００１９】上述のＸＹＺ配位化合物で表面処理した基
体を乾燥後、予め調製した金属塩溶液に浸漬する、或は
金属塩溶液を塗布することにより、基体表面のＸＹＺ配
位化合物の金属イオンに配位可能な基が金属イオンと反
応し、金属イオンが基体表面に固定される。これは、基
体表面のＸＹＺ配位化合物のＸ部分が金属イオンに配位
し、金属錯体を形成したためであると考えられる。

【００２０】金属塩溶液の調製に用いる金属塩の金属イ
オンは、上記ＸＹＺ配位化合物と反応可能であり、且つ
生成する金属錯体化合物が抗菌性を示すものであれば、
特に限定されるものではない。このような金属イオンと
して、例えば、銀、銅、亜鉛、錫等の金属のイオンがあ
る。このうち、抗菌性の強度や環境問題等を考慮すると
銀及び銅イオンが好ましい。金属イオンの電荷は、金属
イオンがＸＹＺ配位化合物と反応するものであれば、特
に限定されない。例えば、銅イオンの場合、その電荷は
＋１であっても＋２であってもよい。

【００２１】金属塩の種類は、上記要件の金属イオンよ
り成る塩、又は、ＸＹＺ配位化合物と反応する錯体であ
れば特に限定されるものではない。このようなものとし
て、例えば、塩化第二銅、塩化第一銅、塩化亜鉛、塩化
第二錫、塩化第一錫等の金属ハロゲン化物、硝酸亜鉛、
硝酸銀、硝酸銅、硝酸カドミニウム等の金属硝酸塩、亜
鉛ビス（アセチルアセトナト）等のアセチルアセトナト
金属錯体、過塩素酸銀、過塩素酸亜鉛等の過塩素酸塩、
銅ジイゾポロポキシド、亜鉛ジエトキシド、錫テトラ−
ｓｅｃ−ブトキシド等の金属アルコキシド化合物等があ
る。

【００２２】金属塩溶液の濃度は、金属イオンが基体に
固定されたＸＹＺ配位化合物と反応するだけの濃度であ
れば、特に限定されない。例えば、１〜１０重量％が好
ましく、１〜５重量％がより好ましい。金属塩を溶解す
る溶媒は、特に限定されず公知の溶媒を広く採用でき
る。例えば、水、エタノール、メタノール、トルエン、
アセトン、エチルエーテル等が挙げられる。

【００２３】ＸＹＺ配位化合物で処理された基体を更
に、金属塩溶液で処理する方法は何等制限されない。代
表的には、ＸＹＺ配位配位化合物で処理された基体を金
属塩溶液に浸漬後、乾燥すれば良い。基体が粒子の場
合、ＸＹＺ配位化合物で処理された粒子を金属塩溶液に
分散させ、室温〜２００℃で、良く攪拌した後、乾燥す
る。乾燥温度は、基体表面で生成する金属錯体が分解し
ない温度であれば任意に選択でき、例えば、室温〜４０
０℃が好ましく、室温〜１５０℃がより好ましい。ま
た、金属塩溶液による処理の場合、金属錯体の生成を促
進するために、酸、アルカリ、活性炭等公知の触媒を使
用することができる。

【００２４】表面抗菌処理した基体の抗菌性は、ハロー
テスト、シェークフラスコ法、かび抵抗性試験方法（Ｊ
ＩＳＺ２９１１）、細菌生育抑制試験法（日本防菌
防ばい学会）などの方法で調べることができる。

【００２５】以上のように表面抗菌処理された基体（以
下、抗菌処理材料という）に金属及びＸＹＺ配位化合物
が固定されたことは、抗菌処理材料のＣＨＮ元素分析、
蛍光Ｘ線分析、原子吸光分析、赤外線分析、吸光光度計
による測定等によって確認できる。

【００２６】

【発明の効果】本発明の表面抗菌処理方法によるとあら
ゆる材質及び形状のものに対して、イオン溶出性の抗菌
表面処理ができる。この方法によると、金属錯体の生成
前にアルコキシシリル基は予め基体表面と反応し固定化
されているので、金属塩溶液の溶媒として水を用いるこ
ともできる。通常、アルコキシシラン化合物は水の中で
は加水分解を起こし易いので、アルコキシシラン化合物
を配位子とする金属錯体を調製する場合の溶媒として、
水は適さない場合が多い。また、金属塩は、通常、炭化
水素やアルコールなどの有機溶媒に対する溶解度が低い
ものが多い。しかし、本発明の表面抗菌処理方法では、
金属イオンと反応させる際に、上記の通り溶媒として水
を用いることができるので、容易に基体表面に金属錯体
を固定できる。

【００２７】また、配位子にアルコキシシリル基を有す
る金属錯体は、空気中で不安定なものが多いが、本発明
の抗菌処理方法によれば、金属錯体を単離することなく
抗菌処理ができる。このため、本発明の方法によれば、
単離した金属錯体を用いて抗菌処理する方法に比べて、
抗菌処理がより効率的に行われる。

【００２８】本発明の表面抗菌処理方法による抗菌性
は、基体表面で生成した金属錯体から解離した金属イオ
ンによるので、金属イオンが拡散する広い範囲にわたっ
て有効である。このように金属イオンを徐放する溶出型
抗菌剤は、従来の不溶出型抗菌剤である四級アミン塩酸
塩系抗菌剤にはみられない特質であり、幅広い用途が期
待される。

【００２９】本発明の表面抗菌処理方法によれば、ガラ
ス、繊維、活性炭、セラミックス、金属、モルタル、石
膏、園芸用の藻、シート、フィルム、紙等あらゆる素
材、形状の基体に抗菌性を付与することが可能である。

【００３０】更に、本発明の表面抗菌処理方法で処理さ
れた粒子は、従来のように粒子に金属イオンを担持する
ためのイオン交換性やミクロポア等を必要としないた
め、基体粒子として形状、組成、粒径、分散度、等を任
意に選択できる。このため、抗菌性以外にも基体特有の
機能を活かすことが可能である。例えば、本発明の表面
抗菌処理方法により処理したアンチブロッキング材用の
粒子をフィルムのアンチブロッキング材として用いる
と、粒子のアンチブロッキング性を損なうことなくフィ
ルムに抗菌性を付与できる。

【００３１】

【実施例】次に、本発明を実施例により更に具体的に説
明するが、本発明は以下の実施例により制限されるもの
ではない。

【００３２】以下の実施例において、トリメトキシシリ
ルプロピルジエチレントリアミン（以下、ＴＭＳＰＤＥ
ＴＡと略称する）は、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₂
ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、トリメトキシシリル
プロピルエチレンジアミン（以下、ＴＭＳＰＥＤＡと略
称する）は、Ｈ₂Ｎ（ＣＨ₂）₂ＮＨ（ＣＨ₂）₃Ｓｉ（Ｏ
ＣＨ₃）₃、３ーメルカプトプロピルトリメトキシシラン
（いか、ＭＰＴＭＳと略称する）は、ＨＳＣＨ₂ＣＨ₂
Ｓｉ（ＯＣＨ₃）₃、という化学構造式でそれぞれ示され
る化合物である。

【００３３】本発明の抗菌性の評価は、下記に示すハロ
ーテストで行った。

【００３４】ハローテストは、布、紙、ガラス板、セラ
ミックス等のように板、繊維、織物、フィルム等の抗菌
性を調べるのに適しており、平板寒天の培地上に、試験
片を貼り付け、培養後の阻止帯の幅を測定する方法であ
る。培地の作製法は次の通りである。Bacto-pepton１０
ｇ、Beaf Extract５ｇ、塩化ナトリウム５ｇを蒸留水１
リットルに溶かした溶液のｐＨを、ＮａＯＨで６．８に
調整し、培養液を調製した。この培養液１０ｍｌを試験
管（１２．５×１７ｍｍ）に分取し、１２０℃、１ａｔ
ｍ、で２０分間滅菌した。これに菌株を移植し、３７℃
で２４時間培養し、菌液を調製した。先に調製した培養
液に、培養液に対して１．５ｗ％の寒天を添加後、十分
に溶解させた。次に、１２０℃、１ａｔｍで、２０分間
滅菌した。これを４５℃まで冷却した後、菌液１ｍｌを
冷却した液に接種し、菌接種寒天培養液を調製した。該
菌接種寒天培養液を、プレート（２１×１５ｃｍ）に分
注し菌接種寒天培地を調製した。被検サンプルを菌接種
寒天培地に静かに圧接し、貼り付けた。こうして調製し
た被検サンプルが貼り付けられた菌接種寒天培地を、３
７℃で２４時間培養した。その後、平板培地の底を通し
裏から試験片の周りの阻止帯の幅を測定した。被検サン
プルの抗菌性を示す阻止帯の幅は、下記式によって求め
られる。禁止帯が存在すれば、被検物に抗菌性があるこ
とを示す。

【００３５】Ｗ＝（Ｔ−Ｄ）／２；Ｗ＝阻止帯の幅（ｍｍ）Ｔ＝試験を含めた阻止帯の直径（ｍｍ）Ｄ＝試験片の直径（ｍｍ）実施例１球状シリカ粒子（粒径１．７μｍ）を５０ｍｌの水に分
散させた液を攪拌しながら、これに０．７ｇのＴＭＳＰ
ＥＤＡを添加し、３０分間攪拌した。その後、Ｎｏ．５
Ｃのろ紙でろ過、次いでエタノールで洗浄した後、１１
０℃で３０分間乾燥した。この様に処理したガシリカ粒
子を０．１Ｎの硝酸銀水溶液に分散させ３０分間攪拌し
た。その後、ろ過により回収し、エタノールで洗い、１
１０℃で３０分間熱処理して抗菌処理シリカ粒子（Ａ）
を得た。抗菌処理シリカ粒子（Ａ）のハロー試験による
阻止帯の幅は３．５ｍｍであった。

【００３６】実施例２〜５実施例１の球状シリカの代わりに、タルク（和光純薬
製）、フローライト（徳山曹達製、粒径１０μｍ）、ト
クシール（徳山曹達製、粒径０．０４μｍ）、又は、活
性炭（和光純薬製）を用い、それぞれ抗菌処理タルク
（２ｍｍ）、抗菌処理フローライト（２ｍｍ）、抗菌処
理トクシール（３ｍｍ）、抗菌処理活性炭（２ｍｍ）を
得た。かっこの中の数値はハローテストによる阻止帯の
幅を示す。

【００３７】実施例６室温において、２５０ｍｌのポリプロピレンビカーに１
００ｍｌの水及びＴＭＳＰＥＤＡを１ｇをとり、１５分
間攪拌した。この溶液にガラス繊維（東洋濾紙、ＧＡ２
００）を入れ３０分間攪拌した。ガラス繊維を遠心脱水
機で８分間脱水したのち、１１０℃で３０分間熱処理し
た。この様に処理したガラス繊維を０．１Ｎの硝酸銀水
溶液に３０分間浸漬後、脱水、１１０℃で３０分間乾燥
して、抗菌処理ガラス繊維を得た。

【００３８】こうして得られた抗菌処理ガラス繊維のハ
ロー試験による阻止帯の幅は、１ｍｍであった。

【００３９】実施例７〜８実施例１と同様にして紙（東洋濾紙Quantative Ashles
s）及び脱脂綿（日本薬局方脱脂綿、ヒ゜ッフ゜フシ゛モト）を抗
菌処理し、それぞれ抗菌処理紙（２ｍｍ）及び抗菌処理
脱脂綿（２ｍｍ）を得た。かっこ内の数値は、ハロー試
験による阻止帯の幅を示す。

【００４０】実施例９室温において、２５０ｍｌのポリプロピレンビカー中の
１００ｇの水にＴＭＳＰＥＤＡ１ｇを加え、１５分間
攪拌した。この溶液にガラス板（ＭＡＴＳＵＮＡＭＩ M
icro Slide Glass S7214）を入れ３０分間攪拌した。そ
の後、ガラス板をエタノールで洗浄し、１１０℃で３０
分間乾燥した。この様に処理したガラス板を０．１Ｎの
硝酸銀水溶液に３０分間浸漬、その後エタノールで洗
い、１１０℃で３０分間熱処理して抗菌処理ガラス板を
得た。該抗菌処理ガラス板のハロー試験による阻止帯の
幅は２ｍｍであった。

【００４１】実施例１０実施例１に於て、ＴＭＳＰＥＤＡの代わりにＴＭＳＤＥ
ＴＡを用いた以外は同様にして、抗菌処理シリカ粒子
（Ｂ）をえた。この粒子のハロー試験による阻止帯の幅
は、３．５ｍｍであった。

【００４２】実施例１１実施例１に於て、ＴＭＳＰＥＤＡの代わりにＭＰＴＭＳ
を用た以外は同様にして、抗菌処理シリカ粒子（Ｃ）を
えた。この粒子のハロー試験による阻止帯の幅は、０．
５ｍｍであった。

【００４３】比較例１実施例１で用いたシリカ粒子の抗菌処理をしていないも
ののハロー試験による阻止帯幅は０ｍｍであった。

【００４４】比較例２実施例６で用いたガラス繊維の抗菌処理を行っていない
もののハロー試験による阻止帯幅は０ｍｍであった。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】一般式Ｘ−Ｙ−Ｚ（但し、Ｘは金属イオ
ンに配位可能な基、Ｙは２価の炭化水素基で主鎖に酸
素、窒素、または硫黄原子を有していてもよい、Ｚはア
ルコキシシリル基を示す）で表される配位化合物で基体
表面を処理し、次いで金属塩溶液で処理することを特徴
とする表面抗菌処理方法。