JPH07216052A - エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【構成】 α−ナフトールとβ−ナフトールとパラホル
ムアルデヒドとを共縮合し、ナフタレン核体数４以上の
縮合物の含有量が５０重量％以下、好ましくは３０重量
％以下のポリヒドロキシナフタレン系化合物を得、これ
とエピハロヒドリンからエポキシ樹脂を得る。このエポ
キシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と
してのポリヒドロキシナフタレン系化合物をベースとし
たエポキシ樹脂と、硬化剤とを含む組成物である。 【効果】 本発明のポリヒドロキシナフタレン系化合物
をベースにしたエポキシ樹脂は、融点及び溶融粘度が低
く、作業性能に優れている。又本発明のエポキシ樹脂組
成物は、硬化樹脂のガラス転移温度が高く耐熱性，耐湿
性に優れかつハンダ処理においてもパッケージにクラッ
クが発生しにくいため、半導体封止用に適する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、特定のポリヒドロキシ
ナフタレン系化合物をベースとした作業性能に優れたエ
ポキシ樹脂、およびこのエポキシ樹脂と硬化剤を必須成
分とするエポキシ樹脂組成物に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体素子を外部環境から保護す
るため、エポキシ樹脂組成物で封止する方法が広く採用
されている。前記組成物は、通常、エポキシ樹脂，硬化
剤，硬化促進剤，充填剤，及びその他の添加剤で構成さ
れている。前記エポキシ樹脂としては、フェノール類と
ホルムアルデヒドとの反応により得られたノボラック樹
脂をエポキシ化した樹脂、特にオルトクレゾールノボラ
ックエポキシ樹脂が広く用いられ、硬化剤としては、フ
ェノールホルムアルデヒドノボラック樹脂が採用されて
いる。また、高性能なエポキシ樹脂としてα−ナフトー
ルとホルマリン水とを酸触媒を用いて反応させたノボラ
ック樹脂をベースとしたエポキシ樹脂が紹介されている
が、耐熱性，耐湿性等の性能は満足できるものの、融点
と溶融粘度が高く、成型等の作業性に劣るため実用化さ
れていないのが現状である。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、融点
と溶融粘度が低いため作業性に優れ、かつ硬化剤との硬
化後に高いガラス転移温度，耐熱性及び耐湿性を有し、
パッケージにクラックが発生するのを防止できる硬化物
を与える特定のポリヒドロキシナフタレン系化合物をベ
ースとした多官能性エポキシ樹脂を提供することにあ
る。

【０００４】本発明の他の目的は、ガラス転移温度が高
く耐熱性及び耐湿性に優れ、パッケージにクラックが発
生するのを防止できる半導体封止用材料として有用なエ
ポキシ樹脂組成物を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、前記目的
を達成するため鋭意検討の結果、エポキシ樹脂のベース
となるポリヒドロキシナフタレン化合物において、
（１）β−ナフトール単独ではアルデヒド化合物との反
応が円滑に進行しないものの、α−ナフトールとβ−ナ
フトールとを併用し、更にパラホルムアルデヒドにより
共縮合反応が円滑に進行すること、（２）得られた共縮
合物において、ナフタレン核体数４以上のものの含有量
を特定量以下とすることによって融点と溶融粘度を低く
できることを見い出し、このことにより、（３）この特
定のポリヒドロキシナフタレン系化合物とエピハロヒド
リンを反応したエポキシ樹脂は融点と溶融粘度が低く、
それによって作業性が優れ、硬化後は高いガラス転移温
度を示し、耐熱性及び耐湿性に優れていることを見いだ
し本発明を完成した。

【０００６】すなわち、本発明はα−ナフトールとβ−
ナフトールとパラホルムアルデヒドとの共縮合により得
られるポリヒドロキシナフタレン系化合物において、ナ
フタレン核体数が４以上の共縮合物の含有量が５０重量
％以下であるポリヒドロキシナフタレン系化合物とエピ
ハロヒドリンとから製造された多官能性エポキシ樹脂を
提供する。

【０００７】更に、前記ポリヒドロキシナフタレン系化
合物において、ナフタレン核体数が４以上の共縮合物の
含有量が３０重量％以下であるポリヒドロキシナフタレ
ン系化合物とエピハロヒドリンとから製造された多官能
性エポキシ樹脂を提供する。

【０００８】更に本発明は、前記ポリヒドロキシナフタ
レン系化合物をベースとしたエポキシ樹脂と硬化剤とを
含むエポキシ樹脂組成物を提供する。

【０００９】ポリヒドロキシナフタレン系化合物をベー
スとしたエポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ樹脂組成
物は、硬化促進剤を含むのが好ましく、その場合には半
導体封止用組成物として特に有効である。

【００１０】なお、本明細書において、「エポキシ樹
脂」とは、特に断りがない限り、樹脂状のエポキシ化合
物のみならず低分子量のエポキシ化合物も含む意味に用
いる。

【００１１】（手段を構成する要件）ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物をベースとした作業性能に優れたエポ
キシ樹脂を得るための要件の１つは、ベースのポリヒド
ロキシナフタレン系化合物が、α−ナフトールとβ−ナ
フトールとパラホルムアルデヒドとの共縮合物である点
に存する。α−ナフトールは通常用いられるホルマリン
水（３０〜４０％水溶液）と反応させても円滑に反応が
進行しない。これは本反応が脱水反応であるためホルマ
リン水中の水が反応を阻害するためである。このためホ
ルマリン水を多量に入れるか、酸触媒を用いて反応する
ことになるが、これでは多核体が多くなり、このため分
子量が大きくなり、これをベースとしたエポキシ樹脂は
低融点，低粘度の作業性の優れた目的物とはならない。
一方β−ナフトールはアルデヒド化合物と反応させても
２量体で反応が停止し、縮合反応が進行せず、樹脂状化
合物が得られない。しかし、α−ナフトールの存在下、
β−ナフトールをパラホルムアルデヒドと反応させる
と、共縮合反応が円滑に進行し、目的のポリヒドロキシ
ナフタレン系化合物が生成する。

【００１２】要件の２つ目は、ナフタレン核体数４以上
の共縮合物の含有量の限定であり、それを５０重量％以
下とすることである。本発明者はナフタレン核体数が４
以上の共縮合物の含有量に着目し、それと融点及び１５
０℃での溶融粘度との関係を調べた。その結果を図１に
示す。好ましい作業性能を有するエポキシ樹脂を得るた
めの、ポリヒドロキシナフタレン系化合物の物性である
融点が１２０℃以下、１５０℃での溶融粘度が２０ポイ
ズ以下とするためには、図１よりナフタレン核体数が４
以上の共縮合物の含有量を５０重量％以下とすればよい
ことが判明した。更にナフタレン核体数が４以上の共縮
合物の含有量を３０重量％以下とすれば、融点が１００
℃以下で１５０℃での溶融粘度が１０ポイズ以下になり
作業性能が更に良いエポキシ樹脂が得られる。

【００１３】又図１より、ナフタレン核体数が４以上の
縮合物の含有量が５０重量％を越えると、急激に融点と
溶融粘度が上がり、これをベースとしたエポキシ樹脂と
これを組成としたエポキシ樹脂組成物の融点と溶融粘度
が高くなり、精密な成形が実施できなくなり、作業性能
がきわめて悪くなることが判明した。

【００１４】目的とするポリヒドロキシナフタレン系化
合物を得るためのパラホルムアルデヒドの仕込量は、α
−ナフトールとβ−ナフトールの合計１モルに対して
０．５０〜０．８０モルの範囲である。パラホルムアル
デヒドの仕込量が、０．５０モル未満の場合は、未反応
ナフトールを多く含み、これをベースとしたエポキシ樹
脂を用いた硬化物の耐熱性が低下し、又０．８０モルを
こえるとナフタレン核体数４以上の共縮合物の含有量が
増え、融点が１２０℃をこえ、かつ１５０℃での溶融粘
度が２０ポイズをこえるようになり、これをベースとし
たエポキシ樹脂の作業性能が悪くなり、成型性に問題が
生じる。更に融点を１００℃以下、１５０℃での溶融粘
度を１０ポイズ以下とするには０．５５〜０．７０モル
とすればよい。

【００１５】前記エポキシ樹脂のベースのポリヒドロキ
シナフタレン系化合物を得るための縮合反応はナフタレ
ン核体数のコントロールを容易とするため、通常用いら
れる酸触媒や塩基性触媒を使わずに行い、α−ナフトー
ルとβ−ナフトーとパラホルムアルデヒドを高温に加熱
するだけの共縮合反応が行われる。この場合の反応温度
は、８０℃〜１５０℃が適し、特に８０℃〜１３０℃が
好ましい。反応は通常２〜１０時間程度で終了する。

【００１６】又反応の際の溶剤は用いずにも行えるが、
沸点が８０℃以上でかつ、水への溶解性の小さいトルエ
ン，キシレン，メチルイソブチルケトン等の溶剤を使用
するのが好ましい。

【００１７】なお反応終了後、必要により、不純物を水
洗などにより除去したり、溶剤洗浄や減圧脱気などの方
法で未反応モノマーを除去してもよい。

【００１８】このようにして得られたポリヒドロキシナ
フタレン系化合物のナフタレン核体数及びその含有量の
測定はゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰ
Ｃ法）により行い、測定条件は下記に示すとおりであ
り、核体数の確定は、分子量既知のポリスチレンにより
行った。

【００１９】 溶媒：テトラヒドロフラン、流量：０．８ｍｌ／ｍｉｎ カラム：東ソー（株）製 Ｇ４０００Ｈ、Ｇ３０００
Ｈ、Ｇ２０００Ｈ（直列）であって、排除限界分子量が
それぞれ４０００００、６００００、１００００であ
る。 担体：スチレンジビニルベンゼン共重合体

【００２０】本発明のポリヒドロキシナフタレン系化合
物をベースにした多官能性エポキシ樹脂は、前記のα−
ナフトールとβ−ナフトーとパラホルムアルデヒドとの
共縮合物で４核体以上の共縮合物の含有量を限定したポ
リヒドロキシナフタレン系化合物とエピハロヒドリンを
反応させることにより得られるが、通常、反応は次の代
表的な二つの方法が利用できる。

【００２１】１）ポリヒドロキシナフタレン系化合物と
過剰のエピハロヒドリンとをアルカリ金属水酸化物の存
在下で付加反応とエポキシ環を形成する閉環反応を同時
に行なわせる一段法。

【００２２】２）ポリヒドロキシナフタレン系化合物と
過剰のエピハロヒドリンとを塩基性触媒の存在下で付加
反応させ、次いでアルカリ金属水酸化物を添加して閉環
反応させる二段法。

【００２３】この反応におけるエピハロヒドリンとは、
エピクロルヒドリン，エピブロモヒドリン，β−メチル
エピクロルヒドリン，β−メチルエピブロモヒドリン，
β−メチルエピヨードヒドリンなどがあげられるが、エ
ピクロルヒドリンが好ましい。

【００２４】また、この反応におけるアルカリ金属水酸
化物としては、カセイソーダ，カセイカリが使用され、
これらは固体のままか、水溶液好ましくは４０〜５０％
水溶液で反応系に添加される。

【００２５】また、前記の反応における塩基性触媒とし
ては、テトラメチルアンモニウムクロリド，テトラメチ
ルアンモニウムブロミド，テトラエチルアンモニウムク
ロリド，テトラエチルアンモニウムブロミド，テトラブ
チルアンモニウムクロリド，テトラブチルアンモニウム
ブロミド，トリエチルメチルアンモニウムクロリド，ト
リメチルベンジルアンモニウムクロリド，トリエチルベ
ンジルアンモニウムクロリドなどの四級アンモニウム塩
が使用される。

【００２６】前記の一段法においては、５０〜１５０
℃、好ましくは８０〜１２０℃の温度で反応する。アル
カリ水酸化物はポリヒドロキシナフタレン系化合物の水
酸基１当量あたり０．８〜１．５モル当量好ましくは
０．９〜１．１モル当量使用する。

【００２７】また、前記の二段法においては、前段の反
応は６０〜１５０℃好ましくは１００〜１４０℃の温度
で行なう。エピハロヒドリンの使用量はポリヒドロキシ
ナフタレン系化合物の水酸基１当量に対して、１．３〜
２０モル当量好ましくは２〜１０モル当量であり、過剰
のエピハロヒドリンは反応後に回収して再使用できる。

【００２８】また、塩基性触媒は、ポリヒドロキシナフ
タレン系化合物の水酸基に対して、０．００２〜３．０
モル％の割合で使用される。後段の反応は、５０〜１５
０℃好ましくは、６０〜１２０℃で行なう。アルカリ金
属水酸化物は生成したハロヒドリンに対して通常、１〜
１．１モル量用いられる。

【００２９】これらの前段および後段の反応は、無溶媒
下でもよく、メチルイソブチルケトン，シクロヘキサ
ン，トルエンなどの不活性溶媒の存在下で行なってもよ
い。これらは、反応終了後に、水洗や溶媒洗浄で精製し
たり、蒸発脱気を行なって本発明の多官能性エポキシ樹
脂を得る。

【００３０】本発明の多官能性エポキシ樹脂の作業性
は、その融点や溶融粘度と関係があり、より低いものが
求められる。これらは、ベースのポリヒドロキシナフタ
レン系化合物の融点や溶融粘度に依存し、これを極力低
くしておけば、作業性のよいエポキシ樹脂が得られる。
ベースのポリヒドロキシナフタレン系化合物は、エポキ
シ樹脂にすると融点は５〜３０℃低下し、粘度は１／５
〜４／５程度に低下するので、融点５０〜１００℃、１
５０℃における粘度０．０２〜１６ポイズの作業性に優
れたエポキシ樹脂が得られる。

【００３１】第３の発明は、硬化剤と前記ポリヒドロキ
シナフタレン系化合物をベースとしたエポキシ樹脂から
なるエポキシ樹脂組成物を提供する。この組成物は、さ
らに硬化促進剤を含むのが好ましく、この場合には、特
に半導体封止用樹脂組成物として有用である。

【００３２】本発明の多官能性エポキシ樹脂は、単独で
用いてもよいし、７０重量％以下好ましくは５０重量％
以下の一般のエポキシ樹脂、たとえばオルトクレゾール
レジンエポキシ樹脂，ビスフェノール系エポキシ樹脂，
フェノールレジンエポキシ樹脂と併用して用いることも
できる。

【００３３】次に、本発明に用いる硬化剤は、分子中に
２個以上好ましくは３個以上のフェノール性水酸基を有
するものである。具体的には、フェノールや置換フェノ
ール、例えば、ｏ−クレゾール，ｐ−クレゾール，ｔ−
ブチルフェノール，クミルフェノール，フェニルフェノ
ールとホルムアルデヒドを酸やアルカリで反応したもの
が挙げられる。ホルムアルデヒドの替わりに、ほかのア
ルデヒド、例えば、ベンズアルデヒド，クロトンアルデ
ヒド，サリチルアルデヒド，ヒドロキシベンズアルデヒ
ド，グリオキザール，テレフタルアルデヒドを用いた物
も利用できる。レゾルシンとアルデヒドの反応物やポリ
ビニルフェノールも本発明の硬化剤として用いることが
できる。

【００３４】また、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物、例えば、α−ナフトールホルマリン縮合物，α−ナ
フトールアルデヒド縮合物，β−ナフトールアルデヒド
縮合物，α−ナフトール・β−ナフトールアルデヒド共
縮合物，ナフトール・フェノールアルデヒド共縮合物，
ナフトール・クレゾールアルデヒド共縮合物，ナフトー
ルキシレノールアルデヒド共縮合物，ナフトール・アル
キル（Ｃ₃ 以上）フェノール・アルデヒド共縮合物，ジ
ヒドロキシナフタレンアルデヒド縮合物，ジヒドロキシ
ナフタレン・ナフトールアルデヒド共縮合物，ジヒドロ
キシナフタレン・フェノール・アルデヒド共縮合物，ジ
ヒドロキシナフタレン・クレゾール・アルデヒド共縮合
物，ジヒドロキシナフタレン・キシレノール・アルデヒ
ド共縮合物，ジヒドロキシナフタレンアルキル（Ｃ₃ 以
上）フェノール・アルデヒド共縮合物等も硬化剤として
有用である。

【００３５】これらの硬化剤の配合割合は、エポキシ樹
脂のエポキシ基に対する硬化剤のフェノール性水酸基の
当量比（エポキシ基／フェノール性水酸基）が通常、１
／０．８〜１／１．２、好ましくは１／０．９〜１／
１．１の範囲が耐熱性，耐湿性の点から選ばれる。

【００３６】前記硬化促進剤は通常の触媒であり、特に
限定されない。硬化促進剤の具体例としては、たとえば
トリフェニルフォスフィン、トリス−２，６ジメトキシ
フェニルフォスフィン、トリ−ｐトリルフォスフィン、
亜リン酸トリフェニルなどのリン化合物、２−メチルイ
ミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ウンデシ
ルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−
エチル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール
類、２−ジメチルアミノメチルフェノール、ベンジルジ
メチルアミン、α−メチルベンジルメチルアミンなどの
第三アミン類、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）
ウンデセン−７、１，８−ジアザビシクロ（５，４，
０）ウンデセン−７の有機酸塩類などがあげられる。

【００３７】硬化促進剤の配合量は、本発明の組成物中
０．１〜３．０重量％であるのが耐熱性と耐湿性の点か
ら好ましい。

【００３８】本発明では、前記の各成分のほかに、必要
に応じてさらに種々のものを配合することができる。例
えば、充填剤や充填剤の表面を処理するための表面処理
剤や難燃剤や離型剤や着色剤や可撓性付与剤である。

【００３９】充填剤としてはとくに限定はなく、例え
ば、結晶性シリカ粉，溶融性シリカ粉，石英ガラス粉，
タルク，ケイ酸カルシュウム粉，ケイ酸ジルコニュウム
粉，アルミナ粉，炭酸カルシウム粉などがあげられる
が、シリカ系のものが好ましい。

【００４０】充填剤の配合割合は、全組成物に対して６
０〜９０重量％好ましくは７０〜８５重量％である。充
填剤の配合量が９０重量％をこえると、組成物の流動性
が低くなって成形がむつかしく、６０重量％未満では熱
膨張が大きくなる傾向がある。

【００４１】表面処理剤としては、公知のシランカップ
リング剤などがあげられ、難燃剤としては三酸化アンチ
モン，五酸化アンチモン，リン酸塩，臭素化物があげら
れ、離型剤としては各種ワックス類を、着色剤にはカー
ボンブラックなどを、可撓性付与剤としてはシリコーン
樹脂，ブタジエン−アクリルニトリルゴムなどが用いら
れる。但し、これらに限定されるものではない。

【００４２】本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は
とくに限定されず、常法によって行なえる。また、本発
明の樹脂組成物を用いて半導体を封止する際の条件にも
とくに限定はなく、通常、１７５℃、成形圧１００ｋｇ
／ｃｍ² 、３分間の成形と１８０℃、６時間の後硬化の
ごとき条件が採用される。

【００４３】

【実施例】以下、実施例を挙げて、本発明の実施の態様
を具体的に例示して説明する。本発明はこれらの実施例
に限定されるものではない。

【００４４】〔実施例１〕 （ポリヒドロキシナフタレン系化合物１）撹拌装置，還
流冷却管，温度計，窒素吹込口を備えた反応容器内に、
α−ナフトール９６ｇ、β−ナフトール４８ｇ、パラホ
ルムアルデヒド２０ｇ（α−ナフトール：β−ナフトー
ル：パラホルムアルデヒド＝０．６７：０．３３：０．
６７（モル比、ホルマリン換算、以下同様））を仕込
み、１１０℃に加熱して窒素気流下で８時間撹拌して反
応させた。この後、２００℃に加熱し、５ｍｍＨｇで未
反応物と水を除去し、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物１を得た。得られたポリヒドロキシナフタレン系化合
物１のナフタレン核体数を測定した。そのＧＰＣチャー
トを図２に示す。この時の４核体以上の共縮合物の含有
量は２８．１重量％であった。また、融点は８１℃、１
５０℃における溶融粘度は１．５ポイズ（以下Ｐと記
す）と低く、作業性能がすぐれていた。なお、以下の実
施例においても、粘度の測定はすべて１５０℃において
行った。

【００４５】（エポキシ樹脂１）前記ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物１の全量とエピクロルヒドリン２００
０ｇとテトラブチルアンモニウムブロマイド３ｇを仕込
み加熱還流下で３時間反応させ、減圧下で過剰のエピク
ロルヒドリンを除去した。内容物と同量のトルエンを加
え６０℃に冷却し、水分除去装置をつけて水酸化ナトリ
ウム４１ｇを加え、生成する水を減圧度１００〜１５０
ｍｍＨｇで連続的に除去しながら閉環反応させた。水洗
して塩類や未反応アルカリを除去した後減圧下でトルエ
ンと水などを除去しエポキシ樹脂１を得た。得られたエ
ポキシ樹脂１はエポキシ当量は２４５で、融点は６５
℃、粘度は０．３Ｐと低く作業性が優れていた。

【００４６】〔実施例２〕 （ポリヒドロキシナフタレン系化合物２）α−ナフトー
ル７２ｇ、β−ナフトール７２ｇ、キシレン７２ｇ、パ
ラホルムアルデヒドを１８．２ｇ（α−ナフトール：β
−ナフトール：パラホルムアルデヒド＝０．５：０．
５：０．６１（モル比））とする以外、実施例１と同様
にして、ポリヒドロキシナフタレン系化合物２を製造し
た。キシレンは縮合後、加熱減圧下で除去した。得られ
たポリヒドロキシナフタレン系化合物２のナフタレン核
体数４以上の共縮合物の含有量は１７重量％であった。
融点は７３℃、粘度は０．３Ｐと低く、作業性能がすぐ
れていた。

【００４７】（エポキシ樹脂２）前記ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物２の全量を用いて実施例１と同様にエ
ポキシ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂２は、エ
ポキシ当量２４５で、融点５８℃、粘度０．１Ｐと低く
作業性が優れていた。

【００４８】〔実施例３〕 （ポリヒドロキシナフタレン系化合物３）α−ナフトー
ル４８ｇ、β−ナフトール９６ｇ、トルエン１４４ｇ、
パラホルムアルデヒドを１９ｇ（α−ナフトール：β−
ナフトール：パラホルムアルデヒド＝０．３３：０．６
７：０．６３（モル比））とする以外、実施例１と同様
にして、ポリヒドロキシナフタレン系化合物３を製造し
た。トルエンは縮合後、加熱減圧下で除去した。得られ
たポリヒドロキシナフタレン系化合物３のナフタレン核
体数４以上の共縮合物の含有量は２０重量％であった。
融点は７８℃、粘度は０．９Ｐと低く、作業性能がすぐ
れていた。

【００４９】（エポキシ樹脂３）前記ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物３の全量を用いて、実施例１と同様に
エポキシ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂３は、
エポキシ当量２４５で、融点６５℃、粘度０．２Ｐと低
く作業性が優れていた。

【００５０】〔実施例４〕 （ポリヒドロキシナフタレン系化合物４）α−ナフトー
ル７２ｇ、β−ナフトール７２ｇ、メチルイソブチルケ
トン７２ｇ、パラホルムアルデヒド２１．９ｇ（α−ナ
フトール：β−ナフトール：パラホルムアルデヒド＝
０．５：０．５：０．７３（モル比））とする以外、実
施例１と同様にして、ポリヒドロキシナフタレン系化合
物４を製造した。メチルイソブチルケトンは縮合後加熱
減圧下で除去した。得られたポリヒドロキシナフタレン
系化合物４のナフタレン核体数４以上の共縮合物の含有
量は４７重量％であった。融点は１０５℃、粘度は１
９．１Ｐと低く、作業性能がすぐれていた。

【００５１】（エポキシ樹脂４）前記ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物４の全量を用いて、実施例１と同様に
エポキシ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂４は、
エポキシ当量２５０で、融点９３℃、粘度５．５Ｐと低
く、作業性がすぐれていた。

【００５２】〔比較例１〕 （ポリヒドロキシナフタレン系化合物５）パラホルムア
ルデヒド２０ｇを２８ｇ（α−ナフトール：β−ナフト
ール：パラホルムアルデヒド＝０．６７：０．３３：
０．９３（モル比））とする以外、実施例１と同様にし
て、ポリヒドロキシナフタレン系化合物５を製造した。
得られたポリヒドロキシナフタレン系化合物５のナフタ
レン核体数４以上の共縮合物の含有量は５８重量％であ
った。融点は１３５℃、粘度は３２Ｐと高く、きわめて
流動性が劣るため作業性能が悪かった。

【００５３】（エポキシ樹脂５）前記ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物５の全量を用いて、実施例１と同様に
エポキシ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂５は、
エポキシ当量２５０で、融点１２１℃、粘度２４Ｐと高
く、きわめて流動性が劣るため作業性能が悪かった。

【００５４】〔比較例２〕 （ポリヒドロキシナフタレン系化合物６）触媒としてパ
ラトルエンスルホン酸を０．５ｇ、パラホルムアルデヒ
ドの代わりにホルマリン水（３５％）を６０ｇ用いる以
外は実施例１と同様にして、ポリヒドロキシナフタレン
系化合物６を製造した。得られたポリヒドロキシナフタ
レン系化合物６のナフタレン核体数４以上の共縮合物の
含有量は５８重量％であった。融点は１３５℃、粘度は
３２Ｐと高く、きわめて流動性が劣ることで、作業性能
が悪かった。

【００５５】（エポキシ樹脂６）前記ポリヒドロキシナ
フタレン系化合物６の全量を用いて、実施例１と同様に
エポキシ樹脂を製造した。得られたエポキシ樹脂６は、
エポキシ当量２５０で、融点１１９℃、粘度２６Ｐと高
く、きわめて流動性が劣るため作業性能が悪かった。

【００５６】実施例５〜８及び比較例３ 下記に示すエポキシ樹脂，硬化剤，硬化促進剤，充填
剤，及び三酸化アンチモン，シランカップリング剤，ワ
ックス，カーボンブラックを、表１に示す割合で配合し
て、二本ロールで７０〜１１０℃の温度にて混練したの
ち冷却し、粉砕して半導体封止用エポキシ樹脂組成物を
調製した。

【００５７】 エポキシ樹脂：実施例１〜４で得られたエポキシ樹脂 ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 １９５ 融点 ８５℃ 臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂 エポキシ当量 ２８０ 融点 ８３℃ 硬化剤：フェノールノボラック樹脂 水酸基当量 １０６ 融点 ８０℃ 硬化促進剤：トリフェニルフォスフィン 充填剤：球状シリカ（三菱金属（株）のＢＦ１００）

【００５８】得られた組成物を、１７５℃、１００ｋｇ
／ｃｍ² 、３分間の硬化条件で成型し、ついで１８０
℃、６時間の条件でポストキュアーさせ成型試験片を作
製した。このパッケージは８０ピン四方向フラットパッ
ケージ（８０ピンＱＦＰ、サイズ；２０×１４×２ｍ
ｍ）であり、ダイパッドサイズ８×８ｍｍである。

【００５９】尚、比較例１，２のエポキシ樹脂を用いた
場合はエポキシ樹脂組成物の粘度が高く流動性と作業性
が悪く、良好な試験片を得ることができなかったため以
下の評価は実施不可能であった。

【００６０】このようにして得られた半導体装置につい
て、−５０℃／５分〜１５０℃／５分のＴＣＴテストを
行いクラック発生数を調べた。また、前記試験片を、８
５℃／８５％ＲＨの相対湿度の恒温槽中に放置して吸湿
させた後に、２６０℃の半田溶融液に１０秒間浸漬する
試験を行った。結果を下記の表２に示す。

【００６１】また、得られた試験片の２００℃における
曲げ強度（高温強度）、ガラス転移温度，熱膨張係数，
８５℃，８５％ＲＨで５００時間の加湿試験後の吸水率
を調べた。結果を下記の表３に示す。

【００６２】

【表１】

【００６３】

【表２】

【００６４】

【表３】

【００６５】

【発明の効果】本発明の特定のポリヒドロキシナフタレ
ン系化合物をベースとしたエポキシ樹脂は、融点及び溶
融粘度が低く、作業性能に優れている。又本発明のエポ
キシ樹脂は、高いガラス転移温度，耐熱性及び耐湿性を
有し、ハンダ処理においてもパッケージにクラックが発
生するのを防止できる硬化物を与える。

【００６６】ポリヒドロキシナフタレン系化合物をベー
スとしたエポキシ樹脂を含む本発明のエポキシ樹脂組成
物は、硬化樹脂のガラス転移温度が高く耐熱性に優れ、
また機械的強度も大きく、しかも吸水率が少なく耐湿性
に優れ、ハンダ処理においてもクラックの発生が極めて
少ない。そのため、半導体封止用組成物として有用であ
る。また前記エポキシ樹脂組成物は硬化促進剤を含むの
が好ましく、その場合には半導体封止用として特に有用
である。

【図面の簡単な説明】

【図１】ポリヒドロキシナフタレン系化合物のナフタレ
ン核体数が４以上の共縮合物の含有量と融点又は１５０
℃での溶融粘度との関係図である。

【図２】実施例１におけるポリヒドロキシナフタレン系
化合物１のＧＰＣチャートである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 α−ナフトールとβ−ナフトールとパラ
   ホルムアルデヒドとの共縮合により得られ、かつナフタ
   レン核体数が４以上の縮合物の含有量が５０重量％以下
   であるポリヒドロキシナフタレン系化合物と、エピハロ
   ヒドリンとから製造された多官能性エポキシ樹脂。
2. 【請求項２】 前記ポリヒドロキシナフタレン系化合物
   におけるナフタレン核体数が４以上の縮合物の含有量が
   ３０重量％以下である請求項１記載のエポキシ樹脂。
3. 【請求項３】 請求項１又は２記載のエポキシ樹脂と硬
   化剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。