JPH06107752A - 硬化性樹脂組成物 - Google Patents
硬化性樹脂組成物Info
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- JPH06107752A JPH06107752A JP26384592A JP26384592A JPH06107752A JP H06107752 A JPH06107752 A JP H06107752A JP 26384592 A JP26384592 A JP 26384592A JP 26384592 A JP26384592 A JP 26384592A JP H06107752 A JPH06107752 A JP H06107752A
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 耐熱性、耐候性、硬度に優れた特性を有する
硬化性樹脂組成物を得ること。 【構成】 (a)1分子中に1個以上のビニル基と1個
のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水
物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含
有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1
個以上の活性水素を有する化合物を反応させて得られる
ビニル基を有する樹脂を、エポキシ化して得られるエポ
キシ樹脂と、不飽和モノカルボン酸とを、飽和モノカル
ボン酸、多価カルボン酸、飽和無水多価カルボン酸、不
飽和多価カルボン酸、不飽和無水多価カルボン酸、末端
カルボキシル基を持った飽和アルキッドで置換して反応
触媒の存在下で加熱反応させて得られる不飽和エポキシ
エステル樹脂を5〜95重量部、エチレン性不飽和結合
を有するビニル化合物を95〜 5重量部、光増感剤を
0〜10重量部含む。
硬化性樹脂組成物を得ること。 【構成】 (a)1分子中に1個以上のビニル基と1個
のエポキシ基を有する化合物と、(b)多塩基酸無水
物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含
有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1
個以上の活性水素を有する化合物を反応させて得られる
ビニル基を有する樹脂を、エポキシ化して得られるエポ
キシ樹脂と、不飽和モノカルボン酸とを、飽和モノカル
ボン酸、多価カルボン酸、飽和無水多価カルボン酸、不
飽和多価カルボン酸、不飽和無水多価カルボン酸、末端
カルボキシル基を持った飽和アルキッドで置換して反応
触媒の存在下で加熱反応させて得られる不飽和エポキシ
エステル樹脂を5〜95重量部、エチレン性不飽和結合
を有するビニル化合物を95〜 5重量部、光増感剤を
0〜10重量部含む。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、輻射線を照射すること
により硬化し、耐候性、耐熱性、透明性に優れた硬化物
を与えることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。
により硬化し、耐候性、耐熱性、透明性に優れた硬化物
を与えることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】紫外線、電子線等の輻射線を照射するこ
とにより硬化する輻射線硬化樹脂組成物は印刷関係、塗
料関係、電気絶縁関係等種々の用途に開発され実用され
ている。その長所は、 1)無溶剤で低公害型である. 2)硬化速度が極めて早く生産性が高い. 3)100%固形分として硬化するので硬化前後におけ
る体積変化が極めて小さい. 4)素材による熱損失、素材に対する熱影響がない. 等にあり、プラスチックス、紙、木、無機質素材等の塗
料、接着剤にも開発されている。
とにより硬化する輻射線硬化樹脂組成物は印刷関係、塗
料関係、電気絶縁関係等種々の用途に開発され実用され
ている。その長所は、 1)無溶剤で低公害型である. 2)硬化速度が極めて早く生産性が高い. 3)100%固形分として硬化するので硬化前後におけ
る体積変化が極めて小さい. 4)素材による熱損失、素材に対する熱影響がない. 等にあり、プラスチックス、紙、木、無機質素材等の塗
料、接着剤にも開発されている。
【0003】このような特徴を持つ輻射線硬化型の塗
料、インキ、接着剤等には密着性、耐水性、耐熱性等に
優れた特性を示す。
料、インキ、接着剤等には密着性、耐水性、耐熱性等に
優れた特性を示す。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、通常使用され
ているエポキシ樹脂はビスフェノ−ルAとエピクロルヒ
ドリンより合成されるエピビス型エポキシ樹脂、ノボラ
ックフェノ−ルとエピクロルヒドリンより合成されるノ
ボラックエポキシ樹脂など分子骨格にベンゼン環を有す
るものである。これらのエポキシ樹脂を用いて得られる
不飽和エポキシポリエステル樹脂の硬化物はこのベンゼ
ン環のため耐候性が悪く、また、透明性に欠けるといっ
た欠点を有している。
ているエポキシ樹脂はビスフェノ−ルAとエピクロルヒ
ドリンより合成されるエピビス型エポキシ樹脂、ノボラ
ックフェノ−ルとエピクロルヒドリンより合成されるノ
ボラックエポキシ樹脂など分子骨格にベンゼン環を有す
るものである。これらのエポキシ樹脂を用いて得られる
不飽和エポキシポリエステル樹脂の硬化物はこのベンゼ
ン環のため耐候性が悪く、また、透明性に欠けるといっ
た欠点を有している。
【0005】その他のエポキシ樹脂として脂環式のエポ
キシ、エポキシ化植物油などが用いられるが、耐熱性、
強靭性などに欠けるといった欠点を有している。
キシ、エポキシ化植物油などが用いられるが、耐熱性、
強靭性などに欠けるといった欠点を有している。
【0006】このような状況から、本発明者らが検討し
た結果、特願平04-83739で開示したエポキシ樹脂から得
られる不飽和エポキシエステル樹脂を用いることにより
耐熱性、耐候性、硬度に優れた特性を有する硬化性樹脂
組成物が得られることを見出だし本発明に至った。
た結果、特願平04-83739で開示したエポキシ樹脂から得
られる不飽和エポキシエステル樹脂を用いることにより
耐熱性、耐候性、硬度に優れた特性を有する硬化性樹脂
組成物が得られることを見出だし本発明に至った。
【0007】また、用いる(a)、(b)、(c)をい
ろいろ組み合わせることによってエポキシ樹脂の特性を
変えることができ、幅広い特性を与えることができるこ
とが明らかになった。
ろいろ組み合わせることによってエポキシ樹脂の特性を
変えることができ、幅広い特性を与えることができるこ
とが明らかになった。
【0008】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明は、 「[A](a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合 物と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を 含有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有 する化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られる、ビニル基を有す る樹脂を、さらにエポキシ化して得られるエポキシ樹脂と、不飽和モノカルボン 酸とを、あるいは必要に応じて不飽和モノカルボン酸の一部または、大部分を飽 和モノカルボン酸、多価カルボン酸、飽和無水多価カルボン酸、不飽和多価カル ボン酸、不飽和無水多価カルボン酸、末端カルボキシル基を持った飽和アルキッ ドの中から選ばれた1種または、それ以上で置換して反応触媒および必要に応じ て重合防止剤、溶剤あるいは重合性単量体の存在下で加熱反応させて得られる不 飽和エポキシエステル樹脂 5〜95重量部 [B]エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物 95〜5重量部 [C]光増感剤 0〜10重量部 とからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物」であ
る。
る。
【0009】次に、本発明について、詳しく説明する。
【0010】本発明で用いる1分子中に1個のエポキシ
基と1個以上のビニル基を有する化合物は一般式(IV) 《iは1から5の整数、R1 ,R4 は水素原子または炭
素数が1から50のアルキル基または置換フェニル基、
R2 、R3 は水素原子または炭素数が1から50のアル
キル基であり、R2 、R3 は環を巻いていてもよい。》
で表される化合物の例は、以下に示すような化合物であ
る。
基と1個以上のビニル基を有する化合物は一般式(IV) 《iは1から5の整数、R1 ,R4 は水素原子または炭
素数が1から50のアルキル基または置換フェニル基、
R2 、R3 は水素原子または炭素数が1から50のアル
キル基であり、R2 、R3 は環を巻いていてもよい。》
で表される化合物の例は、以下に示すような化合物であ
る。
【0011】4−ビニルシクロヘキセン−1−オキシ
ド、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン−2−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや1,2−エポキシ−
9−デセンなどの(I)で表される化合物、アリルグリ
シジルエーテルなどの(II)で表される化合物、グリシ
ジルスチリルエーテルなどの化合物などである。
ド、5−ビニルビシクロ[2.2.1]ヘプト−2−エ
ン−2−オキシド、リモネンモノオキシド、トリビニル
シクロヘキサンモノオキシド、ジビニルベンゼンモノオ
キシド、ブタジエンモノオキシドや1,2−エポキシ−
9−デセンなどの(I)で表される化合物、アリルグリ
シジルエーテルなどの(II)で表される化合物、グリシ
ジルスチリルエーテルなどの化合物などである。
【0012】さらに、以下の化合物なども用いることが
できる。
できる。
【0013】
【化1】
【化2】
【化3】
【化4】 これらは、それぞれ単独で用いても、2種以上を同時に
用いてもよい。
用いてもよい。
【0014】また、必要に応じて、エチレンオキシド、
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレートなどのジエポキシドなど
を、上記の1分子中に1個のエポキシ基と1個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。
プロピレンオキシド、シクロヘキセンオキシド、スチレ
ンオキシド、α−オレフィンエポキシドなどのモノエポ
キシドや、ビニルシクロヘキセンジオキシド、3,4−
エポキシシクロヘキシルメチル−3,4−エポキシシク
ロヘキシルカルボキシレートなどのジエポキシドなど
を、上記の1分子中に1個のエポキシ基と1個以上のビ
ニル基を有する化合物と同時に用いてもよい。
【0015】さらに、本発明で用いる(b)多塩基酸無
水物または多塩基酸としては、芳香族多塩基酸およびそ
の酸無水物や脂肪族多塩基酸およびその酸無水物があ
る。芳香族多塩基酸およびその酸無水物の例としては、
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水トリ
メリット酸などがある。また、脂肪族多塩基酸およびそ
の酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、およびそれらの酸無水物、フマル
酸、セバシン酸、ドデカン2酸、およびそれらの酸無水
物などがある。
水物または多塩基酸としては、芳香族多塩基酸およびそ
の酸無水物や脂肪族多塩基酸およびその酸無水物があ
る。芳香族多塩基酸およびその酸無水物の例としては、
無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、無水トリ
メリット酸などがある。また、脂肪族多塩基酸およびそ
の酸無水物としては、テトラヒドロフタル酸、4−メチ
ルヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、アジ
ピン酸、マレイン酸、およびそれらの酸無水物、フマル
酸、セバシン酸、ドデカン2酸、およびそれらの酸無水
物などがある。
【0016】また、本発明で用いる酸末端重合体として
は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコー
ルやポリテトラメチレングリコールやポリブチレングリ
コールやポリシクロヘキセングリコールやポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエーテル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。
は、ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコー
ルやポリテトラメチレングリコールやポリブチレングリ
コールやポリシクロヘキセングリコールやポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどに多塩基酸を反応させた酸
末端ポリエーテル、酸末端ポリエステル、酸末端ポリブ
タジエン、酸末端ポリカプロラクトンなどがある。
【0017】また、酸末端重合体のかわりにカルボン酸
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、2種
以上を併用してもよい。
基を有するアクリル共重合体なども使用することがで
き、多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、および
カルボン酸基を含有する重合体は単独で用いても、2種
以上を併用してもよい。
【0018】次に、本発明で用いる(c)活性水素を有
する化合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カ
ルボン酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合
体、および水酸基を含有する重合体等があげられる。ア
ルコ−ル類としては1価、2価、3価以上のものであ
り、例えば、メタノ−ル、エタノ−ル、ベンジルアルコ
−ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
エチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブタン
ジオール、ヘキサンジオール、グリセリン、ブタントリ
オール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジグリセロール、トリグリ
セロールなどがあげられる。その他、ネオペンチルグリ
コール、ヒドロキシヒバリン酸のネオペンチルグリコー
ルエステル、ジペンタエリスリトール、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール、トリメチルペンタンジオール、
1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)シアヌル
酸、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールAのエ
チレンオキシド付加物、ビスフェノールAのプロピレン
オキシド付加物なども用いることができる。
する化合物としては、アルコ−ル類、フェノ−ル類、カ
ルボン酸類、アミン類、チオ−ル類、水酸基末端重合
体、および水酸基を含有する重合体等があげられる。ア
ルコ−ル類としては1価、2価、3価以上のものであ
り、例えば、メタノ−ル、エタノ−ル、ベンジルアルコ
−ル、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジ
エチレングリコール、ジプロピレングリコール、ブタン
ジオール、ヘキサンジオール、グリセリン、ブタントリ
オール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパ
ン、ペンタエリスリトール、ジグリセロール、トリグリ
セロールなどがあげられる。その他、ネオペンチルグリ
コール、ヒドロキシヒバリン酸のネオペンチルグリコー
ルエステル、ジペンタエリスリトール、1,4−シクロ
ヘキサンジメタノール、トリメチルペンタンジオール、
1,3,5−トリス(2−ヒドロキシエチル)シアヌル
酸、水添ビスフェノールA、水添ビスフェノールAのエ
チレンオキシド付加物、ビスフェノールAのプロピレン
オキシド付加物なども用いることができる。
【0019】フェノ−ル類としては、フェノ−ル、クレ
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
A、ビスフェノ−ルF、4,4´−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、ビスフェノ−ルS、ビスフェノ−ルAのエチ
レンオキシド付加物、ビスフェノ−ルAのプロピオンオ
キシド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック
樹脂等がある。
ゾ−ル、カテコ−ル、ピロガロ−ル、ハイドロキノン、
ハイドロキノンモノメチルエ−テル、ビスフェノ−ル
A、ビスフェノ−ルF、4,4´−ジヒドロキシベンゾ
フェノン、ビスフェノ−ルS、ビスフェノ−ルAのエチ
レンオキシド付加物、ビスフェノ−ルAのプロピオンオ
キシド付加物、フェノ−ル樹脂、クレゾ−ルノボラック
樹脂等がある。
【0020】本発明で用いる水酸基末端重合体として
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリ
コール、ポリシクロヘキセングリコール、ポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどのポリエーテルポリオー
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカーボネート
ジオールなどがある。
は、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコー
ル、ポリテトラメチレングリコール、ポリブチレングリ
コール、ポリシクロヘキセングリコール、ポリビニルシ
クロヘキセングリコールなどのポリエーテルポリオー
ル、水酸基末端ポリエステル、水酸基末端ポリブタジエ
ン、水酸基末端ポリカプロラクトン、ポリカーボネート
ジオールなどがある。
【0021】また、水酸基末端重合体のかわりに水酸基
を有するアクリル共重合体なども使用することができ
る。
を有するアクリル共重合体なども使用することができ
る。
【0022】カルボン酸類としてはギ酸、酢酸、プロピ
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。
オン酸、酪酸、動植物油の脂肪酸、フマル酸、マレイン
酸、アジピン酸、ドデカン2酸、トリメリット酸、ピロ
メリット酸、ポリアクリル酸、フタル酸、イソフタル
酸、テレフタル酸等がある。
【0023】また、乳酸、クエン酸、オキシカプロン酸
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
等、水酸基とカルボン酸を共に有する化合物もあげられ
る。
【0024】アミン類としてはモノメチルアミン、ジメ
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、4,4´−ジアミノ
ジフェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ
ールアミン等がある。
チルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、プロ
ピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、ペン
チルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、
オクチルアミン、ドデシルアミン、4,4´−ジアミノ
ジフェニルメタン、イソホロンジアミン、トルエンジア
ミン、ヘキサメチレンジアミン、キシレンジアミン、ジ
エチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、エタノ
ールアミン等がある。
【0025】チオール類としてはメチルメルカプタン、
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコールエ
ステル、例えばエチレングリコールジメルカプトプロピ
オン酸エステル、トリメチロールプロパントリメルカプ
トプロピオン酸、ペンタエリスリトールペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。
エチルメルカプタン、プロピルメルカプタン、フェニル
メルカプタン等のメルカプト類、メルカプトプロピオン
酸あるいはメルカプトプロピオン酸の多価アルコールエ
ステル、例えばエチレングリコールジメルカプトプロピ
オン酸エステル、トリメチロールプロパントリメルカプ
トプロピオン酸、ペンタエリスリトールペンタメルカプ
トプロピオン酸等があげられる。
【0026】さらにその他、活性水素を有する化合物と
してはポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロース、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチ
ルセルロース、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリ
ルアルコール共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメ
チレングリコール等がある。
してはポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル部分加水
分解物、デンプン、セルロース、セルロースアセテー
ト、セルロースアセテートブチレート、ヒドロキシエチ
ルセルロース、アクリルポリオール樹脂、スチレンアリ
ルアルコール共重合樹脂、スチレン−マレイン酸共重合
樹脂、アルキッド樹脂、ポリエステルポリオール樹脂、
ポリエステルカルボン酸樹脂、ポリカプロラクトンポリ
オール樹脂、ポリプロピレンポリオール、ポリテトラメ
チレングリコール等がある。
【0027】また、活性水素を有する化合物は、その骨
格中に不飽和2重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコール、アクリル酸、メタクリル酸、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。
格中に不飽和2重結合を有していても良く、具体例とし
ては、アリルアルコール、アクリル酸、メタクリル酸、
2−ヒドロキシエチルメタクリレート、3−シクロヘキ
センメタノール、テトラヒドロフタル酸等がある。
【0028】これら活性水素を有する化合物であればど
のようなものでも用いることができ、それらは2種以上
を混合してもよい。
のようなものでも用いることができ、それらは2種以上
を混合してもよい。
【0029】本発明で用いるビニル基を有する樹脂
[A]は、上記1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物(a)と、多塩基酸無水物、
多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有す
る重合体(b)から選ばれた少なくとも1種と、活性水
素を有する化合物(c)から選ばれた少なくとも1種を
反応させて得られる。
[A]は、上記1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物(a)と、多塩基酸無水物、
多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含有す
る重合体(b)から選ばれた少なくとも1種と、活性水
素を有する化合物(c)から選ばれた少なくとも1種を
反応させて得られる。
【0030】上記出発原料である(a)、(b)、
(c)の仕込み比率は(a)を1〜99重量部、好まし
くは、30〜80部、(b)を99〜1重量部、好まし
くは20〜70部、(c)を0〜99重量部、好ましく
は、0〜30部とする。
(c)の仕込み比率は(a)を1〜99重量部、好まし
くは、30〜80部、(b)を99〜1重量部、好まし
くは20〜70部、(c)を0〜99重量部、好ましく
は、0〜30部とする。
【0031】(c)成分は場合によっては使用しなくて
も良い。(c)成分を使用しない場合、反応時間、減圧
度、反応温度などをコントロ−ルすることにより脱水量
を検知しながら分子量をコントロ−ルすることが必要で
ある。
も良い。(c)成分を使用しない場合、反応時間、減圧
度、反応温度などをコントロ−ルすることにより脱水量
を検知しながら分子量をコントロ−ルすることが必要で
ある。
【0032】(a)成分のしよう量が相対的に少ない場
合は、目的とするエポキシ樹脂中のエポキシ基含有量が
少なくなる。(a)成分/(b)成分のモル比率は、
0.4〜5.0、好ましくは、0.5〜3.0である。
合は、目的とするエポキシ樹脂中のエポキシ基含有量が
少なくなる。(a)成分/(b)成分のモル比率は、
0.4〜5.0、好ましくは、0.5〜3.0である。
【0033】(a)成分の比率が高くなると末端が水酸
基となる割合が多くなり、水酸基とカルボキシル基末端
がある場合では脱水反応が進むにつれ全部の末端が水酸
基となる。
基となる割合が多くなり、水酸基とカルボキシル基末端
がある場合では脱水反応が進むにつれ全部の末端が水酸
基となる。
【0034】逆に、(b)成分の比率が高くなると末端
がカルボキシル基となる割合が多くなり、水酸基末端と
カルボキシル基末端がある場合では、脱水反応が進むに
つれ全部の末端がカルボキシル基となる。但し、(a)
成分の比率は必要以上に多くなると(a)成分の一部が
反応せずに残ってしまう。また、(b)成分の比率が必
要以上に多くなると、(b)成分が反応せずに残ってし
まう。
がカルボキシル基となる割合が多くなり、水酸基末端と
カルボキシル基末端がある場合では、脱水反応が進むに
つれ全部の末端がカルボキシル基となる。但し、(a)
成分の比率は必要以上に多くなると(a)成分の一部が
反応せずに残ってしまう。また、(b)成分の比率が必
要以上に多くなると、(b)成分が反応せずに残ってし
まう。
【0035】ビニル基を有する樹脂を合成する反応にお
いては、カルボキシル基によるエポキシ基の開環反応を
促進する触媒と、必要に応じて、(脱水)エステル化反
応を促進する触媒を併用してもよい。
いては、カルボキシル基によるエポキシ基の開環反応を
促進する触媒と、必要に応じて、(脱水)エステル化反
応を促進する触媒を併用してもよい。
【0036】本発明で用い得るカルボキシル基によるエ
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミンなどの3級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。
ポキシ基の開環反応を促進する触媒としては、ジメチル
ベンジルアミン、トリエチルアミン、テトラメチルエチ
レンジアミン、トリ−n−オクチルアミンなどの3級ア
ミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、テトラメ
チルアンモニウムブロマイド、テトラブチルアンモニウ
ムブロマイドなどの4級アンモニウム塩、テトラメチル
尿素などのアルキル尿素、テトラメチルグアニジンなど
のアルキルグアニジンなどをあげることができる。
【0037】また、本発明で用い得る開環反応を促進す
る触媒は単独で用いても、2種類以上を併用してもよ
い。この触媒はエポキシ化合物に対して0.1〜5.0
重量%、好ましくは、0.5〜3.0重量%、用いるの
がよい。この開環反応は50〜200℃、好ましくは、
100〜180℃で行う。
る触媒は単独で用いても、2種類以上を併用してもよ
い。この触媒はエポキシ化合物に対して0.1〜5.0
重量%、好ましくは、0.5〜3.0重量%、用いるの
がよい。この開環反応は50〜200℃、好ましくは、
100〜180℃で行う。
【0038】また、本発明で用い得る(脱水)エステル
化反応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブ
チルスズラウレートなどのSn化合物、テトラブチルチ
タネートなどのTi化合物などがあげられる。
化反応を促進する触媒としては、オクチル酸スズ、ジブ
チルスズラウレートなどのSn化合物、テトラブチルチ
タネートなどのTi化合物などがあげられる。
【0039】また、本発明で用い得る(脱水)エステル
化反応を促進する触媒は単独で用いても、2種類以上を
併用してもよい。この触媒は反応系に対して0〜100
0ppm、好ましくは、50〜500ppm用いるのが
よい。
化反応を促進する触媒は単独で用いても、2種類以上を
併用してもよい。この触媒は反応系に対して0〜100
0ppm、好ましくは、50〜500ppm用いるのが
よい。
【0040】この(脱水)エステル化反応は180〜2
40℃で行う。
40℃で行う。
【0041】カルボキシル基によるエポキシ基の開環反
応と(脱水)エステル化反応を順次行ってもよいが、原
料と触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に
応じて段階的に上昇させる方法が望ましい。また、必要
に応じて(c)成分と触媒を一括仕込みした後、
(a)、(b)成分を滴下しても良い。
応と(脱水)エステル化反応を順次行ってもよいが、原
料と触媒を一括仕込みした後、反応温度を反応の進行に
応じて段階的に上昇させる方法が望ましい。また、必要
に応じて(c)成分と触媒を一括仕込みした後、
(a)、(b)成分を滴下しても良い。
【0042】さて、このようにして合成された環状オレ
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明に使用するエポキシ基を有する樹脂を
合成するわけであるが、用い得るエポキシ化剤としては
過酸類、ハイドロパーオキサイド類などをあげることが
できる。
フィンまたはビニル基を有する樹脂にエポキシ化剤を作
用させて、本発明に使用するエポキシ基を有する樹脂を
合成するわけであるが、用い得るエポキシ化剤としては
過酸類、ハイドロパーオキサイド類などをあげることが
できる。
【0043】過酸類としては過ギ酸、過酢酸、過安息香
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。 このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。
酸、トリフルオロ過酢酸などがある。 このうち、過酢
酸は工業的に大量に製造されており、安価に入手でき、
安定度も高いので好ましいエポキシ化剤である。
【0044】ハイドロパーオキサイド類としては過酸化
水素、ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンパーオキサイド等がある。
水素、ターシャリブチルハイドロパーオキサイド、クメ
ンパーオキサイド等がある。
【0045】エポキシ化の際には必要に応じて触媒を用
いることができる。
いることができる。
【0046】例えば、過酸の場合、炭酸ソーダ等のアル
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。
カリや硫酸などの酸を触媒として用い得る。
【0047】また、ハイドロパーオキサイド類の場合、
タングステン酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、
あるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘ
キサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキサ
イドと併用して触媒効果を得ることができる。
タングステン酸と苛性ソーダの混合物を過酸化水素と、
あるいは有機酸を過酸化水素と、あるいはモリブデンヘ
キサカルボニルをターシャリブチルハイドロパーオキサ
イドと併用して触媒効果を得ることができる。
【0048】エポキシ化反応は、装置や原料物性に応じ
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。
て溶媒使用の有無や反応温度を調節して行う。
【0049】用いるエポキシ化剤の反応性によって使用
できる反応温度域は定まる。
できる反応温度域は定まる。
【0050】好ましいエポキシ化剤である過酢酸につい
ていえば0〜70℃が好ましい。
ていえば0〜70℃が好ましい。
【0051】0℃以下では反応が遅く、70℃では過酢
酸の分解がおきる。
酸の分解がおきる。
【0052】また、ハイドロパーオキサイドの1例であ
るターシャリブチルハイドロパーオキサイド/モリブデ
ン二酸化物ジアセチルアセトナート系では同じ理由で2
0℃〜150℃が好ましい。
るターシャリブチルハイドロパーオキサイド/モリブデ
ン二酸化物ジアセチルアセトナート系では同じ理由で2
0℃〜150℃が好ましい。
【0053】溶媒は、原料粘度の低下、エポキシ化剤の
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル類、エス
テル類などを用いることができる。
希釈による安定化などの目的で使用することができる。
過酢酸の場合であれば芳香族化合物、エーテル類、エス
テル類などを用いることができる。
【0054】不飽和結合に対するエポキシ化剤の仕込み
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。
モル比は不飽和結合をどれくらい残存させたいかなどの
目的に応じて変化させることができる。
【0055】エポキシ基が多い化合物が目的の場合、エ
ポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加える
のが好ましい。
ポキシ化剤は不飽和基に対して等モルかそれ以上加える
のが好ましい。
【0056】ただし、経済性、および副反応の問題から
2倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合
1〜1.5倍モルが好ましい。
2倍モルを越えることは通常不利であり、過酢酸の場合
1〜1.5倍モルが好ましい。
【0057】目的の組成物は濃縮などの化学工学的手段
によって反応粗液から取り出すことができる。
によって反応粗液から取り出すことができる。
【0058】また、本発明に用いるエポキシ樹脂は、組
成物の特性を損なわない限り、他のエポキシ樹脂と混合
して用いることができる。ここで、他のエポキシ樹脂と
は、一般に用いられているものであれば何でも良いが、
例えばエピビス型エポキシ、ビスフェノ−ルFエポキ
シ、ノボラックエポキシ、脂環型エポキシおよびスチレ
ンオキシド、ブチルグリシジルエ−テル等のエポキシ希
釈剤が含まれる。
成物の特性を損なわない限り、他のエポキシ樹脂と混合
して用いることができる。ここで、他のエポキシ樹脂と
は、一般に用いられているものであれば何でも良いが、
例えばエピビス型エポキシ、ビスフェノ−ルFエポキ
シ、ノボラックエポキシ、脂環型エポキシおよびスチレ
ンオキシド、ブチルグリシジルエ−テル等のエポキシ希
釈剤が含まれる。
【0059】これらエポキシ樹脂と反応させる不飽和モ
ノカルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸などが一般的である。また、[A]成分
である上記不飽和カルボン酸の一部または、大部分を置
換する飽和モノカルボン酸、飽和多価カルボン酸、飽和
無水多価カルボン酸、不飽和多価カルボン酸、不飽和無
水多価カルボン酸としては酢酸、安息香酸、無水マレイ
ン酸、フタル酸、無水フタル酸、コハク酸、アジピン
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸な
どがあげられ、この中から選ばれた1種または2種以上
用いても良い。
ノカルボン酸としては、例えばアクリル酸、メタクリル
酸、クロトン酸などが一般的である。また、[A]成分
である上記不飽和カルボン酸の一部または、大部分を置
換する飽和モノカルボン酸、飽和多価カルボン酸、飽和
無水多価カルボン酸、不飽和多価カルボン酸、不飽和無
水多価カルボン酸としては酢酸、安息香酸、無水マレイ
ン酸、フタル酸、無水フタル酸、コハク酸、アジピン
酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水ピロメリット酸な
どがあげられ、この中から選ばれた1種または2種以上
用いても良い。
【0060】末端にカルボキシル基を持った飽和または
不飽和アルキッドとは多価アルコ−ルと多価カルボン酸
との脱水縮合反応により得た末端カルボキシル基を有す
るアルキッドである。
不飽和アルキッドとは多価アルコ−ルと多価カルボン酸
との脱水縮合反応により得た末端カルボキシル基を有す
るアルキッドである。
【0061】これらカルボン酸とエポキシ化合物との反
応モル比はエポキシ基1モルに対してカルボン酸のカル
ボキシル基の合計が0.1モル以上であれば可能である
が硬化性、性能面より好ましい範囲は0.2〜2モルで
ある。
応モル比はエポキシ基1モルに対してカルボン酸のカル
ボキシル基の合計が0.1モル以上であれば可能である
が硬化性、性能面より好ましい範囲は0.2〜2モルで
ある。
【0062】重合禁止剤としてはハイドロキノン、メチ
ルハイドロキノン、メトキシハイドロキノンなどであ
る。
ルハイドロキノン、メトキシハイドロキノンなどであ
る。
【0063】目的の組成物は濃縮などの化学工学的手段
によって反応粗液から取り出すことができる。
によって反応粗液から取り出すことができる。
【0064】重合性単量体としてはメチルメタクリレ−
ト、ヒドロキシルエチルアクリレ−ト、スチレン、ビニ
ルトルエン、エチレングリコ−ルジアクリレ−ト等が挙
げられる。
ト、ヒドロキシルエチルアクリレ−ト、スチレン、ビニ
ルトルエン、エチレングリコ−ルジアクリレ−ト等が挙
げられる。
【0065】溶剤としては、ベンゼン、エチルアルコ−
ル、酢酸エチル、トルエン、エチルセルソルブ等が1種
またはそれ以上で用いられる。
ル、酢酸エチル、トルエン、エチルセルソルブ等が1種
またはそれ以上で用いられる。
【0066】これらの存在下でエポキシ化合物とカルボ
ン酸を加熱反応させるが、その反応温度は一般には50
〜130℃、好ましくは80〜120℃で行われる。
ン酸を加熱反応させるが、その反応温度は一般には50
〜130℃、好ましくは80〜120℃で行われる。
【0067】本発明の硬化性樹脂組成物においてはこの
ようにして得られた不飽和エポキシエステル樹脂を5〜
95重量部、好ましくは20〜80重量部に対してエチ
レン性不飽和結合を有するビニル化合物95〜5重量
部、好ましくは80〜20重量部が加えられる。本発明
の硬化性樹脂組成物において、不飽和エポキシエステル
樹脂が少ない場合、耐熱性、力学的機械強度を充分に付
与できず、また多すぎる場合は粘度が高くなるため取扱
いが困難になる。
ようにして得られた不飽和エポキシエステル樹脂を5〜
95重量部、好ましくは20〜80重量部に対してエチ
レン性不飽和結合を有するビニル化合物95〜5重量
部、好ましくは80〜20重量部が加えられる。本発明
の硬化性樹脂組成物において、不飽和エポキシエステル
樹脂が少ない場合、耐熱性、力学的機械強度を充分に付
与できず、また多すぎる場合は粘度が高くなるため取扱
いが困難になる。
【0068】本発明において使用されるエチレン性不飽
和結合を有するビニル化合物とは、一般式(1)で表さ
れるアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル化
合物、スチレン、N−ビニルピロリドン等で代表される
ラジカル重合性二重結合を有する低粘度化合物である。
和結合を有するビニル化合物とは、一般式(1)で表さ
れるアクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル化
合物、スチレン、N−ビニルピロリドン等で代表される
ラジカル重合性二重結合を有する低粘度化合物である。
【0069】 代表的なアクリル酸またはメタクリル酸エステルは以下
のようなものがある。2−ヒドロキシエチルアクリレ−
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレ−ト、3−ヒドロ
キシプロピルアクリレ−ト、3−ヒドロキシプロピルメ
タクリレ−ト、テトラヒドロフルフリルアルコ−ルのア
クリル酸エステル、フェノキシエチルアクリレ−ト等の
一官能(メタ)アクリル酸エステル、1,6−ヘキサン
ジオ−ルジアクリレ−ト、1,6−ヘキサンジオ−ルジ
メタクリレ−ト、ネオペンチルグリコ−ルジアクリレ−
ト等の二官能(メタ)アクリル酸エステル、トリメチロ
−ルプロパントリアクリレ−ト、ペンタエリスト−ルト
リアクリレ−ト等の三官能 (メタ)アクリル酸エステ
ル等が使用される。
のようなものがある。2−ヒドロキシエチルアクリレ−
ト、2−ヒドロキシエチルメタクリレ−ト、3−ヒドロ
キシプロピルアクリレ−ト、3−ヒドロキシプロピルメ
タクリレ−ト、テトラヒドロフルフリルアルコ−ルのア
クリル酸エステル、フェノキシエチルアクリレ−ト等の
一官能(メタ)アクリル酸エステル、1,6−ヘキサン
ジオ−ルジアクリレ−ト、1,6−ヘキサンジオ−ルジ
メタクリレ−ト、ネオペンチルグリコ−ルジアクリレ−
ト等の二官能(メタ)アクリル酸エステル、トリメチロ
−ルプロパントリアクリレ−ト、ペンタエリスト−ルト
リアクリレ−ト等の三官能 (メタ)アクリル酸エステ
ル等が使用される。
【0070】これらエチレン性不飽和結合を有するビニ
ル化合物は1種または2種以上の混合物で用いられる。
ル化合物は1種または2種以上の混合物で用いられる。
【0071】本発明における『輻射線』と称するのは、
遊離基を生成しビニル結合の付加重合を誘起するすべて
の輻射線源を称する。化学線として好適には200〜7
000オングストロ−ムの波長であり、2000〜40
00オングストロ−ムのものが好ましい。ここで有用な
化学線の種類は紫外線である。化学線の他の形式として
は太陽光、人工光源からくるものとしてカ−ボンア−ク
燈、水蒸気燈等からくるものである。好適な輻射線硬化
性樹脂組成物は、光硬化を行う場合は有効な量の光増感
剤を含有し得る。通常この量は樹脂組成物の約0.01
〜10重量%、好ましくは約0.1〜5重量%である。
光増感剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−
テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ジメトキシア
セトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジ
エトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイド等
である。
遊離基を生成しビニル結合の付加重合を誘起するすべて
の輻射線源を称する。化学線として好適には200〜7
000オングストロ−ムの波長であり、2000〜40
00オングストロ−ムのものが好ましい。ここで有用な
化学線の種類は紫外線である。化学線の他の形式として
は太陽光、人工光源からくるものとしてカ−ボンア−ク
燈、水蒸気燈等からくるものである。好適な輻射線硬化
性樹脂組成物は、光硬化を行う場合は有効な量の光増感
剤を含有し得る。通常この量は樹脂組成物の約0.01
〜10重量%、好ましくは約0.1〜5重量%である。
光増感剤としては、例えば、ベンゾフェノン、アセトフ
ェノンベンジル、ベンジルジメチルケトン、ベンゾイ
ン、ベンゾインメチルエ−テル、ベンゾインエチルエ−
テル、ベンゾインイソプロピルエ−テル、ジメトキシア
セトフェノン、ジメトキシフェニルアセトフェノン、ジ
エトキシアセトフェノン、ジフェニルジサルファイド等
である。
【0072】これら光増感剤は、光吸収エネルギ−の重
合開始遊離基への転換を強めるための相乗剤、例えば第
3級アミンをも含有することができる。
合開始遊離基への転換を強めるための相乗剤、例えば第
3級アミンをも含有することができる。
【0073】この硬化性樹脂組成物を電子線照射で硬化
させる場合には必ずしも増感剤の添加を必要としない。
本発明の樹脂組成物は、その他添加剤として必要に応じ
熱重合禁止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、チキソ性付
与剤、染料および顔料等を含有し得る。さらには、熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等も配合することができる。本
発明の組成物は基材上に薄膜として被着させることによ
り硬化させることができる。薄膜を形成する方法として
は、スプレ−、ブラシ掛け、ロ−ル塗装等が用いられ
る。硬化は不活性ガス雰因気下で行なうことが好ましい
が、空気雰因気下においても硬化させることができる。
させる場合には必ずしも増感剤の添加を必要としない。
本発明の樹脂組成物は、その他添加剤として必要に応じ
熱重合禁止剤、界面活性剤、紫外線吸収剤、チキソ性付
与剤、染料および顔料等を含有し得る。さらには、熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等も配合することができる。本
発明の組成物は基材上に薄膜として被着させることによ
り硬化させることができる。薄膜を形成する方法として
は、スプレ−、ブラシ掛け、ロ−ル塗装等が用いられ
る。硬化は不活性ガス雰因気下で行なうことが好ましい
が、空気雰因気下においても硬化させることができる。
【0074】本発明による硬化性樹脂組成物はインキ、
プラスチック塗料、紙印刷、フィルムコ−テイング、家
具塗装等の種々のコ−テイング分野、FRP、ライニン
グ、さらにはエレクトロニクス分野における絶縁ワニ
ス、絶縁シ−ト、積層板、プリント基板、レジストイン
キ、半導体封止剤等多くの産業分野への応用が可能であ
る。以下に、実施例をあげ、本発明を詳しく説明する。
プラスチック塗料、紙印刷、フィルムコ−テイング、家
具塗装等の種々のコ−テイング分野、FRP、ライニン
グ、さらにはエレクトロニクス分野における絶縁ワニ
ス、絶縁シ−ト、積層板、プリント基板、レジストイン
キ、半導体封止剤等多くの産業分野への応用が可能であ
る。以下に、実施例をあげ、本発明を詳しく説明する。
Claims (11)
- 【請求項1】 [A](a)1分子中に1個以上のビニル基と1個のエポキシ基を有する化合物 と、(b)多塩基酸無水物、多塩基酸、酸末端重合体、およびカルボン酸基を含 有する重合体から選ばれた少なくとも1種と、(c)1個以上の活性水素を有す る化合物から選ばれた少なくとも1種を反応させて得られるビニル基を有する樹 脂を、さらに、エポキシ化して得られるエポキシ樹脂と、不飽和モノカルボン酸 とを、あるいは必要に応じて不飽和モノカルボン酸の一部または、大部分を飽和 モノカルボン酸、多価カルボン酸、飽和無水多価カルボン酸、不飽和多価カルボ ン酸、不飽和無水多価カルボン酸、末端カルボキシル基を持った飽和アルキッド の中から選ばれた1種または、それ以上で置換して反応触媒及び必要に応じて重 合防止剤、溶剤あるいは重合性単量体の存在下で加熱反応させて得られる不飽和 エポキシエステル樹脂 5〜95重量部 [B]エチレン性不飽和結合を有するビニル化合物 95〜 5重量部 [C]光増感剤 0〜10重量部 とからなることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
- 【請求項2】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、4−ビニルシクロヘキセ
ン−1−オキシドである請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項3】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、5−ビニルビシクロ
[2.2.1]ヘプト−2−エン−2−オキシドである
請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項4】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、リモネンモノオキシドで
ある請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項5】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記一般式(I) 《nは0から30の整数》で表される化合物である請求
項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項6】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記一般式(II) 《n1、n2は0から30の整数》で表される化合物で
ある請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項7】 1分子中に1個以上のビニル基と1個の
エポキシ基を有する化合物が、下記一般式(III) 《Phは置換フェニル基、nは0から30の整数》で表
される化合物である請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項8】 1個以上の活性水素を有する化合物が、
アルコ−ル類、水酸基末端重合体、および水酸基を含有
する重合体である請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項9】 酸末端重合体が、酸末端ポリエステルで
ある請求項1の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項10】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エステルである請求項8の硬化性樹脂組成物。 - 【請求項11】 水酸基末端重合体が、水酸基末端ポリ
エーテルである請求項8の硬化性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26384592A JPH06107752A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 硬化性樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26384592A JPH06107752A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 硬化性樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06107752A true JPH06107752A (ja) | 1994-04-19 |
Family
ID=17395027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26384592A Pending JPH06107752A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | 硬化性樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06107752A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998027079A1 (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-25 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Novel compounds, polymers of them, processes for the preparation of both, and compositions containing the compounds |
| WO2003059975A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-24 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and printed wiring boards |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26384592A patent/JPH06107752A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1998027079A1 (en) * | 1996-12-18 | 1998-06-25 | Daicel Chemical Industries, Ltd. | Novel compounds, polymers of them, processes for the preparation of both, and compositions containing the compounds |
| WO2003059975A1 (en) * | 2001-12-28 | 2003-07-24 | Taiyo Ink Mfg. Co., Ltd. | Photosensitive resin composition and printed wiring boards |
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