JPH0680922A

JPH0680922A - ソルダ−レジストインキ

Info

Publication number: JPH0680922A
Application number: JP23723192A
Authority: JP
Inventors: Katsuyuki Maeda; 克幸前田; Souzou Ikui; 創三生井; Yoshiyuki Harano; 芳行原野
Original assignee: Daicel Chemical Industries Ltd
Current assignee: Daicel Corp
Priority date: 1992-09-04
Filing date: 1992-09-04
Publication date: 1994-03-22

Abstract

(57)【要約】【目的】耐熱性、電気絶縁性に優れたソルダ−レジスト
インキを提供すること。【構成】（ａ）１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物と、（ｂ）多塩基酸無水物、
多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有す
る重合体から選ばれた少なくとも１種と、（ｃ）１個以
上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なくとも１
種を反応させて得られる、ビニル基を有する樹脂を、さ
らにエポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエポキシ樹
脂用硬化剤を主成分とするソルダ−レジストインキ。【効果】耐熱性、電気絶縁性に優れたソルダ−レジスト
インキを提供することができた。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、電気特性に優
れたソルダ−レジストインキに関する。

【０００２】

【従来の技術】ソルダ−レジストは、プリント配線基板
の浸漬半田付けを行う場合、所定のパタ−ンをスクリ−
ン印刷し、加熱硬化することによって必要部のみ半田付
けを行い、他の部分には半田が付かないように保護する
耐熱性の高い塗膜を形成する。この塗膜は電気特性にも
優れ防湿、防塵の効果を持つ必要がある。

【０００３】ソルダ−レジストインキにはメラミン樹脂
系、エポキシ樹脂系を用いた熱硬化タイプ、エポキシア
クリレ−ト樹脂系を中心とする紫外線硬化タイプがあ
る。

【０００４】紫外線硬化タイプは硬化速度が速く、生産
性に優れているため、近年広く使用されるようになった
が、耐熱性、耐溶剤性、密着性等、問題点が多い。

【０００５】一方、メラミン樹脂系のインクでは、硬化
時にホルマリン、水が副生すること、電気絶縁性に劣る
ことから、産業用のプリント基板等の信頼性が強く要求
される分野ではエポキシ樹脂系の熱硬化タイプが広く用
いられている。

【０００６】このエポキシ樹脂としては、エピビス型エ
ポキシ樹脂、ノボラックエポキシ樹脂が主である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、プリン
ト配線の高密度化が進むにつれてプリント基板に対する
信頼性がさらに要求されるようになってきており、ソル
ダ−レジストインキにも、より一層の耐熱性、電気絶縁
性が要求されている。

【０００８】本発明は、耐熱性、電気絶縁性に優れたソ
ルダ−レジストインキを提供するものである。

【０００９】また、用いる（ａ）、（ｂ）、（ｃ）をい
ろいろ組み合わせることによってエポキシ樹脂の特性を
変えることができ、幅広い特性を与えることができるこ
とが明らかになった。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）１分子
中に１個以上のビニル基と１個のエポキシ基を有する化
合物と、（ｂ）多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合
体、およびカルボン酸基を含有する重合体から選ばれた
少なくとも１種と、（ｃ）１個以上の活性水素を有する
化合物から選ばれた少なくとも１種を反応させて得られ
る、ビニル基を有する樹脂を、さらにエポキシ化して得
られるエポキシ樹脂とエポキシ樹脂用硬化剤を主成分と
する事を特徴とするソルダ−レジストインキに関するも
のである。次に、本発明について、さらに詳しく説明
する。

【００１１】本発明で用いる１分子中に１個のエポキシ
基と１個以上のビニル基を有する化合物は、（IV）《ｉは１から５の整数、Ｒ¹，Ｒ⁴は水素原子または炭
素数が１から５０のアルキル基または置換フェニル基、
Ｒ²、Ｒ³は水素原子または炭素数が１から５０のアル
キル基であり、Ｒ²、Ｒ³は環を巻いていてもよい。》
で表される。

【００１２】（IV）で表される化合物の例は、以下に示
すような化合物である。

【００１３】４−ビニルシクロヘキセン−１−オキシ
ド、５−ビニルビシクロ［２．２．１］ヘプト−２−エ
ン−２−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや１，２−エポキシ−
９−デセンなどの（I）で表される化合物、アリルグリ
シジルエーテルなどの（II）で表される化合物、グリ
シジルスチリルエーテルなどの化合物などである。

【００１４】さらに、以下の化合物なども用いることが
できる。

【００１５】

【化１】

【化２】

【化３】

【化４】これらは、それぞれ単独で用いても、２種以上を同時に
用いてもよい。

【００１６】また、必要に応じて、エチレンオキシド、
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、３，４−
エポキシシクロヘキシルメチル−３，４−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレートなどのジエポキシドなど
を、上記の１分子中に１個のエポキシ基と１個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。

【００１７】さらに、本発明で用いる（ｂ）多塩基酸無
水物または多塩基酸としては、芳香族多塩基酸およびそ
の酸無水物や脂肪族多塩基酸およびその酸無水物があ
る。芳香族多塩基酸およびその酸無水物の例としては、
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水トリ
メリット酸などがある。また、脂肪族多塩基酸およびそ
の酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸、４−メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、およびそれらの酸無水物、フマル
酸、セバシン酸、ドデカン２酸、およびそれらの酸無水
物などがある。

【００１８】また、本発明で用いる酸末端重合体として
は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコー
ルやポリテトラメチレングリコールやポリブチレングリ
コールやポリシクロヘキセングリコールやポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエーテル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。

【００１９】また、酸末端重合体のかわりにカルボン酸
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、２種
以上を併用してもよい。

【００２０】次に、本発明で用いる（ｃ）活性水素を有
する化合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カ
ルボン酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合
体、および水酸基を含有する重合体等があげられる。

【００２１】アルコ−ル類としては１価、２価、３価以
上のものであり、例えば、メタノ−ル、エタノ−ル、ベ
ンジルアルコ−ル、エチレングリコール、プロピレング
リコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコ
ール、ブタンジオール、ヘキサンジオール、グリセリ
ン、ブタントリオール、トリメチロールエタン、トリメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセロ
ール、トリグリセロールなどがあげられる。その他、ネ
オペンチルグリコール、ヒドロキシヒバリン酸のネオペ
ンチルグリコールエステル、ジペンタエリスリトール、
１，４−シクロヘキサンジメタノール、トリメチルペン
タンジオール、１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエ
チル）シアヌル酸、水添ビスフェノールＡ、水添ビスフ
ェノールＡのエチレンオキシド付加物、ビスフェノール
Ａのプロピレンオキシド付加物なども用いることができ
る。

【００２２】フェノ−ル類としては、フェノ−ル、クレ
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
Ａ、ビスフェノ−ルＦ、４，４´−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、ビスフェノ−ルＳ、ビスフェノ−ルＡのエチ
レンオキシド付加物、ビスフェノ−ルＡのプロピオンオ
キシド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック
樹脂等がある。

【００２３】本発明で用いる水酸基末端重合体として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリ
コール、ポリシクロヘキセングリコール、ポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどのポリエーテルポリオー
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカーボネート
ジオールなどがある。

【００２４】また、水酸基末端重合体のかわりに水酸基
を有するアクリル共重合体なども使用することができ
る。

【００２５】カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン２酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。

【００２６】また，乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。

【００２７】アミン類としてはモノメチルアミン、ジメ
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、４，４´−ジアミノ
ジフェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ
ールアミン等がある。

【００２８】チオール類としてはメチルメルカプタン、
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコールエ
ステル、例えばエチレングリコールジメルカプトプロピ
オン酸エステル、トリメチロールプロパントリメルカプ
トプロピオン酸、ペンタエリスリトールペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。

【００２９】さらにその他、活性水素を有する化合物と
してはポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロース、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチ
ルセルロース、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリ
ルアルコール共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメ
チレングリコール等がある。

【００３０】また、活性水素を有する化合物は、その骨
格中に不飽和２重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコール、アクリル酸、メタクリル酸、
２−ヒドロキシエチルメタクリレート、３−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。

【００３１】これら活性水素を有する化合物であればど
のようなものでも用いることができ、それらは２種以上
を混合してもよい。

【００３２】本発明で用いるエポキシ樹脂は、上記１分
子中に１個以上のビニル基と１個のエポキシ基を有する
化合物（ａ）と、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重
合体、およびカルボン酸基を含有する重合体（ｂ）から
選ばれた少なくとも１種と、活性水素を有する化合物
（ｃ）から選ばれた少なくとも１種を、反応させて得ら
れるビニル基を有する樹脂をさらにエポキシ化剤でエポ
キシ化して得られる。

【００３３】上記出発原料である（ａ）、（ｂ）、およ
び（ｃ）の仕込み比率は（ａ）を１〜９９重量部、好ま
しくは、３０〜８０部、（ｂ）を９９〜１重量部、好ま
しくは、２０〜７０部、（ｃ）を０〜９９重量部、好ま
しくは、０〜３０部とする。（ｃ）成分は場合によって
は使用しなくても良い。（ｃ）成分を使用しない場合、
反応時間、減圧度、反応温度、などをコントロ−ルする
ことにより脱水量を検知しながら分子量をコントロ−ル
することが必要である。

【００３４】（ａ）成分の使用量が相対的に少ない場合
は目的とするエポキシ樹脂中のエポキシ基の含有量が少
なくなる。（ａ）成分／（ｂ）成分のモル比率は、０．
４〜５．０、好ましくは、０．５〜３．０である。

【００３５】（ａ）成分の比率が高くなると末端が水酸
基となる割合が多くなり、水酸基末端とカルボキシル基
末端がある場合では、脱水反応が進むにつれ全部の末端
が水酸基となる。

【００３６】逆に、（ｂ）成分の比率が高くなると、末
端がカルボキシル基となる割合が多くなり、水酸基末端
とカルボキシル基末端がある場合では、脱水反応が進む
につれ全部の末端がカルボキシル基となる。但し、
（ａ）成分の比率が多くなると、（ａ）成分の一部が反
応せずに残ってしまう。また、（ｂ）成分の比率が必要
以上に多くなると、（ｂ）成分が反応せずに残ってしま
う。

【００３７】ビニル基を有する樹脂を合成する反応にお
いては、カルボキシル基によるエポキシ基の開環反応を
促進する触媒と、必要に応じて、（脱水）エステル化反
応を促進する触媒を併用してもよい。。

【００３８】本発明で用い得るカルボキシル基によるエ
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−ｎ−オクチルアミンなどの３級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの４級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。ま
た、本発明で用い得る開環反応を促進する触媒は単独で
用いても、２種類以上を併用してもよい。この触媒はエ
ポキシ化合物に対して０．１〜５．０重量％、好ましく
は、０．５〜３．０重量％用いるのがよい。この開環反
応は５０〜２００℃、好ましくは、１００〜１８０℃で
行う。

【００３９】また、本発明で用い得る（脱水）エステル
化反応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブ
チルスズラウレートなどのＳｎ化合物、テトラブチルチ
タネートなどのＴｉ化合物などがあげられる。

【００４０】また、本発明で用い得る（脱水）エステル
化反応を促進する触媒は単独で用いても、２種類以上を
併用してもよい。この触媒は反応系に対して０〜１００
０ｐｐｍ、好ましくは、５０〜５００ｐｐｍ用いるのが
よい。この（脱水）エステル化反応は１８０〜２４０℃
で行う。

【００４１】カルボキシル基によるエポキシ基の開環反
応と（脱水）エステル化反応を順次行ってもよいが、原
料と触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に
応じて段階的に上昇させる方法が望ましい。また、必要
に応じて（ｃ）成分と触媒を一括仕込みした後、
（ａ）、（ｂ）成分を滴下しても良い。

【００４２】さて、このようにして合成された環状オレ
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明のエポキシ基を有する樹脂を合成する
わけであるが、用い得るエポキシ化剤としては過酸類、
ハイドロパーオキサイド類などをあげることができる。

【００４３】過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。ハイド
ロパーオキサイド類としては過酸化水素、ターシャリブ
チルハイドロパーオキサイド、クメンパーオキサイド等
がある。エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用いる
ことができる。

【００４４】例えば、過酸の場合、炭酸ソーダ等のアル
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。また、ハイ
ドロパーオキサイド類の場合、タングステン酸と苛性ソ
ーダの混合物を過酸化水素と、あるいは有機酸を過酸化
水素と、あるいはモリブデンヘキサカルボニルをターシ
ャリブチルハイドロパーオキサイドと併用して触媒効果
を得ることができる。

【００４５】エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じ
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。用いるエ
ポキシ化剤の反応性によって使用できる反応温度域は定
まる。好ましいエポキシ化剤である過酢酸についてい
えば０〜７０℃が好ましい。

【００４６】０℃以下では反応が遅く、７０℃では過酢
酸の分解がおきる。

【００４７】また、ハイドロパーオキサイドの１例であ
るターシャリブチルハイドロパーオキサイド／モリブデ
ン二酸化物ジアセチルアセトナート系では同じ理由で２
０℃〜１５０℃が好ましい。

【００４８】溶媒は、原料粘度の低下、エポキシ化剤の
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル類、エス
テル類などを用いることができる。

【００４９】不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込み
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。

【００５０】エポキシ基が多い化合物が目的の場合は、
エポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加え
るのが好ましい。ただし、経済性、および副反応の問題
から２倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の
場合１〜１．５倍モルが好ましい。

【００５１】目的の組成物は濃縮などの化学工学的手段
によって反応粗液から取り出すことができる。

【００５２】また、本発明に用いるエポキシ樹脂は、組
成物の特性を損なわない限り、他のエポキシ樹脂と混合
して用いることができる。ここで他のエポキシ樹脂と
は、一般に用いられているものであれば何でも良いが、
例えばエピビス型エポキシ、ビスフェノ−ルＦエポキ
シ、ノボラックエポキシ、脂環型エポキシおよびスチレ
ンオキシド、ブチルグリシジルエ−テル等のエポキシ希
釈剤が含まれる。

【００５３】本発明に用いる硬化剤は、公知のエポキシ
樹脂に用いられる硬化剤を使用することができ、アミン
類、ポリアミド樹脂、酸無水物、ポリメルカプタン樹
脂、ノボラック樹脂、ジシアンジアミド、三フッ化ホウ
素のアミン錯体等のカチオン系触媒が含まれる。

【００５４】ここで、アミン類としては、以下のものが
含まれる。

【００５５】ジエチレントリアミン、トリエチレンテト
ラミン、メンセンジアミン、メタキシリレンジアミン、
ビス（４−アミノ−３メチルシクロヘキシル）メタン等
の脂肪族ポリアミンおよび前記脂肪族ポリアミンと公知
のエポキシ化合物とのアダクト、アクリロニトリルとの
反応物、ケトンとの反応物。

【００５６】メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェ
ニルメタン、ジアミノジフェニルスルホン、ジアミノジ
フェニルスルフィド等の芳香族ポリアミンおよび前記芳
香族ポリアミンと公知のエポキシ化合物とのアダクト、
トリス（ジメチルアミノメチル）フェノ−ル、ピペリジ
ン、イミダゾ−ルおよびその誘導体等の第２、第３アミ
ンおよびその塩。および前記アミン類の混合物。

【００５７】ポリアミド樹脂としては、脂肪酸、ダイマ
−酸、トリマ−酸等の脂肪酸と脂肪族ポリアミンとの反
応物が含まれる。

【００５８】酸無水物としては以下のものが含まれる。

【００５９】無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水
ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無
水物、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フ
タル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキ
サヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、無水コ
ハク酸、無水ドデセニルコハク酸等の酸無水物および前
記酸無水物の混合物。

【００６０】ノボラック樹脂としてはフェノ−ルまたは
フェノ−ルとクレゾ−ル、ジヒドロキシベンゼンの混合
物とホルムアルデヒドとの縮合によって作られる低分子
量の樹脂状生成物が含まれる。

【００６１】三フッ化ホウ素のアミン錯体としてはモノ
エチルアミン、ピペリジン、アニリン、ブチルアミン、
ジブチルアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキ
シルアミン、トリブチルアミン、トリエタノ−ルアミン
等の低分子量のアミン化合物と三フッ化ホウ素との錯体
が含まれる。

【００６２】また、その他の硬化剤としては四フッ化ホ
ウ素、六フッ化リン、六フッ化ヒ素等の超強酸のジアゾ
ニウム塩、ヨウドニウム塩、ブロモニウム塩、スルフォ
ニウム塩等の塩がある。また、これら硬化剤のうち、脂
肪族ポリアミン、芳香族ポリアミン、ポリアミド樹脂、
ポリメルカプタン樹脂は任意の割合で混合して使用する
ことができ、単独または、硬化速度を調節する目的で硬
化促進剤を併用することもできる。ここで、硬化促進剤
としては前記第２および第３アミン類を用いることがで
きる。

【００６３】酸無水物はそのままで使用することもでき
るが、また、硬化速度の調整、硬化物の物性の向上の目
的で硬化触媒、硬化促進剤を併用することもできる。こ
こで、硬化触媒としては、前記第２および第３アミン類
およびオクチル酸スズである。硬化促進剤としては、
水、エタノ−ル、プロパノ−ル、イソプロパノ−ル、シ
クロヘキサノ−ル、エチレングリコ−ル等のアルコ−ル
類、酢酸、プロピオン酸、コハク酸、ヘキサヒドロフタ
ル酸等のカルボン酸およびエチレンジアミン、ジエチレ
ントリアミン等の活性水素を有するアミン類である。

【００６４】ノボラック樹脂は単独でまたは硬化速度の
調節の目的で硬化触媒を併用することができる。ここ
で、硬化触媒としては前記第２および第３アミン類であ
る。

【００６５】ジシアンジアミドは、単独でまたは硬化速
度の調整の目的で硬化触媒と併用することができる。こ
こで、硬化触媒としては前記第２および第３アミン類で
ある。三フッ化ホウ素のアミン錯体は、単独でまた
は、硬化速度の調整の目的で硬化速度調整剤を併用する
ことができる。ここで、硬化速度調整剤としては、従来
のエポキシ樹脂に用いることのできるものであれば、何
でも良いが、具体的には、例えば、カルボン酸類、アミ
ン類、金属のアセチルアセトン錯体、チタン、スズ等の
金属の有機金属化合物、グリコ−ル類、有機ホウ素化合
物等が含まれる。

【００６６】本発明のソルダ−レジストインキはシリカ
等の充填剤、チキソ付与剤、安定剤、顔料、染料等を添
加してもよい。また、粘度調整を目的として通常ソルダ
−レジストに用いられる溶剤で希釈して用いても良い。

【００６７】

【発明の効果】本発明のソルダ−レジストインキは耐熱
性、電気絶縁性に優れている。

【００６８】以下に、実施例を挙げて、本発明を詳しく
説明する。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】（ａ）１分子中に１個以上のビニル基と
１個のエポキシ基を有する化合物と、（ｂ）多塩基酸無
水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を
含有する重合体から選ばれた少なくとも１種と、（ｃ）
１個以上の活性水素を有する化合物から選ばれた少なく
とも１種を反応させて得られるビニル基を有する樹脂
を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂とエ
ポキシ樹脂用硬化剤を主成分とする事を特徴とするソル
ダ−レジストインキ。
【請求項２】１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物が、４−ビニルシクロヘキセ
ン−１−オキシドである請求項１のソルダ−レジストイ
ンキ。
【請求項３】１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物が、５−ビニルビシクロ
［２．２．１］ヘプト−２−エン−２−オキシドである
請求項１のソルダ−レジストインキ。
【請求項４】１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物が、リモネンモノオキシドで
ある請求項１のソルダ−レジストインキ。
【請求項５】１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物が、下記(I) 《ｎは０から３０の整数》で表される化合物である請求
項１のソルダ−レジストインキ。
【請求項６】１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物が、下記（II）《ｎ１、ｎ２は０から３０の整数》で表される化合物で
ある請求項１のソルダ−レジストインキ。
【請求項７】１分子中に１個以上のビニル基と１個の
エポキシ基を有する化合物が、下記（III 《Ｐｈは置換フェニル基、ｎは０から３０の整数》で表
される化合物である請求項１のソルダ−レジストイン
キ。
【請求項８】１個以上の活性水素を有する化合物が、
アルコ−ル類、水酸基末端重合体、および水酸基を含有
する重合体である請求項１のソルダ−レジストインキ。
【請求項９】酸末端重合体が、酸末端ポリエステルで
ある請求項１のソルダ−レジストインキ。
【請求項１０】水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エステルである請求項８のソルダ−レジストインキ。
【請求項１１】水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エーテルである請求項８のソルダ−レジストインキ。