JPH0680598A - ポリヒドロキシナフタレン系化合物及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 α−ナフトールとβ−ナフトールとパラホル
ムアルデヒドとを共縮合し、ナフタレン核体数４以上の
ものの含有量が５０重量％以下、好ましくは３０重量％
以下のポリヒドロキシナフタレン系化合物を得る。この
化合物は、エポキシ樹脂の硬化剤として有用である。エ
ポキシ樹脂組成物は、硬化剤としてのポリヒドロキシナ
フタレン系化合物と、エポキシ樹脂とを含む組成物であ
る。 【効果】 本発明のポリヒドロキシナフタレン系化合物
は、融点及び溶融粘度が低く、作業性能に優れている。
又本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化樹脂のガラス転
移温度が高く耐熱性，耐湿性に優れかつハンダ処理にお
いてもパッケージにクラックが発生しにくいため、半導
体封止用に適する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂の硬化剤
として有用なポリヒドロキシナフタレン系化合物、およ
び信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子を外部環境から保護す
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂，硬化
剤，硬化促進剤，充填剤，及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能な硬化剤としてα−ナフトールとア
ルデヒドとを反応させたノボラック樹脂やこれをベース
としたエポキシ樹脂が紹介されているが、融点と溶融粘
度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化されていな
い。一方、β−ナフトールは結晶化しほとんど樹脂をつ
くらないため用いられないと報告されている。

【０００３】近年、半導体素子はますます高集積化大型
化し、多ピンのフラットパッケージが実用化され、封止
された素子に占めるエポキシ樹脂の割合が減少する傾向
にある。このため封止時に強い応力を受け易く、実装方
式も表面実装方式がとられ、実装時に樹脂封止された半
導体を溶融半田中に浸漬するため、強い熱ストレスを受
けるとともに、樹脂内部に吸湿されている水が急激に気
化して体積膨張をおこす厳しい環境に晒される。

【０００４】前記エポキシ樹脂組成物を用いて、大容量
半導体を封止した場合、パッケージにクラックが発生す
る問題が生じ、ボンディングワイヤが変形したり腐食に
よる断線が生じたり、素子パッシベーションのクラック
などが発生し易い問題がある。このため、前記α−ナフ
トールとアルデヒドを反応させたノボラック樹脂を硬化
剤としたエポキシ樹脂等が提案されているが、未だ問題
の解決には至っていない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、エポ
キシ樹脂の硬化剤として有用であり、融点と溶融粘度が
低いため作業性に優れ、かつエポキシ樹脂との硬化後に
高いガラス転移温度，耐熱性及び耐湿性を有し、パッケ
ージにクラックが発生するのを防止できる硬化物を与え
るポリヒドロキシナフタレン系化合物を提供することに
ある。

【０００６】本発明の目的は、ガラス転移温度が高く耐
熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発生す
るのを防止できる新規なエポキシ樹脂組成物を提供する
ことにある。

【０００７】本発明の他の目的は、半導体封止用材料と
して有用なエポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、（１）β−ナフトール
単独ではアルデヒド化合物との反応が円滑に進行しない
ものの、α−ナフトールとβ−ナフトールとを併用し、
更にパラホルムアルデヒドにより共縮合反応が円滑に進
行すること、（２）得られた共縮合物において、ナフタ
レン核体数４以上のものの含有量を特定量以下とするこ
とによって融点と溶融粘度を低くし、それによって作業
性が優れ、硬化後は高いガラス転移温度を示し、耐熱性
及び耐湿性に優れていること、（３）前記共縮合物が、
エポキシ樹脂の硬化剤として有用であることを見いだ
し、本発明を完成した。

【０００９】すなわち、本発明は、エポキシ樹脂の硬化
剤であって、α−ナフトールとβ−ナフトールとパラホ
ルムアルデヒドとの共縮合により得られるポリヒドロキ
シナフタレン系化合物において、ナフタレン核体数が４
以上のものの含有量が５０重量％以下であるポリヒドロ
キシナフタレン系化合物を提供する。

【００１０】更に、前記ポリヒドロキシナフタレン系化
合物において、ナフタレン核体数が４以上のものの含有
量が３０重量％以下であるポリヒドロキシナフタレン系
化合物を提供する。

【００１１】更に本発明は、前記ポリヒドロキシナフタ
レン系化合物からなる硬化剤と、エポキシ樹脂とを含む
エポキシ樹脂組成物を提供する。ポリヒドロキシナフタ
レン系化合物を硬化剤として含む本発明のエポキシ樹脂
組成物は、硬化促進剤を含むのが好ましく、その場合に
は半導体封止用組成物として特に有効である。なお、本
明細書において、「エポキシ樹脂」とは、特に断りがな
い限り、樹脂状のエポキシ化合物のみならず低分子量の
エポキシ化合物も含む意味に用いる。

【００１２】（手段を構成する要件）作業性能及び優れ
た性能を与えうるポリヒドロキシナフタレン系化合物を
得るための要件の１つは、ポリヒドロキシナフタレン系
化合物が、α−ナフトールとβ−ナフトールとパラホル
ムアルデヒドとの共縮合物である点に存する。すなわ
ち、β−ナフトールはアルデヒド化合物と反応させても
縮合反応が進行せず、樹脂状化合物が得られない。しか
し、α−ナフトールの存在下、β−ナフトールをパラホ
ルムアルデヒドと反応させると、共縮合反応が円滑に進
行し、ポリヒドロキシナフタレン系化合物（以下共縮合
物という）が生成する。

【００１３】要件の２つ目は、共縮合物のナフタレン核
体数４以上のものの含有量の限定であり、それを５０重
量％以下とすることである。本発明者等はナフタレン核
体数の４以上のものの含有量に着目し、それと融点又は
１５０℃での溶融粘度との関係を調べた。その結果を図
１に示す。図１より好ましい作業性能の物性である融点
が１２０℃以下、１５０℃での溶融粘度が２０ポイズ以
下とするためには、ナフタレン核体数４以上のものの含
有量を５０重量％以下とすればよいことが判明した。更
にナフタレン核体数４以上のものの含有量を３０重量％
以下とすれば融点が１００℃以下で１５０℃での溶融粘
度が１０ポイズ以下になり作業性能が更に良くなる。

【００１４】又図１より、ナフタレン核体数が４以上の
ものの含有量が５０重量％を越えると、急激に融点と溶
融粘度が上り、エポキシ樹脂との混合性が悪くなること
に加え、エポキシ樹脂組成物の融点と溶融粘度が高くな
り、精密な成形が実施できなくなり、作業性能が悪くな
ることが判明した。

【００１５】本発明のポリヒドロキシナフタレン系化合
物に於て、α−ナフトールとβ−ナフトールとの割合
は、共縮合物を生成する範囲内で適当に選択できるが、
反応の進行による高核体数の生成抑制の関係から、α−
ナフトール：β−ナフトール＝８５〜１５：１５〜８５
（モル％）が好ましく、７０〜３０：３０〜７０がさら
に好ましい。

【００１６】パラホルムアルデヒドの仕込量は、ナフタ
レン核体数４以上のものの含有量を大きく左右するので
重要でありα−ナフトールとβ−ナフトールの合計１モ
ルに対して０．５０〜０．８０モルである。パラホルム
アルデヒドの仕込量が、０．５０モル未満の場合は、共
縮合物の分子量が小さくなるためエポキシ樹脂組成物の
硬化物の耐熱性が低下し、又０．８０モルをこえるとナ
フタレン核体数４以上のものの含有量が増え融点が１２
０℃をこえ、かつ１５０℃での溶融粘度が２０ポイズを
こえるようになり、作業性能が悪くなり、成型性に問題
が生じる。融点を１００℃以下、１５０℃での溶融粘度
を１０ポイズ以下とするには０．５５〜０．７０モルと
すればよい。

【００１７】本発明のポリヒドロキシナフタレン系化合
物を得るための共縮合反応はナフタレン核体数のコント
ロールを容易とするため通常用いられる酸触媒や塩基性
触媒を使わずに行い、高温に加熱するだけの縮合反応が
行われる。この場合の反応温度は、８０℃〜１５０℃が
適し、特に８０℃〜１３０℃が好ましい。反応は通常２
〜１０時間程度で終了する。

【００１８】又反応の溶剤は用いずにも行えるが、沸点
が８０℃以上でかつ、水への溶解性の小さいトルエン，
キシレン，メチルイソブチルケトン等の溶剤を使用する
のが好ましい。

【００１９】なお反応終了後、必要により、不純物を水
洗などにより除去したり、溶剤洗浄や減圧脱気などの方
法で未反応モノマーを除去してもよい。

【００２０】このようにして得られたポリヒドロキシナ
フタレン系化合物のナフタレン核体数の測定はゲルパー
ミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ法）により行
い、測定条件は下記に示すとおりであり、核体数の確定
は分子量既知のポリスチレンにより行った。 溶媒：テトラヒドロフラン、流量：０．８ｍｌ／ｍｉｎ カラム：東洋曹達工業（株）製 Ｇ４０００Ｈ、Ｇ３０
００Ｈ、Ｇ２０００Ｈ（直列）であって、排除限界分子
量がそれぞれ４０００００、６００００、１００００で
ある。 担体：スチレンジビニルベンゼン共重合体

【００２１】第２の発明は、硬化剤として機能する前記
ポリヒドロキシナフタレン系化合物と、エポキシ樹脂と
を含んでいる。この組成物は、さらに硬化促進剤を含む
のが好ましく、この場合には、特に半導体封止用樹脂組
成物として有用である。

【００２２】エポキシ樹脂の硬化剤として使用する場
合、ポリヒドロキシナフタレン系化合物は単独で用いて
もよく、分子中に２個以上、好ましくは３個以上のフェ
ノール性水酸基を有する化合物からなる他の硬化剤と併
用することもできる。他の硬化剤としては、例えば、フ
ェノールや置換フェノール（ｏ−クレゾール、ｐ−クレ
ゾール、ｔ−ブチルフェノール、クミルフェノール、フ
ェニルフェノールなど）とアルデヒド化合物とを酸触媒
や塩基性触媒の存在下で反応させた通常のフェノール樹
脂；レゾルシンとアルデヒド化合物との反応物；ポリビ
ニルフェノールなどが例示できる。他の硬化剤の割合
は、硬化剤中７０ｗｔ％以下、好ましくは５０ｗｔ％以
下である。

【００２３】エポキシ樹脂の種類は特に限定されず、従
来公知のものが用いられる。例えば、ビスフェノールＡ
型，フェノールノボラック型，クレゾールノボラック型
エポキシ樹脂などが挙げられる。これら樹脂のなかで
も、融点が室温を越えており、室温下では固形状もしく
は高粘度の溶液状を呈するものが好結果をもたらす。

【００２４】上記ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とし
ては、通常、エポキシ当量１６０〜２００、融点５０〜
１３０℃のものが用いられ、フェノールノボラック型エ
ポキシ樹脂としては、エポキシ当量１８０〜２１０、融
点５０〜１３０℃のものが用いられ、クレゾールノボラ
ック型エポキシ樹脂としては、エポキシ当量１８０〜２
１０、融点６０〜１１０℃のものが一般的に用いられ
る。

【００２５】エポキシ樹脂と硬化剤との割合は、エポキ
シ樹脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸
基の当量比（エポキシ基／フェノール性水酸基）が通常
１／０．８〜１．２、好ましくは１／０．９〜１．１と
なる範囲が好ましい。このような割合でエポキシ樹脂と
硬化剤を使用すると、耐熱性，耐湿性に優れた硬化物が
得られる。

【００２６】硬化促進剤としては、通常の触媒が使用で
き、その種類は特に限定されない。硬化促進剤の具体例
としては、例えば、トリフェニルフォスフィン、トリス
−２，６−ジメトキシフェニルフォスフィン、トリ−ｐ
−トリルフォスフィン、亜リン酸トリフェニルなどのリ
ン化合物；２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミ
ダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデ
シルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾー
ルなどのイミダゾール類；２−ジメチルアミノメチルフ
ェノール、ベンジルジメチルアミン、α−メチルベンジ
ルメチルアミンなどの三級アミン類；１，５−ジアザビ
シクロ［４．３．０］−５−ノネン、１，４−ジアザビ
シクロ［２．２．２］オクタン、１，８−ジアザビシク
ロ［５．４．０］−７−ウンデセンの有機塩基類などが
挙げられる。

【００２７】硬化促進剤の添加量は、例えば、エポキシ
樹脂組成物中０．１〜３．０重量％であるのが耐熱性と
耐湿性の点から好ましい。

【００２８】本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応
じて添加剤を含んでいてもよい。添加剤としては、例え
ば、充填剤、充填剤の表面を処理するための表面処理
剤，難燃剤，離型剤，着色剤，可撓性付与剤などが挙げ
られる。

【００２９】充填剤の種類は、特に限定されず、例え
ば、結晶性シリカ粉，溶融性シリカ粉，石英ガラス粉，
タルク，ケイ酸カルシウム粉，ケイ酸ジルコニウム粉，
アルミナ粉，炭酸カルシウム粉等が挙げられる。これら
の充填剤のなかで、シリカ系充填剤が好ましい。充填剤
の割合は、全組成物に対して６０〜９０ｗｔ％、好まし
くは７０〜８５ｗｔ％である。充填剤の配合量が９０ｗ
ｔ％をこえると、組成物の流動性が低下して成型が困難
となり、６０ｗｔ％未満では熱膨張が大きくなる傾向が
ある。

【００３０】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などがあげられ、難燃剤としては、三酸化アン
チモン，五酸化アンチモン，リン酸塩，臭素化物があげ
られる。離型剤としては、各種ワックス類が挙げられ、
着色剤としては、カーボンブラックなどが挙げられる。
可撓性付与剤には、例えば、シリコーン樹脂，ブタジエ
ン−アクリロニトリルゴムなどが含まれる。

【００３１】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は
特に限定されず、常法に従って行なうことができる。ま
た、本発明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の
条件は、適当に選択でき特に限定されない。封止条件の
一例を具体的に説明すると、例えば、１７５℃、成型圧
１００ｋｇ／ｃｍ² 、３分間の成型と、１８０℃，５時
間の後硬化などである。通常はトランスファー成型によ
って成型される。

【００３２】

【実施例】以下、実施例をあげて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。

【００３３】 実施例１（ポリヒドロキシナフタレン系化合物１） 撹拌装置，還流冷却管，温度計，窒素吹込口を備えた反
応容器内に、α−ナフトール９６ｇ、β−ナフトール４
８ｇ、パラホルムアルデヒド２０ｇ（ナフトール：パラ
ホルムアルデヒド＝１：０．６７（モル比））を仕込
み、１１０℃に加熱して窒素気流下で８時間撹拌して反
応させた。この後、２００℃に加熱し、５ｍｍＨｇで未
反応物と水を除去した。得られた共縮合物のナフタレン
核体数を測定した。そのＧＰＣチャートを図２に示す。
この時の４核体以上のものの含有量は２８．１重量％で
あった。また、融点は８１℃、１５０℃における溶融粘
度は１．５ポイズ（以下Ｐと記す）と低く、作業性能が
すぐれていた。なお、以下の実施例においても、粘度の
測定はすべて１５０℃において行った。

【００３４】 実施例２（ポリヒドロキシナフタレン系化合物２） α−ナフトール７２ｇ、β−ナフトール７２ｇ、キシレ
ン７２ｇを用い、パラホルムアルデヒドを１８ｇ（ナフ
トール：パラホルムアルデヒド＝１：０．６０（モル
比））とする以外、実施例１と同様にして、共縮合物を
製造した。キシレンは縮合後、加熱減圧下で除去した。
得られた共縮合物のナフタレン核体数４以上のものの含
有量は１７重量％であった。融点は７３℃、粘度は０．
３Ｐと低く、作業性能がすぐれていた。

【００３５】 実施例３（ポリヒドロキシナフタレン系化合物３） α−ナフトール４８ｇ、β−ナフトール９６ｇ、トルエ
ン１４４ｇを用い、パラホルムアルデヒドを１９ｇ（ナ
フトール：パラホルムアルデヒド＝１：０．６３（モル
比））とする以外、実施例１と同様にして、共縮合物を
製造した。トルエンは縮合後、加熱減圧下で除去した。
得られた共縮合物のナフタレン核体数４以上のものの含
有量は２０重量％であった。融点は７８℃、粘度は０．
９Ｐと低く、作業性能がすぐれていた。

【００３６】 実施例４（ポリヒドロキシナフタレン系化合物４） α−ナフトール７２ｇ、β−ナフトール７２ｇ、メチル
イソブチルケトン７２ｇ、パラホルムアルデヒド２１．
９ｇ（ナフトール：パラホルムアルデヒド＝１：０．７
３（モル比））とする以外、実施例１と同様にして、共
縮合物を製造した。メチルイソブチルケトンは縮合後、
加熱減圧下で除去した。得られた共縮合物のナフタレン
核体数４以上のものの含有量は４７重量％であった。融
点は１０５℃、粘度は１９．１Ｐと低く、作業性能がす
ぐれていた。

【００３７】 比較例１（ポリヒドロキシナフタレン系化合物５） パラホルムアルデヒド２０ｇを２８ｇ（ナフトール：パ
ラホルムアルデヒド＝１：０．９３（モル比））とする
以外、実施例１と同様にして、共縮合物を製造した。得
られた共縮合物のナフタレン核体数４以上のものの含有
量は５８重量％であった。融点は１３５℃、粘度は３２
Ｐと高く、きわめて流動性が劣るため作業性能が悪かっ
た。

【００３８】 比較例２（ポリヒドロキシナフタレン系化合物６） 触媒としてパラトルエンスルホン酸を０．５ｇ、パラホ
ルムアルデヒドの代わりにホルマリン水（３５％）を６
０ｇ用いる以外は実施例１と同様にして、共縮合物を製
造した。得られた共縮合物のナフタレン核体数４以上の
ものの含有量は６１重量％であった。融点は１２８℃、
粘度は７５Ｐと高く、きわめて流動性が劣ることで、作
業性能が悪かった。

【００３９】 比較例３（ポリヒドロキシナフタレン系化合物７） α−ナフトール１４４ｇと触媒としてパラトルエンスル
ホン酸を０．５ｇ、パラホルムアルデヒドの代わりにホ
ルマリン水（３５％）を６０ｇ用いる以外は実施例１と
同様にして縮合物を製造した。得られた共縮合物のナフ
タレン核体数４以上のものの含有量は５７重量％であっ
た。融点は１２５℃、粘度は７０Ｐと高く、きわめて流
動性が劣ることで、作業性能が悪かった。

【００４０】実施例５〜８及び比較例４ 下記に示すエポキシ樹脂，硬化剤，硬化促進剤，充填
剤，及び三酸化アンチモン，シランカップリング剤，ワ
ックス，カーボンブラックを、表１に示す割合で配合し
て、二本ロールで７０〜１１０℃の温度にて混練したの
ち冷却し、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
調製した。

【００４１】エポキシ樹脂：ｏ−クレゾールノボラック
型エポキシ樹脂 エポキシ当量 １９５ 融点 ８５℃ 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 ２８０ 融点 ８３℃ 硬化剤：実施例１〜４で得られた共縮合物 フェノールノボラック樹脂 水酸基当量 １０６ 融点 ８０℃ 硬化促進剤：トリフェニルフォスフィン 充填剤：球状シリカ（三菱金属（株）のＢＦ１００）

【００４２】得られた組成物を、１７５℃、１００ｋｇ
／ｃｍ² 、３分間の硬化条件で成型し、ついで１８０
℃、６時間の条件でポストキュアーさせ成型試験片を作
製した。このパッケージは８０ピン四方向フラットパッ
ケージ（８０ピンＱＦＰ、サイズ；２０×１４×２ｍ
ｍ）であり、ダイパッドサイズ８×８ｍｍである。

【００４３】このようにして得られた半導体装置につい
て、−５０℃／５分〜１５０℃／５分のＴＣＴテストを
行いクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、８
５℃／８５％ＲＨの相対湿度の恒温槽中に放置して吸湿
させた後に、２６０℃の半田溶融液に１０秒間浸漬する
試験を行った。結果を下記の表２に示す。

【００４４】また、得られた試験片の２００℃における
曲げ強度（高温強度）、ガラス転移温度，熱膨張係数，
８５℃，８５％ＲＨで５００時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を下記の表３に示す。

【００４５】

【表１】

【００４６】

【表２】

【００４７】

【表３】

【００４８】

【発明の効果】本発明のポリヒドロキシナフタレン系化
合物は、融点及び溶融粘度が低く、作業性能に優れてい
る。又エポキシ樹脂の硬化剤として使用することによ
り、高いガラス転移温度，耐熱性及び耐湿性を有し、ハ
ンダ処理においてもパッケージにクラックが発生するの
を防止できる硬化物を与える。

【００４９】ポリヒドロキシナフタレン系化合物から誘
導された本発明のエポキシ樹脂は、硬化物のガラス転移
温度が高く、耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにク
ラックが発生するのを防止する。

【００５０】ポリヒドロキシナフタレン系化合物を硬化
剤として含む本発明のエポキシ樹脂組成物は、硬化樹脂
のガラス転移温度が高く耐熱性に優れ、また機械的強度
も大きく、しかも吸水率が少なく耐湿性に優れ、ハンダ
処理においてもクラックの発生が極めて少ない。そのた
め、半導体封止用組成物として有用である。また前記エ
ポキシ樹脂組成物は硬化促進剤を含むのが好ましく、そ
の場合には半導体封止用として特に有用である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ポリヒドロキシナフタレン系化合物のナフタレ
ン核体数が４以上のものの含有量と融点又は１５０℃で
の溶融粘度との関係図である。

【図２】実施例１における共縮合物（ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物１）のＧＰＣチャートである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｋ 3/10 Ｚ Ｈ０１Ｌ 23/29 23/31

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 α−ナフトールとβ−ナフトールとパラ
   ホルムアルデヒドとの共縮合により得られるポリヒドロ
   キシナフタレン系化合物において、ナフタレン核体数が
   ４以上のものの含有量が５０重量％以下であることを特
   徴とするポリヒドロキシナフタレン系化合物。
2. 【請求項２】 ナフタレン核体数が４以上のものの含有
   量が３０重量％以下である請求項１記載のポリヒドロキ
   シナフタレン系化合物。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のポリヒドロキシナ
   フタレン系化合物からなる硬化剤と、エポキシ樹脂とを
   含むエポキシ樹脂組成物。
4. 【請求項４】 請求項１又は２記載のポリヒドロキシナ
   フタレン系化合物からなる硬化剤と、エポキシ樹脂とを
   含む半導体封止用エポキシ樹脂組成物。